本發(fā)明涉及鞋墊生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種康復(fù)鞋墊的制作方法。

背景技術(shù)：
鞋墊是鞋里非常重要的組成部分，市面上的鞋墊主要由鞋墊底面、鞋墊表面、鞋墊中部三個(gè)部分組成，其為腳部與鞋體接觸的直接承壓部件，具有分散集中壓力的作用，保護(hù)腳底安全，很大程度決定了人們?cè)诖┲瑫r(shí)的舒適度，對(duì)于人體腳底的形狀，輪廓和曲面變化等，鞋墊所產(chǎn)生的影響非常明顯，而且日常生活中人體需要穿著鞋進(jìn)行活動(dòng)，從而連續(xù)多變地產(chǎn)生不同的步態(tài)和腳底形狀，所以鞋墊收到腳底的接觸非常多變，十分復(fù)雜，而目前的鞋墊大多為平面設(shè)計(jì)、生產(chǎn)，主要有布鞋墊、皮鞋墊、泡沫鞋墊等，并沒有針對(duì)人體腳部和活動(dòng)壓力變化進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，對(duì)于一些具有足部疾病的患者而言，普通的鞋墊并不能很好的適用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
針對(duì)上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的之一在于提供一種康復(fù)鞋墊的制作方法，其能夠結(jié)合用戶的不同情況和實(shí)際參數(shù)制定相應(yīng)的鞋墊。為實(shí)現(xiàn)上述目的之一，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種康復(fù)鞋墊的制作方法，應(yīng)用于處理器，包括如下步驟：步驟一：采集用戶的足部數(shù)據(jù)，所述足部數(shù)據(jù)包括通過壓力傳感器所采集的腳底壓力數(shù)據(jù)以及根據(jù)該腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到的足部尺寸數(shù)據(jù)；步驟二：根據(jù)所采集的足部尺寸數(shù)據(jù)生成鞋墊的平面模型，根據(jù)該平面模型并結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理出鞋墊的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，以使3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。優(yōu)選的，所述步驟二具體包括如下子步驟：步驟21：根據(jù)所采集的足部尺寸數(shù)據(jù)生成鞋墊的平面模型；步驟22：定義該平面模型的大拇指區(qū)域所在一側(cè)的邊緣為內(nèi)緣，小拇指區(qū)域所在一側(cè)的邊緣為外緣，將平面模型的內(nèi)緣最突出的兩點(diǎn)連線，記為直線L，定義足弓部位在內(nèi)緣的弧形中點(diǎn)為點(diǎn)b，從點(diǎn)b開始往直線L方向作垂線Q并與直線L相交于點(diǎn)a，該垂線Q往平面模型的外緣方向延伸的延長(zhǎng)線與外緣相交于點(diǎn)c步驟23：計(jì)算點(diǎn)a和點(diǎn)b之間的距離為D1，計(jì)算點(diǎn)b和點(diǎn)c之間的距離為D2，之后計(jì)算D1與D2的比值；步驟24：根據(jù)D1與D2之間的不同比值，結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到鞋墊相應(yīng)的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。進(jìn)一步優(yōu)選的，所述步驟24具體包括如下子步驟：步驟241：定義D1與D2之間的比值為X，判斷X的所屬范圍；步驟242：當(dāng)X>3時(shí)，將平面模型的外側(cè)區(qū)域所在平面與水平面之間的夾角設(shè)置為2度，該夾角的朝向?yàn)槌?，將該外?cè)區(qū)域的網(wǎng)格密度設(shè)置為其他區(qū)域的1至3倍，并將該平面模型對(duì)應(yīng)足弓位置所在區(qū)域的厚度調(diào)整為預(yù)設(shè)厚度的一半；當(dāng)X≤0.5時(shí)，將平面模型的內(nèi)側(cè)區(qū)域所在平面與水平面之間的夾角設(shè)置為2度，該夾角的朝向?yàn)槌瘍?nèi)，將該內(nèi)側(cè)區(qū)域的網(wǎng)格密度設(shè)置為其他區(qū)域的1至3倍，并將該平面模型對(duì)應(yīng)足弓位置所在區(qū)域的厚度調(diào)整為預(yù)設(shè)厚度的一半；所述平面模型的外側(cè)為寬度在小拇指區(qū)域外側(cè)至外緣之間，長(zhǎng)度在前腳掌與后腳跟之間，所述平面模型的內(nèi)側(cè)為寬度在大拇指區(qū)域外側(cè)至內(nèi)緣之間，長(zhǎng)度在前腳掌與后腳跟之間；步驟243：根據(jù)步驟242所得數(shù)據(jù)結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到鞋墊相應(yīng)的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。