是使冷介質(zhì)進(jìn)入并分流到各個(gè)冷介質(zhì)流道25，冷介質(zhì)出口集合器6的作用是對(duì)冷介質(zhì)集流并排出。
[0046]冷介質(zhì)板片23、熱介質(zhì)板片24交替重疊，使熱介質(zhì)、冷介質(zhì)在通過熱介質(zhì)流道26、冷介質(zhì)流道25中的過程中進(jìn)行熱交換。冷介質(zhì)由冷介質(zhì)入口集合器5進(jìn)入，并分流進(jìn)入各個(gè)冷介質(zhì)流道25，在經(jīng)過熱交換加熱之后，匯聚到冷介質(zhì)出口集合器6并排出；熱介質(zhì)由熱介質(zhì)入口集合器3進(jìn)入，并分流進(jìn)入各個(gè)熱介質(zhì)流道26，在經(jīng)過熱交換冷卻之后，匯聚到熱介質(zhì)出口集合器4并排出。
[0047]熱介質(zhì)流道26的流向與冷介質(zhì)流道25的流向相互垂直，可提高該換熱器的換熱效率；每層冷介質(zhì)板片23上密排多條冷介質(zhì)流道25并保持平行，每層熱介質(zhì)板片24上密排多條熱介質(zhì)流道26并保持平行，增加了冷介質(zhì)板片23、熱介質(zhì)板片24的空間利用率。
[0048]如圖5至圖6所示，冷介質(zhì)流道25、熱介質(zhì)流道26沿流向設(shè)有多個(gè)彎道，呈Z字形或S形沿流向曲折向前。這種設(shè)計(jì)增加了冷介質(zhì)流道25、熱介質(zhì)流道26的整體長度，增加了冷介質(zhì)板片23、熱介質(zhì)板片24的換熱面積。
[0049]如圖4所示，冷介質(zhì)流道25、熱介質(zhì)流道26的截面為半圓形，通過光電化學(xué)刻蝕工藝刻蝕而成。
[0050]如圖3所示，上述多層冷介質(zhì)板片23、熱介質(zhì)板片24通過原子擴(kuò)散方式互熔形成一體式結(jié)構(gòu)，并在兩側(cè)面焊接上底板21、頂板22，保證了每條冷介質(zhì)流道25、熱介質(zhì)流道26的獨(dú)立性與封閉性。
[0051]熱介質(zhì)入口集合器3、熱介質(zhì)出口集合器4、冷介質(zhì)入口集合器5和冷介質(zhì)出口集合器6通過焊接方式與主體部分I連為一體，組成一個(gè)完整的換熱器，整個(gè)換熱器是一體式結(jié)構(gòu)，無法拆卸，不可分割。
[0052]如圖1所示，冷介質(zhì)入口集合器5、冷介質(zhì)出口集合器6分別位于主體部分I的左右兩側(cè)，其中位于右側(cè)的為冷介質(zhì)入口集合器5，位于左側(cè)的為冷介質(zhì)出口集合器6 ;熱介質(zhì)入口集合器3、熱介質(zhì)出口集合器4分別位于主體部分I的上下兩側(cè)，其中位于下方的為熱介質(zhì)入口集合器3，位于上方的為熱介質(zhì)出口集合器4。
[0053]本發(fā)明單流程微孔換熱器具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0054]1、傳熱面積密度高，傳熱面積密度是指換熱器一側(cè)的總傳熱面積與熱交換器總體積之比，一般傳熱面積密度大于700m2/m3可看做緊湊型換熱器，而此種微孔換熱器的傳熱面積密度高達(dá)2500m2/m3;
[0055]2、在制造工藝上，采用光電化學(xué)刻蝕和原子擴(kuò)散粘合技術(shù)，能夠形成各種形狀的通道結(jié)構(gòu)，其換熱單元由唯一的母體材料構(gòu)成，無需墊片和焊接，能有效的減少泄露和振動(dòng)損失，提尚使用壽命；
[0056]3、從結(jié)構(gòu)上來說，此種微孔換熱器流道能有效減少壓降，降低堵塞帶來的影響；
[0057]4、采用一體式結(jié)構(gòu)，此種微孔換熱器能夠抗高低溫，以及高壓要求；同時(shí)減少管道及閥門的應(yīng)用，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，安全性好，尺寸小，重量輕，安裝方便，無需維護(hù)。
[0058]綜上所述，本發(fā)明單流程微孔換熱器，傳熱面積密度高，采用光電化學(xué)刻蝕和原子擴(kuò)散粘合技術(shù)，能夠形成各種形狀的通道結(jié)構(gòu)，有效的減少泄露和振動(dòng)損失，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，安全性好，尺寸小，重量輕，安裝方便，無需維護(hù)。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
