電子薄片元件自動覆膜密封裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于生產(chǎn)線加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電子薄片元件自動覆膜密封裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]電子元件中常常會使用含有金屬等容易生銹氧化的材料，因此在電子元件生產(chǎn)完成之后，常常需要對電子元件的表面進行防銹防氧化處理，傳統(tǒng)的處理方式通常是對電子元件的表面進行防銹油涂抹處理，而對于一些薄片類的電子元件常常會在電子元件表面進行貼膜處理，傳統(tǒng)的電子元件貼膜設(shè)備結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，設(shè)備生產(chǎn)制造成本較高，占地較大，生產(chǎn)流程中的工序步奏較多，生產(chǎn)效率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]對于上述問題，本實用新型的目的在于提供一種可以自動完成對薄片類電子元件的覆膜、切割、收集過程，設(shè)備結(jié)構(gòu)簡單，能耗低，生產(chǎn)效率高的電子薄片元件自動覆膜密封
目.ο
[0004]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:該電子薄片元件自動覆膜密封裝置包括上料輥、貼膜輥；所述上料輥為圓柱形狀，旋轉(zhuǎn)裝配在機架上，所述上料輥通過傳動結(jié)構(gòu)與電機相連，所述上料輥上加工有與其軸線平行的沿其周向表面均布上料平面，所上料平面的一側(cè)位置設(shè)計有高度低于待上料的電子元件厚度的推料邊，所述推料邊形狀與待上料的所述電子元件相對應(yīng)，所述電子元件豎直向壓緊堆放于所述上料輥正上方，堆放的待上料所述電子元件下部貼緊于所述上料輥的上料平面，所述上料輥被帶動旋轉(zhuǎn)時，所述電子元件被推料邊推走，所述上料輥內(nèi)設(shè)計有吸氣的腔體，所述腔體內(nèi)連接有空壓設(shè)備，所述上料平面上均布有與所述腔體連通的吸氣孔，當薄片類的電子元件位于所述上料平面上跟隨上料輥旋轉(zhuǎn)時，會被所述吸氣孔吸附住，所述上料輥的下部設(shè)計有上料壓輥，所述上料輥與所述上料壓輥中間通過有條形傳送的底膜，所述上料壓輥與上料平面上的電子元件壓緊貼合，所述上料壓輥的側(cè)邊位置設(shè)計有旋轉(zhuǎn)的所述貼膜輥，所述貼膜輥為圓柱形狀，所述貼膜輥的周向面上加工有均布的壓膜平面，所述壓膜平面與所述貼膜輥的軸線平行，所述底膜攜帶粘附的所述電子元件從所述貼膜輥上部與壓膜平面貼緊通過，所述貼膜輥與底膜的上部裝配有貼膜壓輥；所述貼膜壓輥與所述貼膜輥的上部底膜之間通過有覆膜，所述貼膜壓輥將覆膜與電子元件壓緊在所述底膜上。
[0005]作為優(yōu)選，所述上料輥、上料壓輥、貼膜輥、貼膜壓輥同步運行。
[0006]作為優(yōu)選，所述電子元件為方形，所述推料邊為直線條形。
[0007]作為優(yōu)選，所述上料輥裝配在固定的中心軸上，所述中心軸為管狀，所述中心軸的深入到所述上料輥內(nèi)部腔體部分固定連接有隔板，深入到上料輥內(nèi)部中心軸部分與所述隔板將上料輥內(nèi)部腔體分為左右兩個腔室，所述中心軸內(nèi)部設(shè)計有兩個通道，所述中心軸內(nèi)部的每個通道連通有一個腔室；一個通道與腔室與空壓設(shè)備的進氣端相連通，另一個通道與腔室與空壓設(shè)備的出氣端相連通；所述隔板與上料輥內(nèi)壁滑動密封裝配。
[0008]作為優(yōu)選，所述上料壓輥與所述貼膜壓輥的表面均環(huán)形包裹有海綿體。在上料壓輥上海綿體被壓緊形變將所述電子元件壓緊在所述底膜上，在貼膜壓輥上海綿體被壓緊形變將所述覆膜壓緊在所述底膜上。
[0009]作為優(yōu)選，所述電子薄片元件自動覆膜密封裝置還包括有切料模塊、收料箱；所述切料模塊包括有殼體，所述殼體下部連接有刀刃朝下的環(huán)形的切割刀，所述切割刀的下部放置有桶狀的所述收料箱；所述殼體的上部連接有推動殼體豎直上下的主氣缸；所述切割刀被下推時底部位置低于所述收料箱上部的水平環(huán)形開口，所述收料箱上部開口與所述切割刀刀刃形成剪切結(jié)構(gòu)。
[0010]作為優(yōu)選，所述底膜、貼膜寬度大于所述切割刀刀刃的環(huán)形直徑。
[0011]作為優(yōu)選，所述收料箱上部的開口直徑小于箱體直徑，所述收料箱箱體下部設(shè)計有可拆卸裝配的底板。