本發(fā)明的目的之二在于提供一種康復(fù)鞋墊的制作裝置，其能夠?qū)崿F(xiàn)一種康復(fù)鞋墊的制作方法的功能。為實(shí)現(xiàn)上述目的之二，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種康復(fù)鞋墊的制作裝置，包括如下模塊：采集模塊:用于采集用戶的足部數(shù)據(jù)，所述足部數(shù)據(jù)包括通過壓力傳感器所采集的腳底壓力數(shù)據(jù)以及根據(jù)該腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到的足部尺寸數(shù)據(jù)；處理模塊：用于根據(jù)所采集的足部尺寸數(shù)據(jù)生成鞋墊的平面模型，根據(jù)該平面模型并結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理出鞋墊的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，以使3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。優(yōu)選的，所述處理模塊還包括如下子模塊：生成模塊：用于根據(jù)所采集的足部尺寸數(shù)據(jù)生成鞋墊的平面模型；標(biāo)記模塊：用于定義該平面模型的大拇指區(qū)域所在一側(cè)的邊緣為內(nèi)緣，小拇指區(qū)域所在一側(cè)的邊緣為外緣，將平面模型的內(nèi)緣最突出的兩點(diǎn)連線，記為直線L，定義足弓部位在內(nèi)緣的弧形中點(diǎn)為點(diǎn)b，從點(diǎn)b開始往直線L方向作垂線Q并與直線L相交于點(diǎn)a，該垂線Q往平面模型的外緣方向延伸的延長(zhǎng)線與外緣相交于點(diǎn)c；計(jì)算模塊：計(jì)算點(diǎn)a和點(diǎn)b之間的距離為D1，計(jì)算點(diǎn)b和點(diǎn)c之間的距離為D2，之后計(jì)算D1與D2的比值；制作模塊：根據(jù)D1與D2之間的不同比值，結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到鞋墊相應(yīng)的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，以使3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。進(jìn)一步優(yōu)選的，所述制作模塊包括如下子模塊：判斷子模塊：用于判斷X的所屬范圍，定義D1與D2之間的比值為X；設(shè)置子模塊：用于當(dāng)X>3時(shí)，將平面模型的外側(cè)區(qū)域所在平面與水平面之間的夾角設(shè)置為2度，該夾角的朝向?yàn)槌?，將該外?cè)區(qū)域的網(wǎng)格密度設(shè)置為其他區(qū)域的1至3倍，并將該平面模型對(duì)應(yīng)足弓位置所在區(qū)域的厚度調(diào)整為預(yù)設(shè)厚度的一半；當(dāng)X≤0.5時(shí)，將平面模型的內(nèi)側(cè)區(qū)域所在平面與水平面之間的夾角設(shè)置為2度，該夾角的朝向?yàn)槌瘍?nèi)，將該內(nèi)側(cè)區(qū)域的網(wǎng)格密度設(shè)置為其他區(qū)域的1至3倍，并將該平面模型對(duì)應(yīng)足弓位置所在區(qū)域的厚度調(diào)整為預(yù)設(shè)厚度的一半；所述平面模型的外側(cè)為寬度在小拇指區(qū)域外側(cè)至外緣之間，長(zhǎng)度在前腳掌與后腳跟之間，所述平面模型的內(nèi)側(cè)為寬度在大拇指區(qū)域外側(cè)至內(nèi)緣之間，長(zhǎng)度在前腳掌與后腳跟之間；制作子模塊：用于根據(jù)設(shè)置子模塊所得的數(shù)據(jù)結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到鞋墊相應(yīng)的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，以使3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。