本發(fā)明涉及熱處理用夾具。

背景技術(shù)：

日本專利特開2004-132674號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中記載了用于以推盤方式對(duì)對(duì)象物進(jìn)行熱處理的惰性氣氛連續(xù)爐。在該爐中，成為石墨制的托盤在石墨制的爐床上滑動(dòng)的結(jié)構(gòu)。爐床上設(shè)置了具有槽的指引單元。此處所使用的托盤是厚度為7mm、一邊為120mm的正方形的石墨制板。熱處理的對(duì)象物被裝載于各托盤上，多個(gè)托盤被連續(xù)送至爐內(nèi)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2004-132674號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題

如專利文獻(xiàn)1中所記載的那樣，在將多個(gè)對(duì)象物放置于1個(gè)石墨制的托盤并運(yùn)送至連續(xù)爐的內(nèi)部的情況下，托盤的表面是平坦的，因此在運(yùn)送時(shí)對(duì)象物有可能在水平方向上移動(dòng),因?qū)ο笪锉舜说臎_撞而導(dǎo)致產(chǎn)生開裂或缺口。此外，托盤表面的對(duì)象物的位置并未確定，因此在將多個(gè)對(duì)象物放置于1個(gè)托盤并進(jìn)行熱處理的情況下，對(duì)象物在托盤上位于不規(guī)則的位置，可能會(huì)根據(jù)托盤上的部位不同而導(dǎo)致對(duì)象物產(chǎn)生疏密差，從而產(chǎn)生溫度偏差。

因此，本發(fā)明的目的在于提供一種熱處理用夾具，即使在將多個(gè)對(duì)象物放置于1個(gè)構(gòu)件并進(jìn)行熱處理的情況下，也能防止因?qū)ο笪锉舜说臎_撞而導(dǎo)致的開裂或缺口，能降低因?qū)ο笪锏氖杳懿疃鴮?dǎo)致的溫度偏差。

解決技術(shù)問題的技術(shù)方案

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，基于本發(fā)明的熱處理用夾具包括：用于放置應(yīng)進(jìn)行熱處理的對(duì)象物的、由石墨片材構(gòu)成的載置構(gòu)件，所述載置構(gòu)件的主表面具有凹部。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，即使在將多個(gè)對(duì)象物放置于1個(gè)構(gòu)件并進(jìn)行熱處理的情況下，也能防止因?qū)ο笪锉舜说臎_撞而導(dǎo)致的開裂或缺口，能降低因?qū)ο笪锏氖杳懿疃鴮?dǎo)致的溫度偏差。

附圖說明

[圖1]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式1的熱處理用夾具的分解圖。

[圖2]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式1的熱處理用夾具所包含的載置構(gòu)件的局部放大俯視圖。

[圖3]是圖2中關(guān)于III-III線的向視剖視圖。[圖4]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式1的熱處理用夾具上放置有對(duì)象物的狀態(tài)下的局部放大剖視圖。

[圖5]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式2的熱處理用夾具所包含的載置構(gòu)件的局部放大剖視圖。

[圖6]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式2的熱處理用夾具的變形例所包含的載置構(gòu)件的局部放大剖視圖。

[圖7]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式1、2的熱處理用夾具的第1例的框部附近的局部放大剖視圖。

[圖8]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式1、2的熱處理用夾具的第2例的框部附近的第1局部放大剖視圖。

[圖9]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式1、2的熱處理用夾具的第2例的框部附近的第2局部放大剖視圖。

[圖10]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3的熱處理用夾具的分解圖。

[圖11]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3的熱處理用夾具所包含的載置構(gòu)件的局部放大俯視圖。

[圖12]是圖11中關(guān)于XII-XII線的向視剖視圖。[圖13]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式3的在熱處理用夾具上放置有對(duì)象物的狀態(tài)下的局部放大剖視圖。

[圖14]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式4的熱處理用夾具的立體圖。

[圖15]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式4的熱處理用夾具所包含的載置構(gòu)件的側(cè)視圖。

[圖16]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式4的熱處理用夾具的俯視圖。

[圖17]是圖16中的Z部的局部放大說明圖。

[圖18]是基于本發(fā)明的實(shí)施方式4的熱處理用夾具的變形例的局部放大剖視圖。

具體實(shí)施方式

(實(shí)施方式1)

