本發(fā)明涉及保溫設(shè)備領(lǐng)域，尤其是一種保溫容器的測溫層成型工藝。

背景技術(shù)：

保溫容器在物流冷鏈中起著重要的作用，由于傳統(tǒng)冷鏈管理中，僅以外剖測溫儀器測試保溫容器的溫度，一方面較為不便，另一方面很難得到密閉保溫容器內(nèi)腔的實際溫度，如能在保溫容器上嵌入測溫芯片，將有助于促進冷鏈的精細化管理，但保溫容器一般具備特定的保溫結(jié)構(gòu)，如果強行嵌入芯片，有可能破壞保溫容器原有的保溫結(jié)構(gòu)，而且保溫容器在物流運輸中常受到顛簸震動，常規(guī)的芯片固定方式難以可靠地固定芯片，如何解決這些問題，是一個研究方向。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出一種保溫容器的測溫層成型工藝，能以可靠的固定方式在保溫容器上植入測溫芯片，而且不會破壞保溫容器原有的保溫結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

一種保溫容器的測溫層成型工藝，用于在保溫容器處形成帶有測溫芯片的表面層，所述成型工藝依次包括以下步驟。

A1、以發(fā)泡材料制備保溫容器。

A2、在保溫容器的外表面上敷貼多層外壁片材，當(dāng)需要把測溫芯片置于外表面時，在該步工序中把測溫芯片置于相鄰的兩層外壁片材中間。

A3、在保溫容器的內(nèi)腔中放入硬質(zhì)的支撐塊，使支撐塊的外表面與保溫容器的內(nèi)腔壁接觸形成支撐以防止保溫容器壁在受壓時下陷。

A4、以加壓設(shè)備對保溫容器壁施壓，使外壁片材壓緊固化于保溫容器壁的外表面。

A5、取出支撐塊。

A6、在保溫容器內(nèi)腔的內(nèi)壁處敷貼多層內(nèi)壁片材并施壓，使內(nèi)壁片材壓緊固化于保溫容器壁的內(nèi)表面，當(dāng)需要把測溫芯片置于內(nèi)腔壁處時，在該步工序中把測溫芯片置于相鄰的兩層內(nèi)壁片材中間。

A7、把敷貼片材完成的保溫容器放于模具中，向模具中注入液態(tài)材料，液態(tài)材料固化后把內(nèi)壁片材和外壁片材進一步固定，使產(chǎn)品成型。

當(dāng)步驟A7完成后，在外壁、內(nèi)壁的表面覆以膠層。

所述液態(tài)材料為環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂、聚氨酯發(fā)泡材料或發(fā)泡材料中的任一種。

所述外壁片材、內(nèi)壁片材為碳纖維布或玻纖布。

所述測溫芯片為RFID芯片，當(dāng)測溫芯片被掃描時，RFID芯片接收掃描電波的能量以啟動測溫作業(yè)，并把所測得的溫度數(shù)據(jù)以電波形式向外發(fā)射。

所述RFID芯片內(nèi)存儲有保溫容器的序列號數(shù)據(jù)，當(dāng)測溫芯片被掃描時，RFID芯片以電波形式向外發(fā)射保溫容器的序列號數(shù)據(jù)。

本發(fā)明以發(fā)泡材料制備保溫容器，所述液態(tài)材料為環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂、聚氨酯發(fā)泡材料或發(fā)泡材料中的任一種；所述外壁片材、內(nèi)壁片材為碳纖維布或玻纖布；由于此類液態(tài)材料固化后具備發(fā)泡結(jié)構(gòu)或保溫結(jié)構(gòu)，使布層在保溫容器表面能具備良好的附著能力，本發(fā)明以軟質(zhì)的碳纖布或玻纖布覆于保溫容器處，且在布層中間放入測溫芯片，使得芯片能在軟質(zhì)材料的包覆下固定于保溫容器上，在為芯片提供了軟質(zhì)緩沖保護層的同時，又使芯片難以移動，同時由于芯片隨機布設(shè)于布層內(nèi)，使得普通人員難以確定芯片的具體位置，芯片不易被惡意拆除，使得保溫容器的測溫功能受到保護。

