一種Mini智能冷藏盒及其制冷方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種制冷設(shè)備及方法，特別是關(guān)于一種Mini智能冷藏盒及其制冷方法。
【背景技術(shù)】
[0002]疫苗、胰島素等藥品需要存儲(chǔ)在2?8°C的恒溫環(huán)境中才能保持正常的功效，該類藥品的生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商和各級(jí)疾病預(yù)防與控制中心在運(yùn)輸及存儲(chǔ)環(huán)節(jié)都配備了安全穩(wěn)定的制冷設(shè)備。這種傳統(tǒng)的制冷設(shè)備存在以下缺點(diǎn):1)外形尺寸大、不便于攜帶；2)內(nèi)部容積有限、不能兼容全球很多產(chǎn)品的冷藏；3)制冷能力低、可靠性差、不節(jié)能環(huán)保，消耗更多電能的情況下還是不能滿足制冷需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本發(fā)明提供了一種便于攜帶、智能制冷的Mini智能冷藏盒及其制冷方法。
[0004]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為:一種Mini智能冷藏盒，它包括殼體、設(shè)置在所述殼體上端的蓋體以及設(shè)置在所述殼體中的制冷腔主體、直驅(qū)散熱器組、拉伸制冷倉(cāng)板、半導(dǎo)體制冷片、保溫層、驅(qū)動(dòng)板、微型鼓風(fēng)機(jī)和智能控制板；所述制冷腔主體采用長(zhǎng)方體中空結(jié)構(gòu)；所述直驅(qū)散熱器組采用第一至第三直驅(qū)散熱器，所述第一直驅(qū)散熱器設(shè)置在所述制冷腔主體的底端，所述第二和第三直驅(qū)散熱器平行設(shè)置在所述制冷腔主體側(cè)壁的外側(cè)面上，所述第一至第三直驅(qū)散熱器呈U型結(jié)構(gòu)；所述拉伸制冷倉(cāng)板位于所述第一直驅(qū)散熱器的上部，并卡設(shè)在所述制冷腔主體側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面上，所述蓋體、制冷腔主體的側(cè)壁和拉伸制冷倉(cāng)板構(gòu)成一制冷倉(cāng)；所述第一直驅(qū)散熱器與拉伸制冷倉(cāng)板之間的空間中設(shè)置所述半導(dǎo)體制冷片、保溫層和驅(qū)動(dòng)板；所述半導(dǎo)體制冷片的熱端與所述第一直驅(qū)散熱器的上端緊密貼合，所述半導(dǎo)體制冷片的冷端與拉伸制冷倉(cāng)板的底面緊密貼合；所述微型鼓風(fēng)機(jī)設(shè)置在所述第一直驅(qū)散熱器的一側(cè)；所述保溫層填充所述第一直驅(qū)散熱器與拉伸制冷倉(cāng)板之間的空間中所述半導(dǎo)體制冷片之外的空間，所述保溫層將所述制冷腔主體的底端進(jìn)行密封；所述智能控制板設(shè)置在所述蓋體中，所述智能控制板通過數(shù)據(jù)控制線與所述驅(qū)動(dòng)板連接，所述驅(qū)動(dòng)板與所述半導(dǎo)體制冷片和微型鼓風(fēng)機(jī)連接；所述智能控制板通過所述驅(qū)動(dòng)板控制所述半導(dǎo)體制冷片和微型鼓風(fēng)機(jī)工作。
[0005]所述智能控制板包括主控模塊、按鍵模塊、LCD顯示模塊和報(bào)警模塊；所述驅(qū)動(dòng)板包括電源管理模塊、同步時(shí)鐘模塊、制冷片驅(qū)動(dòng)模塊、鼓風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和溫度檢測(cè)模塊；所述按鍵模塊、LCD顯示模塊、報(bào)警模塊、電源管理模塊、同步時(shí)鐘模塊、制冷片驅(qū)動(dòng)模塊、鼓風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊和溫度檢測(cè)模塊均與所述主控模塊連接；所述制冷片驅(qū)動(dòng)模塊與所述半導(dǎo)體制冷片連接，所述鼓風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊與所述微型鼓風(fēng)機(jī)連接。
