本發(fā)明屬于快速成型技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種小型三維合成材料成型機及其成型溫度控制方法。

背景技術(shù)：
三維成型(3Dmolding)，即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用橡膠、樹脂或塑料等可粘合材料，通過逐層積累的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。1991年美國麻省理工學(xué)院的CimaM.J.和ScansE.M.等人就申請了關(guān)于三維成型的專利，而后基于這個專利設(shè)計研究的三維成型系統(tǒng)采用的是惠普熱氣泡噴頭，可以噴射粘接材料使粉末粘接成型，其工作原理與傳統(tǒng)的噴墨成型過程相近，是一種以液滴噴射原理為基礎(chǔ)的快速成形技術(shù)?，F(xiàn)在的三維成型技術(shù)是以計算機三維設(shè)計模型為藍(lán)本，通過軟件切片分層和數(shù)控成型系統(tǒng)，利用熱熔噴嘴將金屬粉末、橡膠樹脂、陶瓷粉末、塑料、新型合成材料等特殊材料進行逐層黏結(jié)疊加成型，制造出實體產(chǎn)品。與傳統(tǒng)制造業(yè)通過模具、車銑等機械加工方式對原材料進行定型、切削以最終生產(chǎn)成品不同，三維成型將三維實體變?yōu)槿舾蓚€二維平面，通過對材料處理并逐層疊加進行生產(chǎn)，大大降低了制造的復(fù)雜度。這種數(shù)字化制造模式不需要復(fù)雜的工藝、不需要龐大的機床、不需要眾多的人力，直接從計算機圖形數(shù)據(jù)中便可生成任何形狀的零件，使生產(chǎn)制造得以向更廣的生產(chǎn)人群范圍延伸。但是，現(xiàn)有技術(shù)中的小型三維合成材料成型機正處于研發(fā)階段，傳統(tǒng)的三維成型系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，實現(xiàn)成本高，占用空間大，攜帶不方便，使用不方便；而且，現(xiàn)有技術(shù)中的三維成型系統(tǒng)多采用一個小型的、意大利制造的開源微控制器即ardiuno板作為成型機控制電路的硬件平臺；還有采用Motorola公司的68000控制板、MCS-51系列單片機、MSP430單片機、80C196單片機等作為成型機的主控制器的，現(xiàn)有技術(shù)中的控制器具有可擴展性差、執(zhí)行效率低、性能差、成本高，通用性差等缺陷和不足；另外，現(xiàn)有技術(shù)中的三維成型系統(tǒng)對于成型溫度的控制還沒有一套方法步驟簡單、實現(xiàn)方便且實時性高的控制方法，成型溫度控制不夠好，就影響到了成型的質(zhì)量和效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種小型三維合成材料成型機，其結(jié)構(gòu)簡單緊湊，攜帶方便，操作方便，可擴展性強，生產(chǎn)成本低，能夠在成型過程中完成對成型材料和成型機構(gòu)的一體監(jiān)督，實用性強，便于推廣使用。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種小型三維合成材料成型機，其特征在于：包括成型機機體和成型控制器，所述成型機機體包括用于搭載合成材料的料架、擠出機、成型平臺、水平面運動機構(gòu)和H型的豎直面運動機構(gòu)，以及用于支撐搭載料架、所述水平面運動機構(gòu)和所述豎直面運動機構(gòu)的支撐搭載機構(gòu)；所述水平面運動機構(gòu)包括水平固定盒和用于帶動成型平臺在水平面上沿Y軸方向運動的Y軸運動機構(gòu)，所述Y軸運動機構(gòu)安裝在水平固定盒上，所述成型平臺安裝在所述Y軸運動機構(gòu)上，所述Y軸運動機構(gòu)包括Y軸電機；所述豎直面運動機構(gòu)包括在豎直面上水平設(shè)置的用于帶動所述擠出機在豎直面上沿X軸方向運動的X軸運動機構(gòu)和在豎直面上豎直設(shè)置的用于帶動所述擠出機在豎直面上沿Z軸方向運動的Z軸運動機構(gòu)，所述X軸運動機構(gòu)安裝在所述Z軸運動機構(gòu)上，所述擠出機安裝在所述X軸運動機構(gòu)上，所述X軸運動機構(gòu)包括X軸電機，所述Z軸運動機構(gòu)包括兩個Z軸電機；所述成型平臺設(shè)置在所述擠出機的下方，所述擠出機包括擠料電機、熱噴頭和位于熱噴頭一側(cè)的降溫風(fēng)扇，所述熱噴頭豎直向下設(shè)置；所述成型控制器包括微控制器模塊和為所述成型控制器中各用電模塊供電的供電電源，所述微控制器模塊的輸入端接有按鍵電路和用于對熱噴頭的成型溫度進行實時檢測的溫度檢測電路，所述降溫風(fēng)扇與微控制器模塊的輸出端相接，所述微控制器模塊的輸出端還接有液晶顯示電路模塊和熱噴頭驅(qū)動電路，以及用于驅(qū)動X軸電機的X軸電機驅(qū)動電路、用于驅(qū)動Y軸電機的Y軸電機驅(qū)動電路、用于驅(qū)動兩個Z軸電機的Z軸電機驅(qū)動電路和用于驅(qū)動擠料電機的擠料電機驅(qū)動電路。上述的小型三維合成材料成型機，其特征在于：所述支撐搭載機構(gòu)包括門字型的支撐主體架、從支撐主體架前端上部向左右兩側(cè)延伸形成的兩個支撐耳和從支撐主體架后端左右兩側(cè)向后延伸形成的兩個支撐翅；所述料架包括兩端分別與兩個支撐翅上部固定連接的料架軸和轉(zhuǎn)動連接在料架軸上且用于纏繞合成材料的卷料筒。