本發(fā)明的目的之三在于提供一種康復(fù)鞋墊的制作系統(tǒng)，包括壓力傳感器、處理器/電腦和3D打印機(jī)；所述壓力傳感器，用于采集腳底壓力數(shù)據(jù)；所述處理器/電腦，用于根據(jù)該腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到的足部尺寸數(shù)據(jù)以生產(chǎn)鞋墊的平面模型，根據(jù)該平面模型并結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理出鞋墊的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)；所述3D打印機(jī)，用于根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明提供的鞋墊制作方法適用于患有足部疾病的患者，根據(jù)采集到的腳底壓力數(shù)據(jù)處理轉(zhuǎn)換成鞋墊不同區(qū)域厚度的數(shù)據(jù)，能夠根據(jù)不同用戶的實(shí)際情況制定相應(yīng)的鞋墊。附圖說(shuō)明圖1為本發(fā)明的一種康復(fù)鞋墊的制作方法的流程圖；圖2為本發(fā)明的一種康復(fù)鞋墊的制作裝置的模塊圖；圖3為本發(fā)明的一種康復(fù)鞋墊的制作系統(tǒng)的模塊圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例的平面模型示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例一的平面模型示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例二的平面模型示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例三的平面模型示意圖。具體實(shí)施方式下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述：參見圖1，本發(fā)明提供的一種康復(fù)鞋墊的制作方法，其應(yīng)用于處理器，該處理器可以是成熟的電腦，該制作方法主要包括如下步驟：步驟s1：采集用戶的足部數(shù)據(jù)，所述足部數(shù)據(jù)包括通過壓力傳感器所采集的腳底壓力數(shù)據(jù)以及根據(jù)該腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到的足部尺寸數(shù)據(jù)；需要對(duì)用戶進(jìn)行鞋墊定制時(shí)，用戶在壓力板上進(jìn)行行走或站立，該壓力板上均勻密布有足夠多的壓力傳感器，壓力傳感器能夠?qū)δ_底的壓力進(jìn)行采集，將采集到的腳底壓力數(shù)據(jù)發(fā)送至處理器，處理器根據(jù)該腳底壓力數(shù)據(jù)能夠處理得到足部尺寸數(shù)據(jù)，例如，用戶站立于壓力板上，能夠檢測(cè)到有壓力的位置即為用戶的腳底區(qū)域，該腳底所在區(qū)域的壓力傳感器會(huì)發(fā)送信號(hào)至處理器，處理器根據(jù)與腳底接觸的壓力傳感器的數(shù)量、與腳底接觸的壓力傳感器的位置分布等信息可處理出足部尺寸數(shù)據(jù)。步驟s2：根據(jù)所采集的足部尺寸數(shù)據(jù)生成鞋墊的平面模型，根據(jù)該平面模型并結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理出鞋墊的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，以使3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。處理器根據(jù)足部尺寸數(shù)據(jù)得到相應(yīng)的平面模型，該平面模型是二維的，但根據(jù)該平面模型對(duì)應(yīng)的數(shù)據(jù)可計(jì)算得到相關(guān)數(shù)據(jù)，根據(jù)計(jì)算得到的相關(guān)數(shù)據(jù)可對(duì)該平面模型中的不同區(qū)域進(jìn)行設(shè)置處理，例如對(duì)某區(qū)域進(jìn)行加厚等，當(dāng)然，只根據(jù)平面模型進(jìn)行處理還不夠完善，需要結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，例如，平面模型所計(jì)算得到的結(jié)果為該用戶的腳型正常，但通過腳底壓力數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)其腳底某個(gè)部位受力嚴(yán)重，那么需要在處理時(shí)對(duì)鞋墊對(duì)應(yīng)該部位的區(qū)域進(jìn)行加厚處理，防止用戶在長(zhǎng)期行走過程中，該部位發(fā)生磨傷等事故。。