[0006]所述主控模塊包括MCU及其外圍電路，所述MCU采用型號(hào)為STM32F103RET6的芯片；所述按鍵模塊包括按鍵PADl?PAD7以及分別與所述按鍵PADl?PAD7連接的單鍵電容式觸摸感應(yīng)芯片TTP-223-BA6，所述芯片TTP-223-BA6與MCU連接；所述IXD顯示模塊包括液晶驅(qū)動(dòng)芯片PCF8576CT和IXD，所述芯片PCF8576CT與IXD連接，所述IXD通過MOS管SI2302與所述MCU連接；所述報(bào)警模塊包括語(yǔ)音芯片KT403A、低容值的ESD保護(hù)器USBLC6-2、雙通道單刀雙擲模擬開關(guān)LN3005、藍(lán)牙音頻模塊SPK-8635-B和SD卡，所述低容值的ESD保護(hù)器USBLC6-2和SD卡均與所述語(yǔ)音芯片KT403A連接，所述藍(lán)牙音頻模塊SPK-8635-B與所述語(yǔ)音芯片KT403A連接，所述語(yǔ)音芯片KT403A和雙通道單刀雙擲模擬開關(guān)LN3005均與所述MCU連接；所述電源管理模塊包括鋰電池、鋰電池充電管理芯片CN3761、同步整流升壓芯片TD8588和低容值的ESD保護(hù)器USBLC6-2，所述鋰電池與所述鋰電池充電管理芯片CN3761連接，所述芯片CN3761與所述同步整流升壓芯片TD8588和低容值的ESD保護(hù)器USBLC6-2連接；所述同步時(shí)鐘模塊包括實(shí)時(shí)時(shí)鐘日歷芯片PCF8563，所述芯片PCF8563與MCU連接；所述制冷片驅(qū)動(dòng)模塊包括MOS管SI2302、MOS管SI2307和NPN型三極管9013，所述MOS管SI2302的漏極與MOS管SI2307的漏極連接，所述MOS管SI2307柵極與NPN型三極管9013的集電極連接，所述NPN型三極管9013的基極和MOS管SI2302的漏極均與所述MCU連接；所述鼓風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊包括MOS管SI2302，所述MOS管SI2302的柵極與MCU連接；所述溫度檢測(cè)模塊包括型號(hào)為L(zhǎng)M358的運(yùn)算放大器，所述型號(hào)為L(zhǎng)M358的運(yùn)算放大器與MCU連接。
[0007]所述保溫層采用EVA保溫棉。
[0008]所述制冷腔主體側(cè)壁的底端開設(shè)若干孔，通過將M3自攻螺絲旋緊在所述孔中將所述第一直驅(qū)散熱器固定連接在所述制冷腔主體底端。
[0009]所述蓋體與所述制冷腔主體的頂端通過強(qiáng)力磁鐵密封條連接。
[0010]所述拉伸制冷倉(cāng)板采用6063鋁合金材料，并利用沖壓或CNC加工后陽(yáng)極處理的方法得到。
[0011]所述Mini智能冷藏盒的外形尺寸為:長(zhǎng)度185?195mm，寬度74.8?84.8mm，高度52?62mm ;所述Mini智能冷藏盒中所述制冷倉(cāng)的內(nèi)部尺寸為:長(zhǎng)度170?180mm，寬度41 ?51mm，深度 20.5 ?30.5mm。
[0012]一種Mini智能冷藏盒的制冷方法，其包括以下步驟:1)通過按鍵模塊設(shè)定制冷倉(cāng)內(nèi)的目標(biāo)溫度，設(shè)置的溫度值傳輸至IXD顯示模塊進(jìn)行顯示；電源管理模塊為主控模塊供電，同步時(shí)鐘模塊為主控模塊提供同步時(shí)鐘，直驅(qū)散熱器組工作；2)電源管理模塊提供3.7V電壓，微型鼓風(fēng)機(jī)不工作，主控模塊通過制冷片驅(qū)動(dòng)模塊控制半導(dǎo)體制冷片制冷；溫度檢測(cè)模塊實(shí)時(shí)檢測(cè)制冷倉(cāng)內(nèi)的溫度，并將檢測(cè)到的溫度值