參照?qǐng)D1～圖3，對(duì)基于本發(fā)明的實(shí)施方式1的熱處理用夾具進(jìn)行說明。

圖1示出了本實(shí)施方式的熱處理用夾具101的分解圖。熱處理用夾具101包括：框部1以及載置構(gòu)件3。載置構(gòu)件3由框部1支承?？虿?包含下框部2以及上框部4。下框部2與上框部4通過未圖示的公知技術(shù)而彼此固定。載置構(gòu)件3的周緣部由下框部2和上框部4夾住。載置構(gòu)件3是使用石墨片材而形成的構(gòu)件。載置構(gòu)件3并不是整個(gè)主表面平坦的石墨片材，而是在石墨片材的主表面形成有凹部的構(gòu)件。

換言之，熱處理用夾具101包括：用于放置應(yīng)進(jìn)行熱處理的對(duì)象物的、由石墨片材構(gòu)成的載置構(gòu)件3，載置構(gòu)件3的主表面具有凹部。

構(gòu)成載置構(gòu)件3的石墨片材的厚度例如為從0.05mm至0.1mm左右。作為載置構(gòu)件3的原材料，例如可采用被稱為厚度50μm、70μm、100μm等的市場(chǎng)上出售的石墨片材?？虿?的材質(zhì)可以是例如碳、陶瓷以及耐熱金屬。對(duì)于此處所說的耐熱金屬，可舉出例如鎳鉻合金(INCONEL)、鎳等。

圖1所示的示例中，下框部2厚度為5mm，載置構(gòu)件3厚度為0.05mm，上框部4厚度為1.3mm。圖1所示的示例中，呈俯視時(shí)框部1的外形的一邊為150mm的正方形。俯視時(shí)的框部1的寬度為5mm。其中，此處所舉的各尺寸僅為一個(gè)示例。

對(duì)于形成于作為載置構(gòu)件3的石墨片材的主表面的凹部，優(yōu)選具有應(yīng)進(jìn)行熱處理的對(duì)象物會(huì)卡住而在該處停留的程度的大小。期待即使在對(duì)象物放置于載置構(gòu)件3的狀態(tài)下載置構(gòu)件3稍微發(fā)生傾斜，對(duì)象物也會(huì)被卡住而停留。特別在載置構(gòu)件的主表面形成有凹部的情況下，優(yōu)選凹部的尺寸比應(yīng)進(jìn)行熱處理的對(duì)象物的尺寸要大。優(yōu)選該凹部具有完全容納1個(gè)對(duì)象物程度的大小，但并非必須是這樣的大小。凹部也可以是容納1個(gè)對(duì)象物的一部分的程度的大小。

圖2示出了俯視圖1中的載置構(gòu)件3時(shí)的局部放大圖。凹部5呈矩陣狀排列于載置構(gòu)件3的主表面。圖3示出了圖2中關(guān)于III-III線的向視剖面圖。

根據(jù)本實(shí)施方式的熱處理用夾具，能減少搬運(yùn)中或熱處理中對(duì)象物發(fā)生所不希望的偏移的幾率。因此，即使在將多個(gè)對(duì)象物放置于1個(gè)熱處理用夾具并進(jìn)行熱處理的情況下，也能防止因?qū)ο笪锉舜说臎_撞而導(dǎo)致的開裂或缺口，并降低因?qū)ο笪锏氖杳懿疃鴮?dǎo)致的溫度偏差。此外，對(duì)象物在載置構(gòu)件上發(fā)生偏移可能會(huì)加速載置構(gòu)件的磨損劣化，然而通過減少這樣的移動(dòng)，能延長載置構(gòu)件的使用壽命。

本實(shí)施方式的熱處理用夾具中，在載置構(gòu)件的主表面設(shè)置了凹部從而增大了載置構(gòu)件的表面積，因此能提高載置構(gòu)件的受熱面積增大對(duì)于加熱效率起到的改善結(jié)果、升溫速度。此外，通過表面積的增大，能改善1個(gè)載置構(gòu)件中的根據(jù)部位不同而導(dǎo)致的溫度偏差。

