本發(fā)明屬于增材制造和電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印方法及3D打印機(jī)。

背景技術(shù)：

嵌入式電子產(chǎn)品(功能性結(jié)構(gòu)電子)是近年伴隨著增材制造技術(shù)的發(fā)展而出現(xiàn)的一種新型的電子產(chǎn)品，在打印物體結(jié)構(gòu)同時(shí)，將傳感器、控制器、驅(qū)動(dòng)器、天線、電池等電子元件同時(shí)嵌入到被打印的結(jié)構(gòu)中，并將一些簡單的電路、連接電路等直接打印出來，真正實(shí)現(xiàn)功能性結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品一體化制造，材料-結(jié)構(gòu)-器件一體化制造。與傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品相比，嵌入式電子產(chǎn)品具有一些獨(dú)特的優(yōu)勢和顯著的特點(diǎn)；(1)結(jié)構(gòu)緊湊、輕量化、免組裝、可靠性高、制造周期短、生產(chǎn)成本低；(2)多功能性，具有多種功能特性；(3)在某些特殊領(lǐng)域和極端環(huán)境例如航空航天、高密閉性產(chǎn)品(嵌入式電子產(chǎn)品整個(gè)外殼是一個(gè)無縫的整體，具有很好的防塵、防水的功能)等顯示出一些特有的優(yōu)勢。此外，嵌入式電子產(chǎn)品還顛覆了傳統(tǒng)機(jī)電產(chǎn)品和電子產(chǎn)品開發(fā)的理念，為許多創(chuàng)新性產(chǎn)品的開發(fā)提供了一種全新的思路和解決方案。電子產(chǎn)品3D打印已經(jīng)成為當(dāng)前國際上3D打印領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。

嵌入式電子產(chǎn)品3D打印是一種典型的多材料3D打印技術(shù)，打印材料包括結(jié)構(gòu)材料(塑料、聚合物、陶瓷、金屬等)、導(dǎo)電材料、介電材料(絕緣材料)等多種材料，打印過程中涉及多種材料頻繁的轉(zhuǎn)換，另外，在打印過程中還需要頻繁的暫停，實(shí)現(xiàn)元器件的嵌入和一些支撐的去除，以及必要的輔助工序(例如導(dǎo)電線路的后處理，諸如加熱處理使之導(dǎo)電化等)。但是，現(xiàn)有的3D打印技術(shù)無法滿足嵌入式電子產(chǎn)品3D打印的多種功能需求。已經(jīng)嚴(yán)重影響和制約了嵌入式電子產(chǎn)品的發(fā)展和廣泛應(yīng)用(諸如軟體機(jī)器人、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)RFID、3D結(jié)構(gòu)電子等)，迫切需要開發(fā)新型嵌入式電子產(chǎn)品3D打印工藝、裝備和材料。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了解決上述問題，提出了一種嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印方法及3D打印機(jī)，本發(fā)明結(jié)合熔融沉積(FDM)和電動(dòng)輔助注射沉積技術(shù)，在結(jié)構(gòu)材料與支撐材料之間引入一種離型材料，提供一種新型多材料復(fù)合3D打印技術(shù)和裝備，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)材料和功能材料一體化打印，有效解決嵌入式電子產(chǎn)品制造過程中支撐去除的難題，實(shí)現(xiàn)嵌入式電子產(chǎn)品“材料-結(jié)構(gòu)-器件”一體化制造，尤其是實(shí)現(xiàn)具有多層電路結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品一體化制造，解決了現(xiàn)有3D打印技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)嵌入式電子產(chǎn)品一體化制造的問題。

本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印方法，結(jié)合熔融沉積(FDM)和電動(dòng)輔助注射沉積技術(shù)，在結(jié)構(gòu)材料與支撐材料之間引入一種離型材料，有效解決嵌入式電子產(chǎn)品制造過程中支撐去除的難題。

