本發(fā)明涉及微波技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種微波爐空載檢測(cè)方法、微波爐空載檢測(cè)設(shè)備、以及包含該微波爐空載檢測(cè)設(shè)備的微波爐。
背景技術(shù):
微波是一種電磁波,微波爐是一種用微波加熱食品的現(xiàn)代化烹調(diào)灶具。微波爐由電源、磁控管、控制電路和烹調(diào)腔等部分組成。電源向磁控管提供大約4000伏高壓,磁控管在電源激勵(lì)下,連續(xù)產(chǎn)生微波,再經(jīng)過(guò)波導(dǎo)系統(tǒng),耦合到烹調(diào)腔內(nèi)。在烹調(diào)腔的進(jìn)口處附近,有一個(gè)可旋轉(zhuǎn)的攪拌器,因?yàn)閿嚢杵魇秋L(fēng)扇狀的金屬,旋轉(zhuǎn)起來(lái)以后對(duì)微波具有各個(gè)方向的反射,所以能夠把微波能量均勻地分布在烹調(diào)腔內(nèi),從而加熱食物。微波爐的功率范圍一般為500~1000瓦。
現(xiàn)有微波爐大多少是通過(guò)傳感器檢測(cè)腔體中的溫度、濕度或重量變化,然后判斷出腔體中是否有負(fù)載。例如,中國(guó)專利CN103542437B公開(kāi)了一種防空載微波爐及其檢測(cè)方法,防空載微波爐包括爐腔和固設(shè)在爐腔內(nèi)頂部的溫度感測(cè)裝置,溫度感測(cè)裝置包括金屬探頭和設(shè)在金屬探頭內(nèi)的熱敏電阻。該方案通過(guò)基于溫度實(shí)現(xiàn)了對(duì)微波爐運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程的判斷。
本申請(qǐng)發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的過(guò)程中發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有技術(shù)的上述方案僅能夠間接地判斷出微波爐內(nèi)是否有負(fù)載,在某些特殊情況下,檢測(cè)結(jié)果并不夠準(zhǔn)確。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明實(shí)施例的目的是提供一種微波爐空載檢測(cè)方法、微波爐空載檢測(cè)設(shè)備、以及包含該微波爐空載檢測(cè)設(shè)備的微波爐,其可直接對(duì)入射和反射的微波信號(hào)進(jìn)行檢測(cè),使得空載檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明實(shí)施例提供一種微波爐空載檢測(cè)方法,該方法包括:檢測(cè)所述微波爐的微波源的入射功率;檢測(cè)所述微波爐的微波源的反射功率;以及根據(jù)所述入射功率及反射功率,確定所述微波爐是否空載。
可選的,所述微波爐包含一個(gè)或多個(gè)微波源。
可選的,在所述一個(gè)或多個(gè)微波源的入射功率均大于入射功率閾值且所述一個(gè)或多個(gè)微波源的反射功率之和大于反射功率閾值的情況下,確定所述微波爐空載。
可選的,在所述微波爐處于工作狀態(tài)且不滿足所述一個(gè)或多個(gè)微波源的入射功率均大于入射功率閾值的情況下,發(fā)出微波爐故障的信號(hào)。
可選的,在所述一個(gè)或多個(gè)微波源的入射功率均大于入射功率閾值、所述一個(gè)或多個(gè)微波源的反射功率之和大于反射功率閾值、且大于所述反射功率閾值的持續(xù)時(shí)間大于預(yù)定時(shí)間的情況下,確定所述微波爐空載。
相應(yīng)地,本發(fā)明還提供一種用于微波爐的空載檢測(cè)設(shè)備,該設(shè)備包括:入射功率檢測(cè)裝置,用于檢測(cè)所述微波爐的微波源的入射功率;反射功率檢測(cè)裝置,用于檢測(cè)所述微波爐的微波源的反射功率;以及判斷裝置,用于根據(jù)所述入射功率及反射功率,確定所述微波爐是否空載。
可選的,所述微波爐包含一個(gè)或多個(gè)微波源。
可選的,在所述一個(gè)或多個(gè)微波源的入射功率均大于入射功率閾值且所述一個(gè)或多個(gè)微波源的反射功率之和大于反射功率閾值的情況下,確定所述微波爐空載。
可選的,該空載檢測(cè)設(shè)備還包含:報(bào)警裝置,用于在所述微波爐處于工作狀態(tài)且不滿足所述一個(gè)或多個(gè)微波源的入射功率均大于入射功率閾值的情況下,發(fā)出微波爐故障的信號(hào)。
可選的,該空載檢測(cè)設(shè)備還包含:計(jì)時(shí)器,用于對(duì)反射功率之和大于所述反射功率閾值的持續(xù)時(shí)間進(jìn)行計(jì)時(shí);
