卡扣式冷卻芯片組件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及冷卻芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及一種卡扣式冷卻芯片組件。
【背景技術(shù)】
[0002]冷卻器是換熱設(shè)備的一類，用以冷卻流體。通常用水或者空氣為冷卻劑以除去熱量。板層積式冷卻器為冷卻器的一種，其是一種經(jīng)由層積板在高溫流體與低溫流體之間交換熱量的裝置。由于板層積式冷卻器具有結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕、適應(yīng)性較強(qiáng)等優(yōu)點，因此，其被廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。
[0003]板層積式冷卻器通常包括端板和層積在端板之間的多對冷卻芯片，各對冷卻芯片的外周法蘭在釬焊加工中相互接合，借此供高溫流體流經(jīng)的高溫流體室和供低溫流體流經(jīng)的低溫流體室被限定在由端板和冷卻芯片包圍的空間內(nèi)，且高低溫流體室與設(shè)在端板之一中的各個循環(huán)孔對連通。
[0004]由此可見，由上冷卻芯片和下冷卻芯片構(gòu)成的冷卻芯片組件是板層積式冷卻器的重要組成部件。現(xiàn)有技術(shù)中，在將各對冷卻芯片組件組裝在一起時，為了能夠承擔(dān)上面的冷卻芯片組件的壓力，需要在下面的冷卻芯片組件的上冷卻芯片的進(jìn)出口外圍增加一墊圈，這樣既增加了整個冷卻器的重量，又增加了組裝用料成本；另外，將各對冷卻芯片組件組裝在一起時還需要保證安裝位置的準(zhǔn)確性，以使進(jìn)出口的中心線位于一條直線上，這樣才能方便各對冷卻芯片組件之間的連通以及不泄露，但是，人工的對準(zhǔn)很容易出現(xiàn)問題，從而使得組裝效率低下，并且組裝后的質(zhì)量無法得到保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對上述存在的問題，本發(fā)明提供一種卡扣式冷卻芯片組件，以克服現(xiàn)有技術(shù)中各對冷卻芯片組件疊加組裝時需要采用墊圈來分擔(dān)壓力導(dǎo)致增加組裝用料成本和整個冷卻器重量的問題，也克服現(xiàn)有技術(shù)中人工疊加各對冷卻芯片組件導(dǎo)致容易出現(xiàn)進(jìn)出口中心線偏離的問題，從而提高了各對卡扣式冷卻芯片組件之間疊加組裝的準(zhǔn)確性，提高了組裝效率，并且省略了墊圈的使用，進(jìn)而降低了卡扣式冷卻芯片組件之間的組裝成本。
[0006]為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術(shù)方案為:
[0007]一種卡扣式冷卻芯片組件，包括上冷卻芯片和下冷卻芯片，其中，
[0008]所述上冷卻芯片兩端一體成型有上進(jìn)出口部，所述上進(jìn)出口部的平面形狀為環(huán)形，所述上進(jìn)出口部所在的平面高于所述上冷卻芯片的剩余芯片板面所在的平面；
[0009]所述下冷卻芯片兩端對應(yīng)于所述上進(jìn)出口部的位置一體成型有下進(jìn)出口部，所述下進(jìn)出口部的平面形狀亦為環(huán)形，所述下進(jìn)出口部所在的平面低于所述下冷卻芯片的剩余芯片板面所在的平面，同時，所述下進(jìn)出口部的內(nèi)側(cè)還一體成型有至少兩個向下的弧形定位邊，且所述弧形定位邊所在的平面垂直于所述下進(jìn)出口部所在的平面；
[0010]其中，所述弧形定位邊的外徑與所述上進(jìn)出口部的內(nèi)徑相同。
[0011]上述的卡扣式冷卻芯片組件，其中，所述上進(jìn)出口部的內(nèi)外徑之差與所述下進(jìn)出口部的內(nèi)外徑之差相同。
[0012]上述的卡扣式冷卻芯片組件，其中，所述上進(jìn)出口部的內(nèi)外徑之差為5±0.3mm。
[0013]上述的卡扣式冷卻芯片組件，其中，所述上進(jìn)出口部所在的平面和所述上冷卻芯片的剩余芯片板面所在的平面之間的距離與所述下進(jìn)出口部所在的平面和所述下冷卻芯片的剩余芯片板面所在的平面之間的距離相同。
[0014]上述的卡扣式冷卻芯片組件，其中，所述上進(jìn)出口部所在的平面和所述上冷卻芯片的剩余芯片板面所在的平面之間的距離為1.7?3mm。
[0015]上述的卡扣式冷卻芯片組件，其中，所述下進(jìn)出口部的內(nèi)側(cè)一體成型有三個弧形定位邊。
[0016]上述的卡扣式冷卻芯片組件，其中，所述弧形定位邊的高度為1.5±0.1mm。
[0017]上述的卡扣式冷卻芯片組件，其中，所述弧形定位邊的平面形狀為圓弧，且其為半徑是所述下進(jìn)出口部的內(nèi)徑、弧度為35°的圓弧。
[0018]上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點或者有益效果:
[0019]本發(fā)明提供的卡扣式冷卻芯片組件，通過在上冷卻芯片兩端一體成型上進(jìn)出口部，在下冷卻芯片兩端一體成型下進(jìn)出口部，并且將上進(jìn)出口部所在的平面設(shè)為高于上冷卻芯片剩余芯片板面所在的平面，將下進(jìn)出口部所在的平面設(shè)為低于下冷卻芯片剩余芯片板面所在的平面，同時，在下進(jìn)出口部內(nèi)側(cè)設(shè)有至少兩個向下的弧形定位邊，從而使得上一對的卡扣式冷卻芯片組件疊加組裝在下一對的卡扣式冷卻芯片組件上時，通過弧形定位邊便能精確定位，使得所有的卡扣式冷卻芯片組件的進(jìn)出口部的中心線均處于一條直線上，并且上一對中的下進(jìn)出口部與下一對中的上進(jìn)出口部貼合，從而省略了墊圈的使用，進(jìn)而既提高了各對卡扣式冷卻芯片組件之間疊加組裝的準(zhǔn)確性，提高了組裝效率，又降低了卡扣式冷卻芯片組件之間的組裝成本。
