上板I和所述下板2之間；所述工質(zhì)4設(shè)置在所述密封腔內(nèi)；所述上板I的內(nèi)表面設(shè)置有疏水性薄膜101 ;所述毛細(xì)芯3設(shè)置有簇形陣列301和凸臺(tái)302 ;所述上板I的下表面貼合所述凸臺(tái)302和所述簇形陣列301的上表面。所述簇形陣列對(duì)應(yīng)熱源位置。
[0041]所述簇形陣列301包括多個(gè)槽道；其中，所述槽道沿所述簇形陣列的徑向延伸。所述毛細(xì)芯3采用多孔泡沫銅加工或銅粉燒結(jié)制成。所述銅粉的粒徑在3um至1um ;所述多孔泡沫銅的孔徑小于1011!11，孔隙率大于80%。所述簇形陣列301的尺寸為20mm乘以20mm ;所述槽道的槽寬為Imm至3mm ;所述凸臺(tái)302的直徑為2mm至5mm，高度為Imm至2mm。
[0042]所述疏水性薄膜101采用控制氧化法與硬脂酸修飾的方式制成；所述疏水性薄膜101的接觸角大于150°。所述上板I與所述下板2采用牌號(hào)為TUl的無(wú)氧銅加工而成。所述熱管工質(zhì)4采用水、丙酮或甲醇。所述上板I的下表面與凸臺(tái)面、所述上板I的下表面與所述簇形陣列301的上表面、所述下板2的上表面與毛細(xì)芯3的下表面以及所述上板I的外緣與所述下板2的外緣采用氣氛保護(hù)擴(kuò)散焊的方式焊接。所述氣氛保護(hù)擴(kuò)散焊的方式具體為:保護(hù)氣體使用90%氮?dú)馀c10%氫氣的混合氣體；擴(kuò)散焊溫度600?800°C;施加壓力10?25Mpa ;維持時(shí)間小于60min，保溫時(shí)間不小于8小時(shí)。
[0043]在變形例中，如圖4所示，所述簇形陣列的數(shù)量為2個(gè)，適用于2個(gè)分布式熱源的散熱情況。
[0044]本實(shí)用新型設(shè)置有簇形陣列，所述簇形陣列與熱源位置相對(duì)應(yīng)，簇形陣列兼顧了工質(zhì)液體蒸發(fā)所需的氣體通道與液體回流抽吸至熱源位置所需的毛細(xì)力，使其在大功率高熱流密度下，熱源位置的工質(zhì)蒸發(fā)后氣體能夠迅速逸出，防止產(chǎn)生氣體堵塞，同時(shí)，冷凝后的液體工質(zhì)通過(guò)簇形陣列的毛細(xì)結(jié)構(gòu)能夠迅速補(bǔ)充至熱源位置，防止出現(xiàn)工質(zhì)燒干現(xiàn)象，解決了氣體及時(shí)逸出與液體及時(shí)補(bǔ)回的問(wèn)題，極大地減小了均溫板的主要熱阻，即蒸發(fā)熱阻；本實(shí)用新型中上板的內(nèi)側(cè)表面設(shè)置有疏水性薄膜，疏水性薄膜能夠?qū)⑸习謇淠墓べ|(zhì)液體迅速回流至凸臺(tái)部位的毛細(xì)芯，加速了液體工質(zhì)循環(huán)的速度，及時(shí)補(bǔ)給到熱源位置蒸發(fā)的工質(zhì)液體，極大減小了工質(zhì)冷凝后的流動(dòng)阻力；本實(shí)用新型中上板、下板與毛細(xì)芯整體采用擴(kuò)散焊的方式連接，連接部分包含上板下表面與毛細(xì)芯的凸臺(tái)面、上板下表面與毛細(xì)芯簇形陣列的上表面，下板的上表面與毛細(xì)芯的下表面、上板與下板外圍一圈的連接面，使用擴(kuò)散焊的方式不引入其他釬料，減小了表面的接觸熱阻。
[0045]以上對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上述特定實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)內(nèi)容。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高功率低熱阻均溫板，其特征在于，包括上板(I)、下板(2)、毛細(xì)芯(3)與工質(zhì)(4)； 其中，所述上板(I)的外緣和所述下板(2)的外緣連接形成密封腔；所述毛細(xì)芯(3)設(shè)置在所述上板(I)和所述下板(2)之間；所述工質(zhì)(4)設(shè)置在所述密封腔內(nèi)；所述上板(I)的內(nèi)表面設(shè)置有疏水性薄膜(101); 所述毛細(xì)芯(3)設(shè)置有簇形陣列(301)和凸臺(tái)(302);所述上板(I)的下表面貼合所述凸臺(tái)(302)和所述簇形陣列(301)的上表面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率低熱阻均溫板，其特征在于，所述簇形陣列(301)包括多個(gè)槽道； 其中，所述槽道沿所述簇形陣列的徑向延伸。