所述判斷裝置用于在所述一個(gè)或多個(gè)微波源的入射功率均大于入射功率閾值、所述一個(gè)或多個(gè)微波源的反射功率之和大于反射功率閾值、且大于所述反射功率閾值的持續(xù)時(shí)間大于預(yù)定時(shí)間的情況下,確定所述微波爐空載。
相應(yīng)地,本發(fā)明還提供一種微波爐,該微波爐包含上述空載檢測(cè)設(shè)備。
通過(guò)上述技術(shù)方案,在微波爐啟動(dòng)后,可不斷地進(jìn)行微波源入射功率及反射功率的檢測(cè),可根據(jù)入射功率及反射功率來(lái)判斷有多少微波功率是被微波爐內(nèi)的負(fù)載吸收了。如果大部分的功率均被反射回到微波源中,則可判定為微波爐空載;而如果反射回來(lái)的微波功率很小,則說(shuō)明大部分的微波功率已被負(fù)載吸收,則可判定微波爐內(nèi)存在負(fù)載。本發(fā)明直接依據(jù)微波源入射功率及反射功率來(lái)檢測(cè)微波爐是否空載,可使得空載檢測(cè)結(jié)果非常準(zhǔn)確。
本發(fā)明實(shí)施例的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
附圖是用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說(shuō)明書的一部分,與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本發(fā)明實(shí)施例,但并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限制。在附圖中:
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)方法的流程圖;
圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)方法的流程圖;
圖3為本發(fā)明再一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)方法的流程圖;
圖4為本發(fā)明一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本發(fā)明再一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;以及
圖7為本發(fā)明一實(shí)施例提供的微波爐的結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
10 入射功率檢測(cè)裝置 20 反射功率檢測(cè)裝置
30 判斷裝置 40 提醒裝置
50 計(jì)時(shí)器 100 微波檢測(cè)設(shè)備
110 控制中心 120 微波源
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是,此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說(shuō)明和解釋本發(fā)明實(shí)施例,并不用于限制本發(fā)明實(shí)施例。
圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)方法的流程圖。如圖1所示,本發(fā)明一實(shí)施例提供了一種微波爐空載檢測(cè)方法,該方法包括:
步驟S110,檢測(cè)所述微波爐的微波源的入射功率;
步驟S120,檢測(cè)所述微波爐的微波源的反射功率;以及
步驟S130,根據(jù)所述入射功率及反射功率,確定所述微波爐是否空載。
具體而言,在微波爐啟動(dòng)后,可不斷地進(jìn)行微波源入射功率及反射功率的檢測(cè),可根據(jù)入射功率及反射功率來(lái)判斷有多少微波功率是被微波爐內(nèi)的負(fù)載吸收了。如果大部分的功率均被反射回到微波源中(少量微波功率可能會(huì)被腔體和空氣吸收),則可判定為微波爐空載;而如果反射回來(lái)的微波功率很小,則說(shuō)明大部分的微波功率已被負(fù)載吸收,則可判定微波爐內(nèi)存在負(fù)載。
圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)方法的流程圖。如圖2所示,該另一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)方法包括:
步驟S210,檢測(cè)所述微波爐的微波源的入射功率;
步驟S220,判斷微波源的入射功率是否大于入射功率閾值;當(dāng)檢測(cè)到入射功率大于預(yù)設(shè)的入射閾值后,即說(shuō)明有一定的微波功率進(jìn)入到腔體中,可繼續(xù)執(zhí)行步驟S230。對(duì)于微波爐而言,其可具有一個(gè)或多個(gè)微波源產(chǎn)生在2.4GHz~2.5GHz之間的微波信號(hào),該步驟S220的判斷可以針對(duì)每一微波源,即判斷每一微波源的入射功率是否能夠大于入射功率閾值,只有在每一微波源的入射功率均能夠大于入射功率閾值的情況下,才說(shuō)明微波源工作正常,否則說(shuō)明微波源無(wú)法正常工作。
