本發(fā)明涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種烹飪器具和加熱盤。

背景技術(shù)：

相關(guān)技術(shù)中采用加熱盤加熱的烹飪器具，通常將加熱盤內(nèi)的電熱膜附著在微晶板的下側(cè)，并將加熱容器置于微晶板的上方進(jìn)行加熱，也就是說，電熱膜和加熱容器之間通過微晶板傳熱。然而，由于微晶板的傳熱性能較差，從而會(huì)導(dǎo)致加熱容器在加熱過程中受熱不均勻、溫升慢等缺點(diǎn)，同時(shí)，還降低了電熱膜發(fā)熱量的利用率，增加了烹飪器具的能耗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明第一方面在于提出一種烹飪器具，所述烹飪器具具有結(jié)構(gòu)簡單、受熱均勻和能效高的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明第二方面在于提出一種加熱盤。

根據(jù)本發(fā)明第一方面的烹飪器具，包括：加熱容器；加熱盤，所述加熱盤位于所述加熱容器的底部，所述加熱盤包括具有電絕緣性的基板，附著在所述基板其中一側(cè)的電熱膜，以及附著在所述電熱膜上的導(dǎo)熱層。

根據(jù)本發(fā)明的烹飪器具，通過將電熱膜設(shè)在基板的靠近加熱容器的一側(cè)，并利用導(dǎo)熱層將電熱膜的熱量傳遞至加熱容器，由此可以提高電熱膜與加熱容器之間的傳熱效率，提高電熱膜能效，提高加熱容器受熱的均勻性，從而提高烹飪器具的烹飪效率。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述加熱容器由金屬材料制成，所述導(dǎo)熱層由電絕緣材料制成。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱層為陶瓷層。

優(yōu)選地，所述陶瓷層的厚度范圍是200μm≤d≤500μm。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述基板由低導(dǎo)熱材料制成。

進(jìn)一步地，所述基板為微晶板。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述基板的另一側(cè)設(shè)有隔熱板，所述隔熱板與所述基板之間具有間隙。

進(jìn)一步地，所述隔熱板與所述基板之間的間隙范圍是2mm≤h≤5mm。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，所述基板上設(shè)有沿其厚度方向貫穿的引線孔，所述引線孔內(nèi)設(shè)有連接電源和所述電熱膜電極的引線。

根據(jù)本發(fā)明第二方面的加熱盤，所述加熱盤包括：具有電絕緣性的基板，附著在所述基板其中一側(cè)的電熱膜，以及附著在所述電熱膜上的導(dǎo)熱層。

根據(jù)本發(fā)明的加熱盤，具有熱損小、傳熱效率高、能效高和絕緣性能好的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的烹飪器具的示意圖；

圖2是圖1中所示的隔熱板與基板的示意圖。

附圖標(biāo)記：

烹飪器具100，

加熱容器1，

加熱盤2，基板21，引線孔211，

導(dǎo)熱層22，電熱膜23，引線231，隔熱板24，空氣隔熱層25，支座26，收容腔261。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施例或例子用來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本發(fā)明的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施例和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的可應(yīng)用于性和/或其他材料的使用。

下面參考圖1和圖2描述根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的烹飪器具100。

如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的烹飪器具100，包括加熱容器1和加熱盤2。

具體地，加熱盤2位于加熱容器1的底部，加熱盤2包括具有電絕緣性的基板21，附著在基板21其中一側(cè)(例如圖1中所示的基板21的上側(cè))的電熱膜23，以及附著在電熱 膜23上的導(dǎo)熱層22。加熱盤2還可以包括支座26，支座26中限定出至少一端敞口的收容腔261，基板21安裝在支座26的敞口端(例如圖1中所示的支座26的上端)。例如支座26的收容腔261可以做成一端(例如圖1中所示的收容腔261的上端)敞口，另一端(例如圖1中所示的收容腔261的下端)封閉的形狀，基板21安裝在收容腔261的敞口端。當(dāng)然收容腔261的封閉端也不是全封閉的，可以開一些散熱孔。在電熱膜23通電加熱的過程中，由于基板21具有電絕緣性，從而可以提高加熱盤2加熱過程的安全可靠性，同時(shí)，電熱膜23與加熱容器1之間通過附著于電熱膜23上的導(dǎo)熱層22傳熱，由此可以保證電熱膜23與加熱容器1之間的傳熱效率，提高加熱容器1受熱的均勻性，從而提高烹飪器具100的烹飪效率，降低能耗。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的烹飪器具100，通過將電熱膜23設(shè)在基板21的靠近加熱容器1的一側(cè)，并利用導(dǎo)熱層22將電熱膜23的熱量傳遞至加熱容器1，由此可以提高電熱膜23與加熱容器1之間的傳熱效率，提高電熱膜23能效，提高加熱容器1受熱的均勻性，從而提高烹飪器具100的烹飪效率。

