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      一種封刀及一種電子器件封裝設(shè)備的制造方法

      文檔序號:10150023閱讀:555來源:國知局
      一種封刀及一種電子器件封裝設(shè)備的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本公開設(shè)及一種封刀,尤其設(shè)及一種用于封合蓋帶和載帶的封刀,W及一種電子 器件封裝設(shè)備。
      【背景技術(shù)】
      [0002] 載帶和蓋帶廣泛應(yīng)用于電子器件的包裝和運輸環(huán)節(jié),將諸如電阻、電容等電子器 件收納在載帶形成的口袋中,將蓋帶覆蓋于載帶上方,在適當?shù)臏囟群蛪毫ο?,蓋帶和載帶 封合在一起,形成閉合式的包裝,用于保護電子器件在運輸途中不受污染和損壞。
      [0003] 封合對于電子器件的包裝及運輸至關(guān)重要。對于小尺寸的電子器件,要求載帶的 口袋尺寸小于2mm。但是,由于載帶的表面并不平整,尤其是越靠近口袋邊緣越不平整。在 封合蓋帶和載帶時,靠近口袋邊緣的封合處會出現(xiàn)白邊,導(dǎo)致蓋帶和載帶脫開。此外,由于 蓋帶較軟,電子器件在口袋內(nèi)易發(fā)生傾斜,只有封合處緊緊貼著口袋邊緣才能保證電子器 件在口袋內(nèi)不傾斜,運樣更加重蓋帶和載帶脫開問題。
      [0004] 日本專利(JP11238995)公開了一種用于熱烙封合載帶和蓋帶的密封夾具,封合 部件平行設(shè)置于封刀的兩側(cè)邊緣,在封合部件側(cè)邊表面上設(shè)置有凸起。 陽0化]中國專利(CN202765319U)公開了一種編帶模塊封合頭,在現(xiàn)有編帶模塊中壓輪 和封刀中間增加兩根彈黃,可W起到保護馬達的作用,并且能延長封刀與燙板之間的停留 時間,使蓋帶和載帶封合更加緊密,不需要反復(fù)調(diào)整蓋帶、載帶或者封刀與燙板,從而包裝 效果更好。 【實用新型內(nèi)容】
      [0006] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在蓋帶和載帶脫開W及電子器件發(fā)生傾斜的問題,本公 開提供了一種封刀W及一種電子器件封裝設(shè)備,不僅能夠提高封合性能,有效防止蓋帶和 載帶在封合之后脫開,而且能夠防止口袋中的電子器件在運輸過程中發(fā)生傾斜甚至跳出口 袋。
      [0007] 為了達到上述目的,本公開通過W下技術(shù)方案予W實現(xiàn):
      [0008] 一種封刀,包括:主體部分;位于所述主體部分Z軸方向第一側(cè)并沿X軸方向設(shè)置 的第一外側(cè)壓腳、第二外側(cè)壓腳、第一內(nèi)側(cè)壓腳和第二內(nèi)側(cè)壓腳,所述第一外側(cè)壓腳、第二 夕H則壓腳、第一內(nèi)偵値腳和第二內(nèi)偵値腳分別具有垂直于Z軸的第一面;其中,沿Y軸方向, 所述第一外側(cè)壓腳和第二外側(cè)壓腳分別位于所述第一內(nèi)側(cè)壓腳和第二內(nèi)側(cè)壓腳的兩側(cè)。
      [0009] 根據(jù)本公開的某些實施方式,所述第一外側(cè)壓腳的寬度為W1,所述第二外側(cè)壓腳 的寬度為wr,所述第一內(nèi)側(cè)壓腳的寬度為W2,所述第二內(nèi)側(cè)壓腳的寬度為W2',其中,W2/ W1,W2' /W1,W2/W1'和W2' /wr的范圍分別為1/3~1/2,最優(yōu)為1/2。
      [0010] 根據(jù)本公開的某些實施方式,所述Wi和wr相同,所述W2和W2'相同。
      [0011] 根據(jù)本公開的某些實施方式,所述第一內(nèi)側(cè)壓腳到口袋的距離為D1,所述第二內(nèi) 側(cè)壓腳到口袋的距離為Dl',其中,Dl和D1'的范圍分別為0~0. 5mm。
      [0012] 根據(jù)本公開的某些實施方式,所述第一外側(cè)壓腳到所述第一內(nèi)側(cè)壓腳的距離 為D2,所述第二外側(cè)壓腳到所述第二內(nèi)側(cè)壓腳的距離為D2',其中,D2和D2'分別不小于 0. 05mm〇
      [0013] 根據(jù)本公開的某些實施方式,所述第一外側(cè)壓腳的高度為H1,所述第二外側(cè)壓腳 的高度為Hl',所述第一內(nèi)側(cè)壓腳的高度為肥,所述第二內(nèi)側(cè)壓腳的高度為肥',其中,H1, 化',肥和肥'的范圍為0.5~10mm。
