本發(fā)明屬于熱管技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超薄熱管的端口封合方法。

背景技術(shù)：

近年來電子技術(shù)迅速發(fā)展，電子元件的高頻、高速以及集成電路的密集及微型化，使得單位容積電子元件發(fā)熱量劇增，為確保電子元件能正常運(yùn)行，通常在其表面安裝散熱器以將熱量快速地散發(fā)出去，熱管因具有高熱傳導(dǎo)系列和可重復(fù)使用性而成為最佳的散熱件。

熱管為帶有內(nèi)部容腔的管狀結(jié)構(gòu)，其一端封閉、另一端形成封口端，其內(nèi)部容腔抽真空、填充相變流體介質(zhì)后將封口端封合，將相變流體介質(zhì)封閉在管體內(nèi)形成熱管。如圖1所示，目前封合工藝制備的熱管封口端的長度L1最小的在5mm左右，這一長度為無效長度，需要額外占用至少5mm的安裝空間，使得熱管在超薄化高PCB集成度的移動(dòng)終端里面的使用受到限制，這一技術(shù)問題形成目前業(yè)界亟需解決的技術(shù)壁壘。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種超薄熱管的端口封合方法，使用該封口方法能夠生產(chǎn)壁厚在0.6mm以下的熱管，且能夠有限控制封口端的長度在2mm以下，大大減小熱管安裝所需要的空間，攻克了目前業(yè)界的技術(shù)壁壘，使得熱管在超薄化高PCB集成度的移動(dòng)終端里應(yīng)用成為可能。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：一種超薄熱管的端口封合方法，所述熱管管體的一端部為封閉端，其另一端部為封口端，其特征在于：其端口封合方法包括以下步驟，

(1)封口端壓合：采用壓合治具壓合熱管管體的封口端，使得其封口端的內(nèi)壁面貼合在一起，封口端壓合后的長度小于等于2mm，封口端內(nèi)壁面貼合在一起后的端部形成“一”字型的封口；

(2)封口端夾緊：采用夾緊治具將壓合后的封口端夾緊；

(3)進(jìn)爐燒結(jié)：夾緊治具夾緊封口端以后連同夾緊治具一起將熱管管體整體放入氣氛爐內(nèi)燒結(jié)，控制氣氛爐的爐溫和燒結(jié)時(shí)間，使得封口端擴(kuò)散以焊接縫合所述封口，所述封口縫合后的熱管管體內(nèi)部形成封閉容腔；

(4)降溫出爐：氣氛爐降溫，控制降溫時(shí)間和出爐溫度，從氣氛爐內(nèi)取出熱管管體，去除夾緊治具獲得封合后的熱管。

本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括步驟(3)中控制氣氛爐的爐溫為980℃±10℃，燒結(jié)時(shí)間為110min～130min。

本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括步驟(4)中燒結(jié)后的熱管管體在爐內(nèi)降溫至100℃±2℃時(shí)，開爐取熱管管體。

本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括所述熱管為銅管。

本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括所述銅管的壁厚小于等于0.6mm。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的另一技術(shù)方案如下：一種超薄熱管，包括管狀本體，所述管狀本體的一端部位封閉端，其另一端為封口端，其內(nèi)填充有相變流體介質(zhì)，其特征在于：使用權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)的方法對管狀本體的封口端進(jìn)行封合，使得管狀本體內(nèi)部形成封閉的容腔。

本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括所述管狀本體封口端的長度小于等于2mm。

本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括所述管狀本體封口端的封口為“一”字型結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括所述管狀本體為銅管。

本發(fā)明的一個(gè)較佳實(shí)施例中，進(jìn)一步包括所述銅管的壁厚小于等于0.6mm。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的一種超薄熱管的端口封合方法，使用該封口方法能夠生產(chǎn)壁厚在0.6mm以下的熱管，且能夠有限控制封口端的長度在2mm以下，大大減小熱管安裝所需要的空間，攻克了目前業(yè)界的技術(shù)壁壘，使得熱管在超薄化高PCB集成度的移動(dòng)終端里應(yīng)用成為可能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)生產(chǎn)的熱管的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是采用本發(fā)明封口方法生產(chǎn)的熱管的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例夾緊治具夾緊熱管管體的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：2-熱管管體，4-封閉端，6-封口端，6a-漸縮部分，6b-壓扁部分，8-封口，10-夾緊治具。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

