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      一種用于氣體分配盤清洗的吸濾式循環(huán)裝置及清洗方法與流程

      文檔序號(hào):39339666發(fā)布日期:2024-09-10 11:56閱讀:4來(lái)源:國(guó)知局
      一種用于氣體分配盤清洗的吸濾式循環(huán)裝置及清洗方法與流程

      本發(fā)明涉及清洗裝置,尤其涉及一種用于氣體分配盤清洗的吸濾式循環(huán)裝置及清洗方法。


      背景技術(shù):

      1、在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,尤其是涉及工藝腔體的核心零部件,清潔度都是一項(xiàng)非常重要的質(zhì)量指標(biāo),清潔度表示零件或產(chǎn)品在清洗后在其表面上殘留的污物的量,由于芯片制程的精細(xì)程度遠(yuǎn)超可目視控制范疇,以市場(chǎng)上比較常規(guī)的10nm為例,制程配線寬度只有人體毛發(fā)直徑的數(shù)百分之一,意味著有一點(diǎn)點(diǎn)的塵埃甚至細(xì)菌都會(huì)影響成品芯片的品質(zhì)和質(zhì)量,因此產(chǎn)品清潔度對(duì)于這類直接接觸的核心部件來(lái)說(shuō)至關(guān)重要,清洗處理也成了這類精密零部件的必要處理環(huán)節(jié);

      2、氣體分配盤是這樣一種對(duì)于清潔度要求極高的核心產(chǎn)品,由于產(chǎn)品直接接觸晶圓,且特殊的使用方法使得產(chǎn)品表面只要存在一些臟污,都會(huì)被工藝氣體直接帶到晶圓表面,放大了產(chǎn)品臟污的危險(xiǎn)概率,但是氣體分配盤一般都是多微孔結(jié)構(gòu)體,常規(guī)清洗工藝無(wú)法保證100%清洗效果,尤其是核心的微孔內(nèi)區(qū)域。

      3、現(xiàn)有的氣體分配盤精密半導(dǎo)體零部件的成品清洗,都是以純水浸泡清洗為主,通過(guò)把產(chǎn)品整體浸沒(méi)在液體中,部分會(huì)選擇增加超聲波清洗設(shè)備的配合,來(lái)對(duì)產(chǎn)品整體做一個(gè)深層清潔。但是存在適用面較小,主要針對(duì)表面潔凈,關(guān)鍵部位清洗效果不徹底的問(wèn)題。而且現(xiàn)有的清洗得到對(duì)清洗水潔凈度要求高,產(chǎn)品整個(gè)浸泡對(duì)水需求較多,使用成本高。

      4、cn114141652a公開(kāi)了一種清洗裝置及清洗裝置的控制方法,該清洗裝置包括承載機(jī)構(gòu)和清洗機(jī)構(gòu),承載機(jī)構(gòu)包括具有承托面的工作臺(tái),承托面用于固定芯片,清洗機(jī)構(gòu)設(shè)置在工作臺(tái)的底部且用于清洗芯片,工作臺(tái)能夠繞水平軸線方向轉(zhuǎn)動(dòng),以使承托面朝向清洗機(jī)構(gòu)。對(duì)芯片進(jìn)行清洗時(shí),承托面朝上設(shè)置,芯片組件設(shè)置在工作臺(tái)的承托面上,芯片組件與工作臺(tái)固定,繞水平軸線方向轉(zhuǎn)動(dòng)工作臺(tái),使得承托面朝下,此時(shí)芯片朝向清洗機(jī)構(gòu)的一側(cè),啟動(dòng)清洗機(jī)構(gòu),清洗機(jī)構(gòu)對(duì)芯片清洗,在清洗過(guò)程中,粉末及清洗液等會(huì)在重力的作用下與芯片分離,在保證清洗效果的同時(shí)縮短了清洗的時(shí)間,無(wú)需增大清洗壓力或工作臺(tái)的轉(zhuǎn)速,避免了芯片與工作臺(tái)的分離的情況,消除了芯片損壞的隱患。

      5、cn113941564a公開(kāi)了一種清洗裝置及方法。該裝置包括:底座、夾緊機(jī)構(gòu)、行走機(jī)構(gòu)和激光清洗裝置;其中,夾緊機(jī)構(gòu)設(shè)置于底座,用于對(duì)圓柱狀的工件的端部進(jìn)行夾緊,并使工件呈懸空狀態(tài);行走機(jī)構(gòu)沿工件的軸向可移動(dòng)地設(shè)置于工件,并且,行走機(jī)構(gòu)在工件的上部處設(shè)置有弧形的導(dǎo)軌;激光清洗裝置設(shè)置于底座,激光清洗裝置的清洗頭可移動(dòng)地設(shè)置于導(dǎo)軌,激光清洗裝置用于驅(qū)動(dòng)清洗頭沿導(dǎo)軌移動(dòng),并控制清洗頭沿工件的周向?qū)ぜM(jìn)行清洗。清洗頭同時(shí)沿工件的軸向和周向?qū)ぜM(jìn)行清洗,則清洗頭能夠?qū)ぜM(jìn)行徹底清洗,保證工件表面各處能量分布更均勻,提高了清洗效果,并避免工件損傷,并且,清洗頭采用激光進(jìn)行清除其污穢氧化層,降低損耗。