[0012]作為優(yōu)選，所述殼體內(nèi)部固定裝配有豎直向的輔氣缸，所述輔氣缸朝下的伸縮頭裝配有推塊，所述推塊可以伸出所述切割刀的下部刀刃位置。
[0013]本實用新型的有益效果在于:該電子薄片元件自動覆膜密封裝置用來與電子元件的生產(chǎn)線相連，被生產(chǎn)出來的電子元件通過所述上料輥被貼附在所述底膜上，然后通過所述上料壓輥壓緊，所述電子元件繼續(xù)被底膜帶入所述貼膜輥的壓膜平面上，然后所述覆膜貼附在所述底膜以及電子元件上部，當所述覆膜、底膜、電子元件通過所述貼膜壓輥下部時，電子元件被壓緊密封在覆膜、底膜內(nèi)。這樣就完成了對電子元件的貼膜密封裝配，該裝置為一種雙面貼膜裝置，可以將薄片類的電子元件完全密封，同時所述上料平面與壓膜平面的設(shè)計可以防止所述電子元件彎折變形，所述上料平面吸氣孔的設(shè)計可以將電子元件吸附在上料平面上，保證電子元件上料時位置的準確。
【附圖說明】
[0014]圖1是本薄片元件自動覆膜密封裝置側(cè)面方向的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是上料輥俯視方向剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3是貼膜完成后待切料的電子元件進入切料模塊、收料箱之間的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖4是切料模塊、收料箱在貼膜后對電子元件切料時剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖5是電子元件在貼膜后被切料時覆膜、底膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明:
[0020]如圖1中實施例所示，本電子薄片元件自動覆膜密封裝置，它包括上料輥1、貼膜輥2 ;所述上料輥I為圓柱形狀，旋轉(zhuǎn)裝配在機架上，所述上料輥I通過傳動結(jié)構(gòu)與電機相連，所述上料輥I上加工有與其軸線平行的沿其周向表面均布上料平面11，所上料平面11的一側(cè)位置設(shè)計有高度低于待上料的電子元件3厚度的推料邊12，所述推料邊12形狀與待上料的所述電子元件3相對應(yīng)，具體來說在該實施例中，所述電子元件3為方形，所述推料邊12為直線條形。
[0021]所述電子元件3豎直向壓緊堆放于所述上料輥I正上方，堆放的待上料所述電子元件3下部貼緊于所述上料輥I的上料平面11，所述上料輥I被帶動旋轉(zhuǎn)時，所述電子元件3被推料邊12推走，所述上料輥I內(nèi)設(shè)計有吸氣的腔體，所述腔體內(nèi)連接有空壓設(shè)備，所述上料平面11上均布有與所述腔體連通的吸氣孔13，當薄片類的電子元件3位于所述上料平面11上跟隨上料輥I旋轉(zhuǎn)時，會被所述吸氣孔13吸附住，所述上料輥I的下部設(shè)計有上料壓輥la，所述上料輥I與所述上料壓輥Ia中間通過有表面帶有膠水的條形傳送的底膜5，所述上料壓輥Ia與上料平面11上的電子元件3壓緊貼合，所述上料壓輥Ia的側(cè)邊位置設(shè)計有旋轉(zhuǎn)的所述貼膜輥2，所述貼膜輥2為圓柱形狀，所述貼膜輥2的周向面上加工有均布的壓膜平面21，所述壓膜平面21與所述貼膜輥2的軸線平行，所述底膜5攜帶粘附的所述電子元件3從所述貼膜輥2上部與壓膜平面21貼緊通過，所述貼膜輥2與底膜5的上部裝配有貼膜壓輥2a ;所述貼膜壓輥2a與所述貼膜輥2的上部底膜5之間通過有覆膜7，所述貼膜壓輥2a將覆膜7與電子元件3壓緊在所述底膜5上。
[0022]該電子薄片元件自動覆膜密封裝置用來與電子元件3的生產(chǎn)線相連，被生產(chǎn)出來的電子元件3通過所述上料輥I被貼附在所述底膜上，然后通過所述上料壓輥Ia壓緊，所述電子元件3繼續(xù)被底膜5帶入所述貼膜輥2的壓膜平面21上，然后所述覆膜7貼附在所述底膜5以及電子元件3上部，當所述覆膜7、底膜5、電子元件3通過所述貼膜壓輥2a下部時，電子元件3被壓緊密封在覆膜7、底膜5內(nèi)。這樣就完成了對電子元件3的貼膜密封裝配，該裝置為一種雙面貼膜裝置，可以將薄片類的電子元件3完全密封，同時所述上料平面11與壓膜平面21的設(shè)計可以防止所述電子元件3彎折變形，所述上料平面11吸氣孔13的設(shè)計可以將電子元件3吸附在上料平面11上，使得所述電子元件3在跟隨所述上料輥I旋轉(zhuǎn)時不會產(chǎn)生相對位移，保證電子元件3上料時位置的準確。
[0023]具體來說，所述上料輥1、上料壓輥la、貼膜輥2、貼膜壓輥2a可以設(shè)計為同步運行。具體來說上述四者表面旋轉(zhuǎn)速度與底膜5以及覆膜7的運動速度相同，這樣電子元件從上料平面11貼附在底膜5后可以準確的落入所述貼膜輥