空調(diào)設(shè)備及其電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種空調(diào)設(shè)備及其電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)階段的電子電器、家電產(chǎn)品里，數(shù)模電路非常普遍，基本上所有的電子產(chǎn)品都離不開數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路的頻率高，例如:數(shù)據(jù)、地址、按制等數(shù)字邏輯。模擬電路的信號(hào)敏感度高，例如:音頻、采樣、基準(zhǔn)電源等。模擬信號(hào)容易受到數(shù)字信號(hào)的干擾，而干擾的主要原因之一就是地線。
[0003]現(xiàn)階段變頻空調(diào)的工作頻率普遍在ΙΟΗζ-ΙΟΟΗζ，屬于甚低頻。在低頻電路中，信號(hào)工作頻率小于IMHz，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)的布線和器件間的電感影響較小，主要是共地阻抗耦合干擾影響較大。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要提供一種可解決共地阻抗耦合干擾影響較大的空調(diào)設(shè)備的電路板。
[0005]一種空調(diào)設(shè)備的電路板，包括基板，該基板上設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)壓縮機(jī)的IPM模塊、采樣該IPM模塊工作電流的第一檢測(cè)電阻、第一電流檢測(cè)電路以及作信號(hào)處理的主控制芯片，該第一檢測(cè)電阻于所述基板上與所述第一 IPM模塊的下橋臂的低電壓參考端相對(duì)設(shè)置；所述第一檢測(cè)電阻的第一引腳通過(guò)導(dǎo)線與所述第一 IPM模塊的下橋臂的低電壓參考端和所述第一電流檢測(cè)電路的第一輸入端連接，所述第一檢測(cè)電阻的第二引腳通過(guò)導(dǎo)線與所述第一電流檢測(cè)電路的第二輸入端和本電路板的地端連接；
[0006]其中，與所述第一檢測(cè)電阻的第一引腳的所有導(dǎo)線，其焊接方式為單點(diǎn)獨(dú)立的星型焊接方式。
[0007]優(yōu)選地，與所述第一檢測(cè)電阻的第二引腳的所有導(dǎo)線，其焊接方式為單點(diǎn)獨(dú)立的星型焊接方式。
[0008]優(yōu)選地，連接于所述第一檢測(cè)電阻的第一引腳和所述第一電流檢測(cè)電路的第一輸入端的為第一導(dǎo)線，連接于所述第一檢測(cè)電阻的第二引腳和所述第一電流檢測(cè)電路的第二輸入端的為第二導(dǎo)線，所述第一導(dǎo)線和所述第二導(dǎo)線的間距范圍0.1mm?2mm。
[0009]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)線和所述第二導(dǎo)線的走線寬度范圍為:0.2mm?1.5mm。
[0010]優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)線和所述第二導(dǎo)線的走線長(zhǎng)度小于150_。
[0011]此外，還提供了一種空調(diào)設(shè)備的電路板，包括基板，該基板上設(shè)置有PFC模塊，該P(yáng)FC模塊包括IGBT管、采樣該IGBT管工作電流的第二檢測(cè)電阻以及第二電流檢測(cè)電路，所述第二檢測(cè)電阻的第一引腳通過(guò)導(dǎo)線與所述IGBT管的發(fā)射引腳和所述第二電流檢測(cè)電路的第一輸入端連接，所述第二檢測(cè)電阻的第二引腳通過(guò)導(dǎo)線與所述第二電流檢測(cè)電路的第二輸入端和本電路板的地端連接；
[0012]其中，與所述第二檢測(cè)電阻的第一引腳的所有導(dǎo)線，其焊接方式為單點(diǎn)獨(dú)立的星型焊接方式。
[0013]優(yōu)選地，與所述第二檢測(cè)電阻的第二引腳的所有導(dǎo)線，其焊接方式為單點(diǎn)獨(dú)立的星型焊接方式。
[0014]優(yōu)選地，連接于所述第二檢測(cè)電阻的第一引腳和所述第二電流檢測(cè)電路的第一輸入端的為第三導(dǎo)線，連接于所述第二檢測(cè)電阻的第二引腳和所述第二電流檢測(cè)電路的第二輸入端的為第四導(dǎo)線，所述第三導(dǎo)線和所述第四導(dǎo)線的間距范圍0.1mm?2mm。
[0015]優(yōu)選地，所述第三導(dǎo)線和所述第四導(dǎo)線的走線寬度范圍為:0.2mm?1.5mm。
[0016]優(yōu)選地，所述第三導(dǎo)線和所述第四導(dǎo)線的走線長(zhǎng)度小于150mm。
[0017]此外，還提供了一種空調(diào)設(shè)備的電路板，其包括上述兩種空調(diào)設(shè)備的電路板。
[0018]此外，還提供了一種空調(diào)設(shè)備，包括上述的空調(diào)設(shè)備的電路板。
[0019]上述空調(diào)設(shè)備的電路板通過(guò)電流檢測(cè)電阻作為電流采樣對(duì)象，從電流檢測(cè)電阻兩端引腳獨(dú)立引出兩條連接導(dǎo)線連接至后級(jí)電流檢測(cè)電路，組成一個(gè)完整的低頻電流采樣電路回路，要單點(diǎn)獨(dú)立連接線至電流檢測(cè)電阻引腳，解決了共地阻抗耦合干擾影響較大的問(wèn)題。
