本實(shí)用新型涉及家電技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電磁爐。

背景技術(shù)：

電磁爐是一種常見的用于加熱的家用電器。電磁爐一般由外殼，位于外殼內(nèi)的線圈盤組件、電路板組件，以及位于外殼上的微晶面板等零部件組成，電磁爐利用高頻交流電通過線圈盤，使其產(chǎn)生高頻交變的磁場(chǎng)，當(dāng)交變的磁力線切割置于微晶面板上的鍋具時(shí)，在鍋具底部產(chǎn)生渦流迅速發(fā)熱，從而達(dá)到加熱鍋內(nèi)食物的目的。

現(xiàn)有技術(shù)中，線圈盤由線圈、盤架、磁條等零件組件。線圈設(shè)置在盤架的上表面，磁條設(shè)置在盤架的下表面。當(dāng)線圈通高頻交流電，產(chǎn)生高頻變化的磁場(chǎng)；磁條為導(dǎo)磁材料，將磁力線聚攏從磁條內(nèi)部導(dǎo)過；在沒有設(shè)置磁條的區(qū)域，磁力線會(huì)外泄。當(dāng)線圈盤的下表面具有金屬物時(shí)，例如當(dāng)電磁爐置于不銹鋼臺(tái)面上時(shí)，該金屬物會(huì)被外泄的磁力線切割產(chǎn)生渦流進(jìn)行反向加熱，使得金屬物受熱變形，向電磁爐底殼方向拱起。當(dāng)?shù)讱な艿藉伨吆徒饘傥锏碾p重?zé)嵩吹臒彷椛鋾r(shí)，底殼會(huì)變軟形變，在重力的作用下，塌陷粘至金屬物上，引發(fā)安全問題，甚至引發(fā)火災(zāi)。為了解決反向加熱的問題，中國專利號(hào)CN202284814U公開了一種電磁線圈盤結(jié)構(gòu)，在線圈盤下方設(shè)置有鋁片，鋁片與線圈盤或線圈盤支架固定，通過鋁片阻隔線圈盤產(chǎn)生的磁力線。

然而，在線盤下發(fā)放置鋁片，因?yàn)樵黾恿私饘倨?，所以需要?duì)該鋁片設(shè)置安裝架構(gòu)，導(dǎo)致電磁爐的結(jié)構(gòu)復(fù)雜。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種電磁爐，以克服磁泄漏導(dǎo)致的反向加熱的問題。

本實(shí)用新型提供一種電磁爐，包括底殼、設(shè)置在所述底殼內(nèi)的線圈盤、印制電路板以及設(shè)置在所述底殼上的面板，所述線圈盤包括盤架、設(shè)置在所述盤架上表面的線圈、設(shè)置在所述盤架下表面的多個(gè)磁條，所述印制電路板的至少部分位于所述線圈盤的下方，所述印制電路板位于所述線圈盤下方的位置上鋪設(shè)有銅板。

本實(shí)施例通過對(duì)印制電路板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，使得印制電路板的至少部分位于線圈盤的下方，并在印制電路板位于線圈盤下方的位置上鋪設(shè)銅板，在漏磁到達(dá)銅板時(shí)，漏磁的能量被銅板消耗掉，減小了電磁爐對(duì)外部環(huán)境的輻射，又防止了金屬臺(tái)面被加熱，而且不需要設(shè)置對(duì)應(yīng)的安裝結(jié)構(gòu)，電磁爐的結(jié)構(gòu)簡單。

可選地，所述印制電路板包括鋪銅區(qū)和元器件布局區(qū)，所述銅板鋪設(shè)在所述鋪銅區(qū)，所述鋪銅區(qū)與所述元器件布局區(qū)不存在重疊區(qū)域。

該方式實(shí)現(xiàn)了各種元器件與銅板不存在交疊，在銅板的溫度升高時(shí)，也不會(huì)干擾元器件布局區(qū)上設(shè)置的電子元器件。

可選地，所述線圈在所述底殼上的投影區(qū)域位于所述銅板在所述底殼上的投影區(qū)域內(nèi)。

可選地，所述線圈在所述底殼上的投影區(qū)域與所述銅板在所述底殼上的投影區(qū)域相同。

可選地，所述線圈的外緣所圍成的形狀為圓形，所述鋪銅區(qū)與所述元器件布局區(qū)不相鄰的邊緣與所述銅板的切線之間的距離不大于預(yù)設(shè)距離。

該方式保證了銅板可以設(shè)置在鋪銅區(qū)，還控制了鋪銅區(qū)的尺寸，避免鋪銅區(qū)過多的占用電磁爐底殼內(nèi)的空間。

可選地，所述鋪銅區(qū)與所述元器件布局區(qū)不相鄰的邊緣與所述銅板相切。從而實(shí)現(xiàn)了印制電路板的最小化設(shè)計(jì)，節(jié)省了原材料。