步驟S230,檢測(cè)微波源的反射功率;
步驟S240,判斷微波源的反射功率是否大于反射功率閾值;在反射功率大于反射功率閾值的情況下,說(shuō)明微波功率被吸收得很少,微波爐內(nèi)可能無(wú)負(fù)載,則可執(zhí)行步驟S250,判定微波爐空載。對(duì)于微波爐內(nèi)包含多個(gè)微波源的情況而言,該步驟S240可為判斷所有微波源的反射功率之和是否大于反射功率閾值,在所有微波源的反射功率之和大于反射功率閾值的情況下,可執(zhí)行步驟S250,判定微波爐空載。
步驟S250,判定微波爐空載。
需要說(shuō)明的是,上述針對(duì)微波爐具有多個(gè)微波源的情形所描述的方案并非是必須的,在某些情況下,出于微波爐內(nèi)對(duì)不同負(fù)載(例如,面包、牛奶)的加熱效果需要,可能各個(gè)微波源所輻射的微波功率是不同的,因此并非必須所有的微波源都必須發(fā)出大于所述入射功率閾值的微波,因此并非某一微波源所發(fā)射的微波功率低于入射功率閾值便表明其出現(xiàn)故障,可根據(jù)實(shí)際情形做出一些調(diào)整。
圖3為本發(fā)明再一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)方法的流程圖。如圖3所示,本發(fā)明再一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)方法包括:
步驟S310,檢測(cè)微波爐的所有微波源的入射功率及反射功率。
步驟S320,判斷是否所有微波源的入射功率均大于入射功率閾值Pthfwd;在所有微波源的入射功率均大于入射功率閾值Pthfwd的情況下,說(shuō)明所有微波源工作正常,有一定的微波功率進(jìn)入到微波爐腔體中,執(zhí)行下一步驟S330,否則說(shuō)明某些微波源可能無(wú)法正常工作,執(zhí)行步驟S321,提示故障。
步驟S321,提示微波爐故障。
步驟S330,判斷是否所有微波源的反射功率之和大于反射功率閾值Pthrev;在所有微波源的反射功率之和大于反射功率閾值Pthrev的情況下,說(shuō)明微波功率被吸收得很少,微波爐內(nèi)可能無(wú)負(fù)載,則可執(zhí)行步驟S340;如果所有微波源的反射功率之和不大于反射功率閾值Pthrev,則說(shuō)明微波功率被吸收了一些,微波爐內(nèi)很可能有負(fù)載,可執(zhí)行步驟S351。
步驟S340,啟動(dòng)計(jì)時(shí)器開(kāi)始計(jì)時(shí),t=t+1;該計(jì)時(shí)器所記的時(shí)間t即為所有微波源的反射功率之和大于反射功率閾值Pthrev的持續(xù)時(shí)間。
步驟S350,判斷所述計(jì)時(shí)器所記的時(shí)間是否大于時(shí)間閾值Tth;如果是,則執(zhí)行步驟S360,判定所述微波爐空載,否則繼續(xù)執(zhí)行上述步驟S310-S330。
步驟S351,計(jì)時(shí)器清零,t=0;
步驟S360,確定微波爐空載。
圖4為本發(fā)明一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示,本發(fā)明一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)設(shè)備包括:入射功率檢測(cè)裝置10,用于檢測(cè)所述微波爐的微波源的入射功率;反射功率檢測(cè)裝置20,用于檢測(cè)所述微波爐的微波源的反射功率;以及判斷裝置30,用于根據(jù)所述入射功率及反射功率,確定所述微波爐是否空載。其中所述入射功率檢測(cè)裝置10及反射功率檢測(cè)裝置20可通過(guò)安裝于微波源上的檢波二極管等器件實(shí)現(xiàn)。
其中,所述微波爐可包含一個(gè)或多個(gè)微波源。在所述一個(gè)或多個(gè)微波源的入射功率均大于入射功率閾值且所述一個(gè)或多個(gè)微波源的反射功率之和大于反射功率閾值的情況下,確定所述微波爐空載。
圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示,與圖4所示實(shí)施例的不同之處在于,本發(fā)明另一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)設(shè)備還包括還包含:報(bào)警裝置40,用于在所述微波爐處于工作狀態(tài)且不滿足所述一個(gè)或多個(gè)微波源的入射功率均大于入射功率閾值的情況下,發(fā)出微波爐故障的信號(hào)。