      6、cn110473800a公開(kāi)了一種清洗裝置及方法,用于去除一芯片堆疊結(jié)構(gòu)上的殘留物。所述清洗裝置包含:一承載臺(tái),用于放置所述芯片堆疊結(jié)構(gòu);一供液裝置,用于施加一清洗液體至所述芯片堆疊結(jié)構(gòu)的基板上,使得所述清洗液體沿著間隙的第一側(cè)流入所述間隙內(nèi);一抽液裝置,用于提供一負(fù)壓以將位在所述間隙內(nèi)的所述清洗液體通過(guò)所述間隙的第二側(cè)抽出,并且連帶地帶出殘留物;以及一精密驅(qū)動(dòng)裝置,與所述抽液裝置連接,具有一垂直升降機(jī)構(gòu),用于控制所述抽液裝置相對(duì)所述承載臺(tái)沿著一垂直方向移動(dòng),及一水平移動(dòng)機(jī)構(gòu)用于控制所述抽液裝置相對(duì)所述承載臺(tái)沿著一水平方向移動(dòng)。

      7、但上述清洗裝置并不能很好地清洗氣體分配盤的微孔。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的問(wèn)題,本發(fā)明提供一種用于氣體分配盤清洗的吸濾式循環(huán)裝置及清洗方法,通過(guò)將清洗水進(jìn)行循環(huán),實(shí)現(xiàn)對(duì)氣體分配盤的高效清洗;而且水體過(guò)濾裝置的設(shè)置,保障了每次清洗水質(zhì),提高了產(chǎn)品清洗效果,適合大范圍推廣應(yīng)用。

      2、為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:

      3、第一方面,本發(fā)明提供了一種用于氣體分配盤清洗的吸濾式循環(huán)裝置,所述吸濾式循環(huán)裝置包括清洗槽和與清洗槽連接的循環(huán)管路;

      4、所述清洗槽包括由密封臺(tái)階隔開(kāi)的上清洗腔和下清洗腔;

      5、所述循環(huán)管路與下清洗腔的底部連接,沿著水流方向依次設(shè)置有水體過(guò)濾裝置和循環(huán)泵。

      6、本發(fā)明所述的用于氣體分配盤清洗的吸濾式循環(huán)裝置利用循環(huán)管路實(shí)現(xiàn)清洗水的內(nèi)循環(huán),將清洗槽內(nèi)的液體從氣體分配盤孔中通過(guò),進(jìn)行高效清洗,避免孔內(nèi)壁臟污殘留,保證清洗效果和產(chǎn)品潔凈度;而且所述清洗槽的體積小,能夠縮減單次清洗用水的水量,降低氣體分配盤清洗成本。

      7、本發(fā)明中的密封臺(tái)階將清洗槽隔開(kāi)為上清洗腔和下清洗腔,待清洗氣體分配盤放置在密封臺(tái)階上,循環(huán)水流從上清洗腔流過(guò)待清洗氣體分配盤后,進(jìn)入下清洗腔,之后經(jīng)循環(huán)管路再次進(jìn)入上清洗腔,實(shí)現(xiàn)對(duì)待清洗氣體分配盤的循環(huán)清洗。

      8、優(yōu)選地,所述清洗槽的材質(zhì)包括sus316l、sus304或pp中的任意一種,優(yōu)選為sus316l,不容易造成二次污染。

      9、優(yōu)選地,所述上清洗腔內(nèi)設(shè)置有水阻監(jiān)控裝置。

      10、優(yōu)選地,所述水體過(guò)濾裝置內(nèi)設(shè)置的濾芯的材質(zhì)包括pvdf、pp或ptfe中的任意一種,優(yōu)選為pvdf。

      11、優(yōu)選地,所述濾芯的孔徑為0.1~10μm,例如可以是0.1μm、0.5μm、1μm、3μm、5μm、8μm或10μm等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。

      12、本發(fā)明所述水體過(guò)濾裝置內(nèi)可以設(shè)置多級(jí)濾芯,依次去除大顆?;覊m雜質(zhì)、中顆?;覊m雜質(zhì)和細(xì)小的粉塵等,例如可以采用三級(jí)過(guò)濾3μm→0.5μm→0.1μm。

      13、第二方面,本發(fā)明還提供一種氣體分配盤的清洗方法,所述清洗方法采用第一方面所述的用于氣體分配盤清洗的吸濾式循環(huán)裝置進(jìn)行;

      14、所述清洗方法包括:

      15、(1)清洗槽的下清洗腔內(nèi)通入清洗水后,將待清洗氣體分配盤放置在清洗槽的密封臺(tái)階上,開(kāi)啟循環(huán)泵;

