本發(fā)明涉及制冷
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種門封條及其制備工藝和制冷設(shè)備。
背景技術(shù)：
：目前，市場(chǎng)上的制冷設(shè)備門封條主要由成本低廉的聚氯乙烯制成，適合于廣泛應(yīng)用。然而，聚氯乙烯的導(dǎo)熱系數(shù)較大，導(dǎo)致門封條的保溫性能差。實(shí)驗(yàn)表明，門封條處的漏熱占制冷設(shè)備能量損失量的7％～17％，使得制冷設(shè)備的能耗增大。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的是提出一種門封條，旨在解決上述門封條材料導(dǎo)熱系數(shù)大的缺點(diǎn)，改善門封條的保溫性能，降低能耗。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種門封條，用于制冷設(shè)備，所述制冷設(shè)備包括箱體和與所述箱體樞接以控制所述箱體開閉的門體，所述門封條設(shè)于所述門體朝向所述箱體的一側(cè)，所述門封條包括本體和磁條，所述本體包括朝向所述門體凸設(shè)的連接部，所述連接部與所述門體相連，所述本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊和氣囊，所述磁條囊設(shè)于靠近所述箱體的一側(cè)；所述磁條設(shè)于所述磁條囊中，所述磁條用以吸附所述門體于所述箱體上；所述本體的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成。優(yōu)選地，所述氣囊包括相互獨(dú)立的第一氣囊、第二氣囊和第三氣囊，所述第一氣囊設(shè)于所述門封條靠近所述箱體的一側(cè)，且所述第一氣囊與所述磁條囊相鄰設(shè)置；所述第二氣囊設(shè)于所述門封條靠近所述門體的一側(cè)，且所述第二氣囊與所述磁條囊相鄰設(shè)置；所述第三氣囊設(shè)于所述箱體與所述門體之間，且所述第三氣囊與所述第一氣囊和所述第二氣囊相鄰設(shè)置。優(yōu)選地，所述本體還包括朝向所述門體和/或所述箱體凸設(shè)的至少一密封部，所述密封部覆蓋所述門體和/或所述箱體的外側(cè)。優(yōu)選地，所述聚氯乙烯的聚合度為1200～1400，所述多孔材料的粒徑為1000～1500目。優(yōu)選地，所述多孔材料為經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面改性的多孔材料，所述硅烷偶聯(lián)劑為γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷。優(yōu)選地，所述本體的材料還包括60～75重量份的增塑劑，所述增塑劑為對(duì)苯二甲酸二辛酯、偏苯三酸三辛酯、環(huán)氧大豆油、聚酯中的一種或多種。優(yōu)選地，所述本體的材料還包括20～30重量份的填充劑，所述填充劑為碳酸鈣類無(wú)機(jī)填充劑。優(yōu)選地，所述本體的材料還包括助劑，所述助劑包括2～8重量份的穩(wěn)定劑，0.5～2重量份的抗氧劑，0.2～1重量份的潤(rùn)滑劑和1～1.5重量份的色母，所述穩(wěn)定劑為鈣鋅穩(wěn)定劑；所述抗氧劑為四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯或雙(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亞磷酸酯；所述潤(rùn)滑劑為硬脂酸鈣、石蠟或聚乙烯蠟中的一種或多種。本發(fā)明還提出一種制冷設(shè)備，所述制冷設(shè)備包括箱體和與所述箱體樞接以控制所述箱體開閉的門體，所述制冷設(shè)備還包括門封條，所述門封條設(shè)于所述門體朝向所述箱體的一側(cè)，所述門封條包括本體和磁條，所述本體包括朝向所述門體凸設(shè)的連接部，所述連接部與所述門體相連，所述本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊和氣囊，所述磁條囊設(shè)于靠近所述箱體的一側(cè)；所述磁條設(shè)于所述磁條囊中，所述磁條用以吸附所述門體于所述箱體上；所述本體的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成。本發(fā)明進(jìn)一步提出一種門封條制備工藝，包括以下步驟：將60～75重量份的增塑劑加入100重量份的聚氯乙烯中，靜置至聚氯乙烯充分吸收增塑劑；將增塑劑與聚氯乙烯混合均勻以形成第一混合物料，混合溫度為90～110℃；向所述第一混合物料中按照先后順序依次加入2～8重量份的穩(wěn)定劑、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧劑、0.2～1重量份的潤(rùn)滑劑以及1～1.5重量份的色母，混合均勻以形成第二混合物料；向所述第二混合物料中加入20～30重量份的填充劑，混合均勻以形成共混物料。