3D打印機(jī)的工作原理是現(xiàn)有技術(shù)，在3D打印機(jī)的噴頭中有多種不同的經(jīng)過燒結(jié)的熱塑性材料，3D打印機(jī)根據(jù)三維模型數(shù)據(jù)選用燒結(jié)后的熱塑性材料，3D打印機(jī)噴嘴將熱塑性材料加熱，之后即可打印出鞋墊成品。對(duì)于步驟s2而言，其根據(jù)不同的平面模型具有不同的處理過程。本實(shí)施例的步驟s2具體包括如下子步驟：步驟s21：根據(jù)所采集的足部尺寸數(shù)據(jù)生成鞋墊的平面模型；步驟s22：參見圖4，定義該平面模型的大拇指區(qū)域所在一側(cè)的邊緣為內(nèi)緣，小拇指區(qū)域所在一側(cè)的邊緣為外緣，將平面模型的內(nèi)緣最突出的兩點(diǎn)連線，記為直線L，定義足弓部位在內(nèi)緣的弧形中點(diǎn)為點(diǎn)b，從點(diǎn)b開始往直線L方向作垂線Q并與直線L相交于點(diǎn)a，該垂線Q往平面模型的外緣方向延伸的延長(zhǎng)線與外緣相交于點(diǎn)c步驟s23：計(jì)算點(diǎn)a和點(diǎn)b之間的距離為D1，計(jì)算點(diǎn)b和點(diǎn)c之間的距離為D2，之后計(jì)算D1與D2的比值，即D1/D2；步驟s24：根據(jù)D1與D2之間的不同比值，結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到鞋墊相應(yīng)的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，以使3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。。人在運(yùn)動(dòng)時(shí)，腳底與地面接觸或離開地面時(shí)，會(huì)產(chǎn)生多種姿態(tài)，例如，有人腳跟踏地時(shí)與地面接觸的是腳跟的內(nèi)側(cè)(即靠近另一種腳的一側(cè))，有人是腳跟的外側(cè)，并且，在踏地的過程中會(huì)出現(xiàn)不同程度的跟骨向內(nèi)側(cè)或外側(cè)擺動(dòng)，當(dāng)離開地面時(shí)，前腳掌會(huì)由于塌陷，導(dǎo)致前腳掌與地面之間的作用力太大，導(dǎo)致前腳掌的跖骨頭容易產(chǎn)生足繭、疼痛、甚至骨折。根據(jù)以上原因，可以通過調(diào)整鞋墊局部的厚度、硬度、內(nèi)部網(wǎng)格密度來(lái)進(jìn)行局部的支撐。相應(yīng)的，本發(fā)明還提供一種康復(fù)鞋墊的制作裝置，參見圖2，其包括如下模塊：采集模塊:用于采集用戶的足部數(shù)據(jù)，所述足部數(shù)據(jù)包括通過壓力傳感器所采集的腳底壓力數(shù)據(jù)以及根據(jù)該腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到的足部尺寸數(shù)據(jù)；處理模塊：用于根據(jù)所采集的足部尺寸數(shù)據(jù)生成鞋墊的平面模型，根據(jù)該平面模型并結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理出鞋墊的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，以使3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。具體的，上述處理模塊還包括如下子模塊：生成模塊：用于根據(jù)所采集的足部尺寸數(shù)據(jù)生成鞋墊的平面模型；標(biāo)記模塊：用于定義該平面模型的大拇指區(qū)域所在一側(cè)的邊緣為內(nèi)緣，小拇指區(qū)域所在一側(cè)的邊緣為外緣，將平面模型的內(nèi)緣最突出的兩點(diǎn)連線，記為直線L，定義足弓部位在內(nèi)緣的弧形中點(diǎn)為點(diǎn)b，從點(diǎn)b開始往直線L方向作垂線Q并與直線L相交于點(diǎn)a，該垂線Q往平面模型的外緣方向延伸的延長(zhǎng)線與外緣相交于點(diǎn)c；計(jì)算模塊：計(jì)算點(diǎn)a和點(diǎn)b之間的距離為D1，計(jì)算點(diǎn)b和點(diǎn)c之間的距離為D2，之后計(jì)算D1與D2的比值；制作模塊：根據(jù)D1與D2之間的不同比值，結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到鞋墊相應(yīng)的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，以使3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。