加熱焊接裝置5分別包括沖裁鋁塑膜機(jī)構(gòu)；控制系統(tǒng)、拍平裝置2、定位加熱焊接裝置3、拍平裝置4、定位加熱焊接裝置5、整體焊接裝置6、軟壓定型焊接裝置7，預(yù)留上下盒工位后環(huán)繞旋轉(zhuǎn)分度盤1依次置放；拍平裝置2放于環(huán)繞旋轉(zhuǎn)分度盤的第二步工位上；拍平裝置4放于環(huán)繞旋轉(zhuǎn)分度盤的第四步工位上；定位加熱焊接裝置3放于環(huán)繞旋轉(zhuǎn)分度盤1的第三步工位上；定位加熱焊接裝置5放于環(huán)繞旋轉(zhuǎn)分度盤1的第五步工位上；形成第一步上盒工位、第二步單序數(shù)卡片拍平工位、第三步單序數(shù)定位加熱焊接工位、第四步雙序數(shù)卡片拍平工位、第五步雙序數(shù)定位加熱焊接工位、第六步整體焊接工位、第七步軟壓定型焊接工位；第八步下盒與第一步上盒工位同工位；將卡片9放于卡盒8的卡片卡槽內(nèi)；旋轉(zhuǎn)分度盤1上固定有10個卡盒定位框la，旋轉(zhuǎn)分度盤1每轉(zhuǎn)動一次，在旋轉(zhuǎn)分度盤轉(zhuǎn)動至第一步工位上的卡盒定位框la內(nèi)，置放一個裝載好的卡盒8 ;旋轉(zhuǎn)分度盤1每轉(zhuǎn)動一次，第一步工位上置放了裝載好的卡盒8依次進(jìn)入拍平裝置、定位加熱焊接裝置、整體焊接裝置6、軟壓定型焊接裝置7 ;控制系統(tǒng)包括溫度控制器和時間繼電器；時間繼電器與第三步的定位加熱焊接裝置3、第五步定位加熱焊接裝置5、第六步整體焊接裝置6、第七步軟壓定型焊接裝置7電連接；時間繼電器對熱封時間、軟壓定型時間進(jìn)行精確控制，可以精確控制加熱時間到0.01秒。
[0032]通過第二步的拍平裝置2、第三步的定位加熱焊接裝置3、第四步的拍平裝置4、第五步的定位加熱焊接裝置5、第六步的整體焊接裝置6、第七步的軟壓定型焊接裝置7，卡盒上的多血型卡同時封口，血型卡上的每個小孔封口后均滿足質(zhì)量要求。
[0033]拍平裝置2、拍平裝置4結(jié)構(gòu)相同；如圖4所示，拍平裝置包括拍平氣缸2a、拍平彈簧2b、導(dǎo)向桿2c、拍平板2d、把合板2e、調(diào)整螺栓2f、固定桿2g、固定座2h ;拍平氣缸2a固定在把合板2e上；把合板2e通過2個固定桿2g及固定座2h固定在設(shè)備的工作面板上；在固定桿2h上有調(diào)整螺栓2f，轉(zhuǎn)動升降調(diào)整螺栓2f，調(diào)整拍平壓緊力。
[0034]如圖1、圖2、圖3、圖4所示，彈性拍平板2d對卡盒8上的卡片9進(jìn)行拍平，以保證每個卡片9的裝載高度一致。
[0035]定位加熱焊接裝置3、定位加熱焊接裝置5結(jié)構(gòu)相同；如圖5所示，定位加熱焊接裝置包括定位架3a、定位氣缸3b、支架3c、焊膜氣缸3d、焊接模具3e、焊膜彈簧3f、導(dǎo)向桿3g、熱電偶、沖裁鋁塑膜機(jī)構(gòu)；定位氣缸3b與支架3c緊固安裝在一起；定位架3a上有五個定位孔；定位加熱焊接裝置3的定位架3a與卡盒8的卡片卡槽定位，定位架3a定位孔分別與卡盒8中第一、第三、第五、第七、第九單序數(shù)卡片8定位；定位加熱焊接裝置5的定位架3a與卡盒8的卡片卡槽定位，定位架3a定位孔分別與卡盒8中第二、第四、第六、第八、第十雙序數(shù)卡片8定位；沖裁鋁塑膜機(jī)構(gòu)包括卷膜筒3h、卷膜電機(jī)3j、導(dǎo)向滾筒3k、送膜氣缸3m、吸膜氣缸3n、吸膜板3p、凹模3q、凸模3r、沖模氣缸3s ;沖裁凹模3q內(nèi)的膜片之間的距離與卡盒8內(nèi)間隔的卡片9距離相等；卷膜筒3h與卷膜電機(jī)3j驅(qū)動連接；卷膜筒3h在卷膜電機(jī)3j的驅(qū)動下拉動鋁塑膜到凹模3q與凸膜3r之間，由沖模氣缸3s向上一次沖裁出多個膜片，沖裁完的鋁塑膜片由凸膜3r頂在凹模3q的上平面的凹槽內(nèi)；吸膜板3q在吸膜氣缸3n帶動下下行吸取沖裁好的膜片，然后上行由送膜氣缸3m帶動下將膜片送到定位架3a內(nèi)，沖裁好的鋁塑膜由吸膜板3p經(jīng)送膜氣缸3m送入卡盒8內(nèi)對應(yīng)的單序數(shù)卡片9及雙序數(shù)卡片9位置內(nèi)；然后送膜氣缸3m返回；焊膜氣缸3d安裝連接焊接模具3e ;焊接模具3e上有凸起的5個凸臺，進(jìn)入到定位架3a的凹槽內(nèi)；焊膜模具3e內(nèi)裝有熱電偶通過溫度繼電器和時間繼電器控制溫度和時間；通過焊膜彈簧3f及導(dǎo)向桿3g控制焊接壓力；調(diào)整好溫度、時間、壓力后，控制好焊接參數(shù)的焊接模具3e與沖裁膜片和卡片9之間進(jìn)行定位焊接；完成后焊接模具3e上行回到原位，旋轉(zhuǎn)分度盤1旋轉(zhuǎn)進(jìn)入下一工序。鋁塑膜在熱封前與卡盒內(nèi)的卡片很好的定位，保持焊后鋁塑膜與卡片邊緣一致；熱電偶安裝在焊接模具3e上；熱電偶與控制系統(tǒng)的數(shù)字溫度控制器電連接，精確控制熱封模具的溫度；熱封模具的溫度上限為高聚物的分解溫度，熱封模具的溫度下限為高聚物的粘流溫度。