本發(fā)明以軟質(zhì)布料把芯片包覆于保溫容器表面，在為保溫容器增加了測溫功能的同時，不會破壞保溫容器原有的保溫結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明中，所述測溫芯片為RFID芯片，當(dāng)測溫芯片被掃描時，RFID芯片接收掃描電波的能量以啟動測溫作業(yè)，并把所測得的溫度數(shù)據(jù)以電波形式向外發(fā)射；該設(shè)計使得測溫芯片無須供電即可工作，由于減去了電池結(jié)構(gòu)，有利于芯片的小型化，便于包覆于保溫容器處，而且也無須拆開芯片部位來更換電池。

本發(fā)明中，當(dāng)片材壓實固化完成后，在外壁、內(nèi)壁的表面覆以膠層；該設(shè)計進一步增強了片材的附著力，而且也使片材層不易被水侵入，有助于保護芯片。

本發(fā)明中，保溫容器以發(fā)泡材料制備，使得保溫容器的表面硬度能在制備過程中得到控制，這使得片材在保溫容器表面被壓實固化時，保溫容器表面的形變可以預(yù)估，使得工藝中片材層內(nèi)的芯片所受到的壓力可以控制，從而保證了芯片在片材壓實階段不易被壓損破壞。

本發(fā)明中，以碳纖維布或玻纖布附于保溫容器表面，并以碳纖維布或玻纖布作為包裹測溫芯片的覆層，由于碳纖維布或玻纖布不會形成隔熱結(jié)構(gòu)，使得測溫芯片能準確地測知保溫容器外表面或保溫容器內(nèi)腔的溫度，而且碳纖維布或玻纖布能透過電波，因此不會阻擋掃描芯片的電波，從而使測溫芯片能順利地向外傳輸測溫數(shù)據(jù)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明進一步詳細的說明：

附圖1是本發(fā)明的流程示意圖；

附圖2是本發(fā)明所述已貼覆片材的保溫容器的局部分解示意圖；

圖中：1-保溫容器；2-內(nèi)壁片材；3-外壁片材；4-芯片；5-保溫容器內(nèi)腔。

具體實施方式

如圖1、2所示，一種保溫容器的測溫層成型工藝，用于在保溫容器1處形成帶有測溫芯片4的表面層，其特征在于：所述成型工藝依次包括以下步驟。

A1、以發(fā)泡材料制備保溫容器1。

A2、在保溫容器的外表面上敷貼多層外壁片材3，當(dāng)需要把測溫芯片4置于外表面時，在該步工序中把測溫芯片置于相鄰的兩層外壁片材2中間。

A3、在保溫容器的內(nèi)腔5中放入硬質(zhì)的支撐塊，使支撐塊的外表面與保溫容器的內(nèi)腔壁接觸形成支撐以防止保溫容器壁在受壓時下陷。

A4、以加壓設(shè)備對保溫容器壁施壓，使外壁片材壓緊固化于保溫容器壁的外表面。

A5、取出支撐塊。

A6、在保溫容器內(nèi)腔5的內(nèi)壁處敷貼多層內(nèi)壁片材2并施壓，使內(nèi)壁片材2壓緊固化于保溫容器壁的內(nèi)表面，當(dāng)需要把測溫芯片4置于內(nèi)腔壁處時，在該步工序中把測溫芯片4置于相鄰的兩層內(nèi)壁片材2中間。

A7、把敷貼片材完成的保溫容器放于模具中，向模具中注入液態(tài)材料，液態(tài)材料固化后把內(nèi)壁片材和外壁片材進一步固定，使產(chǎn)品成型。

當(dāng)步驟A7完成后，在外壁、內(nèi)壁的表面覆以膠層。

所述液態(tài)材料為環(huán)氧樹脂、不飽和樹脂、聚氨酯發(fā)泡材料或發(fā)泡材料中的任一種。

所述外壁片材、內(nèi)壁片材為碳纖維布或玻纖布。

所述測溫芯片4為RFID芯片，當(dāng)測溫芯片4被掃描時，RFID芯片接收掃描電波的能量以啟動測溫作業(yè)，并把所測得的溫度數(shù)據(jù)以電波形式向外發(fā)射。

所述RFID芯片內(nèi)存儲有保溫容器的序列號數(shù)據(jù)，當(dāng)測溫芯片被掃描時，RFID芯片以電波形式向外發(fā)射保溫容器的序列號數(shù)據(jù)。