對(duì)應(yīng)于實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的一種康復(fù)鞋墊的制作方法，還具備一套硬件設(shè)備，下面本發(fā)明繼續(xù)提供一種康復(fù)鞋墊的制作系統(tǒng)對(duì)該硬件設(shè)備進(jìn)行設(shè)備，參見圖3，其包括壓力傳感器、處理器/電腦和3D打印機(jī)；壓力傳感器，用于采集腳底壓力數(shù)據(jù)；該處理器/電腦，用于根據(jù)該腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到的足部尺寸數(shù)據(jù)以生產(chǎn)鞋墊的平面模型，根據(jù)該平面模型并結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理出鞋墊的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)；3D打印機(jī)，用于根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。下面，通過不同實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的康復(fù)鞋墊的制作方法和裝置進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明：實(shí)施例一：本實(shí)施例中的步驟s24具體包括如下子步驟：步驟s241：定義D1與D2之間的比值為X，即D1/D2＝X，判斷X的所屬范圍；本發(fā)明是通過壓力傳感器進(jìn)行數(shù)據(jù)采集，對(duì)于足部而言，具有足弓，是由跗骨、跖骨的拱形砌合，以及足底的韌帶、肌腱等具有彈性和收縮力的組織共同構(gòu)成的一個(gè)凸向上方的弓，可分為縱弓及橫弓，足弓的主要功能是使重力從踝關(guān)節(jié)經(jīng)距骨向前分散到跖骨小頭，向后傳向跟骨，以保證直立時(shí)足底支撐的穩(wěn)固性。足弓通常向上凸起，因此用戶在壓力板上行走或站立時(shí)，足弓部分并不能接觸到壓力板，壓力傳感器并不能檢測(cè)到該位置的壓力數(shù)據(jù)。當(dāng)X>3時(shí)，說(shuō)明足弓的范圍過大，該用戶的足部為高弓足，當(dāng)3≥X＞1.5時(shí)，說(shuō)明該用戶的足部為正常足，當(dāng)1.5≥X＞1時(shí)，該用戶的足部為中間型足，中間足型即是介于正常足與輕度扁平足之間的一種足型，當(dāng)1≥X＞0.67，該用戶的足部為輕度扁平足，當(dāng)0.67≥X＞0.5，該用戶的足部為中度扁平足，當(dāng)0.5≥X時(shí)，說(shuō)明該用戶的足弓部位的范圍過小，缺乏正常足的足弓部位的中空結(jié)構(gòu)，該用戶的足部為重度扁平足。判斷X的所述范圍落在不同的區(qū)間，有對(duì)應(yīng)不同的制定鞋墊的方式，本實(shí)施例以高弓足進(jìn)行說(shuō)明。步驟s242：參見圖5，當(dāng)X>3時(shí)，將平面模型的外側(cè)區(qū)域所在平面與水平面之間的夾角設(shè)置為2度，該夾角的朝向?yàn)槌猓纬稍撏鈧?cè)區(qū)域的外緣低于內(nèi)側(cè)部分，以控制足的內(nèi)翻，將該外側(cè)區(qū)域的網(wǎng)格密度設(shè)置為其他區(qū)域的1至3倍，并將該平面模型對(duì)應(yīng)足弓位置所在區(qū)域的厚度調(diào)整為預(yù)設(shè)厚度的一半；平面模型的外側(cè)為寬度在小拇指區(qū)域外側(cè)至外緣之間，長(zhǎng)度在前腳掌與后腳跟之間，為圖4中的A區(qū)域；高弓足的患者行走時(shí)是前腳掌和后足跟接觸地，沒有正常的足弓結(jié)構(gòu)，足弓過高，且足跟在行走過程中接觸地面的部位為足跟外側(cè)，存在內(nèi)翻現(xiàn)象，因此應(yīng)該將鞋墊對(duì)應(yīng)足弓位置的厚度進(jìn)行加高，并進(jìn)行高強(qiáng)度的支撐，在足跟增加足部抗內(nèi)翻控制。步驟s243：根據(jù)步驟s242所得數(shù)據(jù)結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到鞋墊相應(yīng)的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，以使3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。相應(yīng)的，本實(shí)施例的制作模塊包括如下子模塊：判斷子模塊：用于判斷X的所屬范圍，定義D1與D2之間的比值為X；設(shè)置子模塊：用于當(dāng)X>3時(shí)，將平面模型的外側(cè)區(qū)域所在平面與水平面之間的夾角設(shè)置為2度，該夾角的朝向?yàn)槌?