本實(shí)用新型涉及空調(diào)機(jī)。

背景技術(shù)：

作為空調(diào)機(jī)的室內(nèi)機(jī)，有的具備外殼和配置在該外殼內(nèi)的熱交換器。在該外殼的一個(gè)側(cè)部與熱交換器的一個(gè)側(cè)部之間設(shè)置有電氣部件箱。

以往，作為電氣部件箱，有的如例如日本特開昭60-169158號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)所述，在外殼內(nèi)容納有作為發(fā)熱部件的一個(gè)示例的半導(dǎo)體元件。該外殼是密閉結(jié)構(gòu)，在外殼的外壁面安裝有散熱器。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開昭60-169158號(hào)公報(bào)

然而，在上述以往的電氣部件箱中，由于外殼是密閉結(jié)構(gòu)，因此無(wú)法向外殼內(nèi)送風(fēng)。因此，即使在上述外殼的外壁面安裝有散熱器，半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱也充滿了外殼內(nèi)。

即，上述以往的電氣部件箱存在這樣的問(wèn)題：無(wú)法將半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱高效率地排出到外殼外。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本實(shí)用新型的課題在于，提供能夠?qū)l(fā)熱部件的熱高效率地排出到外殼外的空調(diào)機(jī)。

用于解決課題的技術(shù)方案

為了解決上述課題，該實(shí)用新型的空調(diào)機(jī)的特征在于，該空調(diào)機(jī)具備室內(nèi)機(jī)，該室內(nèi)機(jī)具有電氣部件箱，上述電氣部件箱具有：樹脂制的外殼；印刷基板，其配置在上述外殼內(nèi)，并且一側(cè)具有第一表面，另一側(cè)具有第二表面；第一部件，其被安裝在上述印刷基板的上述第一表面；和第二部件，其被安裝在上述印刷基板的上述第二表面，發(fā)熱量多于上述第一部件，在上述外殼設(shè)置有與上述第二部件對(duì)置的開口。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，發(fā)熱量多于上述第一部件的第二部件被安裝在印刷基板的上述第二表面，與外殼的開口對(duì)置。因此，能夠經(jīng)上述外殼的開口將第二部件的熱高效率地排出到外殼外。

此外，由于能夠?qū)⑸鲜龅诙考臒岣咝实嘏懦龅酵鈿ね猓虼?，外殼不安裝例如散熱器即可。因此，能夠不使用上述散熱器而降低制造成本。

此外，由于能夠?qū)⑸鲜龅诙考臒岣咝实嘏懦龅酵鈿ね?，因此能夠使用損失較大、價(jià)格便宜的部件作為第二部件，因此，能夠進(jìn)一步降低制造成本。

此外，發(fā)熱量少于上述第二部件的第一部件被安裝于印刷基板的第一表面，不與外殼的開口對(duì)置。即，印刷基板介于上述第一部件與外殼的開口之間。因此，能夠防止上述第一部件的絕緣性降低。

在一個(gè)實(shí)施方式的空調(diào)機(jī)中，上述室內(nèi)機(jī)具有金屬板，該金屬板隔著上述外殼的上述開口而與上述第二部件對(duì)置。

根據(jù)上述實(shí)施方式，由于上述金屬板與外殼的開口對(duì)置，因此能夠?qū)⒌诙考臒醾鬟f到金屬板，因而能夠提高第二部件的散熱效率。

在一個(gè)實(shí)施方式的空調(diào)機(jī)中，上述金屬板被設(shè)置成與上述第二部件接觸、或者接近上述第二部件。

根據(jù)上述實(shí)施方式，當(dāng)上述金屬板與上述第二部件接觸、或者接近上述第二部件時(shí)，能夠提高從第二部件向金屬板的傳熱效率。

在一個(gè)實(shí)施方式的空調(diào)機(jī)中，上述室內(nèi)機(jī)具有傳熱部件，該傳熱部件被設(shè)置在上述金屬板與上述第二部件之間，將上述第二部件的熱傳遞到金屬板。

根據(jù)上述實(shí)施方式，由于上述傳熱部件將第二部件的熱傳遞到金屬板，因此能夠進(jìn)一步提高從第二部件向金屬板的傳熱效率。

在一個(gè)實(shí)施方式的空調(diào)機(jī)中，上述傳熱部件由絕緣材料構(gòu)成。

根據(jù)上述實(shí)施方式，由于上述傳熱部件由絕緣材料構(gòu)成，因此能夠確保第二部件的絕緣性。

在一個(gè)實(shí)施方式的空調(diào)機(jī)中，上述第一部件包括電容器，該電容器以橫臥的狀態(tài)被安裝于上述印刷基板。

根據(jù)上述實(shí)施方式，由于上述電容器以橫臥的狀態(tài)被安裝于印刷基板，因此能夠使外殼薄型化。

此外，由于能夠經(jīng)上述外殼的開口將第二部件的熱高效率地排出到外殼外，因此，即使使外殼薄型化，也能夠防止外殼內(nèi)的不散熱。

根據(jù)以上可知，本實(shí)用新型能夠提供可將發(fā)熱部件的熱高效率地排出到外殼外的空調(diào)機(jī)。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式的空調(diào)機(jī)的室內(nèi)機(jī)的主要部分的示意主視圖。

