技術總結
本實用新型公開了一種循環(huán)水冷式散熱半導體制冷系統(tǒng)，包括電源、蓄水桶、水泵、制冷機構和噴淋機構，所述電源與制冷機構連接，所述水泵的進水口通過第一水管與蓄水桶的下端連接，所述水泵的出水口通過第二水管與制冷機構的一端連接，所述制冷機構的另一端與噴淋機構連接，所述噴淋機構安裝于蓄水桶的上方，所述噴淋機構的噴淋出口與蓄水桶上端的開口相通。本實用新型利用水泵、水管、制冷機構、噴淋機構和蓄水桶等組成的水流回路，對半導體制冷片熱端進行循環(huán)水冷式散熱，水冷效果較好，能有效降低熱端溫度，提高制冷機構的散熱效率，從而提高制冷機構的制冷效率。

技術研發(fā)人員：方利國;馮錦新;金碩;黃江常;郭欣
受保護的技術使用者：華南理工大學
文檔號碼：201621441852
技術研發(fā)日：2016.12.26
技術公布日：2017.08.18