      [0014] 根據(jù)本公開的某些實施方式,在所述第一外側(cè)壓腳的第一面上,所述第二外側(cè)壓 腳的第一面上,所述第一內(nèi)側(cè)壓腳的第一面上和所述第二內(nèi)側(cè)壓腳的第一面上設(shè)有壓紋, 其中,所述壓紋與相鄰壓紋在X軸方向上沒有間隙。
      [0015] 根據(jù)本公開的某些實施方式,所有壓腳設(shè)有相同的壓紋。
      [0016] 本公開還提供了一種電子器件封裝設(shè)備,包括由本公開提供的一種封刀。
      [0017] 本公開提供的封刀W及電子器件封裝設(shè)備,不僅能夠提供優(yōu)良的封合性能,而且 也能預(yù)防放置于口袋中的電子器件發(fā)生傾斜。
      [0018] 術(shù)語表:
      [0019] 下文說明的術(shù)語具有W下含義: W20] "口袋"是指分布在載帶上用于容納電子器件的孔穴。
      [0021] "相鄰壓紋"是指與第一個壓紋或前一個壓紋不連續(xù)的壓紋。
      [0022] "外側(cè)壓腳"是指既包括第一外側(cè)壓腳又包括第二外側(cè)壓腳。
      [0023] "內(nèi)側(cè)壓腳"是指既包括第一內(nèi)側(cè)壓腳又包括第二內(nèi)側(cè)壓腳。
      [0024] "第一外側(cè)壓腳的寬度"是指第一外側(cè)壓腳的第一面在Y軸方向上的距離。
      [00巧]"第二外側(cè)壓腳的寬度"是指第二外側(cè)壓腳的第一面在Y軸方向上的距離。
      [00%]"第一內(nèi)側(cè)壓腳的寬度"是指第一內(nèi)側(cè)壓腳的第一面在Y軸方向上的距離。
      [0027]"第二內(nèi)側(cè)壓腳的寬度"是指第二內(nèi)側(cè)壓腳的第一面在Y軸方向上的距離。
      [00測"第一內(nèi)偵値腳到口袋的距離"是指第一內(nèi)偵値腳的第一面和口袋在Y軸方向上的 最短距離。
      [0029] "第二內(nèi)偵値腳到口袋的距離"是指第二內(nèi)偵値腳的第一面和口袋在Y軸方向上的 最短距離。
      [0030] "第一外側(cè)壓腳到第一內(nèi)側(cè)壓腳的距離"是指第一外側(cè)壓腳的第一面和第一內(nèi)側(cè) 壓腳的第一面在Y軸方向上的最短距離。
      [0031] "第二外側(cè)壓腳到第二內(nèi)側(cè)壓腳的距離"是指第二外側(cè)壓腳的第一面和第二內(nèi)側(cè) 壓腳的第一面在Y軸方向上的最短距離。
      [0032] "第一外側(cè)壓腳的高度"是指第一外側(cè)壓腳在Z軸方向上的距離。
      [0033] "第二外側(cè)壓腳的高度"是指第二外側(cè)壓腳在Z軸方向上的距離。
      [0034] "第一內(nèi)側(cè)壓腳的高度"是指第一內(nèi)側(cè)壓腳在Z軸方向上的距離。
      [0035] "第二內(nèi)側(cè)壓腳的高度"是指第二內(nèi)側(cè)壓腳在Z軸方向上的距離。
      【附圖說明】
      [0036] 為了讓本公開的上述和其它目的、特征及優(yōu)點能更加明顯易懂,下面結(jié)合附圖和
      【具體實施方式】對本公開作進一步說明。
      [0037] 圖I是根據(jù)本公開某些【具體實施方式】的封刀的立體圖;
      [0038] 圖2是根據(jù)本公開某些【具體實施方式】的封刀在XY截面上的示意圖;
      [0039] 圖3A至3D示例性示出根據(jù)本公開某些【具體實施方式】的封刀壓紋的多種變形。 W40] 圖4A和4C示例性示出根據(jù)本公開某些【具體實施方式】的封刀壓腳形狀的多種變 形。
      [0041] 圖5是根據(jù)本公開某些【具體實施方式】的電子器件封裝設(shè)備的示意圖;
      [0042] 圖6是實施例1提供的蓋帶和載帶封合后的剝離力測試結(jié)果;
      [0043] 圖7是實施例2提供的蓋帶和載帶封合后的剝離力測試結(jié)果。
      【具體實施方式】
      [0044] 除非另外指明,否則本說明書和權(quán)利要求中使用的表示特征尺寸、數(shù)量和物理特 性的所有數(shù)字均應(yīng)該理解為在所有情況下均是由術(shù)語"約"來修飾的。因此,除非有相反的 說明,否則上述說明書和所附權(quán)利要求書中列出的數(shù)值參數(shù)均是近似值,本領(lǐng)域的技術(shù)人 員能夠利用本文所公開的教導(dǎo)內(nèi)容尋求獲得的所需特性,適當改變運些近似值。用端點表 示的數(shù)值范圍的使用包括該范圍內(nèi)的所有數(shù)字W及該范圍內(nèi)的任何范圍,例如,1至5包括 1、1. 1、1. 3、1. 5、2、2. 75、3、3. 80、4 和 5 等。