上述的小型三維合成材料成型機，其特征在于：所述水平固定盒與支撐主體架的下部內(nèi)側(cè)壁固定連接，所述Y軸運動機構(gòu)包括安裝在水平固定盒上且相互間隔設(shè)置的兩根Y軸導(dǎo)軌和設(shè)置在水平固定盒內(nèi)一端的Y軸同步帶導(dǎo)輪，所述Y軸電機設(shè)置在水平固定盒內(nèi)另一端，所述Y軸電機和Y軸同步帶導(dǎo)輪均位于兩根Y軸導(dǎo)軌之間，所述Y軸電機的輸出軸上連接有Y軸電機同步輪，所述Y軸電機同步輪和Y軸同步帶導(dǎo)輪上連接有Y軸同步帶；所述成型平臺的底面幾何中心位置處與Y軸同步帶固定連接，所述成型平臺的底面與兩根Y軸導(dǎo)軌的頂面滑動接觸；所述Z軸運動機構(gòu)包括在豎直面上豎直設(shè)置的兩根Z軸絲杠和分別位于兩根Z軸絲杠旁側(cè)的兩根Z軸導(dǎo)軌，兩個所述Z軸電機分別設(shè)置在兩根Z軸絲杠下方，兩根Z軸絲杠分別位于支撐主體架的左右兩側(cè)且分別向上穿出到兩個支撐耳上部，兩根Z軸導(dǎo)軌的一端分別向上穿出到兩個支撐耳上部且分別與兩個支撐耳固定連接，兩根Z軸導(dǎo)軌的另一端分別與兩個Z軸電機的殼體固定連接，兩根Z軸絲杠的底部分別與兩個Z軸電機的輸出軸固定連接，兩個Z軸電機分別與水平固定盒Y軸方向的左右兩側(cè)中間位置處固定連接，兩根所述Z軸絲杠上均螺紋連接有套裝在Z軸導(dǎo)軌上且與Z軸導(dǎo)軌滑動接觸的Z軸滑動座；所述X軸運動機構(gòu)包括在豎直面上水平設(shè)置且上下間隔設(shè)置的兩根X軸導(dǎo)軌和安裝在兩個Z軸滑動座中的其中一個內(nèi)側(cè)的X軸同步帶導(dǎo)輪，所述X軸電機安裝在兩個Z軸滑動座中的另一個外側(cè)，兩根X軸導(dǎo)軌的兩端均分別與兩個Z軸滑動座固定連接，所述X軸電機和X軸同步帶導(dǎo)輪均位于兩根X軸導(dǎo)軌之間，所述X軸電機的輸出軸上連接有X軸電機同步輪，所述X軸電機同步輪和X軸同步帶導(dǎo)輪上連接有X軸同步帶，所述X軸同步帶上固定連接有套裝在兩根X軸導(dǎo)軌上且與X軸導(dǎo)軌滑動接觸的X軸滑動支座，所述擠出機安裝在X軸滑動支座上。上述的小型三維合成材料成型機，其特征在于：所述熱噴頭、擠料電機和降溫風(fēng)扇均安裝在X軸滑動支座上，所述擠料電機和降溫風(fēng)扇分別位于熱噴頭的兩側(cè)，所述擠料電機的輸出軸上連接有擠料電機同步輪，所述合成材料的一端伸入擠料電機同步輪與X軸滑動支座之間的間隙內(nèi)且位于熱噴頭的正上方。上述的小型三維合成材料成型機，其特征在于：所述微控制器模塊包括ARM微控制器芯片STM32F103VET、晶振電路和復(fù)位電路，所述晶振電路由晶振Y1和晶振Y2，以及非極性電容C1、非極性電容C2、非極性電容C4和非極性電容C5組成；所述非極性電容C1的一端和晶振Y1的一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第8引腳相接，所述非極性電容C2的一端和晶振Y1的另一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第9引腳相接，所述非極性電容C4的一端和晶振Y2的一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第12引腳相接，所述非極性電容C5的一端和晶振Y2的另一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第13引腳相接，所述非極性電容C1的另一端、非極性電容C2的另一端、非極性電容C4的另一端和非極性電容C5的另一端均接地；所述復(fù)位電路由非極性電容C6和復(fù)位按鍵K1組成，所述非極性電容C6的一端和復(fù)位按鍵K1的一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第14引腳相接，所述非極性電容C6的另一端和復(fù)位按鍵K1的另一端均接地；所述降溫風(fēng)扇的電源正極與微控制器模塊的第69引腳相接，所述降溫風(fēng)扇的電源負(fù)極接地。上述的小型三維合成材料成型機，其特征在于：所述按鍵電路包括啟動按鍵K2、停止按鍵K3和急停按鍵K4，所述啟動按鍵K2的一端、停止按鍵K3的一端和急停按鍵K4的一端分別與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第15引腳、第16引腳和第17引腳相接，所述啟動按鍵K2的另一端、停止按鍵K3的另一端和急停按鍵K4的另一端均接地；所述溫度檢測電路包括熱敏電阻Rt、電阻R19和極性電容C13，所述電阻R19的一端、極性電容C13的負(fù)極和熱敏電阻Rt的一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第33引腳相接，所述電阻R19的另一端與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述熱敏電阻Rt的另一端和極性電容C13的正極均接地。上述的小型三維合成材料成型機，其特征在于：所述熱噴頭驅(qū)動電路包括型號為PC817的光耦隔離芯片U9，所述光耦隔離芯片U9的第1引腳與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第70引腳相接，所述光耦隔離芯片U9的第2引腳通過電阻R20接地，所述光耦隔離芯片U9的第3引腳與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述光耦隔離芯片U9的第4引腳通過串聯(lián)的電阻R21和電阻R22接地，所述熱噴頭的電源正極與電阻R21和電阻R22的連接端相接，所述熱噴頭的電源負(fù)極接地；所述液晶顯示電路模塊由液晶顯示屏LCD1602和電位器R18組成，所述液晶顯示屏LCD1602的第2引腳和第15引腳以及電位器R18的一個固定端均與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述液晶顯示屏LCD1602的第1引腳和第16引腳以及電位器R18的另一個固定端均接地，所述液晶顯示屏LCD1602的第3引腳與電位器R18的滑動端相接，所述液晶顯示屏LCD1602的第4～14引腳依次對應(yīng)與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第35～45引腳相接。