本發(fā)明涉及空調
技術領域：
，尤其涉及一種電控盒及電控盒的控制方法。
背景技術：
：隨著空調技術的快速發(fā)展，空調在人們的日常生活中扮演著越來越重要的角色。但是，空調的室外機的電子元器件在運行時具有溫度限制，一般電子元器件最低的工作環(huán)境溫度為-20℃，若環(huán)境溫度低于電子元器件的最低工作溫度，則會造成電子元器件工作狀態(tài)不穩(wěn)定，影響電子元器件的工作特性，進而影響空調運行的性能，甚至在溫度超出電子元器件的工作溫度范圍時會導致空調停止工作。例如，在俄羅斯、南北極、高原雪山等場所安裝的空調，由于空調所處的環(huán)境中的溫度較低，導致現有的空調工作性能較低，甚至無法正常工作。技術實現要素：本發(fā)明提供一種電控盒及電控盒的控制方法，旨在解決在溫度過低時空調電子元器件工作狀態(tài)不穩(wěn)定而影響空調運行的性能甚至導致空調停止工作的技術問題。為實現上述目的，本發(fā)明提供的一種電控盒，應用于空調的室外機，包括處理器、加熱控制模塊、加熱電路以及電源模塊；所述電源模塊分別與所述處理器及所述加熱控制模連接，所述加熱控制模塊與所述加熱電路連接；在所述室外機上電時，所述處理器獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，在獲取到的環(huán)境溫度小于第一預設溫度時，所述處理器將當前的工作模式切換為休眠模式；在所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，所述加熱控制模塊控制所述加熱電路進行加熱，其中，所述第二預設溫度大于或等于所述第一預設溫度。優(yōu)選地，所述加熱控制模塊包括開關電路、負溫度系數NTC熱敏電阻以及分壓電阻；所述分壓電阻分別與所述NTC熱敏電阻以及所述電源模塊連接；所述開關電路的一端與所述加熱電路連接，另一端連接于所述分壓電阻及所述NTC熱敏電阻之間的公共端；在所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，所述公共端的電壓使所述開關電路導通，以使所述加熱電路進行加熱。優(yōu)選地，在所述電控盒內的環(huán)境溫度大于第三預設溫度時，所述公共端的電壓使使所述開關電路斷開，以使所述加熱電路停止加熱，其中，所述第三預設溫度大于所述第二預設溫度。優(yōu)選地，在處理器處于休眠模式時，所述處理器實時獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，并在獲取到的環(huán)境溫度大于所述第一預設溫度時，所述處理器將當前的工作模式切換為常規(guī)模式。優(yōu)選地，所述電控盒還包括負溫度系數NTC溫度傳感器，所述NTC熱敏電阻為所述NTC溫度傳感器的內阻。優(yōu)選地，所述電控盒的盒體外壁及盒體內壁設有保溫材料。優(yōu)選地，所述電控盒還設有與所述開關電路連接的風扇。此外，為實現上述目的，本發(fā)明還提供一種電控盒的控制方法，應用于空調的室外機，所述電控盒包括處理器、加熱控制模塊、加熱電路以及電源模塊，所述電源模塊分別與所述處理器及所述加熱控制模連接，所述加熱控制模塊與所述加熱電路連接；所述電控盒的控制方法包括以下步驟：在所述室外機上電時，處理器獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度；在獲取到的環(huán)境溫度小于第一預設溫度時，所述處理器將當前的工作模式切換為休眠模式；在處理器處于休眠模式下所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，所述加熱控制模塊控制所述加熱電路進行加熱，其中，所述第二預設溫度大于或等于所述第一預設溫度。優(yōu)選地，所述加熱控制模塊控制所述加熱電路進行加熱的步驟之后，所述電控盒的控制方法還包括：在所述電控盒內的環(huán)境溫度大于第三預設溫度時，所述加熱控制模塊控制所述加熱電路停止加熱，其中，所述第三預設溫度大于所述第二預設溫度。優(yōu)選地，所述加熱控制模塊控制所述加熱電路進行加熱的步驟之后，所述電控盒的控制方法還包括：在處理器處于休眠模式時，所述處理器實時獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度；在獲取到的環(huán)境溫度大于所述第一預設溫度時，所述處理器將當前的工作模式切換為常規(guī)模式。本發(fā)明通過在所述室外機上電時，所述處理器獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，在獲取到的環(huán)境溫度小于第一預設溫度時，所述處理器將當前的工作模式切換為休眠模式；在所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，所述加熱控制模塊控制所述加熱電路進行加熱，實現了在電控盒內的環(huán)境溫度低于第二預設溫度通過加熱電路為電控盒加熱，并在電控盒內的環(huán)境溫度低于第一預設溫度處理器進入休眠模式，進而能夠保護電控盒內的電子元器件，避免電控盒在溫度較低時運行而影響空調的性能，提高了空調的使用壽命。