此外，如本實(shí)施方式所示，在載置構(gòu)件3的主表面上，作為凹部，優(yōu)選形成有各自獨(dú)立的凹狀的彎曲面。圖3中，作為滿足該條件的凹部的示例，示出了凹部5。凹部5具有凹狀的彎曲面31。通過采用該構(gòu)成能將對(duì)象物分散進(jìn)行保持。特別地，優(yōu)選凹狀的彎曲面隔開一定間隔地整齊排列。采用上述的構(gòu)成的原因在于，通過將對(duì)象物保持于彎曲面，能將多個(gè)存在的對(duì)象物如圖4所示那樣分散于各凹狀的彎曲面并以一定間隔進(jìn)行保持。圖4中，示出了將多個(gè)對(duì)象物10放置于載置構(gòu)件3并進(jìn)行熱處理的狀態(tài)。即使并未對(duì)對(duì)象物10逐個(gè)正確地指定位置并進(jìn)行配置，但若將多個(gè)對(duì)象物10一并放置于載置構(gòu)件3的上表面，對(duì)載置構(gòu)件3施加稍許搖動(dòng)，則如圖4所示，對(duì)象物10會(huì)自然適當(dāng)?shù)胤稚⒉⑹占{于凹部5。在1個(gè)凹部5中收納的對(duì)象物10不僅限于1個(gè)，也可在1個(gè)凹部5中同時(shí)收納多個(gè)對(duì)象物10。由此，能將對(duì)象物10逐步適量地分散并保持，因此能進(jìn)行良好的熱處理。

圖2、圖3所示的凹部5被稱為“凹坑(dimple)”。該情況下的凹部5的彎曲面31也可是球面的一部分。對(duì)片材狀的素材形成這樣的凹部的加工也被稱為“凹坑加工”。即使對(duì)于石墨片材也能進(jìn)行凹坑加工。通過預(yù)先對(duì)石墨片材實(shí)施凹坑加工，從而能獲得載置構(gòu)件3。

圖2、圖3所示的凹部5呈矩陣狀排列，但也可在彼此相鄰的列之間分別錯(cuò)開一半間距進(jìn)行配置。俯視時(shí)的凹部5的位置也可按照其他排列圖案。

上述主表面中將所述彎曲面彼此隔開的部分優(yōu)選為平坦的。圖3所示的示例中，滿足了該條件。即，圖3中，將載置構(gòu)件3的彎曲面31彼此隔開的部分為平坦面32。由此，放置在平坦面32上的對(duì)象物10容易向側(cè)方滑動(dòng)，因此即使在載置構(gòu)件3上還有未進(jìn)入凹部5的對(duì)象物10的情況下，通過稍許晃動(dòng)就能將對(duì)象物10引導(dǎo)至任意的凹部5。

對(duì)于基于本發(fā)明的熱處理用夾具而言，此處所示的框部1的存在并不是必須的。但是，優(yōu)選載置構(gòu)件在俯視時(shí)呈矩形，熱處理用夾具具備以包圍載置構(gòu)件的四邊的方式對(duì)載置構(gòu)件進(jìn)行支承的框部。這是因?yàn)?，若具備框部，則載置構(gòu)件能維持穩(wěn)定的姿勢(shì)，熱處理用夾具的操作也變得容易。這一點(diǎn)在以下的實(shí)施方式中也是相同的。

在熱處理用夾具中具備了框部1的情況下，框部1并非必須被分成上下2部分。但是，優(yōu)選框部1包含下框部2與上框部4，框部1通過下框部2與上框部4夾住載置構(gòu)件3從而對(duì)載置構(gòu)件3進(jìn)行支承。這是因?yàn)?，通過采用該構(gòu)成能可靠地對(duì)載置構(gòu)件3進(jìn)行保持。

此外，也可以構(gòu)成為根據(jù)需要來分離下框部2與上框部4，從而能僅對(duì)載置構(gòu)件3進(jìn)行交換。該情況下，交換了載置構(gòu)件3后，還能繼續(xù)使用框部1。

(實(shí)施方式2)