      [0045] 除非另外指明,否則實施例所用的原料,均為市售工業(yè)品,通過商業(yè)渠道可W購 得。
      [0046] 如圖1所示的封刀10,包括主體部分100 ;第一外側(cè)壓腳101、第二外側(cè)壓腳101'、 第一內(nèi)側(cè)壓腳102和第二內(nèi)側(cè)壓腳102'位于主體部分Z軸方向第一側(cè)(即圖中主體部分 100的下側(cè)),并且沿X軸方向設(shè)置,第一外側(cè)壓腳101的第一面101a,第二外側(cè)壓腳101' 的第一面101'曰,第一內(nèi)側(cè)壓腳102的第一面102a和第二內(nèi)側(cè)壓腳102'的第一面102'a 分別垂直于Z軸,在Y軸方向上,第一外側(cè)壓腳101和第二外側(cè)壓腳101'分別位于所述第 一內(nèi)側(cè)壓腳102和第二內(nèi)側(cè)壓腳102'的兩側(cè)。
      [0047] 兩排外側(cè)壓腳主要為封合載帶和蓋帶提供足夠大的封合力,防止蓋帶和載帶脫 開,兩排內(nèi)側(cè)壓腳可W防止電子器件在運輸過程中發(fā)生傾斜甚至跳出口袋141。 W48] 為了達到更好的封合效果W及更好地防止電子器件在口袋中發(fā)生傾斜,可W調(diào)整 W2/W1,W2' /W1,W2/W1' 和W2'/Wr的值的范圍,W及D1,D1',D2,D2',H1,H1',肥和肥' 的范圍。 柳例根據(jù)某些【具體實施方式】,W2/W1,W2' /W1,W2/W1'和W2' /Wr的值分別在范 圍內(nèi),最優(yōu)為1/2,封刀封合后的載帶和蓋帶之間的剝離力抖動相對穩(wěn)定。
      [0050] 根據(jù)某些【具體實施方式】,Dl和Dl'的范圍分別為0~0. 5mm。
      [0051] 根據(jù)某些【具體實施方式】,D2和D2'分別不小于0. 05mm。
      [0052] 根據(jù)某些【具體實施方式】,H1,化',肥和肥'的范圍分別為0. 5~10mm。
      [0053] 本公開的附圖示例性地示意了各個壓腳第一面的寬度,W及內(nèi)側(cè)壓腳到口袋141 的距離和外側(cè)壓腳到內(nèi)側(cè)壓腳的距離。本領(lǐng)域技術(shù)人員可W理解的是,根據(jù)載帶和蓋帶的 實際尺寸,W1,wr,W2,W2',D1,D1',D2,D2'可W設(shè)置不同于附圖示例的尺寸。
      [0054] 此外,附圖所示IOla的寬度Wl和lOl'a的寬度Wl'相同,本領(lǐng)域技術(shù)人員可W理 解,Wl和wr也可W不相同。同理,附圖所示102a的寬度W2和102'a的寬度W2'相同,本 領(lǐng)域技術(shù)人員可W理解,W2和W2'也可W不相同。同理,附圖所示的101的高度HLior的 高度Hl',102的高度肥,102'的高度肥'均相同,本領(lǐng)域技術(shù)人員可W理解,化和Hl'相 同,肥和肥'相同,但化和肥不相同;也可W理解,H1,化',肥,肥'均不相同。
      [0055] 不同于圖2所示的外側(cè)壓腳101(101')的第一面IOlaQora)和內(nèi)側(cè)壓腳 102(102')的第一面102a(102a'),根據(jù)本公開的某些【具體實施方式】,還可W在外側(cè)壓腳 101(101')的第一面1〇1曰(1〇1'a)和/或內(nèi)側(cè)壓腳102(102')的第一面102曰(102'a)上 設(shè)有壓紋,其中,所述壓紋與相鄰壓紋在X軸方向上沒有間隙。
      [0056] 根據(jù)本公開的某些實施方式,所述外側(cè)壓腳101(101')的第一面IOlaQora)上 的壓紋和所述內(nèi)側(cè)壓腳102(102')的第一面102a(102'a)上的壓紋相同,如圖3A所示。外 側(cè)壓腳101(101')的第一面IOladora)上的壓紋也可W和內(nèi)側(cè)壓腳102(102')的第一 面102a(102'a)上的壓紋不相同,如圖3B所示。第一外側(cè)壓腳101的第一面IOla上的壓 紋和第二外側(cè)壓腳101'的第一面101'a上的壓紋可W相同(如圖3A,圖3B,圖3C所
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