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率低熱阻均溫板，其特征在于，所述毛細(xì)芯(3)采用多孔泡沫銅加工或銅粉燒結(jié)制成。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高功率低熱阻均溫板，其特征在于，所述銅粉的粒徑在3um至1um ;所述多孔泡沫銅的孔徑小于10um，孔隙率大于80%。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高功率低熱阻均溫板，其特征在于，所述簇形陣列(301)的尺寸為20mm乘以20mm ； 所述槽道的槽寬為Imm至3mm ;所述凸臺(tái)(302)的直徑為2mm至5mm，高度為Imm至2mm。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率低熱阻均溫板，其特征在于，所述疏水性薄膜(101)采用控制氧化法與硬脂酸修飾的方式制成；所述疏水性薄膜(101)的接觸角大于150°。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率低熱阻均溫板，其特征在于，所述上板(I)與所述下板(2)采用牌號(hào)為TUl的無(wú)氧銅加工而成。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率低熱阻均溫板，其特征在于，所述熱管工質(zhì)(4)采用水、丙酮或甲醇。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率低熱阻均溫板，其特征在于，所述上板(I)的下表面與凸臺(tái)面、所述上板(I)的下表面與所述簇形陣列(301)的上表面、所述下板(2)的上表面與毛細(xì)芯(3)的下表面以及所述上板(I)的外緣與所述下板(2)的外緣采用氣氛保護(hù)擴(kuò)散焊的方式焊接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高功率低熱阻均溫板，其特征在于，所述氣氛保護(hù)擴(kuò)散焊的方式具體為:保護(hù)氣體使用90%氮?dú)馀c10%氫氣的混合氣體；擴(kuò)散焊溫度600°C至800°C ；施加壓力1Mpa至25Mpa ;維持時(shí)間小于60min，保溫時(shí)間不小于8小時(shí)。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種高功率低熱阻均溫板，包括上板、下板、毛細(xì)芯與工質(zhì)；其中，所述上板的外緣和所述下板的外緣連接形成密封腔；所述毛細(xì)芯設(shè)置在所述上板和所述下板之間；所述工質(zhì)設(shè)置在所述密封腔內(nèi)；所述上板的內(nèi)表面設(shè)置有疏水性薄膜；所述毛細(xì)芯設(shè)置有簇形陣列和凸臺(tái)；所述上板的下表面貼合所述凸臺(tái)和所述簇形陣列的上表面。本實(shí)用新型中上板的內(nèi)側(cè)表面設(shè)置有疏水性薄膜，疏水性薄膜能夠?qū)⑸习謇淠墓べ|(zhì)液體迅速回流至凸臺(tái)部位的毛細(xì)芯，加速了液體工質(zhì)循環(huán)的速度，及時(shí)補(bǔ)給到熱源位置蒸發(fā)的工質(zhì)液體，極大減小了工質(zhì)冷凝后的流動(dòng)阻力。
【IPC分類】F28D15/04
【公開(kāi)號(hào)】CN205175192
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520821344
【發(fā)明人】周日海, 陶莉, 侯振壓, 陳輝, 楊定宇
【申請(qǐng)人】上海利正衛(wèi)星應(yīng)用技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年10月21日