本發(fā)明涉及一種熱傳導裝置；特別是指一種薄型化熱傳導裝置的制造方法的創(chuàng)新技術。

背景技術：

熱傳導裝置應用上，其底板通常鎖組于一散熱鰭片座上，熱傳導裝置的蓋板板面則供組裝一發(fā)熱源(如CPU)，熱傳導裝置的底板與蓋板壓合邊一側(cè)通常具有一抽真空注液口，該抽真空注液口于制程中，當其完成抽真空與注入工作液的工作之后，必須進一步通過沖壓工藝形成封閉緣部形態(tài)，且該抽真空注液口的末端通常會進一步通過焊料加以焊接形成牢固且密合的端緣。

但上述現(xiàn)有熱傳導裝置結構及制造方法于廣泛應用經(jīng)驗中仍舊發(fā)現(xiàn)存在一些問題與缺弊：舉例而言，由于熱傳導裝置的底板與蓋板壓合邊若采用薄型化設計時，其總厚度相當微薄，通常不超過0.5mm，在此微薄厚度條件下，該抽真空注液口末端所焊接的焊料邊緣通常會凸出于抽真空注液口末端的上、下表面，此種焊料邊緣外凸的情況縱使幅度不大，負面影響及后果卻相當嚴重，因為熱傳導裝置的底板的下表面必須呈現(xiàn)一平整狀態(tài)，方能確保該底板與散熱鰭片座之間達到平貼密合、熱傳導順暢無礙的理想狀態(tài)與構件組裝質(zhì)量，然而，前述現(xiàn)有熱傳導裝置的抽真空注液口末端焊料邊緣外凸現(xiàn)象，倘若其焊料邊緣為向下外凸，即等同朝蓋板壓合方向外凸，此狀態(tài)下，縱使該焊料邊緣外凸幅度相當細微，還是會造成底板與散熱鰭片座之間被局部撐高，而致無法達到完全平貼密合的瑕疵狀態(tài)，從而導致熱傳導裝置結構上平均導散的熱，無法如預期的效率傳導至散熱鰭片座進行熱排散，實有必要再加以思索突破。

因此，針對上述現(xiàn)有熱傳導裝置技術所存在的問題，如何研發(fā)出一種能夠更具理想實用性的創(chuàng)新構造，實為相關業(yè)界須再加以思索突破的目標及方向。

有鑒于此，發(fā)明人本于多年從事相關產(chǎn)品的制造開發(fā)與設計經(jīng)驗，針對上述目標，詳加設計與審慎評估后，終得一確具實用性的本創(chuàng)作。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種薄型化熱傳導裝置制造方法，其目的主要針對如何研發(fā)出一種更具理想實用性的新式熱傳導裝置制造方法為目標加以創(chuàng)新突破。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是：一種薄型化熱傳導裝置制造方法，包括：

制備一底板及一蓋板，其中該底板具有一平整散熱面，蓋板則具有一發(fā)熱源裝設面，又底板與蓋板之間成型有毛細組織；

通過一壓合成型步驟，于該底板與蓋板之間形成環(huán)圍狀壓合封閉形態(tài)的一壓合邊，并于該壓合邊環(huán)圍范圍內(nèi)形成扁狀內(nèi)空間形態(tài)的一真空腔，令毛細組織位于真空腔內(nèi)，且于壓合邊一處留設有一抽真空注液口；

通過一抽真空注液步驟，以該抽真空注液口對真空腔內(nèi)部進行抽真空以及工作液灌注的作業(yè)；

通過一壓合封口步驟，將該抽真空注液口加以封閉而形成一壓合緣部；

通過一向上沖壓步驟，以于抽真空注液口對應的壓合邊位置處成型一向上內(nèi)凹面，該向上內(nèi)凹面為由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)；

通過一焊接步驟，使前述封閉的抽真空注液口外端通過焊接工藝加以封口呈密合狀。

本發(fā)明的工作原理及優(yōu)點如下：

本發(fā)明一種薄型化熱傳導裝置制造方法，主要通過薄型化熱傳導裝置的抽真空注液口對應壓合邊位置處更設有所述向上內(nèi)凹面的創(chuàng)新獨特結構形態(tài)與技術特征，使本發(fā)明對照背景技術所提現(xiàn)有結構而言，由于該向上內(nèi)凹面是由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)，故構成抽真空注液口的壓合緣部外端相對于底板的平整散熱面呈向上內(nèi)縮狀態(tài)，借此，使得壓合緣部外端封口用的焊料具有可向下凸出的空間，防止焊料凸出于底板的平整散熱面之外，進而達到有效確保底板的平整散熱面組裝平整度及最佳散熱效能的實用進步性。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明薄型化熱傳導裝置較佳實施例的立體圖；

附圖2為本發(fā)明薄型化熱傳導裝置較佳實施例的平面圖；

附圖3為本發(fā)明的局部結構仰視角度立體圖；

附圖4為本發(fā)明的局部結構剖視圖一；

附圖5為本發(fā)明的局部結構剖視圖二；

附圖6為本發(fā)明的成型方法示意圖一；

附圖7為本發(fā)明的成型方法示意圖二；

附圖8為本發(fā)明的成型方法示意圖三。

以上附圖中：A．薄型化熱傳導裝置；10．底板；11．平整散熱面；20．蓋板；21．發(fā)熱源裝設面；30．壓合邊；40．真空腔；41．毛細組織；42．工作液；50．抽真空注液口；51．壓合緣部；512．曲形斷面壓合部；514．ㄇ形壓合部；52．焊料；53．焊接工藝；60．向上內(nèi)凹面；70．散熱鰭片座；80．發(fā)熱源；90．沖壓模具。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步描述：