可選地，所述盤架的邊緣設(shè)置有安裝耳，至少部分所述安裝耳在所述底殼上的投影位于所述鋪銅區(qū)在所述底殼上的投影之外。

可選地，至少部分所述安裝耳在所述底殼上的投影位于所述鋪銅區(qū)在底殼上的投影內(nèi)，所述印制電路板上設(shè)置有與所述安裝耳對(duì)應(yīng)的安裝孔。

通過安裝耳和安裝孔，可以將盤架安裝在底殼上。

可選地，所述盤架的中心位置設(shè)置有磁條安裝位，所述銅板的中心位置設(shè)置有通孔。

本實(shí)用新型的構(gòu)造以及它的其他實(shí)用新型目的及有益效果將會(huì)通過結(jié)合附圖而對(duì)優(yōu)選實(shí)施例的描述而更加明顯易懂。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提供的電磁爐的印制電路板的布局示意圖一；

圖2為本實(shí)用新型提供的電磁爐的印制電路板的布局示意圖二；

圖3為本實(shí)用新型提供的電磁爐的印制電路板的布局示意圖三；

圖4為本實(shí)用新型提供的實(shí)驗(yàn)對(duì)比示意圖。

附圖標(biāo)記說明：

10-線圈盤 11-盤架 12-線圈

111-安裝耳 20-印制電路板 21-鋪銅區(qū)

22-元器件布局區(qū) 23-安裝孔 30-銅板

31-通孔 211-邊緣

具體實(shí)施方式

圖1為本實(shí)用新型提供的電磁爐的印制電路板的布局示意圖一，圖2為本實(shí)用新型提供的電磁爐的印制電路板的布局示意圖二，圖3為本實(shí)用新型提供的電磁爐的印制電路板的布局示意圖三。如圖1至圖3所示，本實(shí)施例提供的電磁爐包括：包括底殼、設(shè)置在底殼內(nèi)的線圈盤10、印制電路板20以及設(shè)置在底殼上的面板，線圈盤10包括盤架11、設(shè)置在盤架11上表面的線圈12、設(shè)置在盤架11下表面的多個(gè)磁條，印制電路板20的至少部分位于線圈盤10的下方，印制電路板20位于線圈盤10下方的位置上鋪設(shè)有銅板30。

在本實(shí)施例中，在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)20上可以設(shè)置各種電子元器件。本實(shí)施例將印制電路板20的設(shè)置區(qū)域擴(kuò)展到線圈盤10的下方，并在該印制電路板20位于線圈盤10下方的位置上鋪設(shè)有銅板30，即該銅板30位于線圈盤10的下方。在印制電路板20上鋪銅，可通過在PCB上覆銅的工藝來實(shí)現(xiàn)。

例如，該印制電路板20為由高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板，銅板通過粘合劑粘結(jié)在印制電路板20上。該銅板可以為銅箔。該銅板的厚度可以為35微米，70微米等，對(duì)于具體的厚度，可以根據(jù)實(shí)際情況來確定。銅板鋪設(shè)在印制電路板20上還可以通過現(xiàn)有技術(shù)中的其它方式來實(shí)現(xiàn)，本實(shí)施例此處不再贅述。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，該銅板30可以在生產(chǎn)印制電路板20時(shí)，即完成鋪銅過程。

當(dāng)電磁爐工作加熱的時(shí)候，線圈盤10底部的漏磁到達(dá)銅板30，在銅板30上形成渦流效應(yīng)，漏磁的能量被消耗掉，既減小了電磁爐對(duì)外部環(huán)境的輻射，又防止了金屬臺(tái)面被加熱。

本實(shí)施例通過對(duì)印制電路板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，使得印制電路板的至少部分位于線圈盤的下方，并在印制電路板位于線圈盤下方的位置上鋪設(shè)銅板，在漏磁到達(dá)銅板時(shí)，漏磁的能量被銅板消耗掉，減小了電磁爐對(duì)外部環(huán)境的輻射，又防止了金屬臺(tái)面被加熱，而且不需要設(shè)置對(duì)應(yīng)的安裝結(jié)構(gòu)，電磁爐的結(jié)構(gòu)簡單。