附圖說明圖1為本發(fā)明電控盒一實施例的電路結構示意圖；圖2為本發(fā)明電控盒另一實施例的電路結構示意圖；圖3為本發(fā)明電控盒的控制方法第一實施例的流程示意圖；圖4為本發(fā)明電控盒的控制方法第二實施例的流程示意圖。附圖標號說明：標號名稱標號名稱10處理器20加熱控制模塊30加熱電路40電源模塊21開關電路22NTC熱敏電阻23分壓電阻本發(fā)明目的的實現、功能特點及優(yōu)點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明提供一種電控盒。參照圖1，圖1為本發(fā)明電控盒第一實施例的電路結構示意圖。在本實施例中，該電控盒應用于空調的室外機，該電控盒包括處理器10、加熱控制模塊20、加熱電路30以及電源模塊40。電源模塊40分別與所述處理器10及所述加熱控制模20連接，所述加熱控制模塊20與所述加熱電路30連接。其中，電源模塊40為室外機的電源。在所述室外機上電時，所述處理器10獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，在獲取到的環(huán)境溫度小于第一預設溫度時，所述處理器10將當前的工作模式切換為休眠模式。其中，第一預設溫度為室外機各個電子元器件均能夠正常工作時的最低溫度，即第一預設溫度根據室外機各個電子元器件進行合理的設置。在本實施例中，為保護空調器室外機的電子元器件，在處理器10所述電控盒內的環(huán)境溫度低于第一預設溫度時，處理器10將當前的工作模式切換為休眠模式，進而進入休眠狀態(tài)，此時，處理器10僅能夠檢測當前環(huán)境的環(huán)境溫度即電控盒內的環(huán)境溫度。在所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，所述加熱控制模塊20控制所述加熱電路30進行加熱，其中，所述第二預設溫度大于或等于所述第一預設溫度。其中，第二預設溫度可以根據需求進行合理的設置。在本實施例中，加熱控制模塊20可以包括熱敏電阻、與加熱電路30連接的開關電路等，以通過熱敏電路控制開關電路，實現根據電控盒內的環(huán)境溫度控制加熱電路工作?；蛘撸訜峥刂颇K20還可以包括耐低溫的控制芯片以及溫度傳感器，在所述電控盒內的環(huán)境溫度即溫度傳感器檢測的溫度小于第二預設溫度時，加熱控制模塊20的控制芯片控制所述加熱電路30進行加熱。需要強調的是，為提高加熱電路30進行加熱時電控盒內溫度升高的效率及速度，電控盒的盒體外壁及盒體內壁設有保溫材料，減少電控盒內熱量的流失，優(yōu)選的，該電控盒為密封電控盒。進一步地，在一實施例中，如圖2所示，加熱控制模塊20包括開關電路21、NTC(NegativeTemperatureCoefficient，負溫度系數)熱敏電阻22以及分壓電阻23。分壓電阻23分別與所述NTC熱敏電阻22以及所述電源模塊40連接；所述開關電路21的一端與所述加熱電路30連接，另一端連接于所述分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端，即連接于分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22的連接結點。在本實施例中，開關電路21包括三極管和/或mos管，并且三極管和/或mos管的基極連接于分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端。NTC熱敏電阻22的電阻值隨著溫度的降低而變大，進而使得分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端的電壓變大。在所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，NTC熱敏電阻22的電阻值足夠大，使得分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端的電壓能夠使使所述開關電路21導通，進而加熱電路30隨之導通，進而加熱電路30進行加熱，以使電控盒內的溫度升高。其中，第二預設溫度根據NTC熱敏電阻22、分壓電阻23以及開關電路21進行設置，具體地，在電控盒所處環(huán)境的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，NTC熱敏電阻22的分壓即分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端的電壓能夠保證開關電路21導通。需要強調的是，第二預設溫度大于或等于所述第一預設溫度，進而在處理器10進入休眠時，加熱電路30已開始工作，使的電控盒能夠在短時間內將溫度提高至第二預設溫度之上，以使處理器10以及室外機盡快正常工作。優(yōu)選地，電控盒還包括負溫度系數NTC溫度傳感器，所述NTC熱敏電阻22為所述NTC溫度傳感器的內阻。在本實施例中，處理器10可以獲取該NTC溫度傳感器所檢測到的溫度，即將該NTC溫度傳感器所檢測到的溫度作為電控盒內的環(huán)境溫度。進一步地，又一實施例中，在所述電控盒內的環(huán)境溫度大于第三預設溫度時，所述公共端的電壓使使所述開關電路21斷開，以使所述加熱電路30停止加熱，其中，所述第三預設溫度大于所述第二預設溫度。