，形成該外?cè)區(qū)域的外緣低于內(nèi)側(cè)部分，以控制足的內(nèi)翻，將該外側(cè)區(qū)域的網(wǎng)格密度設(shè)置為其他區(qū)域的1至3倍，并將該平面模型對(duì)應(yīng)足弓位置所在區(qū)域的厚度調(diào)整為預(yù)設(shè)厚度的一半；平面模型的外側(cè)為寬度在小拇指區(qū)域外側(cè)至外緣之間，長(zhǎng)度在前腳掌與后腳跟之間，為圖5中的A區(qū)域；制作子模塊：用于根據(jù)設(shè)置子模塊所得的數(shù)據(jù)結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)處理得到鞋墊相應(yīng)的三維模型數(shù)據(jù)，并將該三維模型數(shù)據(jù)發(fā)送至3D打印機(jī)，以使3D打印機(jī)根據(jù)該三維模型數(shù)據(jù)打印出相應(yīng)的鞋墊成品。實(shí)施例二：本實(shí)施例是對(duì)應(yīng)扁平足用戶的鞋墊的制作說(shuō)明，本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別之一在于，步驟s242為：參見圖6，當(dāng)X≤0.5時(shí)，將平面模型的內(nèi)側(cè)區(qū)域所在平面與水平面之間的夾角設(shè)置為2度，該夾角的朝向?yàn)槌瘍?nèi)，形成該內(nèi)側(cè)區(qū)域中外緣高于內(nèi)側(cè)部分，能夠控制足部在行走時(shí)產(chǎn)生外翻現(xiàn)象，將該內(nèi)側(cè)區(qū)域的網(wǎng)格密度設(shè)置為其他區(qū)域的1至3倍，并將該平面模型對(duì)應(yīng)足弓位置所在區(qū)域的厚度調(diào)整為預(yù)設(shè)厚度的一半；所述平面模型的內(nèi)側(cè)為寬度在大拇指區(qū)域外側(cè)至內(nèi)緣之間，長(zhǎng)度在前腳掌與后腳跟之間，為圖6中的B區(qū)域；重度扁平足的患者沒有正常的足弓的中空結(jié)構(gòu)，且足跟在行走過程中接觸地面的部位為足跟中內(nèi)側(cè)，存在外翻現(xiàn)象(正常足在行走過程中足跟接觸地面的部位為足跟外側(cè))，因此需要將該類患者的足弓部位進(jìn)行小強(qiáng)度支撐，并進(jìn)行足部抗外翻控制。本實(shí)施例與實(shí)施例一的區(qū)別之二在于本實(shí)施例的設(shè)置子模塊用于當(dāng)X≤0.5時(shí)，將平面模型的內(nèi)側(cè)區(qū)域所在平面與水平面之間的夾角設(shè)置為2度，該夾角的朝向?yàn)槌瘍?nèi)，形成該內(nèi)側(cè)區(qū)域中外緣高于內(nèi)側(cè)部分，能夠控制足部在行走時(shí)產(chǎn)生外翻現(xiàn)象，將該內(nèi)側(cè)區(qū)域的網(wǎng)格密度設(shè)置為其他區(qū)域的1至3倍，并將該平面模型對(duì)應(yīng)足弓位置所在區(qū)域的厚度調(diào)整為預(yù)設(shè)厚度的一半；所述平面模型的內(nèi)側(cè)為寬度在大拇指區(qū)域外側(cè)至內(nèi)緣之間，長(zhǎng)度在前腳掌與后腳跟之間，為圖6中的B區(qū)域；實(shí)施例三：本實(shí)施例對(duì)對(duì)應(yīng)正常足但存在足部橫弓塌陷的用戶的鞋墊制作說(shuō)明，旨在介紹平面模型如何結(jié)合腳底壓力數(shù)據(jù)得到最終的三維鞋墊數(shù)據(jù)。本實(shí)施例中，X＝2，屬于正常足的范圍內(nèi)，對(duì)足弓部位的厚度為預(yù)設(shè)厚度，即本發(fā)明所提到的預(yù)設(shè)厚度，即是以正常足為準(zhǔn)，其他病患的情況再參加預(yù)設(shè)厚度進(jìn)行相關(guān)調(diào)整，足弓部位的網(wǎng)格密度與其他部位可以一致，參見圖7，處理器根據(jù)腳底壓力數(shù)據(jù)可分析得知(也可以處理器上具有顯示器，根據(jù)腳底壓力數(shù)據(jù)之間在平面模型中顯示出來(lái)，通過不同的顏色標(biāo)注，不同的顏色代表不同的受力范圍)腳底前腳掌中C區(qū)域壓力過大，代表該用戶在行走時(shí)是以前腳掌的C區(qū)域接觸地，受重過大，需要分散此部位壓力以堅(jiān)強(qiáng)局部沖擊，相應(yīng)在制定鞋墊時(shí)應(yīng)將橫弓進(jìn)行加高支撐，在圖7所示的D區(qū)域中進(jìn)行高強(qiáng)度的支撐，對(duì)該部位的厚度進(jìn)行增加，并且在D區(qū)域的網(wǎng)格密度為其他區(qū)域0.5至1倍。對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。