在本實(shí)施例中，該印制電路板20包括鋪銅區(qū)21和元器件布局區(qū)22，銅板30鋪設(shè)在鋪銅區(qū)21，鋪銅區(qū)21與元器件布局區(qū)22不存在重疊區(qū)域。具體地，各種元器件可以設(shè)置在元器件布局區(qū)22上，由于鋪銅區(qū)21與元器件布局區(qū)22不存在重疊區(qū)域，從而各種元器件與銅板30不存在交疊，在銅板30的溫度升高時(shí)，也不會(huì)干擾元器件布局區(qū)22上設(shè)置的電子元器件。

在本實(shí)施例中，銅板30的大小可以由線圈12的大小來決定。在一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，線圈12在底殼上的投影區(qū)域位于銅板30在底殼上的投影區(qū)域內(nèi)。具體地，該銅板30可以為多邊形、圓形等各種形狀，只要該銅板30的尺寸大于線圈12的尺寸，使得線圈12在底殼上的投影區(qū)域位于銅板30在底殼上的投影區(qū)域內(nèi)即可。當(dāng)銅板30的尺寸大于線圈12的尺寸時(shí)，如果盤架11的安裝耳111在底殼上的投影位于銅板30在底殼上的投影區(qū)域內(nèi)，則在印制電路板20上設(shè)置有安裝孔，以便于盤架的安裝。

在另一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，線圈12在底殼上的投影區(qū)域與銅板30在底殼上的投影區(qū)域相同。即線圈12與銅板30的形狀和大小相同。如圖1所示，當(dāng)線圈12分為兩個(gè)區(qū)域繞線時(shí)，銅板30的形狀和大小則與線圈12外圈的邊緣所圍成的形狀和大小相同。

在本實(shí)施例中，線圈12的外緣所圍成的形狀為圓形，對(duì)應(yīng)地，銅板30為圓形。如圖2所示，鋪銅區(qū)21與元器件布局區(qū)22不相鄰的邊緣211與銅板30的切線之間的距離不大于預(yù)設(shè)距離。該預(yù)設(shè)距離例如可以為小于10毫米。

可選地，鋪銅區(qū)21與元器件布局區(qū)22不相鄰的邊緣211可以與銅板30相切。從而實(shí)現(xiàn)了印制電路板20的最小化設(shè)計(jì)，節(jié)省了原材料。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，由于線圈12繞設(shè)在盤架11上，則盤架11的尺寸大于線圈12的尺寸。此時(shí)，會(huì)存在至少部分安裝耳111在底殼上的投影位于鋪銅區(qū)21在底殼上的投影之外。同時(shí)，為了便于盤架11能夠安裝在底殼上，則在盤架11的邊緣設(shè)置安裝耳111。由于銅板30與鋪銅區(qū)21的邊緣211相切設(shè)置，則至少部分或全部安裝耳111位于鋪銅區(qū)21的外側(cè)，從而可以通過螺釘?shù)确绞剑惭b在底殼上。

進(jìn)一步地，當(dāng)至少部分安裝耳111在底殼上的投影位于鋪銅區(qū)21在底殼上的投影內(nèi)，則需要在印制電路板20上設(shè)置有與安裝耳111對(duì)應(yīng)的安裝孔23。通過安裝耳111和安裝孔23，可以將盤架11安裝在底殼上。盤架11安裝在底殼上的結(jié)構(gòu)可如圖3所示。

在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，盤架11的中心位置設(shè)置有磁條安裝位，對(duì)應(yīng)的銅板30的中心位置設(shè)置有通孔31。

圖4為本實(shí)用新型提供的試驗(yàn)對(duì)比示意圖。如圖4所示，本實(shí)施例將試驗(yàn)過程分為三組。具體如下：

A組：線圈盤下方設(shè)置PCB，PCB上鋪設(shè)銅板，銅板的溫度曲線；

B組：線圈盤下方設(shè)置PCB，PCB上鋪設(shè)銅板，電磁爐下方的鐵板的溫度曲線；

C組：線圈盤下方?jīng)]有設(shè)置PCB，電磁爐下方的鐵板的溫度曲線。

由圖4中的曲線A可知，PCB板上鋪設(shè)銅板時(shí)，該銅板的溫度一直緩慢上升，說明該銅板被反向加熱。

由曲線B和曲線C的對(duì)比可知，鐵板加PCB和鐵板無PCB的數(shù)據(jù)對(duì)比，加了PCB后，鐵板的溫升有一定下降，在55min左右，已經(jīng)有10℃的下降。

由此可知，線圈盤下方設(shè)置PCB板，該P(yáng)CB板上鋪設(shè)有銅板，可以降低鐵質(zhì)臺(tái)面被反向加熱的溫度，從而保證電磁爐的正常使用。

最后應(yīng)說明的是：以上各實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述各實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分或者全部技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的范圍。