這里，需要舉例說明的是，當(dāng)烹飪器具100為煎烤機(jī)時(shí)，加熱容器1為烤盤；當(dāng)烹飪器具100為電飯鍋時(shí)，加熱容器1為內(nèi)鍋；當(dāng)烹飪器具100為電水壺時(shí)，加熱容器1為壺身；當(dāng)烹飪器具100為電磁爐或紅外爐時(shí)，加熱容器1為置于其上加熱的鍋體。當(dāng)然，烹飪器具100還可以為其他采用加熱盤2加熱的烹飪器具100，這里不再一一例舉。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，加熱容器1由金屬材料制成，導(dǎo)熱層22由電絕緣材料制成。由此，金屬材質(zhì)可以進(jìn)一步提高對(duì)加熱容器1內(nèi)食物的烹飪效率，同時(shí)，導(dǎo)熱層22具有電絕緣性可以避免電熱膜23通電過程中漏電，從而避免加熱容器1帶電，提高烹飪器具100烹飪過程的安全性能。

進(jìn)一步地，導(dǎo)熱層22可以為陶瓷層。陶瓷的傳熱效率較高且具有電絕緣性，由此可以提高電熱膜23與加熱容器1之間的傳熱效率，提高電熱膜23的能效，同時(shí)保證加熱盤2加熱過程中的安全性。

優(yōu)選地，陶瓷層由陶瓷涂料噴涂至基板21形成，且陶瓷層完全覆蓋電熱膜23，由此可以簡化加熱盤2的制作工藝，提高陶瓷層與電熱膜23和基板21之間的粘附力，同時(shí)保證加熱盤2的安全可靠性。這里，需要說明的是，陶瓷涂料的噴涂工藝為現(xiàn)有技術(shù)，這里不再贅述。

進(jìn)一步地，陶瓷層的厚度范圍是200μm≤d≤500μm。由此可以在保證陶瓷層傳熱效率的同時(shí)，對(duì)電熱膜23進(jìn)行有效地絕緣，避免電熱膜23的高電壓擊穿陶瓷層，從而提高加熱盤2使用過程中的安全性。

值得注意的是，加熱容器1還可以采用非金屬材料制成，比如陶瓷和紫砂，在這種情 況下，導(dǎo)熱層22就不一定要采用電絕緣性材料制成，比如可以采用銅、鋁等導(dǎo)熱性比較好的材料制成。

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，基板21由低導(dǎo)熱材料制成，低導(dǎo)熱系數(shù)的基板21可以起到隔熱的效果，由此，可以減少電熱膜23的熱損失，避免加熱盤2遠(yuǎn)離加熱容器1一側(cè)(例如圖1中所示的加熱盤2的下側(cè))零部件的溫度過高。

進(jìn)一步地，基板21為微晶板，由于微晶板強(qiáng)度高、耐磨性好且導(dǎo)熱系數(shù)較低，從而可以提高加熱盤2的隔熱和使用壽命。

在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，如圖1所示，基板21的另一側(cè)(如圖1中所示的基板21的下側(cè))可以設(shè)有隔熱板24，隔熱板24與基板21之間具有間隙。隔熱板24安裝在支座26收容腔261封閉端的一側(cè)。隔熱板24一般由玻璃纖維、石棉、巖棉、硅酸鹽等隔熱材料制成，可以進(jìn)一步提高加熱盤2的隔熱效果，避免加熱盤2下面的零部件溫度過高。此外，隔熱板24與基板21之間具有間隙，從而可以在隔熱板24與基板21之間可以形成高度為h的空氣隔熱層25，進(jìn)一步提高加熱盤2底部的隔熱效果。

這里，需要說明的是，電熱膜23通電加熱的過程中，由于電熱膜23直接附著于基板21上，使得基板21的溫度較高，通常會(huì)到達(dá)300℃～400℃，而位于基板21下部的其他零部件的耐熱溫度達(dá)不到此溫度，因此，通過設(shè)置隔熱板24可以有效地防止加熱盤2下方的零部件產(chǎn)生高溫變形等問題。

進(jìn)一步地，如圖2所示，隔熱板24與基板21之間的間隙范圍是2mm≤h≤5mm。由此，可以在提高隔熱效果的同時(shí)，使烹飪器具100的結(jié)構(gòu)更加緊湊合理。