圖2是上述室內(nèi)機(jī)的電氣部件箱的概略立體圖。

圖3是圖2中的III-III線箭頭方向的示意剖視圖。

圖4是上述電氣部件箱的分解立體圖。

圖5是上述電氣部件箱的一個(gè)變形例的示意剖視圖。

圖6是上述電氣部件箱的一個(gè)變形例的示意剖視圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

1：室內(nèi)機(jī)

2、11：外殼

3：送風(fēng)風(fēng)扇

4：熱交換器

5：電氣部件箱

6：金屬板

12：容納部件

12a：開口

13：蓋部件

21：印刷基板

22：智能功率模塊

23：電容器

24：變壓器

31：傳熱部件

具體實(shí)施方式

下面，根據(jù)圖示的實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型的空調(diào)機(jī)詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式的空調(diào)機(jī)具備的室內(nèi)機(jī)1的一個(gè)側(cè)部的示意主視圖。

上述室內(nèi)機(jī)1具備：外殼2；送風(fēng)風(fēng)扇3，其被配置在該外殼2內(nèi)；熱交換器4，其在該外殼2內(nèi)配置在從送風(fēng)風(fēng)扇3的前方到上方的范圍，彎曲成倒J字狀；和電氣部件箱5，其被配置在該熱交換器4的一側(cè)方。

此外，即使在上述熱交換器4側(cè)起火，該火焰也不易燒到電氣部件箱5，為此，在電氣部件箱5的熱交換器4側(cè)的側(cè)面安裝有金屬板6。該金屬板6面向熱交換器4與電氣部件箱5之間的風(fēng)通路。此外，通過(guò)使金屬板6的熱交換器4側(cè)的表面成為平滑面，從而使得風(fēng)沿其表面順暢地流動(dòng)。即，能夠?qū)崿F(xiàn)熱交換器4與電氣部件箱5之間的通風(fēng)阻力的降低。

圖2是從斜上方觀察上述電氣部件箱5的概略立體圖。此外，圖3是從圖2中的III-III線箭頭方向觀察的示意剖視圖。此外，圖4是電氣部件箱5的分解立體圖。另外，在圖4中，省略了電氣部件箱5的一部分的部件的圖示。

如圖2至圖4所示，上述電氣部件箱5具備樹脂制的外殼11和配置在外殼11內(nèi)的印刷基板21。

在上述印刷基板21的金屬板6側(cè)的表面21a安裝有作為第二部件的一個(gè)示例的智能功率模塊22。該智能功率模塊22安裝有控制功率的功率MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor：金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、絕緣柵雙極晶體管等功率器件的驅(qū)動(dòng)電路等。

另一方面，在上述印刷基板21的與金屬板6相反側(cè)的表面21b安裝有作為第一部件的一個(gè)示例的電容器23及變壓器24等。與智能功率模塊22相比，該電容器23及變壓器24等是低發(fā)熱部件。此外，電容器23以橫臥的狀態(tài)被安裝于印刷基板21。

上述外殼11具有：樹脂制的容納部件12，其容納印刷基板21；和樹脂制的蓋部件13，其被安裝于該容納部件12，覆蓋印刷基板21的與金屬板6相反側(cè)的表面21b。

在上述容納部件12的底部設(shè)置有開口12a。在將印刷基板21容納于容納部件12時(shí)，該開口12a與智能功率模塊22對(duì)置。此外，開口12a的開口面積與智能功率模塊22的金屬板6側(cè)的表面的面積大致相同。

上述蓋部件13覆蓋印刷基板21的與金屬板6相反側(cè)的表面21b以避免電容器23及變壓器24等露出。即，在外殼11的蓋部件13側(cè)，能夠確保電容器23及變壓器24等的絕緣性。

上述金屬板6被安裝于容納部件12的底部，覆蓋容納部件12的整個(gè)底部。此時(shí)，金屬板6接近智能功率模塊22。此外，金屬板6被設(shè)置成比印刷基板21大。即，金屬板6的前后方向的長(zhǎng)度長(zhǎng)于容納部件12的前后方向的長(zhǎng)度，并且，金屬板6的上下方向的長(zhǎng)度長(zhǎng)于容納部件12的上下方向的長(zhǎng)度。由此，金屬板6將容納部件12的底部的開口12a堵塞，智能功率模塊22不從該開口12a露出。另外，容納部件12的底部成為電氣部件箱5的熱交換器4側(cè)的側(cè)部。