上述的小型三維合成材料成型機，其特征在于：所述X軸電機為兩相四線制步進電機M1，所述X軸電機驅(qū)動電路包括型號為A4988的電機驅(qū)動芯片D2以及型號均為PC817的光耦隔離芯片U1和光耦隔離芯片U2，所述光耦隔離芯片U1的第1引腳通過電阻R2與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第90引腳相接，所述光耦隔離芯片U2的第1引腳通過電阻R4與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第91引腳相接，所述光耦隔離芯片U1的第2引腳和第4引腳以及所述光耦隔離芯片U2的第2引腳和第4引腳均接地，所述光耦隔離芯片U1的第3引腳通過電阻R3與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述光耦隔離芯片U2的第3引腳通過電阻R5與供電電源的+5V電壓輸出端相接；所述電機驅(qū)動芯片D2的第1～4引腳以及第9引腳和第15引腳均接地，所述電機驅(qū)動芯片D2的第5引腳和第6引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D2的第7引腳與所述光耦隔離芯片U1的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D2的第8引腳與所述光耦隔離芯片U2的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D2的第10引腳與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述電機驅(qū)動芯片D2的第11～14引腳依次對應(yīng)與所述兩相四線制步進電機M1的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端相接，所述電機驅(qū)動芯片D2的第16引腳與供電電源的+30V電壓輸出端相接；所述Y軸電機為兩相四線制步進電機M2，所述Y軸電機驅(qū)動電路包括型號為A4988的電機驅(qū)動芯片D3以及型號均為PC817的光耦隔離芯片U3和光耦隔離芯片U4，所述光耦隔離芯片U3的第1引腳通過電阻R6與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第92引腳相接，所述光耦隔離芯片U4的第1引腳通過電阻R8與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第93引腳相接，所述光耦隔離芯片U3的第2引腳和第4引腳以及所述光耦隔離芯片U4的第2引腳和第4引腳均接地，所述光耦隔離芯片U3的第3引腳通過電阻R7與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述光耦隔離芯片U4的第3引腳通過電阻R9與供電電源的+5V電壓輸出端相接；所述電機驅(qū)動芯片D3的第1～4引腳以及第9引腳和第15引腳均接地，所述電機驅(qū)動芯片D3的第5引腳和第6引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D3的第7引腳與所述光耦隔離芯片U3的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D3的第8引腳與所述光耦隔離芯片U4的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D3的第10引腳與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述電機驅(qū)動芯片D3的第11～14引腳依次對應(yīng)與所述兩相四線制步進電機M2的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端相接，所述電機驅(qū)動芯片D3的第16引腳與供電電源的+30V電壓輸出端相接；兩個所述Z軸電機分別為兩相四線制步進電機M4和兩相四線制步進電機M5，所述Z軸電機驅(qū)動電路包括型號為A4988的電機驅(qū)動芯片D5以及型號均為PC817的光耦隔離芯片U7和光耦隔離芯片U8，所述光耦隔離芯片U7的第1引腳通過電阻R14與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第71引腳相接，所述光耦隔離芯片U8的第1引腳通過電阻R16與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第72引腳相接，所述光耦隔離芯片U7的第2引腳和第4引腳以及所述光耦隔離芯片U8的第2引腳和第4引腳均接地，所述光耦隔離芯片U7的第3引腳通過電阻R15與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述光耦隔離芯片U8的第3引腳通過電阻R17與供電電源的+5V電壓輸出端相接；所述電機驅(qū)動芯片D5的第1～4引腳以及第9引腳和第15引腳均接地，所述電機驅(qū)動芯片D5的第5引腳和第6引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D5的第7引腳與所述光耦隔離芯片U7的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D5的第8引腳與所述光耦隔離芯片U8的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D5的第10引腳與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述電機驅(qū)動芯片D5的第11～14引腳依次對應(yīng)與所述兩相四線制步進電機M4的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端相接，所述兩相四線制步進電機M5的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端依次對應(yīng)與所述兩相四線制步進電機M4的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端相接，所述電機驅(qū)動芯片D5的第16引腳與供電電源的+30V電壓輸出端相接；所述擠料電機為兩相四線制步進電機M3，所述擠料電機驅(qū)動電路包括型號為A4988的電機驅(qū)動芯片D4以及型號均為PC817的光耦隔離芯片U5和光耦隔離芯片U6，所述光耦隔離芯片U5的第1引腳通過電阻R10與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第95引腳相接，所述光耦隔離芯片U6的第1引腳通過電阻R12與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