優(yōu)選地，在所述向所述第一混合物料中按照先后順序依次加入2～8重量份的穩(wěn)定劑、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧劑、0.2～1重量份的潤(rùn)滑劑以及1～1.5重量份的色母，混合均勻以形成第二混合物料的步驟之前，還包括以下步驟：將1體積份的γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷與50～60體積份的95％～98％乙醇混合，形成稀釋硅烷偶聯(lián)劑；向所述多孔材料中加入所述稀釋硅烷偶聯(lián)劑，混合均勻；干燥所述多孔材料與所述稀釋硅烷偶聯(lián)劑混合物，以形成經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面改性的多孔材料。優(yōu)選地，在所述混合均勻以形成共混物料的步驟之后，還包括以下步驟：將所述共混物料造粒，形成共混粒料；通過(guò)單螺桿擠出機(jī)或雙螺桿擠出機(jī)將所述共混粒料擠出形成門封條膠胚，螺桿的長(zhǎng)徑比為16～20，加料段溫度為120～130℃，壓縮段溫度為130～150℃，熔融段溫度為140～160℃，成型溫度為110～130℃，擠出轉(zhuǎn)速為10～30r/min，擠出牽引速度為5～15r/min；冷卻定型所述門封條膠胚。本發(fā)明技術(shù)方案提出一種用于制冷設(shè)備的門封條，制冷設(shè)備包括箱體和與箱體樞接以控制箱體開閉的門體，門封條設(shè)于門體朝向箱體的一側(cè)，當(dāng)門體與箱體閉合時(shí)，門封條位于門體與箱體之間，以保障制冷設(shè)備的密封性，降低能耗。其中，門封條包括本體和磁條，本體包括朝向門體凸設(shè)的連接部，連接部與門體相連，以固定門封條于制冷設(shè)備的門體上。本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊和氣囊，磁條囊設(shè)于靠近箱體的一側(cè)，磁條設(shè)于磁條囊中，以吸附制冷設(shè)備的門體于箱體上，使得門體和箱體閉合。氣囊使得門封條的結(jié)構(gòu)具有較大的彈性，當(dāng)門體與箱體閉合時(shí)，門封條被擠壓在門體與箱體之間，以保證制冷設(shè)備的密封性，從而降低能耗。本體的材料包括100重量份的聚氯乙烯和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成，通過(guò)多孔材料在本體中引入多孔結(jié)構(gòu)，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)小于聚氯乙烯等固體材料的導(dǎo)熱系數(shù)，從而可有效改善門封條的保溫性能，進(jìn)一步減少了制冷設(shè)備在門封條處的熱傳遞，降低能耗。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。圖1為本發(fā)明門封條一實(shí)施例的本體截面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明：標(biāo)號(hào)名稱標(biāo)號(hào)名稱10連接部11空腔12支撐部20磁條囊30氣囊31第一氣囊32第二氣囊33第三氣囊40密封部本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要說(shuō)明，若本發(fā)明實(shí)施例中有涉及方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)，則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。另外，若本發(fā)明實(shí)施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，則該“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。另外，各個(gè)實(shí)施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無(wú)法實(shí)現(xiàn)時(shí)應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明提出一種門封條。