[0036]如圖6所示，整體焊接裝置6包括氣缸6a、把合座6b、彈簧6c、加熱模具6d、熱電偶、調(diào)整螺栓6f、固定桿6g、固定座6h ;氣缸6a固定在把合座6b上，通過2個固定桿6g及固定座6h固定安裝在設(shè)備的臺面板上；在固定桿6h上具有調(diào)整螺栓6f，轉(zhuǎn)動升降調(diào)整螺栓6f，調(diào)節(jié)整體焊接壓緊力；加熱模具6d安裝連接在氣缸6a活塞桿上；加熱模具6d與氣缸6a之間裝有彈簧6c ;熱電偶安裝在加熱模具6d內(nèi)，熱電偶與控制系統(tǒng)的溫度繼電器和時間繼電器電連接；調(diào)整溫度繼電器和時間繼電器控制焊接的溫度和時間；氣缸6a帶動加熱模具6d，對卡盒8內(nèi)的十張卡片9進(jìn)行一次整體焊；通過調(diào)節(jié)彈簧的壓力，焊接時，加熱模具6d柔性浮動焊接，保證整體焊接卡片與鋁塑膜之間的受力均勻。
[0037]如圖7所示，軟壓定型焊接裝置7包括軟壓氣缸7a、把合座7b、彈簧7c、固定板7d、硅橡膠軟墊7e、調(diào)整螺栓7f、固定桿7g、固定座7h ;軟壓氣缸7a安裝在把合座7b上；軟壓氣缸7a活塞桿與固定板7d緊固連接；彈簧7c安裝在固定板7d上；固定板7d的下面粘貼硬度合適的硅橡膠海綿軟墊7e ； 2個固定桿7g及固定座7h緊固安裝在設(shè)備的臺面板上；固定桿7g上具有調(diào)整螺栓7f，通過轉(zhuǎn)動升降調(diào)整螺栓7f，調(diào)節(jié)軟壓焊接壓緊力；利用第六步整體焊接的工件余溫，軟壓定型焊接裝置7的硅橡膠軟墊7e對卡片9常溫冷壓；硅橡膠軟墊7e實現(xiàn)對卡盒8上有些高度相對低一些的小孔的補(bǔ)充柔性焊接和對焊接過熱的杯口冷卻，防止由于過熱造成的杯口熱化縮小等缺陷。由于采用軟壓定型焊接后鋁塑膜與卡片9上的6個小口形成明顯的塑性變形，這樣可以在后續(xù)的檢驗工序上很直觀的檢測到鋁塑膜的封口效果。
[0038]熱電偶電加熱對鋁塑膜的0ΡΡ熱熔膠進(jìn)行加熱，將粘合膜層加熱到理想的粘流狀態(tài)。粘流狀態(tài)的熱熔膠粘合膜層與血型卡的每個小口的分解處形成高分子鏈段，高分子之間的分散和擴(kuò)散可以產(chǎn)生分子間作用力。如果熱封壓力過低，則熱封不牢，如果熱封壓力過高，則會導(dǎo)致粘流狀態(tài)從而使血型卡上的小孔焊接變形，封口也不美觀并影響后期產(chǎn)品的取樣。本發(fā)明的熱封壓力的控制上采取熱封分定位焊接、整體焊接和軟壓定型焊接的三步的分步控制，每一步的結(jié)構(gòu)上都有精確控制的彈簧和可以調(diào)整壓力的螺旋絲桿等結(jié)構(gòu)。
[0039]該設(shè)備的工序過程和焊接效果也是經(jīng)過反復(fù)試驗后取得的。任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員利用上述描述的技術(shù)內(nèi)容加以變更或改型，均應(yīng)視為未脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和工藝步驟所做的任何簡單修改及改型，仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種多張血型卡鋁塑膜連續(xù)封口工；其特征在于:將多張卡片均勻分布放置于卡盒內(nèi)；將卡盒放在一旋轉(zhuǎn)分度盤的卡盒定位框內(nèi)；對卡片拍平，使每個卡片的裝載高度一致；將沖裁好的鋁塑膜置放于卡片上，鋁塑膜與卡片初次定位，溫度、時間、壓力控制，進(jìn)行初次定位加熱焊接；將鋁塑膜熱熔膠粘合膜層加熱到理想的粘流狀態(tài)，溫度、時間、壓力控制，對卡盒內(nèi)的卡片進(jìn)行一次整體加熱焊接；然后依靠整體加熱焊接的余溫，時間、壓力控制，用軟材質(zhì)墊對卡片進(jìn)行軟壓定型焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多張血型卡鋁塑膜連續(xù)封口工藝；其特征在于:的熱封壓力的控制由初次定位加熱焊接、整體加熱焊接和軟壓定型焊接的三步的分步控制。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多張血型卡鋁塑膜連續(xù)封口工藝；其特征在于:拍平工位兩個，定位