第96引腳相接，所述光耦隔離芯片U5的第2引腳和第4引腳以及所述光耦隔離芯片U6的第2引腳和第4引腳均接地，所述光耦隔離芯片U5的第3引腳通過電阻R11與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述光耦隔離芯片U6的第3引腳通過電阻R13與供電電源的+5V電壓輸出端相接；所述電機驅(qū)動芯片D4的第1～4引腳以及第9引腳和第15引腳均接地，所述電機驅(qū)動芯片D4的第5引腳和第6引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D4的第7引腳與所述光耦隔離芯片U5的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D4的第8引腳與所述光耦隔離芯片U6的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D4的第10引腳與供電電源的+5V電壓輸出端相接，所述電機驅(qū)動芯片D4的第11～14引腳依次對應(yīng)與所述兩相四線制步進電機M3的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端相接，所述電機驅(qū)動芯片D4的第16引腳與供電電源的+30V電壓輸出端相接。本發(fā)明還提供了一種方法步驟簡單、實現(xiàn)方便且實時性高、能夠提高成型的質(zhì)量和效率的小型三維合成材料成型機的成型溫度控制方法，其特征在于該方法包括以下步驟：步驟一、成型溫度控制及檢測：所述微控制器模塊通過熱噴頭驅(qū)動電路將加熱電壓Ur加載在熱噴頭上，熱噴頭發(fā)熱并對待成型材料進行融化，融化后的待成型材料滴落在成型平臺成型；同時，溫度檢測電路對熱噴頭的成型溫度進行實時檢測并將檢測到的成型溫度信號實時輸出給微控制器模塊；步驟二、成型溫度檢測值與最佳成型溫度比對：微控制器模塊對其接收到的成型溫度信號進行分析處理，得到成型溫度檢測值T并將成型溫度檢測值T與最佳成型溫度相比對，得到成型溫度檢測值T與最佳成型溫度的差值步驟三、微控制器模塊根據(jù)以下的基于專家系統(tǒng)的插補補償策略對成型溫度進行調(diào)節(jié)：當(dāng)ΔT>5℃時，微控制器模塊持續(xù)通過熱噴頭驅(qū)動電路將加熱電壓Ur加載在熱噴頭上，微控制器模塊不加載降溫電壓給降溫風(fēng)扇；其中，加熱電壓Ur的取值范圍為5V～12V；當(dāng)ΔT≤5℃時，微控制器模塊開始加載降溫電壓給降溫風(fēng)扇；且當(dāng)0℃<ΔT≤5℃時，微控制器模塊將通過熱噴頭驅(qū)動電路加載在熱噴頭上的加熱電壓Ur增大λ·ΔUr后加載在熱噴頭上，同時，微控制器模塊將加載在降溫風(fēng)扇上的降溫電壓Uf減小λ·ΔUf后加載在降溫風(fēng)扇上；當(dāng)-5℃<ΔT≤0℃時，微控制器模塊將通過熱噴頭驅(qū)動電路加載在熱噴頭上的加熱電壓Ur減小λ·ΔUr后加載在熱噴頭上，同時，微控制器模塊加載在降溫風(fēng)扇上的降溫電壓Uf增大λ·ΔUf后加載在降溫風(fēng)扇上；其中，加熱電壓Ur的取值范圍為5V～12V，ΔUr為加熱電壓Ur的變化量且ΔUr的取值為0.7|ΔT|，降溫電壓Uf的取值范圍為3.5V～5V，ΔUf為降溫電壓Uf的變化量且ΔUf的取值為0.2|ΔT|，λ為加熱電壓Ur和降溫電壓Uf的變化速率系數(shù)且λ的取值范圍為0～1.2，λ的取值方法為：|ΔT|的值越大，λ的取值越大。上述的方法，其特征在于：所述λ的取值方法為：當(dāng)3℃<|ΔT|≤5℃時，取λ＝1.2；當(dāng)1℃<|ΔT|≤3℃時，取λ＝0.8；當(dāng)0℃<|ΔT|≤1℃時，取λ＝0.5；當(dāng)|ΔT|＝0℃時，取λ＝0。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：1、本發(fā)明小型三維合成材料成型機的結(jié)構(gòu)簡單緊湊，體積小，攜帶方便，能夠放置在桌面上使用，操作方便。2、本發(fā)明小型三維合成材料成型機使用了多種標(biāo)準(zhǔn)零件來提高成型精度，如導(dǎo)軌、絲杠、電機同步輪等零件的使用；設(shè)計出了多種不需要開模具等復(fù)雜加工方式的機械構(gòu)件，只需要普通加工或簡單加工即可直接使用，如：X軸滑動支座、Z軸滑動座、水平固定盒等機械構(gòu)件的使用，提高了成型精度的同時降低了機械生產(chǎn)的成本。3、本發(fā)明小型三維合成材料成型機使用了成型材料與成型機構(gòu)合并一體的設(shè)計方案，直接將料架設(shè)置在支撐搭載機構(gòu)上，設(shè)計新穎合理，便于整體移動，且在成型過程中，能夠?qū)崿F(xiàn)對成型材料和成型機構(gòu)的一體監(jiān)督，節(jié)省了人力，且有助于提高成型效率。4、本發(fā)明小型三維合成材料成型機中的成型控制器采用了模塊化的設(shè)計，根據(jù)功能不同進行模塊劃分，布局合理，層次分明，便于組裝、電路連接以及故障排查，且可擴展性強。5、本發(fā)明小型三維合成材料成型機中的成型控制器采用ARM微控制器芯片STM32F103VET作為主控芯片，具有成本低、可擴展性強、執(zhí)行效率高和高性能等優(yōu)點，成型控制器的實現(xiàn)方便且成本低。6、本發(fā)明的成型溫度控制方法的方法步驟簡單、實現(xiàn)方便且實時性高，通過采用基于專家系統(tǒng)的插補補償策略對成型溫度進行調(diào)節(jié)，來改善熱噴頭在最佳成型溫度附近的溫控動態(tài)特性，能夠提高成型的質(zhì)量和效率。7、本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)合成材料的成型，采用熔點溫度較低的生物降解合成材料，能夠制造出出長、寬、高在150mm之內(nèi)的多種形狀的產(chǎn)品，能夠作為工業(yè)和軍事領(lǐng)域小型產(chǎn)品加工、高精度零件生產(chǎn)等教學(xué)實驗或研究的平臺，對人們的生產(chǎn)生活有著非常重要的意義，實用性強，便于推廣使用。綜上所述，本發(fā)明攜帶方便，操作方便，可擴展性強，生產(chǎn)成本低，能夠在成型過程中完成對成型材料和成型機構(gòu)的一體監(jiān)督，成型效率和質(zhì)量高，實用性強，便于推廣使用。