本發(fā)明的另一個(gè)目的則是提供一種實(shí)現(xiàn)該3D打印方法的打印設(shè)備，該設(shè)備能夠在一臺設(shè)備上同時(shí)順序打印結(jié)構(gòu)材料、離型材料、支撐材料、導(dǎo)電材料和絕緣材料，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)材料和功能材料一體化打印，尤其是實(shí)現(xiàn)具有多層電路結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品一體化制造。

本發(fā)明的再一個(gè)目的則是提供一種上述打印設(shè)備的工作方法，以具體實(shí)現(xiàn)具有多層電路結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品一體化制造。通過利用該打印方法或使用該設(shè)備制造的嵌入式電子產(chǎn)品，可以利用至軟體機(jī)器人、可穿戴電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)RFID、3D結(jié)構(gòu)電子等多個(gè)產(chǎn)品制造領(lǐng)域，具有廣泛的應(yīng)用，且均應(yīng)屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印方法，在打印每層結(jié)構(gòu)材料層完畢后在支撐預(yù)留位周圍噴印一層離型材料，再打印支撐，當(dāng)本組結(jié)構(gòu)層打印完成，去除預(yù)留孔和槽的支撐，嵌入電子元器件，依次打印該組導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，噴印導(dǎo)電線路和在導(dǎo)電線路之間噴印介電材料，重復(fù)直至打印完成最后一組導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，打印結(jié)構(gòu)材料將電子產(chǎn)品封裝。

本發(fā)明在結(jié)構(gòu)材料和支撐材料之間引入離型材料，支撐材料易于去除，一方面避免使用超聲堿溶液去除支撐(嵌入式電子產(chǎn)品不允許采用傳統(tǒng)的支撐去除工藝)，另一方面避免支撐去除對于已經(jīng)打印導(dǎo)電電路的影響。有效的解決了嵌入式電子產(chǎn)品制造過程中的支撐去除的難題。

一種實(shí)現(xiàn)上述打印方法的3D打印機(jī)，包括打印床、三維運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、噴頭組和控制器，控制器控制三維運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)噴頭組相對于打印床進(jìn)行X、Y、Z軸方向的相對運(yùn)動(dòng)，同時(shí)控制噴頭組的相應(yīng)噴頭在設(shè)定位置向放置于打印床上的被打印物體依次噴射材料；

所述噴頭組包括打印結(jié)構(gòu)材料、支撐材料、離型材料、導(dǎo)電材料和絕緣材料的多個(gè)噴頭。

優(yōu)選的，所述打印床包括支撐板、熱床鋁基板與磁性打印平臺，磁性打印平臺與熱床鋁基板可拆卸連接。

優(yōu)選的，所述磁性打印平臺與熱床鋁基板通過磁性固定塊和磁性固定槽實(shí)現(xiàn)拆卸與安裝。

當(dāng)然，磁性打印平臺與熱床鋁基板通過其他方式連接，如利用其它連接機(jī)構(gòu)，如磁鐵、卡套、錐銷等，均屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思進(jìn)行簡單變換和組合即可得到的方案，無需付出任何創(chuàng)造性勞動(dòng)即能想到。

結(jié)構(gòu)材料包括ABS、PLA、PVA、PEEK、尼龍、導(dǎo)電線材等，支撐材料為水溶性材料，如PVA等。離型材料包括聚四氟乙烯乳液、聚二甲基硅氧烷等。導(dǎo)電材料為導(dǎo)電油墨，導(dǎo)電油墨包括導(dǎo)電銀漿、納米銀導(dǎo)電墨水、納米銅導(dǎo)電墨水、液態(tài)金屬、碳納米管導(dǎo)電墨水等，絕緣(介電)材料包括礦物絕緣油、液體硅膠、絕緣UV樹脂等。

當(dāng)然，本領(lǐng)域技術(shù)人員完全能夠在本發(fā)明的啟示下，根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識，尋找到替換材質(zhì)，這種替換為簡單替換，無需付出任何創(chuàng)造性勞動(dòng)即能想到。

