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      一種多核芯片及包含該多核芯片的微波爐的制作方法

      文檔序號(hào):12528069閱讀:562來(lái)源:國(guó)知局
      一種多核芯片及包含該多核芯片的微波爐的制作方法與工藝

      本實(shí)用新型涉及家用電器領(lǐng)域,具體地,涉及一種多核芯片及包含該多核芯片的微波爐。



      背景技術(shù):

      微波爐是利用食物在微波場(chǎng)中吸收微波能量而使自身加熱的烹飪器具。在微波爐微波發(fā)生器產(chǎn)生的微波在微波爐腔建立起微波電場(chǎng),并采取一定的措施使這一微波電場(chǎng)在爐腔中盡量均勻分布,將食物放入該微波電場(chǎng)中,由控制中心控制其烹飪時(shí)間和微波電場(chǎng)強(qiáng)度,來(lái)進(jìn)行各種各樣的烹飪過(guò)程。

      現(xiàn)有的微波爐控制多采用機(jī)械式控制和電子式控制。對(duì)于機(jī)械式控制而言,其只是對(duì)微波爐的功率和時(shí)間進(jìn)行控制,不包含煮食相關(guān)的控制算法,相對(duì)來(lái)說(shuō)控制方式較為單一,越來(lái)越難以滿足微波爐智能化控制的需求。對(duì)于電子式控制而言,其基本是采用簡(jiǎn)單的8位或32位微控制器作為控制核心。微控制器來(lái)運(yùn)行軟件算法和控制外部電路等所有的事情。

      本申請(qǐng)的實(shí)用新型人發(fā)現(xiàn),微控制器的芯片在工作時(shí),內(nèi)部的軟件算法是處于高速運(yùn)行的,而芯片的一些接口的處理速度是受到硬件特性的限制,處于低速運(yùn)行的。單個(gè)內(nèi)核的芯片在同一時(shí)間只能處理一件事情,因此,需要高速運(yùn)行的內(nèi)部軟件算法和低速運(yùn)行的接口控制是相互矛盾的,所以使用單核的芯片控制系統(tǒng),無(wú)法實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體微波系統(tǒng)的最好效果。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本實(shí)用新型的目的是提供一種多核芯片及包含該多核芯片的微波爐,其可提高微控制器的數(shù)據(jù)處理速度及效率。

      為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種多核芯片,該多核芯片包含:第一內(nèi)核,用于運(yùn)行高速運(yùn)行程序;以及第二內(nèi)核,用于運(yùn)行低速運(yùn)行程序。

      其中,所述低速運(yùn)行程序可為處理外部電路的接口程序。

      其中,所述多核芯片還可包含數(shù)據(jù)共享區(qū),所述第一內(nèi)核內(nèi)的高速運(yùn)行程序與所述第二內(nèi)核內(nèi)的低速運(yùn)行程序通過(guò)該數(shù)據(jù)共享區(qū)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。

      其中,該多核芯片可用于執(zhí)行與微波爐相關(guān)的控制。

      其中,所述第一內(nèi)核可執(zhí)行以下操作中的一者或多者:食物特性分析、計(jì)算、邏輯控制以及安全判斷。

      其中,所述第二內(nèi)核可執(zhí)行一下操作中的一者或多者:管腳控制、外部數(shù)據(jù)通信以及數(shù)據(jù)采集。

      其中,所述第二內(nèi)核讀取所述微波爐的相關(guān)采集數(shù)據(jù),并將這些采集數(shù)據(jù)存放至數(shù)據(jù)共享區(qū);所述第一內(nèi)核從所述數(shù)據(jù)共享區(qū)讀取所述采集數(shù)據(jù),并根據(jù)這些數(shù)據(jù)執(zhí)行特性分析、計(jì)算、和/或比對(duì)判斷,之后輸出相應(yīng)的控制信息至所述數(shù)據(jù)共享區(qū);以及所述第二內(nèi)核從所述數(shù)據(jù)共享區(qū)讀取所述控制信息,并通過(guò)芯片管腳輸出對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)至外部電路。

      其中,所述采集數(shù)據(jù)可包含以下一者或多者:負(fù)載溫度、腔體濕度、負(fù)載重量、以及輸出功率。

      其中,所述控制信息可包含以下一者或多者:頻率、相位、以及功率。

      相應(yīng)的,本實(shí)用新型還提供一種微波爐,該微波爐包含上述多核芯片。

      通過(guò)上述技術(shù)方案,將低速運(yùn)行的程序模塊和高速運(yùn)行的程序模塊分開(kāi),使需要高速運(yùn)行的程序在第一內(nèi)核中始終處在高速運(yùn)行的狀態(tài),受接口限制低速運(yùn)行的程序單獨(dú)放在第二內(nèi)核中運(yùn)行,從而可提升軟件程序于多核芯片內(nèi)的運(yùn)行可靠性及效率。