圖6為本發(fā)明再一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示,與圖5所示實(shí)施例的不同之處在于,本發(fā)明再一實(shí)施例提供的微波爐空載檢測(cè)設(shè)備還包括:計(jì)時(shí)器50,用于對(duì)反射功率之和大于所述反射功率閾值的持續(xù)時(shí)間進(jìn)行計(jì)時(shí)。所述判斷裝置30用于在所述一個(gè)或多個(gè)微波源的入射功率均大于入射功率閾值、所述一個(gè)或多個(gè)微波源的反射功率之和大于反射功率閾值、且大于所述反射功率閾值的持續(xù)時(shí)間大于預(yù)定時(shí)間的情況下,確定所述微波爐空載。
有關(guān)本發(fā)明的微波爐空載檢測(cè)設(shè)備的具體細(xì)節(jié)及益處,可參閱上述針對(duì)微波爐空載檢測(cè)方法的描述,于此不再贅述。
圖7為本發(fā)明一實(shí)施例提供的微波爐的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所述,本發(fā)明一實(shí)施例提供的微波爐包含:控制中心110、微波源120、以及上述空載檢測(cè)設(shè)備110。
在微波爐啟動(dòng)后,首先控制中心110輸出指令控制微波源120工作起來(lái),空載檢測(cè)設(shè)備100不斷對(duì)微波源的入射功率及反射功率進(jìn)行檢測(cè),并對(duì)入射功率、反射功率的檢測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷,一段時(shí)間內(nèi),當(dāng)檢測(cè)到入射功率大于預(yù)設(shè)的入射閾值后,即說(shuō)明有一定的微波功率進(jìn)入到腔體中。然后判斷反射功率數(shù)據(jù),當(dāng)所有微波源的反射功率之和大于預(yù)設(shè)的反射閾值時(shí),即說(shuō)明進(jìn)入到腔體中的微波能量絕大部分又反射回到微波源中(少部分微波能量被腔體和空氣吸收),這種情況即可判斷為空載,控制中心110可控制關(guān)斷微波源120輸出;當(dāng)反射功率數(shù)據(jù)很小時(shí),即為有載。
通過(guò)本發(fā)明的方案,可避免空載損壞微波加熱設(shè)備;減少空載工作對(duì)用戶造成的危險(xiǎn),如輻射增大等;避免空載浪費(fèi)電能。
以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明例的可選實(shí)施方式,但是,本發(fā)明實(shí)施例并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié),在本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi),可以對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型,這些簡(jiǎn)單變型均屬于本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍。
另外需要說(shuō)明的是,在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征,在不矛盾的情況下,可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合。為了避免不必要的重復(fù),本發(fā)明實(shí)施例對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過(guò)程序來(lái)指令相關(guān)的硬件來(lái)完成,該程序存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中,包括若干指令用以使得一個(gè)(可以是單片機(jī),芯片等)或處理器(processor)執(zhí)行本申請(qǐng)各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:U盤、移動(dòng)硬盤、只讀存儲(chǔ)器(ROM,Read-Only Memory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。
此外,本發(fā)明實(shí)施例的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合,只要其不違背本發(fā)明實(shí)施例的思想,其同樣應(yīng)當(dāng)視為本發(fā)明實(shí)施例所公開(kāi)的內(nèi)容。