下面通過附圖和實施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進一步的詳細(xì)描述。附圖說明圖1為本發(fā)明成型機機體的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明料架和支撐搭載機構(gòu)的連接關(guān)系示意圖。圖3為本發(fā)明成型平臺和水平面運動機構(gòu)的連接關(guān)系示意圖。圖4為本發(fā)明豎直面運動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明擠出機與X軸滑動支座的連接關(guān)系示意圖。圖6為本發(fā)明成型控制器的電路原理框圖。圖7為本發(fā)明微控制器模塊的電路原理圖。圖8為本發(fā)明按鍵電路的電路原理圖。圖9為本發(fā)明溫度檢測電路的電路原理圖。圖10為本發(fā)明熱噴頭驅(qū)動電路的電路原理圖。圖11為本發(fā)明液晶顯示電路模塊的電路原理圖。圖12為本發(fā)明X軸電機驅(qū)動電路的電路原理圖。圖13為本發(fā)明Y軸電機驅(qū)動電路的電路原理圖。圖14為本發(fā)明Z軸電機驅(qū)動電路的電路原理圖。圖15為本發(fā)明擠料電機驅(qū)動電路的電路原理圖。圖16為本發(fā)明小型三維合成材料成型機的成型溫度控制方法的方法流程框圖。附圖標(biāo)記說明:1—水平固定盒；2—Y軸同步帶導(dǎo)輪；3—Y軸同步帶；4—Y軸導(dǎo)軌；5—成型平臺；6—Y軸電機；7—Y軸電機同步輪；8—Z軸電機；9—Z軸絲杠；10—Z軸導(dǎo)軌；11—X軸電機同步輪；12—X軸電機；13—X軸同步帶；14—Z軸滑動座；15—X軸同步帶導(dǎo)輪；16—X軸導(dǎo)軌；17—擠料電機同步輪；18—擠料電機；19—X軸滑動支座；20—熱噴頭；21—支撐耳；22—支撐翅；23—料架；23-1—料架軸；23-2—卷料筒；24—支撐主體架；25—降溫風(fēng)扇；26—微控制器模塊；27—供電電源；28—按鍵電路；29—液晶顯示電路模塊；30—熱噴頭驅(qū)動電路；31—X軸電機驅(qū)動電路；32—Y軸電機驅(qū)動電路；33—Z軸電機驅(qū)動電路；34—擠料電機驅(qū)動電路；35—溫度檢測電路；36—合成材料。具體實施方式如圖1～圖5所示，本發(fā)明的小型三維合成材料成型機，包括成型機機體和成型控制器，所述成型機機體包括用于搭載合成材料36的料架23、擠出機、成型平臺5、水平面運動機構(gòu)和H型的豎直面運動機構(gòu)，以及用于支撐搭載料架23、所述水平面運動機構(gòu)和所述豎直面運動機構(gòu)的支撐搭載機構(gòu)；所述水平面運動機構(gòu)包括水平固定盒1和用于帶動成型平臺5在水平面上沿Y軸方向運動的Y軸運動機構(gòu)，所述Y軸運動機構(gòu)安裝在水平固定盒1上，所述成型平臺5安裝在所述Y軸運動機構(gòu)上，所述Y軸運動機構(gòu)包括Y軸電機6；所述豎直面運動機構(gòu)包括在豎直面上水平設(shè)置的用于帶動所述擠出機在豎直面上沿X軸方向運動的X軸運動機構(gòu)和在豎直面上豎直設(shè)置的用于帶動所述擠出機在豎直面上沿Z軸方向運動的Z軸運動機構(gòu)，所述X軸運動機構(gòu)安裝在所述Z軸運動機構(gòu)上，所述擠出機安裝在所述X軸運動機構(gòu)上，所述X軸運動機構(gòu)包括X軸電機12，所述Z軸運動機構(gòu)包括兩個Z軸電機8；所述成型平臺5設(shè)置在所述擠出機的下方，所述擠出機包括擠料電機18、熱噴頭20和位于熱噴頭20一側(cè)的降溫風(fēng)扇25，所述熱噴頭20豎直向下設(shè)置；如圖6所示，所述成型控制器包括微控制器模塊26和為所述成型控制器中各用電模塊供電的供電電源27，所述微控制器模塊26的輸入端接有按鍵電路28和用于對熱噴頭20的成型溫度進行實時檢測的溫度檢測電路35，所述降溫風(fēng)扇25與微控制器模塊26的輸出端相接，所述微控制器模塊26的輸出端還接有液晶顯示電路模塊29和熱噴頭驅(qū)動電路30，以及用于驅(qū)動X軸電機12的X軸電機驅(qū)動電路31、用于驅(qū)動Y軸電機6的Y軸電機驅(qū)動電路32、用于驅(qū)動兩個Z軸電機8的Z軸電機驅(qū)動電路33和用于驅(qū)動擠料電機18的擠料電機驅(qū)動電路34。如圖2所示，本實施例中，所述支撐搭載機構(gòu)包括門字型的支撐主體架24、從支撐主體架24前端上部向左右兩側(cè)延伸形成的兩個支撐耳21和從支撐主體架24后端左右兩側(cè)向后延伸形成的兩個支撐翅22；所述料架23包括兩端分別與兩個支撐翅22上部固定連接的料架軸23-1和轉(zhuǎn)動連接在料架軸23-1上且用于纏繞合成材料36的卷料筒23-2。本實施例中，如圖3所示，所述水平固定盒1與支撐主體架24的下部內(nèi)側(cè)壁固定連接，所述Y軸運動機構(gòu)包括安裝在水平固定盒1上且相互間隔設(shè)置的兩根Y軸導(dǎo)軌4和設(shè)置在水平固定盒1內(nèi)一端的Y軸同步帶導(dǎo)輪2，所述Y軸電機6設(shè)置在水平固定盒1內(nèi)另一端，所述Y軸電機6和Y軸同步帶導(dǎo)輪2均位于兩根Y軸導(dǎo)軌4之間，所述Y軸電機6的輸出軸上連接有Y軸電機同步輪7，所述Y軸電機同步輪7和Y軸同步帶導(dǎo)輪2上連接有Y軸同步帶3；所述成型平臺5的底面幾何中心位置處與Y軸同步帶3固定連接，所述成型平臺5的底面與兩根Y軸導(dǎo)軌4的頂面滑動接觸；如圖4所示，所述Z軸運動機構(gòu)包括在豎直面上豎直設(shè)置的兩根Z軸絲杠9和分別位于兩根Z軸絲杠9旁側(cè)的兩根Z軸導(dǎo)軌10，兩個所述Z軸電機8分別設(shè)置在兩根Z軸絲杠9下方，兩根Z軸絲杠9分別位于支撐主體架24的左右兩側(cè)且分別向上穿出到兩個支撐耳21上部，兩根Z軸導(dǎo)軌10的一端分別向上穿出到兩個支撐耳21上部且分別與兩個支撐耳21固定連接，兩根Z軸導(dǎo)軌10的另一端分別與兩個Z軸電機8的殼體固定連接，兩根Z軸絲杠9的底部分別與兩個Z軸電機8的輸出軸固定連接，兩個Z軸電機8分別與水平固定盒1Y軸方向的左右兩側(cè)中間位置處固定連接，兩根所述Z軸絲杠9上均螺紋連接有套裝在Z軸導(dǎo)軌10上且與Z軸導(dǎo)軌10滑動接觸的Z軸滑動座14；所述X軸運動機構(gòu)包括在豎直面上水平設(shè)置且上下間隔設(shè)置的兩根X軸導(dǎo)軌16和安裝在兩個Z軸滑動座14中的其中一個內(nèi)側(cè)的X軸同步帶導(dǎo)輪15，所述X軸電機12安裝在兩個Z軸滑動座14中的另一個外側(cè)，兩根X軸導(dǎo)軌16的兩端均分別與兩個Z軸滑動座14固定連接，所述X軸電機12和X軸同步帶導(dǎo)輪15均位于兩根X軸導(dǎo)軌16之間，所述X軸電機12的輸出軸上連接有X軸電機同步輪11，所述X軸電機同步輪11和X軸同步帶導(dǎo)輪15上連接有X軸同步帶13，所述X軸同步帶13上固定連接有套裝在兩根X軸導(dǎo)軌16上且與X軸導(dǎo)軌16滑動接觸的X軸滑動支座19，所述擠出機安裝在X軸滑動支座19上。