優(yōu)選的，所述噴頭組至少包括兩個(gè)熔融沉積噴頭，其中一個(gè)熔融沉積噴頭打印結(jié)構(gòu)材料，另一個(gè)熔融沉積噴頭打印支撐材料。

優(yōu)選的，所述噴頭組還包括若干個(gè)微注射器型電動(dòng)噴頭。

優(yōu)選的，所述電動(dòng)噴頭包括電機(jī)、聯(lián)軸器、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)、儲料桶和針頭，所述電機(jī)與傳動(dòng)機(jī)構(gòu)通過聯(lián)軸器相連接，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)置于儲料桶，針頭置于儲料桶底部。

優(yōu)選的，所述三維運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括X軸工作臺、Y軸工作臺和Z軸工作臺，所述X軸工作臺、Y軸工作臺和Z軸工作臺均為電動(dòng)滑臺，所述Y軸工作臺上設(shè)置有支撐被打印物體的打印床，所述X軸工作臺滑動(dòng)固定于Z軸工作臺上。

當(dāng)然，其它三維運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，如多自由度機(jī)械臂、三維旋轉(zhuǎn)工作臺、數(shù)控三維工作臺等形式，均可以使用至本3D打印機(jī)，均屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)思進(jìn)行簡單變換和組合即可得到的方案，無需付出任何創(chuàng)造性勞動(dòng)即能想到。

上述3D打印機(jī)的工作方法，包括以下步驟：

(1)噴頭與打印床開始預(yù)熱至指定溫度，三維運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)打印床位移至工作位，控制噴頭下降至距離打印床一個(gè)層厚的位置；

(2)按照切片信息，開始打印第一組結(jié)構(gòu)層，打印過程中，若需要打印支撐，則在每層打印支撐前，在支撐預(yù)留位周邊噴印離型材料，再切換回噴頭打印支撐，當(dāng)?shù)谝唤M結(jié)構(gòu)層打印完成后，取下打印床上的磁性打印平臺，對所打印的結(jié)構(gòu)層去除預(yù)留孔和槽的支撐，嵌入電子元器件，完成后將磁性打印平臺安裝回打印床，打印第一組導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，噴印導(dǎo)電線路，在導(dǎo)電線路之間噴印介電材料，完成第一組產(chǎn)品打??；

(3)重復(fù)以上動(dòng)作，直到打印完成最后一組導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，將結(jié)構(gòu)層與導(dǎo)電層封裝。

打印完畢后，使三維運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和打印床恢復(fù)初始位置，并進(jìn)行導(dǎo)電材質(zhì)，如納米銀墨水等的后續(xù)工序。

本發(fā)明的有益效果為：

(1)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了高效、低成本嵌入式電子產(chǎn)品一體化制造，材料、結(jié)構(gòu)與器件的一體化制造。

(2)多材料打印，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)材料、支撐材料、離型材料、導(dǎo)電材料、介電材料的一體化打印，無縫集成。

(3)在結(jié)構(gòu)材料和支撐材料之間引入離型材料，支撐材料易于去除，一方面避免使用超聲堿溶液去除支撐(嵌入式電子產(chǎn)品不允許采用傳統(tǒng)的支撐去除工藝)，另一方面避免支撐去除對于已經(jīng)打印導(dǎo)電電路的影響。有效的解決了嵌入式電子產(chǎn)品制造過程中的支撐去除的難題。

(4)打印床采用磁性打印平臺，通過磁性固定塊與磁性固定槽進(jìn)行定位，定位精度高，便于對打印件進(jìn)行支撐去除、電子元件嵌入，可方便打印過程中的暫停拆卸與安裝定位。

(5)本發(fā)明解決了軟體機(jī)器人、可穿戴電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)RFID、3D結(jié)構(gòu)電子等產(chǎn)品一體化制造的難題。