傳輸至主控模塊，主控模塊將接收到的溫度值傳輸至LCD顯示模塊進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示；3)當(dāng)半導(dǎo)體制冷片在3.7V低電壓下達(dá)到最大制冷能力時(shí)，主控模塊控制電源管理模塊輸出5.0V電壓；在5.0V電壓下，微型鼓風(fēng)機(jī)不工作，主控模塊通過制冷片驅(qū)動(dòng)模塊控制半導(dǎo)體制冷片制冷；溫度檢測(cè)模塊實(shí)時(shí)檢測(cè)制冷倉(cāng)內(nèi)的溫度，并將檢測(cè)到的溫度值傳輸至主控模塊，主控模塊將接收到的溫度值傳輸至LCD顯示模塊進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示；4)當(dāng)半導(dǎo)體制冷片在5.0V低電壓下達(dá)到最大制冷能力時(shí)，主控模塊通過鼓風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊控制微型鼓風(fēng)機(jī)進(jìn)行鼓風(fēng)，使制冷倉(cāng)內(nèi)的溫度進(jìn)一步降低，直至制冷倉(cāng)內(nèi)達(dá)到其目標(biāo)溫度；5)制冷倉(cāng)內(nèi)的溫度達(dá)到目標(biāo)溫度時(shí)，主控模塊控制電源管理模塊輸出3.7V電壓，重復(fù)步驟2)?4)。
[0013]所述步驟2)?4)中，當(dāng)電源管理模塊提供的電壓低于報(bào)警電壓或溫度傳感器檢測(cè)到的溫度值超出2?8°C的溫度范圍時(shí)，主控模塊控制報(bào)警模塊進(jìn)行報(bào)警。
[0014]本發(fā)明由于采用以上技術(shù)方案，其具有以下優(yōu)點(diǎn):1、本發(fā)明包括殼體、設(shè)置在殼體上端的蓋體以及設(shè)置在殼體中的制冷腔主體、直驅(qū)散熱器組、拉伸制冷倉(cāng)板、半導(dǎo)體制冷片、保溫層、驅(qū)動(dòng)板、微型鼓風(fēng)機(jī)和智能控制板，制冷腔主體采用長(zhǎng)方體中空結(jié)構(gòu)，直驅(qū)散熱器組設(shè)置在制冷腔主體外側(cè)，拉伸制冷倉(cāng)板卡設(shè)在制冷腔主體側(cè)壁的內(nèi)側(cè)面上，蓋體、制冷腔主體的側(cè)壁和拉伸制冷倉(cāng)板構(gòu)成一密閉的制冷倉(cāng)，拉伸制冷倉(cāng)板與制冷腔主體底端的直驅(qū)散熱器之間的空間中設(shè)置半導(dǎo)體制冷片、保溫層、驅(qū)動(dòng)板和微型鼓風(fēng)機(jī)，智能控制板設(shè)置在蓋體中，且通過數(shù)據(jù)控制線與驅(qū)動(dòng)板連接，驅(qū)動(dòng)板與半導(dǎo)體制冷片和微型鼓風(fēng)機(jī)連接；因此本發(fā)明Mini智能冷藏盒外形尺寸小，便于攜帶，能夠滿足多種藥品的冷藏需求。2、本發(fā)明由于電源管理模塊提供3.7V和5.0V兩種電壓，主控模塊先通過制冷片驅(qū)動(dòng)模塊控制半導(dǎo)體制冷片在3.7V電壓下達(dá)到最大制冷能力，主控模塊再通過制冷片驅(qū)動(dòng)模塊控制半導(dǎo)體制冷片在5.0V電壓下達(dá)到最大制冷能力，最后主控模塊通過鼓風(fēng)機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊控制微型鼓風(fēng)機(jī)鼓風(fēng)，使制冷倉(cāng)內(nèi)的溫度降低到目標(biāo)溫度；因此本發(fā)明能夠智能且高效制冷、節(jié)能環(huán)保、可靠性高。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明Mini智能冷藏盒的仰視圖；
[0016]圖2是圖1沿A-A方向的剖視圖；
[0017]圖3是本發(fā)明Mini智能冷藏盒的智能控制板和驅(qū)動(dòng)板的結(jié)構(gòu)示意圖。