所述Y軸運動機構(gòu)的工作原理為：Y軸電機6旋轉(zhuǎn)時，帶動Y軸電機同步輪7旋轉(zhuǎn)，Y軸電機同步輪7帶動Y軸同步帶3在Y軸電機同步輪7和Y軸同步帶導(dǎo)輪2上旋轉(zhuǎn)，Y軸同步帶3帶動成型平臺5在Y軸導(dǎo)軌4的導(dǎo)向作用下在水平面上沿Y軸方向運動。所述Z軸運動機構(gòu)的工作原理為：Z軸電機8旋轉(zhuǎn)時，帶動Z軸絲杠9旋轉(zhuǎn)，Z軸絲杠9旋轉(zhuǎn)時，Z軸滑動座14在Z軸導(dǎo)軌10的導(dǎo)向作用下在Z軸絲杠9上上下運動，從而帶動所述X軸運動機構(gòu)和所述擠出機在豎直面上沿Z軸方向運動；所述X軸運動機構(gòu)的工作原理為：X軸電機12旋轉(zhuǎn)時，帶動X軸電機同步輪11旋轉(zhuǎn)，X軸電機同步輪11帶動X軸同步帶13在X軸電機同步輪11和X軸同步帶導(dǎo)輪15上旋轉(zhuǎn)，X軸同步帶13帶動X軸滑動支座19在X軸導(dǎo)軌16的導(dǎo)向作用在豎直面上沿X軸方向運動，X軸滑動支座19帶動所述擠出機在豎直面上沿X軸方向運動。如圖5所示，本實施例中，所述熱噴頭20、擠料電機18和降溫風(fēng)扇25均安裝在X軸滑動支座19上，所述擠料電機18和降溫風(fēng)扇25分別位于熱噴頭20的兩側(cè)，所述擠料電機18的輸出軸上連接有擠料電機同步輪17，所述合成材料36的一端伸入擠料電機同步輪17與X軸滑動支座19之間的間隙內(nèi)且位于熱噴頭20的正上方。所述擠出機的工作原理為：擠料電機18旋轉(zhuǎn)時，帶動擠料電機同步輪17同步旋轉(zhuǎn)，擠料電機同步輪17帶動伸入擠料電機同步輪17與X軸滑動支座19之間的間隙內(nèi)的合成材料36擠入熱噴頭20內(nèi)融化。如圖7所示，本實施例中，所述微控制器模塊26包括ARM微控制器芯片STM32F103VET、晶振電路和復(fù)位電路，所述晶振電路由晶振Y1和晶振Y2，以及非極性電容C1、非極性電容C2、非極性電容C4和非極性電容C5組成；所述非極性電容C1的一端和晶振Y1的一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第8引腳相接，所述非極性電容C2的一端和晶振Y1的另一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第9引腳相接，所述非極性電容C4的一端和晶振Y2的一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第12引腳相接，所述非極性電容C5的一端和晶振Y2的另一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第13引腳相接，所述非極性電容C1的另一端、非極性電容C2的另一端、非極性電容C4的另一端和非極性電容C5的另一端均接地；所述復(fù)位電路由非極性電容C6和復(fù)位按鍵K1組成，所述非極性電容C6的一端和復(fù)位按鍵K1的一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第14引腳相接，所述非極性電容C6的另一端和復(fù)位按鍵K1的另一端均接地；所述降溫風(fēng)扇25的電源正極與微控制器模塊26的第69引腳相接，所述降溫風(fēng)扇25的電源負(fù)極接地。如圖8所示，本實施例中，所述按鍵電路28包括啟動按鍵K2、停止按鍵K3和急停按鍵K4，所述啟動按鍵K2的一端、停止按鍵K3的一端和急停按鍵K4的一端分別與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第15引腳、第16引腳和第17引腳相接，所述啟動按鍵K2的另一端、停止按鍵K3的另一端和急停按鍵K4的另一端均接地；如圖9所示，本實施例中，所述溫度檢測電路35包括熱敏電阻Rt、電阻R19和極性電容C13，所述電阻R19的一端、極性電容C13的負(fù)極和熱敏電阻Rt的一端均與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第33引腳相接，所述電阻R19的另一端與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述熱敏電阻Rt的另一端和極性電容C13的正極均接地。如圖10所示，本實施例中，所述熱噴頭驅(qū)動電路30包括型號為PC817的光耦隔離芯片U9，所述光耦隔離芯片U9的第1引腳與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第70引腳相接，所述光耦隔離芯片U9的第2引腳通過電阻R20接地，所述光耦隔離芯片U9的第3引腳與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述光耦隔離芯片U9的第4引腳通過串聯(lián)的電阻R21和電阻R22接地，所述熱噴頭20的電源正極與電阻R21和電阻R22的連接端相接，所述熱噴頭20的電源負(fù)極接地；如圖11所示，本實施例中，所述液晶顯示電路模塊29由液晶顯示屏LCD1602和電位器R18組成，所述液晶顯示屏LCD1602的第2引腳和第15引腳以及電位器R18的一個固定端均與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述液晶顯示屏LCD1602的第1引腳和第16引腳以及電位器R18的另一個固定端均接地，所述液晶顯示屏LCD1602的第3引腳與電位器R18的滑動端相接，所述液晶顯示屏LCD1602的第4～14引腳依次對應(yīng)與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第35～45引腳相接。