[0059]上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種單流程微孔換熱器，其特征在于:它包括主體部分(I)，所述主體部分(I)上固定有至少一個(gè)換熱芯體(2)，所述換熱芯體(2)包括底板(21)、頂板(22)和夾在所述底板(21)、頂板(22)之間的至少一層冷介質(zhì)板片(23)、至少一層熱介質(zhì)板片(24)，所述冷介質(zhì)板片(23)、熱介質(zhì)板片(24)交替重疊，所述冷介質(zhì)板片(23)上刻蝕有多條相互平行的冷介質(zhì)流道(25)，所述熱介質(zhì)板片(24)上刻蝕有多條相互平行的熱介質(zhì)流道(26)，所述熱介質(zhì)流道(26)的流向與所述冷介質(zhì)流道(25)的流向相互垂直；所述主體部分(I)上還設(shè)有熱介質(zhì)入口集合器(3)、熱介質(zhì)出口集合器(4)、冷介質(zhì)入口集合器(5)和冷介質(zhì)出口集合器(6)，所述熱介質(zhì)入口集合器(3)、熱介質(zhì)出口集合器(4)分別與所述熱介質(zhì)流道(26)的兩端連通，所述冷介質(zhì)入口集合器(5)、冷介質(zhì)出口集合器(6)分別與所述冷介質(zhì)流道(25)的兩端連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單流程微孔換熱器，其特征在于:所述熱介質(zhì)流道(26)沿流向設(shè)有多個(gè)彎道，沿流向曲折向前。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單流程微孔換熱器，其特征在于:所述熱介質(zhì)流道(26)的截面為半圓形。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單流程微孔換熱器，其特征在于:所述熱介質(zhì)流道(26)通過光電化學(xué)刻蝕工藝刻蝕而成。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單流程微孔換熱器，其特征在于:所述冷介質(zhì)流道(25)沿流向設(shè)有多個(gè)彎道，沿流向曲折向前。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單流程微孔換熱器，其特征在于:所述冷介質(zhì)流道(25)的截面為半圓形。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單流程微孔換熱器，其特征在于:所述冷介質(zhì)流道(25)通過光電化學(xué)刻蝕工藝刻蝕而成。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單流程微孔換熱器，其特征在于:所述冷介質(zhì)板片(23)、熱介質(zhì)板片(24)通過原子擴(kuò)散方式互熔形成一體式結(jié)構(gòu)。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單流程微孔換熱器，其特征在于:所述熱介質(zhì)入口集合器(3)、熱介質(zhì)出口集合器(4)、冷介質(zhì)入口集合器(5)和冷介質(zhì)出口集合器(6)通過焊接方式與主體部分(I)連為一體。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單流程微孔換熱器，其特征在于:所述冷介質(zhì)入口集合器(5)、冷介質(zhì)出口集合器(6)分別位于所述主體部分(I)的左右兩側(cè)，所述熱介質(zhì)入口集合器(3)、熱介質(zhì)出口集合器(4)分別位于所述主體部分(I)的上下兩側(cè)。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種單流程微孔換熱器，它的換熱芯體包括底板、頂板和夾在底板、頂板之間的至少一層冷介質(zhì)板片、至少一層熱介質(zhì)板片，冷介質(zhì)板片、熱介質(zhì)板片交替重疊，冷介質(zhì)板片上刻蝕有多條相互平行的冷介質(zhì)流道，熱介質(zhì)板片上刻蝕有多條相互平行的熱介質(zhì)流道，熱介質(zhì)流道的流向與冷介質(zhì)流道的流向相互垂直。該單流程微孔換熱器，傳熱面積密度高，采用光電化學(xué)刻蝕和原子擴(kuò)散粘合技術(shù)，能夠形成各種形狀的通道結(jié)構(gòu)，有效的減少泄露和振動(dòng)損失，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，安全性好，尺寸小，重量輕，安裝方便，無需維護(hù)。
【IPC分類】F28D9/00
【公開號(hào)】CN104896979
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510261164
【發(fā)明人】袁振欽, 吳維武, 王東寶, 陳偉
【申請(qǐng)人】上海利策科技股份有限公司
【公開日】2015年9月9日
【申請(qǐng)日】2015年5月21日