優(yōu)選地，隔熱板24的厚度范圍是3mm≤d≤12mm。由此，可以在保證隔熱效果的前提下，使烹飪器具100的結(jié)構(gòu)更加緊湊合理。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，如圖1所示，基板21上設(shè)有沿其厚度方向貫穿的引線孔211，引線孔211內(nèi)設(shè)有連接電源和電熱膜23電極的引線231。由此可以便于向電熱膜23通電，同時(shí)使加熱盤2的結(jié)構(gòu)更加緊湊合理。

下面參考圖1和圖2描述根據(jù)本發(fā)明一個(gè)具體實(shí)施例的烹飪器具100。

參照圖1，烹飪器具100為煎烤機(jī)，煎烤機(jī)包括烤盤和加熱盤2，其中，烤盤設(shè)置在加熱盤2的上方，且烤盤材質(zhì)為金屬。

具體地，如圖1所示，加熱盤2包括微晶板、電熱膜23、陶瓷層和隔熱板24，其中，電熱膜23噴涂在微晶板的上表面上，陶瓷層噴涂在微晶板的上表面并完全覆蓋電熱膜23。

優(yōu)選地，陶瓷層的厚度在200μm～500μm范圍內(nèi)，以防止電熱膜23通電的過程中烤盤導(dǎo)電。

隔熱板24設(shè)在微晶板的下方，且隔熱板24與微晶板之間形成有高度在2mm～5mm范圍內(nèi)的空氣隔熱層25。優(yōu)選地，隔熱板24的厚度d滿足：3mm≤d≤12mm。

微晶板上進(jìn)一步形成有引線孔211，電熱膜23電極的引線231從上往下穿過引線孔211并伸入空氣隔熱層25內(nèi)，以便于與外部電源相連。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的烹飪器具100，通過將電熱膜23反置于微晶板的上表面，并利用陶瓷層導(dǎo)熱以及絕緣，由此不僅可以防止金屬烤盤導(dǎo)電，還可以提高電熱膜23和烤盤之間的傳熱效率，提高電熱膜23的能效，使烤盤受熱更加均勻。同時(shí)，在微晶板的下方設(shè)置空氣隔熱層25和隔熱板24，可以進(jìn)一步提高加熱盤2底部的隔熱效果，提高烹飪器具100的使用壽命。

根據(jù)本發(fā)明第二方面的加熱盤2，包括：具有電絕緣性的基板21，附著在基板21其中一側(cè)的電熱膜23，以及附著在電熱膜23上的導(dǎo)熱層22。由此，通過導(dǎo)熱層22導(dǎo)熱可以減少電熱膜23的熱損失，提高電熱膜23的能效，同時(shí)還可以對(duì)電熱膜23絕緣。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的加熱盤2，具有熱損小、傳熱效率高、能效高和絕緣性能好等優(yōu)點(diǎn)。

根據(jù)本發(fā)明第二方面的加熱盤2的制作方法，所述制作方法包括：

在基板21的上表面上噴涂電熱膜23，并在噴涂完電熱膜23的基板21的上表面噴涂電絕導(dǎo)熱層22，在基板21的下面層疊設(shè)置隔熱板24，隔熱板24與基板21間隔開預(yù)定距離。

進(jìn)一步地，噴涂電熱膜23時(shí)基板21的溫度在400℃到500℃的范圍內(nèi)，并在電熱膜23噴涂完成后退火處理。由此可以進(jìn)一步提高電熱膜23與基板21之間的附著力，保證電熱膜23和基板21之間連接的可靠性。

可選地，將基板21加熱至400℃到500℃范圍內(nèi)后，在基板21的上表面依次噴涂電熱膜23和導(dǎo)熱層22，并在電熱膜23和導(dǎo)熱層22均噴涂完成后進(jìn)行退火等處理。由此可以進(jìn)一步提高電熱膜23、導(dǎo)熱層22和基板21之間的附著力，保證電熱膜23、導(dǎo)熱層22和基板21之間連接的可靠性。

例如，制作加熱盤2的過程中，選用微晶板為基板21，將微晶板加熱到400℃到500℃的范圍內(nèi)，然后在微晶板的上表面依次噴涂電熱膜23和一定厚度的陶瓷涂料層，在電熱膜23和陶瓷涂料層噴涂完成后，對(duì)微晶板進(jìn)行退火等工藝處理，以增強(qiáng)電熱膜23、陶瓷涂料層和微晶板之間的附著力。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元 件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接，還可以是通信；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。