【附圖說明】
[0020]通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明及其特征、夕卜形和優(yōu)點將會變得更加明顯。在全部附圖中相同的標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按照比例繪制附圖，重點在于示出本發(fā)明的主旨。
[0021]圖1是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的正視圖；
[0022]圖2是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的下冷卻芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的正視中間剖視圖；
[0024]圖4是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的左視中間剖視圖；
[0025]圖5是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的局部示意圖一；
[0026]圖6是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的局部示意圖二。
【具體實施方式】
[0027]下面結(jié)合附圖和具體的實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明，但是不作為本發(fā)明的限定。
[0028]實施例1:
[0029]圖1是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的正視圖；圖2是本發(fā)明實施例I提供的卡扣式冷卻芯片組件的下冷卻芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的正視中間剖視圖；圖4是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的左視中間剖視圖；圖5是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的局部示意圖一；圖6是本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件的局部示意圖二 ；如圖所示，本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件包括:上冷卻芯片101和下冷卻芯片102，上冷卻芯片101和下冷卻芯片102的平面整體形狀均為倒圓角矩形，且上冷卻芯片101和下冷卻芯片102的大小相同；上冷卻芯片101的中間凸起區(qū)域設(shè)為凸起板面11，下冷卻芯片102的中間凹下區(qū)域設(shè)為凹下板面21，凸起板面11和凹下板面21的大小形狀均相同(根據(jù)客戶需求進(jìn)行設(shè)計，該凸起板面11和凹下板面21構(gòu)成流體換熱腔)；上冷卻芯片101兩端一體成型有上進(jìn)出口部12，上進(jìn)出口部12的平面形狀為環(huán)形，上進(jìn)出口部12所在的平面高于上冷卻芯片101中除去上進(jìn)出口部12的剩余芯片板面所在的平面，下冷卻芯片102兩端對應(yīng)于上進(jìn)出口部12的位置一體成型有下進(jìn)出口部22，下進(jìn)出口部22的平面形狀亦為環(huán)形，下進(jìn)出口部22所在的平面低于下冷卻芯片102中除去下進(jìn)出口部22的剩余芯片板面所在的平面；下進(jìn)出口部22的內(nèi)側(cè)還一體成型有三個向下的弧形定位邊23 (向下即為順延于上冷卻芯片到下冷卻芯片的方向)，且弧形定位邊23所在的平面垂直于下進(jìn)出口部22所在的平面，同時，弧形定位邊23的外徑與上進(jìn)出口部12的內(nèi)徑相同；另外，下冷卻芯片102的四個邊均一體成型有翹邊24，翹邊24所在的平面垂直于下冷卻芯片102所在的平面，翹邊24面向下冷卻芯片102上方的上冷卻芯片101。
[0030]在本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件中，上冷卻芯片101的四個端腳的凸起區(qū)域均設(shè)為第一凸起支撐15，上冷卻芯片101中的凸起板面11上的多個中間凸起區(qū)域設(shè)為多個第二凸起支撐16，第一凸起支撐15所在的平面與第二凸起支撐16所在的平面為同一平面，且第一凸起支撐15所在的平面高于上冷卻芯片101中除去第一凸起支撐15和第二凸起支撐16而剩余的芯片板面所在的平面；同時，下冷卻芯片102的四個端腳的凹下區(qū)域均設(shè)為第一凹下支撐25，下冷卻芯片102中的凹下板面21上的多個中間凹下區(qū)域設(shè)有多個第二凹下支撐26，第一凹下支撐25所在的平面與第二凹下支撐26所在的平面為同一平面，且第一凹下支撐25所在的平面低于下冷卻芯片102中除去第一凹下支撐25和第二凹下支撐26而剩余的芯片板面所在的平面；且第一凸起支撐15和第一凹下支撐25的位置對應(yīng)，第二凸起支撐16和第二凹下支撐26的位置亦對應(yīng)。
[0031]在本發(fā)明實施例1提供的卡扣式冷卻芯片組件中，凸起板面11較長的一邊與上冷卻芯片101相鄰的較長的一邊之間的距離為2.3±0.2mm,如2.lmm、2.2mm、2.3mm、2.4mm、
2.5mm等；同時，凹下板面21較長的一邊與下冷卻芯片102相鄰的較長的一邊之間的距離亦為2.3±0.2m