一種應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及輸液塑瓶生產(chǎn)技術(shù)，特別涉及一種應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]塑瓶輸液生產(chǎn)工藝主要有制瓶、配料、洗灌封、滅菌以及包裝入庫等工序。生產(chǎn)工藝簡易框圖如圖1所示。
[0003]在上述工藝框圖中，瓶胚注塑的注塑機(jī)采用了 48腔點(diǎn)澆式熱流道模具，其中主熱流道16路，分熱流道48路。模具的加熱圈溫度控制方式，由觸摸控制屏、微電腦控制箱、執(zhí)行單元(雙向可控硅觸發(fā)線路)及通訊纜線組成簡易實(shí)用的PID控制系統(tǒng)，在微電腦控制箱中，8塊8回路的控制單元分插于箱內(nèi)PC主板上。
[0004]注塑機(jī)模具加熱圈溫度控制由多回路集成控制單元實(shí)現(xiàn)，每8個(gè)回路集中在一塊分單元控制板上。日常生產(chǎn)中，即便I個(gè)回路故障或損壞(例如環(huán)境冷凝水侵蝕PC主板與控制板等)，整個(gè)8回路分單元控制板也要拆卸維修或報(bào)廢，同時(shí)依據(jù)此種控制方式，電加熱負(fù)載處于頻繁啟停狀態(tài)，啟動(dòng)時(shí)的大電流沖擊容易燒斷加熱圈。瓶胚的合格率降低、設(shè)備總工作效率降低，導(dǎo)致生產(chǎn)受到影響，也增加了設(shè)備的維修工作量，維修成本過高。
[0005]有鑒于此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和提尚。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備，方便操作及檢修，提高工作效率。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案:
[0008]一種應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備，所述可控硅溫控設(shè)備與用于注塑成型輸液塑瓶瓶胚的注塑機(jī)相連，所述注塑機(jī)的熱流道的個(gè)數(shù)為64路，其中包括16路主熱流道，48路分熱流道；其中，所述可控硅溫控設(shè)備包括一箱體，所述箱體的正面設(shè)置有64個(gè)可控硅熱流道溫控儀，64個(gè)可控硅熱流道溫控儀分別與64路注塑機(jī)的熱流道一一對(duì)應(yīng)連接；同時(shí)，所述箱體的正面上方還設(shè)置有若干個(gè)電源指示燈，所述箱體的正面下方設(shè)置有64個(gè)控制回路負(fù)載熔斷器，所述每一個(gè)控制回路負(fù)載熔斷器分別對(duì)應(yīng)每一個(gè)可控硅熱流道溫控儀所在的線路。
[0009]所述的應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備，其中，所述箱體的外形尺寸為 800*600*1200mm。
[0010]所述的應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備，其中，所述64個(gè)控制回路負(fù)載熔斷器分為上下兩組:每一組設(shè)置有32個(gè)控制回路負(fù)載熔斷器。
[0011]所述的應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備，其中，所述箱體的內(nèi)部安裝有一電路板，其上設(shè)置有雙向可控硅觸發(fā)電路。
[0012]所述的應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備，其中，所述電路板上還設(shè)置有控制線路接線端子排，用于控制輸出以及溫度信號(hào)輸入線路連接。
[0013]所述的應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備，其中，所述電源指示燈的個(gè)數(shù)為三個(gè)。
[0014]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備，所述可控硅溫控設(shè)備與用于注塑成型輸液塑瓶瓶胚的注塑機(jī)相連，所述注塑機(jī)的熱流道的個(gè)數(shù)為64路，其中包括16路主熱流道，48路分熱流道；其中，所述可控硅溫控設(shè)備包括一箱體，所述箱體的正面設(shè)置有64個(gè)可控硅熱流道溫控儀，64個(gè)可控硅熱流道溫控儀分別與64路注塑機(jī)的熱流道一一對(duì)應(yīng)連接；同時(shí)，所述箱體的正面上方還設(shè)置有若干個(gè)電源指示燈，所述箱體的正面下方設(shè)置有64個(gè)控制回路負(fù)載熔斷器，所述每一個(gè)控制回路負(fù)載熔斷器分別對(duì)應(yīng)每一個(gè)可控硅熱流道溫控儀所在的線路。通過控硅熱流道溫控儀替代原先的微電腦控制單元，模具加熱溫控系統(tǒng)穩(wěn)定性、安全性提高，控制元件及模具加熱圈不易損壞，維修強(qiáng)度降低，設(shè)備工作效率提高，而且改造周期短，改造費(fèi)用低，三個(gè)月就可收回投資，具有較好的工廠效益和社會(huì)效益。
【附圖說明】
[0015]圖1為塑瓶輸液生產(chǎn)工藝的流程圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備的箱體正面設(shè)置的示意圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備的安裝示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]本實(shí)用新型提供一種應(yīng)用在輸液塑瓶瓶胚注塑中的可控硅溫控設(shè)備，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]本實(shí)用新型的可控硅溫控設(shè)備與用于注塑成型輸液塑瓶瓶胚的注塑機(jī)相連，所述注塑機(jī)的熱流道的個(gè)數(shù)為64路，其中包括16路主熱流道，48路分熱流道。請(qǐng)參閱圖2，所述可控硅溫控設(shè)備包括一箱體100，所述箱體100的正面設(shè)置有64個(gè)可控硅熱流道溫控儀200 (左上角設(shè)置4個(gè)，下面5排，每排12個(gè)，用箭頭表示省略)，64個(gè)可控硅熱流道溫控儀200分別與64路注塑機(jī)的熱流道一一對(duì)應(yīng)連接；同時(shí)，所述箱體100的正面上方還設(shè)置有若干個(gè)電源指示燈400 (在本實(shí)施例中，所述電源指示燈400的個(gè)數(shù)為三個(gè)。)，所述箱體的正面下方設(shè)置有64個(gè)控制回路負(fù)載熔斷器300，所述每一個(gè)控制回路負(fù)載熔斷器300分別對(duì)應(yīng)每一個(gè)可控硅熱流道溫控儀200所在的線路。
[0020]其工作原理為:將采集到的溫度信息與外部設(shè)定的工藝參數(shù)進(jìn)行對(duì)比計(jì)算，輸出命令給可控硅，用以控制可控硅的導(dǎo)通角，達(dá)到精確控制輸出電壓的目的。智能可控硅溫控儀廣泛應(yīng)用于各種電加熱爐爐溫的自動(dòng)控制，它具有體積小、重量輕、壽命長、無噪聲、控制精度較高等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)具有超溫報(bào)警、自動(dòng)斷電、斷偶保護(hù)等安全措施。利用TME-J智能可控硅熱流道溫控儀替代原先的微電腦控制單元，PC主板及分單元控制板徹底從模具加熱圈溫度控制系統(tǒng)中去除，將8回路集成控制方式化整為零，即每塊8回路分單元控制板分解成8個(gè)獨(dú)立個(gè)體存在的控制回路。具體為:每個(gè)獨(dú)立控制回路均用智能可控硅熱流道溫控儀作為控制回路的中心，接受觸摸屏的參數(shù)設(shè)置后，由它發(fā)出控制命令(模擬電壓)給雙向可控硅觸發(fā)電路，來操控模具加熱圈的工作，并由溫度熱電偶將實(shí)時(shí)溫度信息反饋給溫控儀，形成完整的單個(gè)回路控制系統(tǒng)。
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