【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中第一種空調(diào)設(shè)備的電路板電路原理示意圖；
[0021]圖2為第一種空調(diào)設(shè)備的電路板的電路布線示意圖；
[0022]圖3為電路布線星型連接的示意圖；
[0023]圖4為多個(gè)電路串聯(lián)型單點(diǎn)接地的電路示意圖；
[0024]圖5為多個(gè)電路并聯(lián)型單點(diǎn)接地的電路示意圖；
[0025]圖6為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中第二種空調(diào)設(shè)備的電路板電路原理示意圖；
[0026]圖7為第二種空調(diào)設(shè)備的電路板的電路布線示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0027]為了使本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0028]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例中空調(diào)設(shè)備的電路板，包括基板(圖未示)可以是PCB或FPC (Flexible Printed Circuit Board，柔性電路板)，該基板上設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)壓縮機(jī)M的IPM模塊IPM1、采樣該IPM模塊IPMl工作電流的第一檢測(cè)電阻Rm、第一電流檢測(cè)電路10以及作信號(hào)處理的主控制芯片IC11。
[0029]該第一檢測(cè)電阻Rm于所述基板上與所述IPM模塊IPMl的下橋臂的低電壓參考端(UN、UV、Uff)相對(duì)設(shè)置；所述第一檢測(cè)電阻Rm的第一引腳101通過(guò)導(dǎo)線Lll與所述IPM模塊IPMl的下橋臂LVIC的低電壓參考端(UN、UV、UW)和所述第一電流檢測(cè)電路10的第一輸入端11連接，所述第一(電流)檢測(cè)電阻Rm的第二引腳102通過(guò)導(dǎo)線L12與所述第一電流檢測(cè)電路10的第二輸入端12和本電路板的地端連接；
[0030]本實(shí)施例中，定義連接于所述第一檢測(cè)電阻Rm的第一引腳101和所述第一電流檢測(cè)電路10的第一輸入端11的為第一導(dǎo)線LI I，連接于所述第一檢測(cè)電阻Rm的第二引腳102和所述第一電流檢測(cè)電路10的第二輸入端12的為第二導(dǎo)線L12。其中，與所述第一檢測(cè)電阻Rm的第一引腳101的所有導(dǎo)線，本實(shí)施例中包括第一導(dǎo)線L11、導(dǎo)線L13和導(dǎo)線L15，該三條導(dǎo)線與第一引腳101的焊接方式為單點(diǎn)獨(dú)立的星型焊接(連接)方式(請(qǐng)參考圖3)。
[0031]在進(jìn)一步的實(shí)施例中，與所述第一檢測(cè)電阻Rm的第二引腳102的所有導(dǎo)線，本實(shí)施例中包括第二導(dǎo)線L12和導(dǎo)線L14與第二引腳102焊接方式為單點(diǎn)獨(dú)立的星型焊接方式(請(qǐng)參考圖3) ο
[0032]在優(yōu)選的實(shí)施例中，第一導(dǎo)線Lll和第二導(dǎo)線L12的間距范圍0.1mm?2mm，優(yōu)選取值:0.5mm。第一導(dǎo)線Lll和所述第二導(dǎo)線L12的走線寬度范圍為:0.2mm?1.5mm，優(yōu)選取值:0.4_。第一導(dǎo)線Lll和所述第二導(dǎo)線L12的走線長(zhǎng)度容易受到其它電路的干擾，會(huì)導(dǎo)致很大的采樣誤差，令主芯片誤判，所以此處取值在150_內(nèi)。本例:約60_。
[0033]在設(shè)置電路板時(shí)，在PCB板(即基板)設(shè)置第一電流檢測(cè)電阻Rm的位置，使檢測(cè)電阻Rm靠近IPM模塊IPMl的下橋臂放置，參考圖1和圖2，兩器件的距離雖然連線續(xù)L13較短，PCB板上銅箔導(dǎo)線的直流電阻也很小，大多數(shù)情況都可以忽略，但是對(duì)于低頻信號(hào)來(lái)說(shuō)，會(huì)產(chǎn)生公共阻抗耦合干擾，進(jìn)而影響電流采樣電路的準(zhǔn)確性，所以第一導(dǎo)線Lll的連接線不能隨意選擇連接在這段導(dǎo)線的任意一點(diǎn)，而是嚴(yán)格遵守上述原則直接連在電流檢測(cè)電阻引腳上。
[0034]因此，第一導(dǎo)線Lll作為信號(hào)線的連接方式采用圖3的星形連接模型。第一導(dǎo)線Lll連接線直接從檢測(cè)電阻Rm的信號(hào)端引腳(第一引腳101)單點(diǎn)引出獨(dú)立的導(dǎo)線連接至第一電流檢測(cè)電路10的電阻Rll引腳端，即第一輸入端11。
[0035]第一電流檢測(cè)電路10使用單點(diǎn)接地方式形成接地回路，單點(diǎn)接地又分為:串聯(lián)型(參考圖4)和并聯(lián)型(參考圖5)
[0036]串聯(lián)型的各個(gè)電路模塊中的地電位不同，形成不同的地電壓，各電路的地電位會(huì)受各級(jí)間的工作電流影響，電位十分不穩(wěn)定，所以本例不采用。
[0037]并聯(lián)型雖然接地線較多，但是各電路獨(dú)立地線，避免各電路相互之間由公共阻抗耦合產(chǎn)生的干擾。所以，最優(yōu)的方法是并聯(lián)型單點(diǎn)接地。
[0038]第二導(dǎo)線L12的地線端連接線方式采用圖5的并聯(lián)型單點(diǎn)接地，第二導(dǎo)線L