技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種基于刻印輔助定位的膜厚控制方法，在處理單元的指令下，輔助定位模塊中的強度調(diào)節(jié)部、調(diào)焦部和驅(qū)動部共同控制執(zhí)行機構(gòu)動作，使刻印子單元在鑄片的預(yù)設(shè)位置上刻印出V形或U形缺口印記，基于采集模塊所采集數(shù)據(jù)，處理模塊計算獲取薄膜厚度和擠出機模頭各螺栓的位置，并分別通過變頻器和模頭調(diào)節(jié)器控制擠出機轉(zhuǎn)速和模頭的開度。本發(fā)明通過印記刻印和剖面數(shù)據(jù)處理，分析處理得到厚度參數(shù)，能快速對模頭螺栓進行準(zhǔn)確定位，從而通過唇口開度和擠出速度調(diào)節(jié)達(dá)到薄膜橫縱向厚度的均勻，且輔助定位過程所需的刻印量少。

技術(shù)研發(fā)人員：鮑軍民
受保護的技術(shù)使用者：浙江商業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.28
技術(shù)公布日：2017.08.29