      本實(shí)用新型的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說(shuō)明。

      附圖說(shuō)明

      附圖是用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分,與下面的具體實(shí)施方式一起用于解釋本實(shí)用新型,但并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制。在附圖中:

      圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的多核芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;

      圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的多核芯片的結(jié)構(gòu)示意圖;以及

      圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的多核芯片的運(yùn)行流程圖。

      附圖標(biāo)記說(shuō)明

      10 第一內(nèi)核 20 第二內(nèi)核

      30 數(shù)據(jù)共享區(qū) 100 MCU

      40 外部接口

      具體實(shí)施方式

      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是,此處所描述的具體實(shí)施方式僅用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型,并不用于限制本實(shí)用新型。

      圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的多核芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,本實(shí)用新型提供了一種多核芯片,該多核芯片可實(shí)施為微控制器MCU 100內(nèi)的處理芯片,該多核芯片包含:第一內(nèi)核10,用于運(yùn)行高速運(yùn)行程序;以及第二內(nèi)核20,用于運(yùn)行低速運(yùn)行程序。藉此,通過(guò)將低速運(yùn)行的程序模塊和高速運(yùn)行的程序模塊分開(kāi),使需要高速運(yùn)行的程序在第一內(nèi)核中始終處在高速運(yùn)行的狀態(tài),而低速運(yùn)行的程序單獨(dú)放在第二內(nèi)核中運(yùn)行,從而可提升軟件程序于多核芯片內(nèi)的運(yùn)行可靠性及效率。當(dāng)然,雖然本實(shí)施例中僅給出了第一內(nèi)核10及第二內(nèi)核20這兩個(gè)內(nèi)核,但本實(shí)用新型并不限于此,還可以根據(jù)程序運(yùn)行速率而設(shè)置更多數(shù)量的內(nèi)核,以使得每一內(nèi)核運(yùn)行相應(yīng)運(yùn)行速率的程序,從而提升運(yùn)行效率。

      一般而言,芯片的運(yùn)行速率是很快的,而其外圍接口的速率是相對(duì)低于芯片的運(yùn)行速率的,該外圍接口可例如為串行端口RS232C、并行端口等等,芯片透過(guò)這些外圍接口而與外圍設(shè)備進(jìn)行通信,例如可接收來(lái)自外圍設(shè)備的數(shù)據(jù),或?qū)⑾鄳?yīng)的控制信息透過(guò)所述外圍結(jié)構(gòu)而發(fā)送至外圍設(shè)備,以控制該外圍設(shè)備執(zhí)行相應(yīng)的控制操作。上述第二內(nèi)核20內(nèi)所運(yùn)行的低速運(yùn)行程序可為處理外部電路的接口程序,而上述第一內(nèi)核10內(nèi)所運(yùn)行的高速運(yùn)行程序則可為軟件算法等執(zhí)行速率不受外圍接口速度限制的程序。

      圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的多核芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。與圖1所示的實(shí)施例的不同之處在于,該圖2所示的另一實(shí)施例所提供的多核芯片還包含數(shù)據(jù)共享區(qū)30,所述第一內(nèi)核10內(nèi)的高速運(yùn)行程序與所述第二內(nèi)核20內(nèi)的低速運(yùn)行程序通過(guò)該數(shù)據(jù)共享區(qū)30進(jìn)行數(shù)據(jù)交互。

      具體而言,所述數(shù)據(jù)共享區(qū)可為隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、閃存、高速緩沖存儲(chǔ)器等等各種用于存取數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)器。第二內(nèi)核20可將低速運(yùn)行程序的運(yùn)行結(jié)果存入所述數(shù)據(jù)共享區(qū)30內(nèi),以便第一內(nèi)核10從該數(shù)據(jù)共享區(qū)讀取運(yùn)行結(jié)果。第一內(nèi)核10可根據(jù)第二內(nèi)核20的運(yùn)行結(jié)果而執(zhí)行相應(yīng)的計(jì)算,并輸出相應(yīng)的控制信息至所述數(shù)據(jù)共享區(qū)30,以便第二內(nèi)核從該數(shù)據(jù)共享區(qū)30讀取控制信息,并透過(guò)外部接口輸出相應(yīng)的控制信號(hào)至外圍設(shè)備。藉此,可形成一閉環(huán)過(guò)程,使得第一內(nèi)核10內(nèi)高速運(yùn)行的某一程序在其運(yùn)行所需的信息(即,第二內(nèi)核20的運(yùn)行結(jié)果)還未齊備時(shí),可執(zhí)行其他運(yùn)算,并在所述程序運(yùn)行所需的信息齊備之后,運(yùn)行該程序,從而提升運(yùn)行效率。另外,數(shù)據(jù)共享區(qū)的設(shè)置可為第一內(nèi)核10與第二內(nèi)核20內(nèi)的程序運(yùn)行調(diào)度提供非常大的靈活性,且可提升第一內(nèi)核10與第二內(nèi)核20內(nèi)的程序運(yùn)行的效率。

      圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的多核芯片的運(yùn)行流程圖。以下結(jié)合圖3來(lái)以微波爐作為本實(shí)用新型提供的多核芯片的實(shí)施環(huán)境為例對(duì)本實(shí)用新型的多核芯片的運(yùn)行流程進(jìn)行介紹。

      步驟S10,所述第二內(nèi)核20讀取所述微波爐的相關(guān)采集數(shù)據(jù),并將這些采集數(shù)據(jù)存放至數(shù)據(jù)共享區(qū)。這些數(shù)據(jù)可包含微波爐半導(dǎo)體加熱系統(tǒng)中的負(fù)載溫度、腔體濕度、負(fù)載重量、輸出功率等相關(guān)數(shù)據(jù),所述第二內(nèi)核20對(duì)其處理后,將采集數(shù)據(jù)放在數(shù)據(jù)共享區(qū)30。

      步驟S20,所述第一內(nèi)核10從所述數(shù)據(jù)共享區(qū)30讀取所述采集數(shù)據(jù),并根據(jù)這些數(shù)據(jù)執(zhí)行特性分析、計(jì)算、和/或比對(duì)判斷,之后輸出相應(yīng)的控制信息至所述數(shù)據(jù)共享區(qū)30。所述第一內(nèi)核10可針對(duì)所述采集數(shù)據(jù)執(zhí)行以下操作中的一者或多者:食物特性分析、計(jì)算、邏輯控制以及安全判斷,所輸出的相應(yīng)控制信息可為以下一者或多者:頻率、相位、以及功率。藉此,第一內(nèi)核10可首先讀取數(shù)據(jù)共享區(qū)30中的采集數(shù)據(jù),來(lái)了解微波爐當(dāng)前的狀態(tài)、負(fù)載的加熱效果,然后進(jìn)行特性分析、計(jì)算、對(duì)比判斷等等,最后根據(jù)在軟件中預(yù)設(shè)的控制邏輯,輸出相應(yīng)的頻率、相位、功率等控制信息到數(shù)據(jù)共享區(qū)30。

      步驟S30,所述第二內(nèi)核20從所述數(shù)據(jù)共享區(qū)30讀取所述控制信息,并通過(guò)芯片管腳輸出對(duì)應(yīng)的控制信號(hào)至外部電路,以便對(duì)外部電路進(jìn)行控制,進(jìn)而對(duì)微波爐的加熱過(guò)程進(jìn)行控制。

      透過(guò)圖3所示的流程,使用本實(shí)用新型提供的芯片作為半導(dǎo)體微波系統(tǒng)的控制核心,將食物的特性、分析、計(jì)算、邏輯控制、安全判斷等單純軟件算法運(yùn)行的程序放在一個(gè)內(nèi)核中運(yùn)行,將管腳控制、外部數(shù)據(jù)通信、數(shù)據(jù)采集等受硬件限制的程序放在另一個(gè)內(nèi)核中運(yùn)行,并在公共區(qū)域設(shè)置一個(gè)數(shù)據(jù)共享區(qū)。每個(gè)內(nèi)核將需要共享的數(shù)據(jù)放在共享區(qū),以便其他內(nèi)核能夠快速讀取。藉此,可使得微波爐的控制軟件能夠更加快速的分析、實(shí)時(shí)的控制,改善微波爐的加熱效果。

      相應(yīng)的,本實(shí)用新型還提供一種微波爐,該微波爐包含上述多核芯片。當(dāng)然,本實(shí)用新型并不限于此,其他可使用上述多核芯片的家用電器也是可行的,例如煙氣灶具、冰箱、洗衣機(jī)、空調(diào)、電風(fēng)扇等等。

      以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,但是,本實(shí)用新型并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié),在本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi),可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型,這些簡(jiǎn)單變型均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

      另外需要說(shuō)明的是,在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征,在不矛盾的情況下,可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合。為了避免不必要的重復(fù),本實(shí)用新型對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。

      此外,本實(shí)用新型的各種不同的實(shí)施方式之間也可以進(jìn)行任意組合,只要其不違背本實(shí)用新型的思想,其同樣應(yīng)當(dāng)視為本實(shí)用新型所公開(kāi)的內(nèi)容。

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