在本發(fā)明實(shí)施例中，如圖1所示，該門封條用于制冷設(shè)備，制冷設(shè)備包括箱體和與箱體樞接以控制箱體開閉的門體，門封條設(shè)于門體朝向箱體的一側(cè)，門封條包括本體和磁條，本體包括朝向門體凸設(shè)的連接部10，連接部10與門體相連，本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊20和氣囊30，磁條囊20設(shè)于靠近箱體的一側(cè)；磁條設(shè)于磁條囊20中，磁條用以吸附門體于箱體上；本體的材料包括100重量份的聚氯乙烯(pvc)和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成。具體的，制冷設(shè)備為冰箱、冰柜等。制冷設(shè)備包括箱體和門體，門體與箱體樞接，以控制箱體的打開和關(guān)閉。由于門體和箱體通常為剛體，為了保證門體關(guān)閉箱體時(shí)，制冷設(shè)備內(nèi)部與外部相隔離，以減少門體和箱體閉合處的熱傳遞，降低制冷設(shè)備的能耗，在門體朝向箱體的一側(cè)設(shè)置有門封條。門封條包括本體和磁條，本體包括朝向門體凸設(shè)的連接部10，連接部10與門體相連，如圖1所示，在一具體示例中，連接部10呈卡鉤狀，且卡鉤內(nèi)部形成空腔11，以減少門封條和門體連接處的熱傳遞，空腔11內(nèi)部還設(shè)有支撐部12，門體上設(shè)有與卡鉤相適配的卡槽，卡鉤卡設(shè)于卡槽中，在空腔11的作用下，連接部10發(fā)生形變，在支撐部12的彈性力作用下，連接部10與門體密封抵接，以改善門封條與門體之間的密封性。需要注意的是，連接部10也可以有其它設(shè)置方式，并不限于圖1中所示。本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊20和氣囊30。其中，磁條囊20設(shè)于靠近箱體的一側(cè)，磁條囊20中設(shè)有磁條，以使得門體通過(guò)磁條吸附于箱體上而封閉制冷設(shè)備。氣囊30一方面減少了門封條中本體材料所占的比例，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)小于本體的固體部分的導(dǎo)熱系數(shù)，從而減小了熱傳導(dǎo)，另一方面氣囊30使得門封條的結(jié)構(gòu)具有彈性，當(dāng)門體與箱體相閉合時(shí)，門封條被擠壓在門體與箱體之間，從而改善了密封性能。本體的材料包括100重量份的pvc和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成。其中，pvc可通過(guò)本體聚合、懸浮聚合、乳液聚合、微懸浮聚合或溶液聚合等多種方法聚合而成，此處不作限定。多孔材料可以選自天然無(wú)機(jī)多孔材料或人工多孔材料，如硅藻土、中空的玻璃微球等中的一種或多種共用。多孔材料在本體中引入多孔結(jié)構(gòu)，在每一小孔中，空氣取代了pvc等材料的填充位置，同理，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)小于pvc等材料的導(dǎo)熱系數(shù)，從而降低了本體材料的導(dǎo)熱系數(shù)，使得制冷設(shè)備的門封條處的熱傳遞減弱，改善了門封條的保溫性能，從而降低了制冷設(shè)備的能耗。通過(guò)調(diào)節(jié)pvc和多孔材料的配比，即pvc為100重量份，多孔材料為30～50重量份，使得門封條本體的硬度為65～75hs(a)，避免了門封條硬度過(guò)低導(dǎo)致難以成型或硬度過(guò)高導(dǎo)致彈性變差的情況，使得門封條的強(qiáng)度和彈性相平衡，以實(shí)現(xiàn)較好的密封效果，從而減少了制冷設(shè)備門體與箱體閉合處的熱傳遞，特別是制冷設(shè)備內(nèi)外的熱對(duì)流，降低了制冷設(shè)備的能耗。本發(fā)明技術(shù)方案提出一種用于制冷設(shè)備的門封條，制冷設(shè)備包括箱體和與箱體樞接以控制箱體開閉的門體，門封條設(shè)于門體朝向箱體的一側(cè)，當(dāng)門體與箱體閉合時(shí)，門封條位于門體與箱體之間，以保障制冷設(shè)備的密封性，降低能耗。其中，門封條包括本體和磁條，本體包括朝向門體凸設(shè)的連接部10，連接部10與門體相連，以固定門封條于制冷設(shè)備的門體上。本體內(nèi)部形成相隔離的磁條囊20和氣囊30，磁條囊20設(shè)于靠近箱體的一側(cè)，磁條設(shè)于磁條囊20中，以吸附制冷設(shè)備的門體于箱體上，使得門體和箱體閉合。氣囊30使得門封條的結(jié)構(gòu)具有較大的彈性，當(dāng)門體與箱體閉合時(shí)，門封條被擠壓在門體與箱體之間，以保證制冷設(shè)備的密封性，從而降低能耗。