如圖12所示，本實施例中，所述X軸電機12為兩相四線制步進電機M1，所述X軸電機驅(qū)動電路31包括型號為A4988的電機驅(qū)動芯片D2以及型號均為PC817的光耦隔離芯片U1和光耦隔離芯片U2，所述光耦隔離芯片U1的第1引腳通過電阻R2與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第90引腳相接，所述光耦隔離芯片U2的第1引腳通過電阻R4與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第91引腳相接，所述光耦隔離芯片U1的第2引腳和第4引腳以及所述光耦隔離芯片U2的第2引腳和第4引腳均接地，所述光耦隔離芯片U1的第3引腳通過電阻R3與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述光耦隔離芯片U2的第3引腳通過電阻R5與供電電源27的+5V電壓輸出端相接；所述電機驅(qū)動芯片D2的第1～4引腳以及第9引腳和第15引腳均接地，所述電機驅(qū)動芯片D2的第5引腳和第6引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D2的第7引腳與所述光耦隔離芯片U1的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D2的第8引腳與所述光耦隔離芯片U2的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D2的第10引腳與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述電機驅(qū)動芯片D2的第11～14引腳依次對應(yīng)與所述兩相四線制步進電機M1的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端相接，所述電機驅(qū)動芯片D2的第16引腳與供電電源27的+30V電壓輸出端相接；如圖13所示，本實施例中，所述Y軸電機6為兩相四線制步進電機M2，所述Y軸電機驅(qū)動電路32包括型號為A4988的電機驅(qū)動芯片D3以及型號均為PC817的光耦隔離芯片U3和光耦隔離芯片U4，所述光耦隔離芯片U3的第1引腳通過電阻R6與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第92引腳相接，所述光耦隔離芯片U4的第1引腳通過電阻R8與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第93引腳相接，所述光耦隔離芯片U3的第2引腳和第4引腳以及所述光耦隔離芯片U4的第2引腳和第4引腳均接地，所述光耦隔離芯片U3的第3引腳通過電阻R7與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述光耦隔離芯片U4的第3引腳通過電阻R9與供電電源27的+5V電壓輸出端相接；所述電機驅(qū)動芯片D3的第1～4引腳以及第9引腳和第15引腳均接地，所述電機驅(qū)動芯片D3的第5引腳和第6引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D3的第7引腳與所述光耦隔離芯片U3的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D3的第8引腳與所述光耦隔離芯片U4的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D3的第10引腳與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述電機驅(qū)動芯片D3的第11～14引腳依次對應(yīng)與所述兩相四線制步進電機M2的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端相接，所述電機驅(qū)動芯片D3的第16引腳與供電電源27的+30V電壓輸出端相接；如圖14所示，本實施例中，兩個所述Z軸電機8分別為兩相四線制步進電機M4和兩相四線制步進電機M5，所述Z軸電機驅(qū)動電路33包括型號為A4988的電機驅(qū)動芯片D5以及型號均為PC817的光耦隔離芯片U7和光耦隔離芯片U8，所述光耦隔離芯片U7的第1引腳通過電阻R14與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第71引腳相接，所述光耦隔離芯片U8的第1引腳通過電阻R16與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第72引腳相接，所述光耦隔離芯片U7的第2引腳和第4引腳以及所述光耦隔離芯片U8的第2引腳和第4引腳均接地，所述光耦隔離芯片U7的第3引腳通過電阻R15與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述光耦隔離芯片U8的第3引腳通過電阻R17與供電電源27的+5V電壓輸出端相接；所述電機驅(qū)動芯片D5的第1～4引腳以及第9引腳和第15引腳均接地，所述電機驅(qū)動芯片D5的第5引腳和第6引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D5的第7引腳與所述光耦隔離芯片U7的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D5的第8引腳與所述光耦隔離芯片U8的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D5的第10引腳與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述電機驅(qū)動芯片D5的第11～14引腳依次對應(yīng)與所述兩相四線制步進電機M4的