附圖說明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例1用于制造嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印機(jī)的結(jié)構(gòu)原理示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例1用于制造嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印機(jī)的結(jié)構(gòu)原理立體圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例1磁性打印床爆炸圖示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例1微注射器型電動(dòng)噴頭的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5-1至圖5-9為本發(fā)明嵌入式電子產(chǎn)品的打印過程示意圖；其中，圖5-1為產(chǎn)品第一組結(jié)構(gòu)層、支撐與離型層示意圖；圖5-2為去除支撐后示意圖；圖5-3為嵌入第一組電子元器件示意圖；圖5-4為打印第一組導(dǎo)電層示意圖；圖5-5為打印第二組結(jié)構(gòu)層、支撐與離型層示意圖；圖5-6為去除支撐示意圖；圖5-7為嵌入第二組電子元器件示意圖；圖5-8為打印第二組導(dǎo)電層示意圖；圖5-9為產(chǎn)品封裝示意圖；

圖6是本發(fā)明實(shí)施例1基于嵌入式電子產(chǎn)品3D打印的工藝流程圖；

圖7是本發(fā)明實(shí)施例2用于制造嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印機(jī)的結(jié)構(gòu)原理示意圖。

其中，1底座，2支架I，3支架II，4Y向工作臺，5打印床，501支撐板，502熱床鋁基板，50201磁性固定槽，503磁性打印平臺，50301磁性固定塊，6Z向工作臺I，7Z向工作臺II，8第一噴頭，9第二噴頭，901電機(jī)，902聯(lián)軸器，903螺桿，904傳動(dòng)螺母，905儲料桶，906針頭，10第三噴頭，11第四噴頭，12噴頭安裝板，13X向工作臺，14高壓電源，1501結(jié)構(gòu)層，1502離型層，1503支撐結(jié)構(gòu)，1504電子元器件，1505導(dǎo)電層，1506封裝層，15兩層嵌入式電子產(chǎn)品。

具體實(shí)施方式：

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

實(shí)施例1

圖1是本發(fā)明實(shí)施例1用于制造嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印機(jī)的結(jié)構(gòu)原理示意圖，圖2是本發(fā)明的實(shí)施例1用于制造嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印機(jī)的結(jié)構(gòu)原理示立體圖。實(shí)施例1用于制造嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印機(jī)包括：底座1、支架I2、支架II3、Y向工作臺4、打印床5、Z向工作臺I6、Z向工作臺II7、第一噴頭8、第二噴頭9、第三噴頭10、第四噴頭11、噴頭安裝板12、X向工作臺13。其中Y向工作臺4固定在底座1上，并位于底座1的中央；打印床5由支撐板501、熱床鋁基板502和磁性打印平臺503組成并置于Y向工作臺上；Z向工作臺I6與Z向工作臺II7通過支架I2和支架II3固定在底座1上，等距離位于Y向工作臺4位移方向的兩側(cè)，并位于Y向工作臺4的底端；X向工作臺13固定在Z向工作臺I6與Z向工作臺II7上；第一噴頭8、第二噴頭9、第三噴頭10和第四噴頭11通過噴頭安裝板12固定在X向工作臺13上。

所述Y向工作臺4，采用精密直線電動(dòng)滑臺，帶動(dòng)打印床5在Y方向上運(yùn)動(dòng)。工作行程：200mm，重復(fù)定位精度≤0.03mm。

所述Z向工作臺I6與Z向工作臺II7，采用精密直線電動(dòng)滑臺，通過帶動(dòng)X向工作臺13，帶動(dòng)第一噴頭8、第二噴頭9、第三噴頭10和第四噴頭11在Z方向上運(yùn)動(dòng)。工作行程：200mm，重復(fù)定位精度≤0.03mm。

所述X向工作臺13，采用精密直線電動(dòng)滑臺，通過噴頭安裝板12，帶動(dòng)第一噴頭8、第二噴頭9、第三噴頭10和第四噴頭11在X方向運(yùn)動(dòng)。工作行程：300mm，重復(fù)定位精度≤0.03mm。