本體的材料包括100重量份的pvc和30～50重量份的多孔材料復(fù)合而成，通過(guò)多孔材料在本體中引入多孔結(jié)構(gòu)，由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)小于聚氯乙烯等固體材料的導(dǎo)熱系數(shù)，從而可有效改善門封條的保溫性能，減少制冷設(shè)備在門封條處的熱傳遞，降低能耗。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，如圖1所示，氣囊30包括第一氣囊31、第二氣囊32和第三氣囊33，第一氣囊31靠近箱體且與磁條囊20相鄰設(shè)置，第二氣囊32靠近門體且與磁條囊20相鄰設(shè)置，第三氣囊33設(shè)于箱體與門體之間，且與第一氣囊31和第二氣囊32相鄰，以共同形成可形變的門封條本體。其中，第二氣囊32位于磁條和門體之間，對(duì)磁條起到緩沖和隔熱作用，一方面避免了門體在磁條的作用下大力向箱體撞擊而降低制冷設(shè)備的使用壽命，另一方面阻止了熱量經(jīng)磁條直接在箱體內(nèi)外傳遞。第一氣囊31位于磁條囊20和第三氣囊33之間，并靠近箱體設(shè)置，第一氣囊31和第三氣囊33之間的分隔壁使得門封條的抗沖擊性更強(qiáng)，以免在門體閉合過(guò)程中產(chǎn)生過(guò)大的形變。第三氣囊33對(duì)門體與箱體遠(yuǎn)離磁條的一端進(jìn)行密封，以保障制冷設(shè)備門體和箱體的完全閉合。在本實(shí)施例中，如圖1所示，本體還包括朝向門體和/或箱體凸設(shè)的至少一密封部40，密封部40覆蓋門體和/或箱體的外側(cè)，以分別密封門封條與門體和/或箱體之間的縫隙，使制冷設(shè)備的密閉性能更好，從而減少能耗。在本實(shí)施例中，pvc的聚合度為1200～1400，進(jìn)一步的，pvc的聚合度優(yōu)選為1300，從而具有較好的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和柔韌性。多孔材料的粒徑為1000～1500目。多孔材料的粒徑越小，在pvc中的分布越均勻，但由于每一小孔的孔徑較小，其保溫性能相應(yīng)降低，但是，多孔材料的粒徑過(guò)大時(shí)，容易發(fā)生相互間的聚集粘連，因此，多孔材料的粒徑優(yōu)選為1000～1500目，與pvc復(fù)合形成本體的材料。進(jìn)一步的，多孔材料為經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面改性的多孔材料，硅烷偶聯(lián)劑為γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(kh570)。硅烷偶聯(lián)劑是一類在分子中同時(shí)含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)基團(tuán)的有機(jī)硅化合物，包括非水解基團(tuán)和可水解基團(tuán)，在其分子中同時(shí)具有能與無(wú)機(jī)材料化學(xué)結(jié)合的反應(yīng)基團(tuán)和與有機(jī)材料化學(xué)結(jié)合的反應(yīng)基團(tuán)，用于表面處理，使得多孔材料與pvc之間的復(fù)合效果更好。在本實(shí)施例中，本體的材料還包括60～75重量份的增塑劑，其中，增塑劑為對(duì)苯二甲酸二辛酯(dotp)、偏苯三酸三辛酯(totm)、環(huán)氧大豆油(eso)、聚酯中的一種或多種，以進(jìn)一步改善門封條的柔韌性，使其密封性能更好。在本實(shí)施例中，本體的材料還包括20～30重量份的填充劑，其中，填充劑為碳酸鈣類無(wú)機(jī)填充劑。碳酸鈣類無(wú)機(jī)填充劑是一種成本低廉的填充劑，一方面可實(shí)現(xiàn)本體材料的增量，在獲得相同體積的本體材料的情況下，減少了pvc和多孔材料等的用量，降低了成本，另一方面提高了門封條的強(qiáng)伸性能及抗沖擊強(qiáng)度。在本實(shí)施例中，本體的材料還包括助劑，助劑包括穩(wěn)定劑、抗氧劑、潤(rùn)滑劑和色母。其中，穩(wěn)定劑為2～8重量份的鈣鋅穩(wěn)定劑，以改善本體材料的熱穩(wěn)定性，使其在加工工藝和使用過(guò)程中保持化學(xué)性質(zhì)的穩(wěn)定?？寡鮿?.5～2重量份的四[β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸]季戊四醇酯(抗氧劑1010)或雙(2,4-二叔丁基苯酚)季戊四醇二亞磷酸酯(抗氧劑626)，以減少本體材料的氧化，延長(zhǎng)其使用壽命。潤(rùn)滑劑為0.2～1重量份的硬脂酸鈣、石蠟或聚乙烯蠟中的一種或多種，以避免在門封條的成型過(guò)程中，共混物料粘黏在成型儀器中。色母為1～1.5重量份，通過(guò)色母對(duì)本體進(jìn)行染色，形成色彩豐富的門封條，從而改善視覺效果。