      16、(2)下清洗腔內(nèi)的清洗水沿著循環(huán)管路依次經(jīng)水體過(guò)濾裝置和循環(huán)泵流入上清洗腔,對(duì)待清洗氣體分配盤進(jìn)行清洗;

      17、(3)清洗后的清洗水流入下清洗腔,再次經(jīng)循環(huán)管路進(jìn)行循環(huán),實(shí)現(xiàn)對(duì)待清洗氣體分配盤的清洗。

      18、本發(fā)明所述的氣體分配盤的清洗方法操作簡(jiǎn)單,吸濾式循環(huán)清洗的工藝方式,更有利于對(duì)氣體分配盤的微孔進(jìn)行多次深入清潔;而且清洗腔體積小,用水量少;其中的水體過(guò)濾裝置保障每次清洗水質(zhì),保證產(chǎn)品清洗效果,適合大范圍推廣應(yīng)用。

      19、本發(fā)明清洗后的氣體分配盤進(jìn)行潔凈度檢測(cè),保證產(chǎn)品具有良好的清洗效果。

      20、優(yōu)選地,步驟(1)所述下清洗腔內(nèi)的清洗水液面不超過(guò)密封臺(tái)階。

      21、優(yōu)選地,步驟(1)所述清洗水的水溫為20~30℃,例如可以是20℃、21℃、23℃、25℃、27℃、29℃或30℃等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。

      22、優(yōu)選地,步驟(2)所述循環(huán)管路內(nèi)清洗水的壓力為0.2~0.4mpa,例如可以是0.2mpa、0.25mpa、0.3mpa、0.35mpa、0.38mpa或0.4mpa等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。

      23、優(yōu)選地,步驟(2)所述循環(huán)管路內(nèi)清洗水的流速為1~2m3/h,例如可以是1m3/h、1.2m3/h、1.4m3/h、1.6m3/h、1.8m3/h、1.9m3/h或2m3/h等,但并不僅限于所列舉的數(shù)值,該數(shù)值范圍內(nèi)其他未列舉的數(shù)值同樣適用。

      24、本發(fā)明采用特定壓力的清洗水進(jìn)行清洗,清洗水會(huì)以更加快速?gòu)?qiáng)力地通過(guò)產(chǎn)品表面的微孔結(jié)構(gòu),從而對(duì)微孔內(nèi)進(jìn)行一個(gè)強(qiáng)力沖刷,帶走臟污,有利于提高氣體分配盤中微孔的清洗效果。

      25、優(yōu)選地,所述清洗水包括超純水。

      26、優(yōu)選地,當(dāng)所述上清洗腔內(nèi)的水阻監(jiān)控裝置監(jiān)測(cè)到清洗水的水阻<6mω·cm時(shí),更換整個(gè)清洗槽內(nèi)的清洗水,進(jìn)而保證清洗水質(zhì),實(shí)現(xiàn)較好的產(chǎn)品清潔效果。

      27、本發(fā)明會(huì)根據(jù)水質(zhì)情況定期更換濾芯,保證氣體分配盤的清洗效果。

      28、作為本發(fā)明優(yōu)選的技術(shù)方案,,所述清洗方法包括:

      29、(1)清洗槽的下清洗腔內(nèi)通入水溫為20~30℃的清洗水后,將待清洗氣體分配盤放置在清洗槽的密封臺(tái)階上,開(kāi)啟循環(huán)泵;所述下清洗腔內(nèi)的清洗水液面不超過(guò)密封臺(tái)階;

      30、(2)下清洗腔內(nèi)的清洗水沿著循環(huán)管路依次經(jīng)水體過(guò)濾裝置和循環(huán)泵流入上清洗腔,對(duì)待清洗氣體分配盤進(jìn)行清洗;所述循環(huán)管路內(nèi)清洗水的壓力為0.2~0.4mpa、流速為1~2m3/h;

      31、(3)清洗后的清洗水流入下清洗腔,再次經(jīng)循環(huán)管路進(jìn)行循環(huán),實(shí)現(xiàn)對(duì)待清洗氣體分配盤的清洗;

      32、所述清洗水包括超純水;當(dāng)所述上清洗腔內(nèi)的水阻監(jiān)控裝置監(jiān)測(cè)到清洗水的水阻<6mω·cm時(shí),更換清洗水。

      33、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明至少具有以下有益效果:

      34、(1)本發(fā)明提供的用于氣體分配盤清洗的吸濾式循環(huán)裝置使用循環(huán)流動(dòng)的清洗水對(duì)氣體分配盤的微孔進(jìn)行高效清洗,清洗效果優(yōu)良,清洗后氣體分配盤的合格率高;

      35、(2)本發(fā)明提供的氣體分配盤的清洗方法操作簡(jiǎn)單,清洗效果好,通過(guò)小槽多次清洗方式,保障每次清洗水質(zhì),減少來(lái)自水質(zhì)的污染,有助于提升產(chǎn)品清洗效果。

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