所述打印床5采用具有磁性可拆裝打印平臺，打印床由支撐板501、熱床鋁基板502與磁性打印平臺503組成。磁性打印平臺503與熱床鋁基板502通過磁性固定塊50301和磁性固定槽50201實(shí)現(xiàn)拆卸與安裝。

所述第一噴頭8為熔融沉積噴頭，采用Ultimaker2UM2雙噴頭，1.75mmABS材料。

所述第二噴頭9、第三噴頭10和第四噴頭11為微注射型電動(dòng)噴頭，所述微注射型電動(dòng)噴頭包括：電機(jī)901、聯(lián)軸器902、螺桿903、傳動(dòng)螺母904、儲料桶905、針頭906等。所述微注射型電動(dòng)噴頭，出液壓力0-1.6MPa，規(guī)格5ml。所述針頭906內(nèi)徑為0.1-1000μm。

圖3是本發(fā)明實(shí)施例1打印床5的爆炸圖，所述打印床5由支撐板501、熱床鋁基板502和磁性打印平臺503組成。所述支撐板501、熱床鋁基板502開有上下貫通的螺紋孔，通過螺栓連接緊固。所述熱床鋁基板502上表面具有磁性固定槽50201，磁性打印平臺503下表面具有磁性固定塊50301，所述熱床鋁基板502和磁性打印平臺503可通過磁性固定槽50201和磁性固定塊50301實(shí)現(xiàn)拆卸與安裝定位。

圖4是本發(fā)明實(shí)施例1第二噴頭9的結(jié)構(gòu)示意圖，所述第二噴頭9由電機(jī)901、聯(lián)軸器902、螺桿903、傳動(dòng)螺母904、儲料桶905、針頭906組成。所述電機(jī)901與螺桿902通過聯(lián)軸器903相連接，螺桿902置于儲料桶905，針頭906置于儲料桶905底部。所述電機(jī)901包括伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)等。

基于上述實(shí)施例1用于制造嵌入式電子產(chǎn)品的3D打印機(jī)，制造嵌入式電子產(chǎn)品的工作方法，包括如下步驟：

步驟1：打印初始設(shè)置，預(yù)處理。第一噴頭8與打印床5開始預(yù)熱至指定溫度，Y向工作臺4帶動(dòng)打印床5位移至工作位，Z向工作臺I6與Z向工作臺II7帶動(dòng)X向工作臺13下降至第一噴頭8距離打印床5一個(gè)層厚的位置。

步驟2：打印成型件。第一噴頭8按照切片信息，開始打印第一組結(jié)構(gòu)層，打印過程中，若需要打印支撐，則在每層打印支撐前，有第二噴頭9在支撐預(yù)留位周邊噴印離型材料，再切換回第一噴頭打印支撐。當(dāng)?shù)谝唤M結(jié)構(gòu)層打印完成后，打印機(jī)自動(dòng)暫停，由操作人員取下磁性打印平臺503，對所打印的結(jié)構(gòu)層去除預(yù)留孔和槽的支撐，嵌入電子元器件。完成后將磁性打印平臺503安裝回打印床5。此時(shí)，點(diǎn)擊下位機(jī)軟件中的控制面板“繼續(xù)”指令，開始打印第一組導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，由第三噴頭10噴印導(dǎo)電線路，由第四噴頭11在導(dǎo)電線路之間噴印介電材料，完成第一組產(chǎn)品打印，并重復(fù)以上動(dòng)作，直到打印完成最后一組導(dǎo)電層結(jié)構(gòu)，由第一噴頭8將結(jié)構(gòu)層與導(dǎo)電層封裝。

步驟3：后處理。完成零件打印后，供料關(guān)閉，Y向工作臺4帶動(dòng)打印床5和打印零件返回原位，Z向工作臺I6與Z向工作臺II7帶動(dòng)X向工作臺13上升至原位，X向工作臺13帶動(dòng)第一噴頭8、第二噴頭9、第三噴頭10和第四噴頭11返回原位。取下磁性打印平臺503與打印零件，將打印零件從磁性打印平臺503上取下。