下表中列出了pvc門封條和兩種不同配方的pvc與多孔材料復(fù)合門封條的配方：下表中比較了pvc門封條和兩種不同配方的pvc與多孔材料復(fù)合門封條的性能：隨著多孔材料比重的增大，門封條的導(dǎo)熱系數(shù)越小，冰箱耗電量越低，且門封條的密度越小，相同體積下的門封條質(zhì)量越輕，從而改善了門封條的保溫性能。本發(fā)明還提出一種制冷設(shè)備，制冷設(shè)備包括箱體和與箱體樞接以控制箱體開閉的門體，制冷設(shè)備可以是冰箱或冰柜等，門體與箱體閉合時(shí)，可減少制冷設(shè)備的能耗。為了降低能耗，制冷設(shè)備還包括門封條，門封條設(shè)于門體朝向箱體的一側(cè)，該門封條的具體結(jié)構(gòu)參照上述實(shí)施例，由于本制冷設(shè)備采用了上述所有實(shí)施例的全部技術(shù)方案，因此至少具有上述實(shí)施例的技術(shù)方案所帶來(lái)的所有有益效果，在此不再一一贅述。本發(fā)明還提出一種門封條制備工藝，包括以下步驟：步驟s10：將60～75重量份的增塑劑加入100重量份的pvc中，靜置至pvc充分吸收增塑劑；具體的，一般取粉狀pvc，將液態(tài)增塑劑加入pvc中，靜置，使得pvc充分吸收增塑劑，以便后續(xù)充分混合pvc與增塑劑；步驟s20：將增塑劑與pvc混合均勻以形成第一混合物料，混合溫度為90～110℃；具體的，將吸收了增塑劑的pvc放入混料機(jī)中，以1000～2500r/min的轉(zhuǎn)速攪拌5～10min，并控制混合溫度為90～110℃，使增塑劑與pvc充分混合；步驟s30：向第一混合物料中按照先后順序依次加入2～8重量份的穩(wěn)定劑、30～50重量份的多孔材料、0.5～2重量份的抗氧劑、0.2～1重量份的潤(rùn)滑劑以及1～1.5重量份的色母，混合均勻以形成第二混合物料；具體的，以400～500r/min的轉(zhuǎn)速攪拌第二混合物料，同時(shí)按照順序加入穩(wěn)定劑、多孔材料、抗氧劑、潤(rùn)滑劑以及色母，再攪拌2～3min以混合均勻；步驟s40：向第二混合物料中加入20～30重量份的填充劑，混合均勻以形成共混物料。具體的，以400～500r/min的低速攪拌，并加入20～30重量份的填充劑、繼續(xù)攪拌10～15min以混合均勻形成共混物料。共混物料制備完成后，從混料機(jī)中放出。進(jìn)一步的，加入的多孔材料為經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面改性后的多孔材料，也就是在步驟s30之前，還包括對(duì)多孔材料進(jìn)行改性的步驟，包括：步驟s01：將1體積份的kh570與50～60體積份的95％～98％乙醇混合，形成稀釋硅烷偶聯(lián)劑；步驟s02：向多孔材料中加入稀釋硅烷偶聯(lián)劑，混合均勻；具體的，在轉(zhuǎn)速為800～1000r/min的攪拌機(jī)中加入多孔材料，攪拌2～5min后，邊攪拌邊用針式注射器緩慢加入稀釋硅烷偶聯(lián)劑，繼續(xù)攪拌5～10min以混合均勻，將上述混合物排出攪拌機(jī)；步驟s03：干燥多孔材料與所述稀釋硅烷偶聯(lián)劑混合物，以形成經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面改性的多孔材料。具體的，在烘箱中干燥上述多孔材料和硅烷偶聯(lián)劑的混合物，干燥溫度100～140℃，干燥時(shí)間約為4h，以獲得經(jīng)硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行表面改性的多孔材料。在儲(chǔ)存該多孔材料時(shí)，可放入聚乙烯袋中，防止受潮變質(zhì)。進(jìn)一步的，在步驟s40之后，還包括以下步驟：步驟s50：將共混物料造粒，形成共混粒料；具體的，造?？赏ㄟ^(guò)造粒機(jī)實(shí)現(xiàn)；步驟s60：通過(guò)單螺桿擠出機(jī)或雙螺桿擠出機(jī)將所述共混粒料擠出形成門封條膠胚，螺桿的長(zhǎng)徑比為16～20，以使得共混粒料被順利擠出，加料段溫度為120～130℃，以軟化粒料，壓縮段溫度為130～150℃，以使得材料更密實(shí)，熔融段溫度為140～160℃，以使得材料呈熔融態(tài)，便于成型，成型溫度為110～130℃，擠出轉(zhuǎn)速為10～30r/min，擠出牽引速度為5～15r/min，使得材料成型；步驟s70：冷卻定型門封條膠胚。具體的，門封條膠胚的冷卻定型可在5～15℃的冷卻水中進(jìn)行。在得到門封條膠胚后，通過(guò)裁剪得到門封條本體的各個(gè)部分、停放使得本體各部分進(jìn)一步收縮定型、穿設(shè)磁條于磁條囊中，最后通過(guò)焊接工序得到門封條，用于密封制冷設(shè)備。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)12