在本實施例中，在加熱電路30進行加熱時，電控盒內的溫度逐漸升高，即電控盒內的環(huán)境溫度逐漸升高，NTC熱敏電阻22的電阻值逐漸降低，在所述電控盒內的環(huán)境溫度大于第三預設溫度時，NTC熱敏電阻22的電阻值足夠小，使得分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端的電壓能夠使使所述開關電路21截止，進而停止為加熱電路30供電，即加熱電路30停止工作。進一步地，再一實施例中，在處理器10處于休眠模式時，處理器10實時獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，并在獲取到的環(huán)境溫度大于所述第一預設溫度時，所述處理器10將當前的工作模式切換為常規(guī)模式。在本實施例中，在處理器10處于休眠模式時，處理器10在將當前的工作模式切換為休眠模式即進入休眠狀態(tài)后，在加熱電路30開始加熱時，處理器10所處環(huán)境的環(huán)境溫度逐漸升高，處理器10通過實時獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，以便于確定當前是否需要將工作模式切換為常規(guī)模式。在獲取到的環(huán)境溫度大于所述第一預設溫度時，所述處理器10將當前的工作模式切換為常規(guī)模式，以使處理器10正常工作。優(yōu)選地，為了在加熱電路30加熱時，電控盒內的溫度能夠均勻上升，電控盒還設有與所述開關電路21連接的風扇。本實施例提出的電控盒，通過在所述室外機上電時，所述處理器10獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，在獲取到的環(huán)境溫度小于第一預設溫度時，所述處理器10將當前的工作模式切換為休眠模式；在所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，所述加熱控制模塊20控制所述加熱電路30進行加熱，實現了在電控盒內的環(huán)境溫度低于第二預設溫度通過加熱電路30為電控盒加熱，并在電控盒內的環(huán)境溫度低于第一預設溫度處理器10進入休眠模式，進而能夠保護電控盒內的電子元器件，避免電控盒在溫度較低時運行而影響空調的性能，提高了空調的使用壽命。本發(fā)明進一步提供一種電控盒的控制方法。參照圖3，圖3為本發(fā)明電控盒的控制方法第一實施例的流程示意圖。在本實施例中，該電控盒的控制方法應用于空調的室外機，該電控盒包括處理器10、加熱控制模塊20、加熱電路30以及電源模塊40。電源模塊40分別與所述處理器10及所述加熱控制模20連接，所述加熱控制模塊20與所述加熱電路30連接。其中，電源模塊40為室外機的電源。加熱控制模塊20可以包括耐低溫的控制芯片以及溫度傳感器，在所述電控盒內的環(huán)境溫度即溫度傳感器檢測的溫度小于第二預設溫度時，加熱控制模塊20的控制芯片控制所述加熱電路30進行加熱?；蛘?，加熱控制模塊20包括開關電路21、NTC(NegativeTemperatureCoefficient，負溫度系數)熱敏電阻22以及分壓電阻23。分壓電阻23分別與所述NTC熱敏電阻22以及所述電源模塊40連接；所述開關電路21的一端與所述加熱電路30連接，另一端連接于所述分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端，即連接于分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22的連接結點。本實施例中，為節(jié)約成本，可采用后者。其中，開關電路21包括三極管和/或mos管，并且三極管和/或mos管的基極連接于分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端。NTC熱敏電阻22的電阻值隨著溫度的降低而變大，進而使得分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端的電壓變大。所述電控盒的控制方法包括以下步驟：步驟S10，在所述室外機上電時，處理器10獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度；在本實施例中，電控盒還包括負溫度系數NTC溫度傳感器，所述NTC熱敏電阻22為所述NTC溫度傳感器的內阻。在所述室外機上電時，處理器10該NTC溫度傳感器所檢測到的溫度，即將該NTC溫度傳感器所檢測到的溫度作為電控盒內的環(huán)境溫度。步驟S20，在獲取到的環(huán)境溫度小于第一預設溫度時，所述處理器10將當前的工作模式切換為休眠模式；其中，第一預設溫度為室外機各個電子元器件均能夠正常工作時的最低溫度，即第一預設溫度根據室外機各個電子元器件進行合理的設置。在本實施例中，為保護空調器室外機的電子元器件，在處理器10所述電控盒內的環(huán)境溫度低于第一預設溫度時，處理器10將當前的工作模式切換為休眠模式，進而進入休眠狀態(tài)，此時，處理器10僅能夠檢測當前環(huán)境的環(huán)境溫度。步驟S30，在處理器處于休眠模式下所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，所述加熱控制模塊20控制所述加熱電路30進行加熱，其中，所述第二預設溫度大于或等于所述第一預設溫度。