實施例：請參閱圖1~5所示，為本發(fā)明薄型化熱傳導裝置制造方法的較佳實施例，惟此等實施例僅供說明之用，在專利申請上并不受此結構的限制；

所述薄型化熱傳導裝置A包括下述構成：一底板10，為一平面板體形態(tài)，具有一平整散熱面11；一蓋板20，呈面狀迭置形態(tài)結合于該底板10，該蓋板20具有一發(fā)熱源裝設面21；一壓合邊30，設于底板10與蓋板20之間呈環(huán)圍狀壓合封閉形態(tài)；一真空腔40，呈扁狀內(nèi)空間形態(tài)形成于底板10與蓋板20之間且介于該壓合邊30環(huán)圍范圍內(nèi)，且該真空腔40呈真空狀態(tài)且容置有毛細組織41及工作液42 (僅標示于圖5)且呈真空狀態(tài)；一抽真空注液口50，設于該壓合邊30的一處，該抽真空注液口50用以作為真空腔40的抽真空與工作液41灌注通道，該抽真空注液口50為通過一壓合緣部51加以封閉，且該壓合緣部51外端再通過焊接工藝加以封口呈密合狀(注：本例為具有焊料52的實施形態(tài)，但不限于此，亦可為無焊料的焊接工藝，如攪拌焊)；一向上內(nèi)凹面60，設于該抽真空注液口50所對應的壓合邊30位置處，該向上內(nèi)凹面是由底板10的平整散熱面11朝蓋板20方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)。

如圖1至5所示，其中該抽真空注液口50的壓合緣部51可包括一曲形斷面壓合部512。通過本例所述曲形斷面壓合部512的形態(tài)特征，故可強化該壓合緣部51的結構強度(產(chǎn)生類似肋的補強作用)，同時加大端部焊料52的焊接接觸面積，獲致較佳焊接效果。

如圖2、4、5所示，其中該抽真空注液口50的壓合緣部51更可包括橫向阻斷抽真空注液口50的一ㄇ形壓合部514。

其中所述薄型化熱傳導裝置A可為一均熱板。

通過上述結構組成形態(tài)與技術特征，所述薄型化熱傳導裝置A具體應用如圖1所示，其底板10底部的平整散熱面11可供組裝貼靠于一散熱鰭片座70頂面上，蓋板20的發(fā)熱源裝設面21則用以供一發(fā)熱源80 (如CPU) 組裝貼靠其上，借此，當發(fā)熱源80運作產(chǎn)生熱溫時，發(fā)熱源裝設面21會將熱溫導入并均勻?qū)б龜U散至整體薄型化熱傳導裝置A，然后經(jīng)由該底板10的平整散熱面11導引至該散熱鰭片座70進行末端散熱。

接著請參圖2至8所示，為本發(fā)明薄型化熱傳導裝置的制造方法，包括下述步驟：

a )、制備一底板10及一蓋板20，其中該底板10具有一平整散熱面11，蓋板20則具有一發(fā)熱源裝設面21，又底板10與蓋板20之間成型有毛細組織41；

b )、通過一壓合成型步驟，于該底板10與蓋板20之間形成環(huán)圍狀壓合封閉形態(tài)的一壓合邊30，并于該壓合邊30環(huán)圍范圍內(nèi)形成扁狀內(nèi)空間形態(tài)的一真空腔40，且于壓合邊30一處留設有一抽真空注液口50；(參閱圖3)

c )、通過一抽真空注液步驟，以該抽真空注液口50對真空腔40內(nèi)部進行抽真空(如圖6的箭號L1所示)以及工作液41灌注的作業(yè)(如圖6的箭號L2所示)；

d )、通過一壓合封口步驟(如圖7的箭號L3所示)，將該抽真空注液口50加以封閉；

e )、通過一向上沖壓步驟(如圖7的箭號L4所示)，以于抽真空注液口50對應的壓合邊30位置處成型一向上內(nèi)凹面60，該向上內(nèi)凹面60為由底板10的平整散熱面11朝蓋板20方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)；

f )、參圖8所示，通過一焊接步驟，使前述封閉的抽真空注液口50外端通過焊接工藝53加以封口呈密合狀。

如圖7所示，其中所述向上沖壓步驟與壓合封口步驟，可通過同一沖壓模具90同步完成。

又其中，所述壓合成型步驟可采用熱壓擴散接合、硬焊填料高溫硬焊、TIG焊（Tungsten Inert Gas Welding）、電子束焊接等，均為可具體實施例。

本發(fā)明的優(yōu)點說明：

本發(fā)明一種薄型化熱傳導裝置制造方法，主要通過薄型化熱傳導裝置的抽真空注液口對應壓合邊位置處更設有所述向上內(nèi)凹面的創(chuàng)新獨特結構形態(tài)與技術特征，使本發(fā)明對照背景技術所提現(xiàn)有結構而言，由于該向上內(nèi)凹面是由底板的平整散熱面朝蓋板方向面狀內(nèi)凹的形態(tài)，故構成抽真空注液口的壓合緣部外端相對于底板的平整散熱面呈向上內(nèi)縮狀態(tài)，借此，使得壓合緣部外端封口用的焊料具有可向下凸出的空間，防止焊料凸出于底板的平整散熱面之外，進而達到有效確保底板的平整散熱面組裝平整度及最佳散熱效能的實用進步性。

上述實施例只為說明本發(fā)明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。