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端相接，所述兩相四線制步進電機M5的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端依次對應(yīng)與所述兩相四線制步進電機M4的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端相接，所述電機驅(qū)動芯片D5的第16引腳與供電電源27的+30V電壓輸出端相接；如圖15所示，本實施例中，所述擠料電機18為兩相四線制步進電機M3，所述擠料電機驅(qū)動電路34包括型號為A4988的電機驅(qū)動芯片D4以及型號均為PC817的光耦隔離芯片U5和光耦隔離芯片U6，所述光耦隔離芯片U5的第1引腳通過電阻R10與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第95引腳相接，所述光耦隔離芯片U6的第1引腳通過電阻R12與所述ARM微控制器芯片STM32F103VET的第96引腳相接，所述光耦隔離芯片U5的第2引腳和第4引腳以及所述光耦隔離芯片U6的第2引腳和第4引腳均接地，所述光耦隔離芯片U5的第3引腳通過電阻R11與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述光耦隔離芯片U6的第3引腳通過電阻R13與供電電源27的+5V電壓輸出端相接；所述電機驅(qū)動芯片D4的第1～4引腳以及第9引腳和第15引腳均接地，所述電機驅(qū)動芯片D4的第5引腳和第6引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D4的第7引腳與所述光耦隔離芯片U5的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D4的第8引腳與所述光耦隔離芯片U6的第3引腳相接，所述電機驅(qū)動芯片D4的第10引腳與供電電源27的+5V電壓輸出端相接，所述電機驅(qū)動芯片D4的第11～14引腳依次對應(yīng)與所述兩相四線制步進電機M3的A接線端、C接線端、B接線端和D接線端相接，所述電機驅(qū)動芯片D4的第16引腳與供電電源27的+30V電壓輸出端相接。本發(fā)明中的小型三維合成材料成型機使用時，微控制器模塊26通過Y軸電機驅(qū)動電路32驅(qū)動Y軸電機6轉(zhuǎn)動，從而所述Y軸運動機構(gòu)能夠帶動成型平臺5在水平面上沿Y軸方向運動，即實現(xiàn)了成型平臺5水平方向的前后移動；微控制器模塊26通過X軸電機驅(qū)動電路31驅(qū)動X軸電機12轉(zhuǎn)動，從而所述X軸運動機構(gòu)能夠帶動所述擠出機在豎直面上沿X軸方向運動，微控制器模塊26通過Z軸電機驅(qū)動電路33驅(qū)動兩個Z軸電機8轉(zhuǎn)動，從而所述Z軸運動機構(gòu)能夠帶動所述擠出機在豎直面上沿Z軸方向運動，即實現(xiàn)了所述擠出機在豎直面上的任意移動；從而對于通過擠出機擠出的合成材料36，實現(xiàn)了空間上的三維運動。如圖16所示，本發(fā)明的小型三維合成材料成型機的成型溫度控制方法，包括以下步驟：步驟一、成型溫度控制及檢測：所述微控制器模塊26通過熱噴頭驅(qū)動電路30將加熱電壓Ur加載在熱噴頭20上，熱噴頭20發(fā)熱并對待成型材料進行融化，融化后的待成型材料滴落在成型平臺5成型；同時，溫度檢測電路35對熱噴頭20的成型溫度進行實時檢測并將檢測到的成型溫度信號實時輸出給微控制器模塊26；步驟二、成型溫度檢測值與最佳成型溫度比對：微控制器模塊26對其接收到的成型溫度信號進行分析處理，得到成型溫度檢測值T并將成型溫度檢測值T與最佳成型溫度相比對，得到成型溫度檢測值T與最佳成型溫度的差值步驟三、微控制器模塊26根據(jù)以下的基于專家系統(tǒng)的插補補償策略對成型溫度進行調(diào)節(jié)：當(dāng)ΔT>5℃時，微控制器模塊26持續(xù)通過熱噴頭驅(qū)動電路30將加熱電壓Ur加載在熱噴頭20上，微控制器模塊26不加載降溫電壓給降溫風(fēng)扇25；其中，加熱電壓Ur的取值范圍為5V～12V；當(dāng)ΔT≤5℃時，微控制器模塊26開始加載降溫電壓給降溫風(fēng)扇25；且當(dāng)0℃<ΔT≤5℃時，微控制器模塊26將通過熱噴頭驅(qū)動電路30加載在熱噴頭20上的加熱電壓Ur增大λ·ΔUr后加載在熱噴頭20上，同時，微控制器模塊26將加載在降溫風(fēng)扇25上的降溫電壓Uf減小λ·ΔUf后加載在降溫風(fēng)扇25上；當(dāng)-5℃<ΔT≤0℃時，微控制器模塊26將通過熱噴頭驅(qū)動電路30加載在熱噴頭20上的加熱電壓Ur減小λ·ΔUr后加載在熱噴頭20上，同時，微控制器模塊26加載在降溫風(fēng)扇25上的降溫電壓Uf增大λ·ΔUf后加載在降溫風(fēng)扇25上；其中，加熱電壓Ur的取值范圍為5V～12V，ΔUr為加熱電壓Ur的變化量且ΔUr的取值為0.7|ΔT|，降溫電壓Uf的取值范圍為3.5V～5V，ΔUf為降溫電壓Uf的變化量且ΔUf的取值為0.2|ΔT|，λ為加熱電壓Ur和降溫電壓Uf的變化速率系數(shù)且λ的取值范圍為0～1.2，λ的取值方法為：|ΔT|的值越大，λ的取值越大。本實施例中，所述λ的取值方法為：當(dāng)3℃<|ΔT|≤5℃時，取λ＝1.2；當(dāng)1℃<|ΔT|≤3℃時，取λ＝0.8；當(dāng)0℃<|ΔT|≤1℃時，取λ＝0.5；當(dāng)|ΔT|＝0℃時，取λ＝0。本發(fā)明的成型溫度控制方法的方法步驟簡單、實現(xiàn)方便且實時性高，通過采用基于專家系統(tǒng)的插補補償策略對成型溫度進行調(diào)節(jié)，來改善熱噴頭在最佳成型溫度附近的溫控動態(tài)特性，能夠提高成型的質(zhì)量和效率。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例，并非對本發(fā)明作任何限制，凡是根據(jù)本發(fā)明技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變化，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的保護范圍內(nèi)。