根據(jù)上述結(jié)構(gòu)的空調(diào)機(jī)，發(fā)熱量多于電容器23及變壓器24的智能功率模塊22被安裝在印刷基板21的金屬板6側(cè)的表面21a。當(dāng)將該印刷基板21容納到容納部件12后，智能功率模塊22與容納部件12的底部的開口12a對(duì)置。由此，能夠?qū)⒅悄芄β誓K22的熱不經(jīng)外殼11而傳遞到金屬板6。因此，能夠?qū)⒅悄芄β誓K22的熱經(jīng)金屬板6高效率地排出到外殼11外。

此外，由于上述金屬板6面向熱交換器4與電氣部件箱5之間的風(fēng)通路，因此能夠提高金屬板6的散熱效率。

此外，由于能夠?qū)⑸鲜鲋悄芄β誓K22的熱高效率地排出到外殼11外，因此，外殼11不安裝例如散熱器即可。因此，能夠不使用上述散熱器而降低制造成本。

此外，由于能夠?qū)⑸鲜鲋悄芄β誓K22的熱高效率地排出到外殼11外，因此，能夠采用損失較大而價(jià)格便宜的智能功率模塊作為智能功率模塊22。因此，能夠提高制造成本的降低效果。

此外，印刷基板21介于上述電容器23及變壓器24與容納部件12的底部的開口12a之間。因此，能夠防止電容器23及變壓器24的絕緣性降低。

此外，上述電容器23及變壓器24被安裝在印刷基板21的與金屬板6側(cè)相反側(cè)的表面21b，不與容納部件12的底部的開口12a對(duì)置，但由于發(fā)熱量少于智能功率模塊22，因此，能夠抑制外殼11內(nèi)的不散熱。

此外，由于上述金屬板6接近智能功率模塊22，因此，能夠提高從智能功率模塊22向金屬板6的傳熱效率。

此外，由于上述電容器23以橫臥的狀態(tài)被安裝于印刷基板21，因此，能夠使外殼11薄型化。

此外，由于能夠?qū)⑸鲜鲋悄芄β誓K22的熱經(jīng)金屬板6高效率地排出到外殼11外，因此，即使使外殼11薄型化，也能夠防止外殼11內(nèi)的不散熱。

此外，通過(guò)使上述外殼11薄型化，還能夠?qū)峤粨Q器4的電氣部件箱5側(cè)的端部向電氣部件箱5側(cè)延伸而提高熱交換器4的能力。

在上述實(shí)施方式中，也可以通過(guò)例如倒裝焊接進(jìn)行智能功率模塊22的安裝。即，也可以去掉智能功率模塊22的引線。

在上述實(shí)施方式中，在容納部件12的底部安裝金屬板6，避免智能功率模塊22從容納部件12的底部的開口12a露出，但也可以這樣：不在容納部件12的底部安裝金屬板6，使智能功率模塊22從容納部件12的底部的開口12a露出。即，也可以從上述空調(diào)機(jī)中去掉金屬板6。

在上述實(shí)施方式中，金屬板6被設(shè)置成靠近智能功率模塊22，但也可以如圖5所示地被設(shè)置成與智能功率模塊22接觸。在這樣的情況下，優(yōu)選的是，當(dāng)使智能功率模塊22在容納部件12的底部與開口12a嵌合時(shí)，能夠使智能功率模塊22容易地接觸金屬6。

在上述實(shí)施方式中，在金屬板6與智能功率模塊22之間什么也沒有設(shè)置，但也可以這樣：如圖6所示，設(shè)置由絕緣材料(例如，硅聚合物)構(gòu)成的例如厚度為2.5mm的傳熱部件31。即，金屬板6和智能功率模塊22也可以經(jīng)傳熱部件31而被熱連接。該傳熱部件31被設(shè)置成例如將容納部件12的底部的開口12a的全部堵塞，將智能功率模塊22的熱傳遞到金屬板6。因此，能夠進(jìn)一步提高從智能功率模塊22向金屬板6的傳熱效率。

此外，由于上述傳熱部件31由絕緣材料構(gòu)成，因此，能夠確保智能功率模塊22的絕緣性。

對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本實(shí)用新型不限于上述實(shí)施方式，可以在本實(shí)用新型的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更來(lái)實(shí)施。例如，也可以將上述實(shí)施方式和變形例的內(nèi)容適當(dāng)組合起來(lái)作為本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施方式。此外，本實(shí)用新型也可以應(yīng)用于空氣凈化器。