實(shí)施例一

本實(shí)施例中公開了一種超薄熱管的端口封合方法，使用該方法制備了如圖2所示結(jié)構(gòu)的熱管，所述熱管管體2的一端部為封閉端4，其另一端部為封口端6，本發(fā)明優(yōu)選熱管管體2為銅管，銅管的導(dǎo)熱系數(shù)高，采用本實(shí)施例的封口方法可以制備壁厚控制在0.6mm以下的超薄熱管，適合于使用在高集成PCB電路中，其端口封合方法包括以下步驟，

(1)封口端壓合：采用壓合治具壓合熱管管體2的封口端6，使得其封口端6的內(nèi)壁面貼合在一起，壓合后封口端6形成兩部分，分別為漸縮部分6a和壓扁部分6b，壓合后封口端6長度L2小于等于2mm，壓扁部分6b的端部形成“一”字型的封口8，且封口8的外邊緣在熱管管體的長度方向平齊。

(2)封口端夾緊：如圖3所示，采用夾緊治具10將壓合后的封口端6夾緊，封口端6的壓扁部分6b完全被夾緊治具10夾緊，夾緊治具10優(yōu)選采用石墨材料制成；

(3)進(jìn)爐燒結(jié)：夾緊治具10夾緊封口端6以后連同夾緊治具10一起將熱管管體2整體放入氣氛爐內(nèi)燒結(jié)，控制氣氛爐的爐溫和燒結(jié)時(shí)間，使得封口端6擴(kuò)散以焊接縫合所述封口8，所述封口8縫合后的熱管管體2內(nèi)部形成封閉容腔；燒結(jié)過程中，本發(fā)明優(yōu)選氣氛爐的爐溫為980℃±10℃，燒結(jié)時(shí)間為110min～130min，在980℃的爐溫下保持120min效果最優(yōu)，燒結(jié)后漸縮部分6a和壓扁部分6b處的銅管壁軟化擴(kuò)散至封口8處，焊接縫合封口8。

(4)降溫出爐：氣氛爐降溫，控制降溫時(shí)間和出爐溫度，從氣氛爐內(nèi)取出熱管管體，去除夾緊治具獲得封合后的熱管，如此設(shè)計(jì)的方法制備的熱管，其封口端6的長度能夠控制在2mm以下。本發(fā)明優(yōu)氣氛爐內(nèi)溫度降至100℃±2℃時(shí)，開爐取管，在100℃時(shí)效果最好。

本發(fā)明的一種超薄熱管的端口封合方法，使用該封口方法能夠生產(chǎn)壁厚在0.6mm以下的熱管，且能夠有限控制封口端的長度在2mm以下，大大減小熱管安裝所需要的空間，攻克了目前業(yè)界的技術(shù)壁壘，使得熱管在超薄化高PCB集成度的移動(dòng)終端里應(yīng)用成為可能。

實(shí)施例二

如圖2所示，本實(shí)施例提供一種超薄熱管，包括管狀本體，管狀本體的壁厚為0.6mm，優(yōu)選采用導(dǎo)熱系數(shù)高的銅管，所述管狀本體的一端部位封閉端4，其另一端為封口端6，采用如上封口方法對封口端6進(jìn)行封合，封合后的封口端6長度小于等于2mm，封合后的封口8為“一”字型結(jié)構(gòu)，且封口8的外邊緣在熱管管體的長度方向平齊，封合后管狀本體內(nèi)部形成封閉的容腔，封閉容腔內(nèi)填充有相變流體介質(zhì)。

本發(fā)明的熱管壁厚控制在0.6mm以下，封口端6的長度控制在0.2mm以下，可以應(yīng)用在高PCB集成度的產(chǎn)品中使用。

對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。