實(shí)施方式1中，各個(gè)凹部5為凹狀的彎曲面31，然而如圖5所示的載置構(gòu)件3i，各個(gè)凹部5也可以是圓筒形?；诒景l(fā)明的實(shí)施方式2的熱處理用夾具具備這樣的載置構(gòu)件3i。其他構(gòu)成與實(shí)施方式1所示的相同。

本實(shí)施方式中，能獲得與實(shí)施方式1相同的效果?；蛘撸鳛槠渌淖冃卫?，如圖6所示的載置構(gòu)件3j那樣，也可以是具有呈倒扣的圓錐臺(tái)形狀的凹部5。凹部5的形狀不僅限于此，也可是其他任意的形狀。

(利用框部固定載置構(gòu)件)

此外，實(shí)施方式1、2中，框部1均構(gòu)成為以下框部2與上框部4夾住載置構(gòu)件來進(jìn)行固定，然而該情況下，例如成為圖7所示。圖7所示的示例中，下框部2與上框部4以完全沒有間隙的方式按壓載置構(gòu)件3，然而也可以如圖8所示那樣構(gòu)成為以下框部2與上框部4之間存在間隙的方式較松地夾住載置構(gòu)件3。即，下框部2與上框部4彼此間隔并夾住載置構(gòu)件3。這樣的構(gòu)成可以如圖9所示那樣通過使用階梯螺絲6來實(shí)現(xiàn)。圖9是從不同方向觀察圖8所示的熱處理用夾具的不同部位的剖視圖，載置構(gòu)件3在與階梯螺絲6相對(duì)應(yīng)的部位具有貫通孔或缺口。如圖8以及圖9所示，若下框部2與上框部4彼此間隔并夾住載置構(gòu)件3，則載置構(gòu)件3并不完全受框部1的限制，可以進(jìn)行稍許的位移，因此在使用熱處理用夾具而溫度發(fā)生變化時(shí)，載置構(gòu)件3能順暢地膨脹或收縮。其結(jié)果是，能盡可能避免在使用時(shí)給載置構(gòu)件3或框部1帶來過度的負(fù)荷或破損。

(實(shí)施方式3)

參照?qǐng)D10～圖12，對(duì)基于本發(fā)明的實(shí)施方式3的熱處理用夾具進(jìn)行說明。

圖10示出了本實(shí)施方式的熱處理用夾具102的分解圖。熱處理用夾具102包括框部1以及載置構(gòu)件3k。載放構(gòu)件3k由框部1支承?？虿?的詳細(xì)情況與實(shí)施方式1中所說明的內(nèi)容相同。圖11示出了圖10所示的載置構(gòu)件3k的局部放大俯視圖。圖12示出了圖11中關(guān)于XII-XII線的向視剖面圖。載置構(gòu)件3k是使用石墨片材所形成的構(gòu)件，基本上與實(shí)施方式1中所說明的內(nèi)容相同，但形成有線狀谷部7以代替載置構(gòu)件3k中的凹坑。凹部5由線狀谷部7實(shí)現(xiàn)。

本實(shí)施方式的熱處理用夾具102中，在載置構(gòu)件3k的主表面形成有多根以相互交叉的方式分別沿第1方向41以及第2方向42延伸的線狀谷部7作為凹部。

本實(shí)施方式中，將線狀谷部7配置為俯視時(shí)呈柵格狀。根據(jù)本實(shí)施方式的熱處理用夾具102，在將多個(gè)對(duì)象物10放置于載置構(gòu)件3并進(jìn)行熱處理時(shí)，如圖13所示，對(duì)象物10適當(dāng)?shù)胤稚⒉⑹占{于由線狀谷部7形成的凹部5。由于能將對(duì)象物10逐步少量地分散并進(jìn)行保持，所以能進(jìn)行良好的熱處理。由此，本實(shí)施方式中，能獲得與實(shí)施方式1、2相同的效果。

此處，對(duì)第1方向41與第2方向42處于彼此垂直關(guān)系的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明，然而并不限于兩者彼此垂直。第1方向41與第2方向42所成的角度不限于90°，也可以是銳角。也無需使得第1方向41與第2方向42中的任意一方與框部1的邊相平行。

