本發(fā)明涉及一種智能輪胎芯片包膠裝置和方法，尤其是一種用膠片將電子芯片包裝成電子標(biāo)簽的卷成裝置和方法，屬于橡膠機械設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

應(yīng)用RDID技術(shù)的智能輪胎是未來輪胎技術(shù)發(fā)展的一個新的方向。RFID 是無線射頻識別技術(shù)，由閱讀器、電子標(biāo)簽和應(yīng)用軟件系統(tǒng)三部分組成，電子標(biāo)簽接收到閱讀器發(fā)出的射頻信號，憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)出存儲在電子標(biāo)簽芯片中的產(chǎn)品信息，閱讀器通過應(yīng)用軟件系統(tǒng)能夠讀寫和修改電子標(biāo)簽芯片中的信息。植入輪胎中的智能芯片，起到類似于“電子身份證”的作用。

目前許多輪胎嘗試將RFID智能輪胎芯片敷在輪胎內(nèi)壁或輪輞上，開發(fā)將芯片植入輪胎內(nèi)部的技術(shù)這樣不但可以智能記錄輪胎各種信息，還能有效防止輪胎區(qū)域內(nèi)的串貨和假冒輪胎。只要有配備的智能輪胎芯片閱讀器，直接能分辨該輪胎的信息，從而起到規(guī)范輪胎市場作用。

但是如何在不影響輪胎生產(chǎn)效率的前提下植入智能輪胎芯片，這是一大難題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種智能輪胎芯片包膠裝置和方法，將電子芯片植入輪胎內(nèi)部。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述智能輪胎芯片包膠裝置，包括水平放置的操作平臺，其特征是：在所述操作平臺的進料側(cè)安裝料卷擺放架，在料卷擺放架上安裝窄膠片料卷、寬膠片料卷和塑料墊布料卷；在所述操作平臺的進料端一端設(shè)置電子芯片鋪放工位，在電子芯片鋪放工位安裝寬膠片切斷裝置，在操作平臺上依次布置寬膠片和窄膠片重合工位以及寬膠片、窄膠片和塑料墊布重合工位，在寬膠片和窄膠片重合工位安裝第一壓輥，在寬膠片、窄膠片和塑料墊布重合工位安裝第二壓輥。

進一步的，在所述操作臺平臺的出料側(cè)安裝卷取裝置。

進一步的，在所述電子芯片鋪放工位安裝電子芯片鋪放裝置。

所述智能輪胎芯片包膠方法，其特征是，包括以下步驟：將窄膠片、寬膠片和塑料墊布按順時針方向依次導(dǎo)開；寬膠片經(jīng)過電子芯片鋪放裝置時，由電子芯片鋪放裝置按一定頻率將芯片放置于寬膠片中央位置，然后由寬膠片切斷裝置進行固定寬度的裁斷處理，裁斷后的帶芯片的寬膠片由操作平臺進行傳送；傳送至與窄膠片重合工位時，由第一壓輥將帶芯片的寬膠片與窄膠片同步結(jié)合在一起，繼續(xù)傳送至與塑料墊布重合工位時，由第二壓輥將帶芯片的寬膠片、窄膠片以及塑料墊布全部結(jié)合在一起；最后由卷取裝置進行卷取處理。

本發(fā)明將電子芯片由寬窄膠片包住，結(jié)構(gòu)巧妙合理，能夠快速高效地將電子芯片卷繞加工成料卷，方便存放和成型施工，質(zhì)量穩(wěn)定；本發(fā)明用寬窄膠片將電子芯片包住，其中寬膠片斷開，窄膠片連續(xù)，卷成料卷，成型過程中將電子芯片植入輪胎內(nèi)部，提升成型工段生產(chǎn)效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述智能輪胎芯片包膠裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為得到的含智芯片的橡膠部件的示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體附圖對本發(fā)明作進一步說明。

如圖1所示：所述智能輪胎芯片包膠裝置包括第一壓輥1、第二壓輥2、操作平臺3、料卷擺放架4、窄膠片料卷5、寬膠片料卷6、塑料墊布料卷7、電子芯片鋪放裝置8、寬膠片切斷裝置9、卷取裝置10等。

如圖1所示，本發(fā)明所述智能輪胎芯片包膠裝置，包括水平放置的操作平臺3，在操作平臺3的進料側(cè)安裝料卷擺放架4，在操作臺平臺3的出料側(cè)安裝卷取裝置10，在料卷擺放架4上安裝窄膠片料卷5、寬膠片料卷6和塑料墊布料卷7；在所述操作平臺3的進料端一端設(shè)置電子芯片鋪放工位，在電子芯片鋪放工位安裝電子芯片鋪放裝置8和寬膠片切斷裝置9，電子芯片鋪放裝置8用于將電子芯片間隔放置在經(jīng)過操作平臺3的寬膠片上；在所述操作平臺3上依次布置寬膠片和窄膠片重合工位以及寬膠片、窄膠片和塑料墊布重合工位，在寬膠片和窄膠片重合工位安裝第一壓輥1，在寬膠片、窄膠片和塑料墊布重合工位安裝第二壓輥3。

本發(fā)明的工作過程：料卷擺放架4上放置窄膠片料卷5、寬膠片料卷6和塑料墊布料卷7，將窄膠片、寬膠片和塑料墊布按順時針方向依次導(dǎo)開。首先寬膠片經(jīng)過電子芯片鋪放裝置8時，由電子芯片鋪放裝置8按固有頻率將芯片放置于寬膠片中央位置，然后由寬膠片切斷裝置9進行固定寬度的裁斷處理，裁斷后的帶芯片的寬膠片由水平的操作平臺3進行傳送；傳送至與窄膠片重合工位時，由第一壓輥1將帶芯片的寬膠片與窄膠片同步結(jié)合在一起，繼續(xù)傳送至與塑料墊布重合工位時，由第二壓輥2將帶芯片的寬膠片、窄膠片以及塑料墊布全部結(jié)合在一起，形成整體的含智能芯片的橡膠部件（如圖2所示，圖中A為寬膠片，B為窄膠片，C為塑料墊布，D為電子芯片）；最后由最終卷取裝置進行卷取處理。

本發(fā)明中寬膠片與窄膠片將智能輪胎芯片夾在中間，起隔熱、防護、成型工段更好的固定芯片位置的作用。塑料墊布既保證了膠片的粘性，又很好的抑制了卷取過程中膠片的拉伸現(xiàn)象，保證膠片的寬度不變。

本發(fā)明所述智能輪胎芯片包膠裝置簡單實用，卷取后的含智能芯片的橡膠部件可以放置于成型導(dǎo)開裝置上，按照成型光標(biāo)定位直接貼合，不至于增加成型工段時間，既能生產(chǎn)出智能輪胎，又不影響整個輪胎生產(chǎn)效率，值得推廣使用。