一種陶瓷匣缽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種耐火材料容器，尤其涉及一種用于電子粉料及元件焙燒的匣缽。
【背景技術(shù)】
[0002]電子粉料及元件是電子信息工業(yè)的基礎(chǔ)之一，國內(nèi)生產(chǎn)的窖爐主要是高溫窖爐。燒成時(shí)對窖具的抗震性技術(shù)要求很高，并且窖具材質(zhì)在高溫條件下不能對電子粉體材料性能產(chǎn)生影響。
[0003]公開號為CN102519261A，公開日為2012年6月27日的中國發(fā)明專利申請公開了用于電子粉料及元件焙燒的匣缽，屬耐火材料容器，包括匣底、匣墻，在匣底和匣墻的外表面上開設(shè)有非穿透縫槽，所述的非穿透縫槽與匣底的四邊垂直相交，使匣缽抗熱震性有大幅度的提高，增加了匣缽的使用壽命，降低了使用成本，且確保粉體不泄漏。但是該實(shí)用新型在對電子粉料進(jìn)行焙燒時(shí)，中間的電子粉料后受熱，靠近匣缽的電子粉料線受熱，這樣就會(huì)電子粉料受熱就不均，一些地方焙燒過火，一些地方欠火，直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。每次只能一個(gè)匣缽進(jìn)行焙燒，對爐內(nèi)的熱量利用率較低，焙燒的效率較低。
[0004]授權(quán)公告號為CN202420201U，授權(quán)公告日為2012年9月5日的中國實(shí)用新型專利公開了一種用于電子元件及電子材料焙燒的匣缽，屬耐火材料容器，包括匣缽本體，匣缽本體的底部設(shè)置有撐腳，使得匣缽在窯爐中使用時(shí)受熱受冷氣氛均勻，底部氣流通暢，匣缽與推板間的接觸應(yīng)力集中影響小，減少了匣底的開裂，增加了匣缽的使用壽命，降低了使用成本。但是該實(shí)用新型同樣存在這電子粉料受熱不均和焙燒效率低的缺陷。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種用于電子粉料及元件焙燒的陶瓷匣缽，用該陶瓷匣缽焙燒電子粉料及元件焙燒效率大大提高，充分利用了高溫窖爐的內(nèi)部加熱空間，減少了熱量的損耗。
[0006]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0007]一種陶瓷匣缽，其特征在于:包括多個(gè)匣缽本體，每個(gè)匣缽本體設(shè)置有方形內(nèi)凹槽，每個(gè)匣缽本體的四個(gè)側(cè)面上均設(shè)置與矩形槽，矩形槽的深度為側(cè)面高度的1/8，每個(gè)匣缽本體的四個(gè)側(cè)面的頂部均設(shè)置有凸起，四個(gè)側(cè)面的底部均設(shè)置有凹槽，凹槽與凸起相適配。
[0008]所述陶瓷支柱在匣缽本體的中間位置設(shè)置多個(gè)沉孔，沉孔為螺紋孔，所述陶瓷支柱上設(shè)置有螺紋，一個(gè)沉孔配設(shè)一根陶瓷支柱，陶瓷支柱通過螺紋旋接在沉孔上，陶瓷支柱的高度不高于匣缽本體的深度。
[0009]所述沉孔有三個(gè)，呈等邊三角形分布，三個(gè)沉孔連接而成的三角形的面積占匣缽本體底面積的1/4。
[0010]所述陶瓷支柱上設(shè)置有螺旋葉片。
[0011]所述匣缽本體與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果:
[0012]本實(shí)用新型的主要改進(jìn)點(diǎn)在于在匣缽本體的中間位置設(shè)置了陶瓷支柱，陶瓷支柱的作用在于在焙燒電子粉料及電子元件時(shí)，熱量從匣缽本體傳到陶瓷支柱上，陶瓷支柱在散發(fā)出熱量到電子粉料及電子元件上，這樣熱量從四周向中間傳遞的同時(shí)，也從中間向四周傳遞，位于匣缽本體中間位置的電子粉料及電子元件與位于匣缽本體邊緣位置的電子粉料及電子元件都能同時(shí)接受到熱量，受熱均勻，焙燒出來的產(chǎn)品就不會(huì)由于受熱不均帶來的質(zhì)量問題，同時(shí)由于電子粉料及電子元件時(shí)多處受熱，熱傳遞速度加快，電子粉料及電子元件焙燒的效率就得到了提高，能夠快速焙燒出需要的產(chǎn)品，得到的產(chǎn)品的強(qiáng)度也得到了
[0013]本實(shí)用新型中的陶瓷支柱是通過螺紋旋接在匣缽本體上的，使用者可以隨時(shí)取下陶瓷支柱，便于更換和維護(hù)清洗陶瓷支柱。本實(shí)用新型沉孔有三個(gè)，呈等邊三角形分布，三個(gè)沉孔連接而成的三角形的面積占匣缽本體底面積的1/4。三個(gè)支柱均勻布置，輻射的熱量相互疊加，能夠快速的將熱量傳遞出去，同時(shí)還能保證各個(gè)地方的受熱量均勻，焙燒出來的產(chǎn)品成色均勻好看。
[0014]本實(shí)用新型陶瓷支柱上設(shè)置有螺旋葉片，設(shè)置的螺旋葉片能夠增大陶瓷支柱與電子粉料及電子元件的接觸面積，快速傳熱，使得電子粉料受熱快，受熱也更加均勻。
[0015]本實(shí)用新型包括多個(gè)匣缽本體，每個(gè)匣缽本體為方形內(nèi)凹槽，每個(gè)匣缽本體的四個(gè)側(cè)面上均設(shè)置與矩形槽，矩形槽的深度為側(cè)面高度的1/8，每個(gè)匣缽本體的四個(gè)側(cè)面的頂部均設(shè)置有凸起，四個(gè)側(cè)面的底部均設(shè)置有凹槽，凹槽與凸起相適配。
[0016]矩形槽的作用在于高溫窖爐內(nèi)的熱量能夠快速的傳遞到電子粉料及電子元件上，同時(shí)由于設(shè)置的矩形槽，在實(shí)際的使用過程中，可以堆放幾個(gè)匣缽一起進(jìn)入到高溫窖爐內(nèi)焙燒，熱量從矩形槽進(jìn)入，這樣就大大加快了焙燒的效率。通過凸起與凹槽的配合可將多個(gè)匣缽本體組合疊加在一起，一次性進(jìn)入多個(gè)匣缽進(jìn)行焙燒，大大提高了焙燒效率，而熱量行矩形槽進(jìn)入即可。
【附圖說明】
[0017]圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是圖1的側(cè)視圖；
[0019]圖3時(shí)多個(gè)三個(gè)陶瓷匣缽疊在一起的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中標(biāo)記:1、匣缽本體，2、陶瓷支柱，3、矩形槽，4、凸起，5、凹槽。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，并不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的其他所用實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0022]本實(shí)用新型包括匣缽本體I和陶瓷支柱2，匣缽本體I為方形內(nèi)凹槽，在匣缽本體I的中間位置設(shè)置多個(gè)沉孔，沉孔為螺紋孔，所述陶瓷支柱2上設(shè)置有螺紋，一個(gè)沉孔配設(shè)一根陶瓷支柱2，陶瓷支柱2通過螺紋旋接在沉孔上，陶瓷支柱2的高度不高于匣缽本體I的深度。
[0023]所述沉孔有三個(gè)，呈等邊三角形分布，三個(gè)沉孔連接而成的三角形的面積占匣缽本體底面積的1/4。
[0024]所述陶瓷支柱2上設(shè)置有螺旋葉