此外，優(yōu)選載置構(gòu)件的主表面的凹部通過壓花加工而形成。這是因?yàn)椋ㄟ^壓花加工能容易地在較大面積上形成所希望配置的凹部。本實(shí)施方式中，假設(shè)線狀谷部是通過壓花加工而形成的并進(jìn)行了說明，然而并不限于通過壓花加工而形成的形狀。只要是能將對(duì)象物留在各部位并進(jìn)行保持的形狀，也可以是其他圖案的凹凸形狀。

(實(shí)施方式4)

參照?qǐng)D14～圖18，對(duì)基于本發(fā)明的實(shí)施方式4的熱處理用夾具進(jìn)行說明。

圖14示出了本實(shí)施方式的熱處理用夾具103的立體圖。熱處理用夾具103包括框部1以及載放構(gòu)件3w。載放構(gòu)件3w由框部1支承?？虿?的詳細(xì)情況與實(shí)施方式1中所說明的內(nèi)容相同。圖15示出了將載置構(gòu)件3w單獨(dú)取出時(shí)的側(cè)視圖。圖16示出了熱處理用夾具103的俯視圖。圖17示出了將圖16中的Z部切下并取出的情況下的立體圖。

熱處理用夾具103中，載置構(gòu)件3w構(gòu)成為從側(cè)面觀察時(shí)石墨片材呈山折及谷折交替重復(fù)形狀那樣的波浪形狀，載置構(gòu)件3w俯視時(shí)呈矩形，熱處理用夾具103具備以包圍載置構(gòu)件3w的四邊的方式對(duì)載置構(gòu)件3w進(jìn)行支承的框部1。

如圖16以及圖17所示，在載置構(gòu)件3w的外周中、沿與波浪形狀的折線相平行的方向延伸的2條邊35，載置構(gòu)件3w的端部被下框部2與上框部4夾住并固定。在載置構(gòu)件3w的外周中、沿與波浪形狀的折線垂相直的方向延伸的2條邊36，成為下框部2比上框部4更向內(nèi)側(cè)突出的構(gòu)造，載置構(gòu)件3w的端部放置于下框部2的突出部分。該示例中，雖然構(gòu)成為載置構(gòu)件3w的4邊中僅彼此相對(duì)的兩邊由框部1夾住，但這樣的支承方式也是可以的。但是，這是支承波浪形狀的載置構(gòu)件3w的構(gòu)造的一個(gè)示例，并不限于該構(gòu)造。例如如圖18的剖面圖所示，也可以是如下構(gòu)造，即，預(yù)先分別在下框部2的上表面以及上框部4的下表面形成波浪形的凹凸，由此夾住波浪形狀的載置構(gòu)件3w。

本實(shí)施方式中，載置構(gòu)件3w的波浪形狀的谷折部分相當(dāng)于形成于載置構(gòu)件3w的主表面的凹部，在進(jìn)行熱處理時(shí)，對(duì)象物收納并停留于該凹部。

本實(shí)施方式中，能利用形成于整個(gè)載置構(gòu)件3w的谷部來保持對(duì)象物，因此在將多個(gè)對(duì)象物10放置于載置構(gòu)件3并進(jìn)行熱處理時(shí)，能適當(dāng)?shù)胤稚?duì)象物10來進(jìn)行保持，能進(jìn)行良好的熱處理。由此，本實(shí)施方式中，也能獲得與之前的實(shí)施方式相同的效果。

此外，應(yīng)進(jìn)行熱處理的對(duì)象物的種類并沒有特別的限定，對(duì)象物例如可以是電子元器件，特別地，可以是芯片狀的電子元器件。作為這里所說的電子元器件，主要假設(shè)為微小的電子元器件，可假設(shè)為具有1邊為數(shù)mm或1mm以下的尺寸的芯片狀電子元器件。

此外，本次所公開的上述實(shí)施方式在所有方面均為例示而并非限制。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求的范圍來表示，而并非由上述說明來表示，本發(fā)明的范圍還包括與權(quán)利要求的范圍等同的意思及范圍內(nèi)的所有變更。

標(biāo)號(hào)說明

1框部，2下框部，3、3i、3j、3k、3w載置構(gòu)件，4上框部，5凹部，6階梯螺絲，7線狀谷部，10對(duì)象物，31彎曲面，32平坦面，35、36邊，41第1方向，42第2方向，101、102、103熱處理用夾具。