以兩層嵌入式電子產(chǎn)品15為例，其打印工藝過程如圖5-1至圖5-9所示，具體打印制造過程如下：

本實(shí)施例嵌入式電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層打印材料與支撐層為ABS塑料，離型層打印材料為聚四氟乙烯乳液，導(dǎo)電層打印材料為納米銀導(dǎo)電墨水，介電(絕緣)層打印材料為液體硅膠。

選擇兩層嵌入式電子產(chǎn)品15，根據(jù)功能要求設(shè)計(jì)的電路需要嵌入電子元器件1504，由導(dǎo)電層1505連接各電子元器件。除導(dǎo)電層1505，產(chǎn)品打印的結(jié)構(gòu)還包括結(jié)構(gòu)層1501，離型層1502，支撐結(jié)構(gòu)1503和封裝層1506。

基于3D打印該嵌入式電子產(chǎn)品15一體化制造的具體過程：

步驟1：打印初始設(shè)置，預(yù)處理。第一噴頭8與打印床5開始預(yù)熱至指定溫度，Y向工作臺4帶動(dòng)打印床5位移至工作位，Z向工作臺I6與Z向工作臺II7帶動(dòng)X向工作臺13下降至第一噴頭8距離打印床5一個(gè)層厚的位置。

步驟2：打印成型件。第一噴頭8按照兩層嵌入式電子產(chǎn)品15的切片信息，開始打印第一組產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層1501，打印過程中，當(dāng)需要打印支撐時(shí)，則先由第二噴頭9在支撐預(yù)留位置周邊噴印離型材料，再切換回第一噴頭8打印支撐，形成離型層1502與支承層1503，如圖5-1所示。當(dāng)?shù)谝唤M產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層1501打印完成后，打印機(jī)自動(dòng)暫停，由操作人員取下磁性打印平臺503，對所打印的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層1501去除預(yù)留孔的支撐結(jié)構(gòu)1503，如圖5-2所示，嵌入電子元器件1504，如圖5-3所示。完成后將磁性打印平臺503安裝回打印床5。此時(shí)，點(diǎn)擊下位機(jī)軟件中的控制面板“繼續(xù)”指令，開始打印第一組導(dǎo)電層1505，由第三噴頭10噴印導(dǎo)電線路，由第四噴頭11在導(dǎo)電線路之間噴印介電材料，完成第一組產(chǎn)品打印，如圖5-4所示。重復(fù)以上動(dòng)作，直到打印完成第二組導(dǎo)電層，如圖5-8所示，由第一噴頭8打印封裝層1506，將結(jié)構(gòu)層與導(dǎo)電層封裝，如圖5-9所示。

步驟3：后處理。完成兩層嵌入式電子產(chǎn)品15打印后，供料關(guān)閉，Y向工作臺4帶動(dòng)打印床5和打印零件返回原位，Z向工作臺I6與Z向工作臺II7帶動(dòng)X向工作臺13上升至原位，X向工作臺13帶動(dòng)第一噴頭8、第二噴頭9、第三噴頭10和第四噴頭11返回原位。取下磁性打印平臺503與兩層嵌入式電子產(chǎn)品15，將兩層嵌入式電子產(chǎn)品15從磁性打印平臺503上取下。

圖6是本發(fā)明實(shí)施例1基于嵌入式電子產(chǎn)品3D打印的工藝流程圖。

實(shí)施例2

實(shí)施例2打印機(jī)結(jié)構(gòu)原理示意圖如圖7所示，采用電噴印技術(shù)打印導(dǎo)電線路。將第三噴頭10和打印床5接通高壓電源14，可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電線路更高的精度。

上述雖然結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行了描述，但并非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，在本發(fā)明的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性勞動(dòng)即可做出的各種修改或變形仍在本發(fā)明的保護(hù)范圍以內(nèi)。