其中，第二預設溫度根據NTC熱敏電阻22、分壓電阻23以及開關電路21進行設置，具體地，在電控盒所處環(huán)境的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，NTC熱敏電阻22的分壓即分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端的電壓能夠保證開關電路21導通。需要強調的時，在第二預設溫度大于第一預設溫度時，無論處理器10當前是否處于休眠模式，只要電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度，加熱控制模塊20均可以控制所述加熱電路30進行加熱。在本實施例中，在所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，所述加熱控制模塊20控制所述加熱電路30進行加熱，具體地，在所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，NTC熱敏電阻22的電阻值足夠大，使得分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端的電壓能夠使使所述開關電路21導通，進而加熱電路30隨之導通，進而加熱電路30進行加熱，以使電控盒內的溫度升高。為提高加熱電路30進行加熱時電控盒內溫度升高的效率及速度，電控盒的盒體外壁及盒體內壁設有保溫材料，減少電控盒內熱量的流失，優(yōu)選的，該電控盒為密封電控盒。為了在加熱電路30加熱時，電控盒內的溫度能夠均勻上升，電控盒還設有與所述開關電路21連接的風扇。進一步地，在一實施例中，在步驟S30之后，該電控盒的控制方法還包括：在所述電控盒內的環(huán)境溫度大于第三預設溫度時，所述加熱控制模塊20控制所述加熱電路30停止加熱，其中，所述第三預設溫度大于所述第二預設溫度。在本實施例中，在加熱電路30進行加熱時，電控盒內的溫度逐漸升高，即電控盒內的環(huán)境溫度逐漸升高，NTC熱敏電阻22的電阻值逐漸降低，在所述電控盒內的環(huán)境溫度大于第三預設溫度時，NTC熱敏電阻22的電阻值足夠小，使得分壓電阻23及所述NTC熱敏電阻22之間的公共端的電壓能夠使使所述開關電路21截止，進而停止為加熱電路30供電，即加熱電路30停止工作。本實施例提出的電控盒的控制方法，通過在所述室外機上電時，處理器10獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，接著在獲取到的環(huán)境溫度小于第一預設溫度時，所述處理器10將當前的工作模式切換為休眠模式，而后在所述電控盒內的環(huán)境溫度小于第二預設溫度時，所述加熱控制模塊20控制所述加熱電路進行加熱，實現了在電控盒內的環(huán)境溫度低于第二預設溫度通過加熱電路30為電控盒加熱，并在電控盒內的環(huán)境溫度低于第一預設溫度處理器10進入休眠模式，進而能夠保護電控盒內的電子元器件，避免電控盒在溫度較低時運行而影響空調的性能，提高了空調的使用壽命?；诘谝粚嵤├岢霰景l(fā)明電控盒的控制方法的第二實施例，參照圖4，在本實施例中，在步驟S30之后，該電控盒的控制方法還包括：步驟S40，在處理器10處于休眠模式時，所述處理器10實時獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度；在本實施例中，在處理器10處于休眠模式時，處理器10在將當前的工作模式切換為休眠模式即進入休眠狀態(tài)后，在加熱電路30開始加熱時，處理器10所處環(huán)境的環(huán)境溫度逐漸升高，處理器10通過實時獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，以便于確定當前是否需要將工作模式切換為常規(guī)模式。步驟S50，在獲取到的環(huán)境溫度大于所述第一預設溫度時，所述處理器10將當前的工作模式切換為常規(guī)模式。在本實施例中，在獲取到的環(huán)境溫度大于所述第一預設溫度時，所述處理器10將當前的工作模式切換為常規(guī)模式，以使處理器10正常工作。需要強調的時，在第二預設溫度大于第一預設溫度時，無論加熱電路30當前是否在進行加熱操作，處理器10均能夠實時獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，并在獲取到的環(huán)境溫度大于所述第一預設溫度時，將當前的工作模式切換為常規(guī)模式。本實施例提出的電控盒的控制方法，通過在處理器10處于休眠模式時，處理器10實時獲取所述電控盒內的環(huán)境溫度，接著在獲取到的環(huán)境溫度大于所述第一預設溫度時，所述處理器10將當前的工作模式切換為常規(guī)模式，實現了在環(huán)境溫度大于第一預設溫度時處理器10切換為常規(guī)模式，使得室外機能夠在正常的溫度下運行，進而能夠保護電控盒內的電子元器件，避免電控盒在溫度較低時運行而影響空調的性能，進一步提高了空調的使用壽命。以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
技術領域：
，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。當前第1頁1 2 3