對收集杯實現(xiàn)自動清洗的熱盤結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,具體為一種對收集杯實現(xiàn)自動清洗的熱盤結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,隨著半導(dǎo)體制程的多樣化,設(shè)備中很多的工藝處理越來越復(fù)雜,在制造過程中常需要對晶元進(jìn)行噴涂,根據(jù)不同的工藝制程,噴涂時間也有長有短。且不同制程中所噴涂的化學(xué)藥劑也不一致,在制程結(jié)束后在CUP組件(收集杯)上常有一些化學(xué)藥劑的殘留,目前在進(jìn)行晶元的噴涂后,每隔一段時間就需要對CUP組件(是指被直接噴灑化學(xué)藥劑的收集杯)從設(shè)備上拆卸下來進(jìn)行清洗,待清洗干凈后,再重新安裝在設(shè)備上,比較費時費力。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]針對上述問題,本發(fā)明的目的在于提供一種對收集杯實現(xiàn)自動清洗的熱盤結(jié)構(gòu)。該熱盤結(jié)構(gòu)適用于對晶元進(jìn)行噴涂后,對殘留在CUP組件(收集杯)上的光刻膠液(或其它化學(xué)藥劑)進(jìn)行自動清洗的功能,保證CUP組件(收集杯)的清潔。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種對收集杯實現(xiàn)自動清洗的熱盤結(jié)構(gòu),包括氣液混合滑環(huán)、上熱盤、旋轉(zhuǎn)軸、噴嘴及收集杯,其中上熱盤和氣液混合滑環(huán)分別設(shè)置于旋轉(zhuǎn)軸的上、下兩端,所述收集杯設(shè)置于上熱盤的外部下側(cè),所述旋轉(zhuǎn)軸上沿軸向設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸氣體通道和旋轉(zhuǎn)軸液體通道,所述旋轉(zhuǎn)軸的下端外圓周上設(shè)有分別與旋轉(zhuǎn)軸氣體通道和旋轉(zhuǎn)軸液體通道連通的旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)氣口和旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)液口,所述旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)氣口和旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)液口分別與氣液混合滑環(huán)轉(zhuǎn)子端的出氣口和出液口連通;所述上熱盤上設(shè)有分別與旋轉(zhuǎn)軸氣體通道和旋轉(zhuǎn)軸液體通道連通的上熱盤氣體通道和上熱盤液體通道,所述上熱盤的外圓柱表面設(shè)有與上熱盤液體通道連通的用于清洗收集杯的噴嘴,所述上熱盤的上表面設(shè)有多個與上熱盤氣體通道連通的真空吸附孔。
[0006]所述上熱盤氣體通道和上熱盤液體通道均為由上熱盤靠近中心位置向四周發(fā)射狀分布的多條通道,各上熱盤液體通道的末端均連接一個所述噴嘴,各上熱盤氣體通道上沿長度方向均設(shè)有多個所述真空吸附孔,所述上熱盤靠近中心位置處設(shè)有分別與上熱盤氣體通道和上熱盤液體通道連通的上熱盤進(jìn)氣口和上熱盤進(jìn)液口,所述上熱盤進(jìn)氣口和上熱盤進(jìn)液口分別與旋轉(zhuǎn)軸氣體通道和旋轉(zhuǎn)軸液體通道的上端口連通。
[0007]所述上熱盤氣體通道位于上熱盤液體通道的上方。所述噴嘴的噴灑方向朝下。所述氣液混合滑環(huán)轉(zhuǎn)子端的出氣口通過氣體輸送管路與旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)氣口連通,所述氣液混合滑環(huán)轉(zhuǎn)子端的出液口通過液體輸送管路與旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)液口連通。
[0008]本發(fā)明的優(yōu)點及有益效果是:
[0009]1.本發(fā)明在上熱盤的外圓柱表面上安裝噴嘴,安裝維護(hù)方便;
[0010]2.本發(fā)明為利用旋轉(zhuǎn)軸中間的軸向孔進(jìn)行清洗液的供給,在壓力的作用下清洗用液體至下而上流動更加安全可靠,不易產(chǎn)生壓力泄露,且此裝置可以隨時通過調(diào)整壓力來改變清洗用液體的流量,具有能耗低、無噪聲、壽命長、無潤滑、等優(yōu)點,特別適用于全自動運轉(zhuǎn)設(shè)備、真空、超凈等特殊環(huán)境中;
[0011]3.本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定,維護(hù)及裝卸方便,不僅可在一個方向上對CUP組件(收集杯)進(jìn)行清洗,也可在熱盤旋轉(zhuǎn)一定角度后(噴嘴也同時旋轉(zhuǎn)了一定角度)在不同的角度對CUP組件進(jìn)行360度全方向清洗,可滿足多種工藝制程中對晶元進(jìn)行噴涂后對下部CUP組件進(jìn)行自動清洗的要求,適用于各種需要對CUP組件進(jìn)行自動清洗的場合。
[0012]4.本發(fā)明上熱盤中的內(nèi)部分為真空通道和液體通道,真空通道在上,液體通道在下,氣液分離,更安全可靠。
[0013]5.本發(fā)明通過進(jìn)液口供給一些溫度較低的清洗液,因低溫的清洗液在上熱盤內(nèi)部的液體通道流過,可以起到快速降低上熱盤溫度的作用,完成類似半導(dǎo)體制程中冷盤的作用。
[0014]6.本發(fā)明中因清洗用噴嘴距離CUP組件較近,可以更好地自動清洗CUP組件,且清洗液不易濺出,過程中無需人工接觸,更加安全方便。
【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明中氣液混合滑環(huán)的安裝位置示意圖;
[0016]圖2是本發(fā)明的立體示意圖;
[0017]圖3是本發(fā)明的剖面立體示意圖;
[0018]圖4是圖3中I處放大示意圖;
[0019]圖5是本發(fā)明的剖視圖一;
[0020]圖6是圖5中II處放大示意圖;
[0021]圖7是圖5中M-M剖視圖;
[0022]圖8是本發(fā)明的剖視圖二;
[0023]圖9是圖8中III處放大示意圖;
[0024]圖10是本發(fā)明中上熱盤的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0025]圖11是本發(fā)明中上熱盤的俯視圖;
[0026]圖12是本發(fā)明中上熱盤的半剖結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]其中:1為氣液混合滑環(huán),2為氣體輸送管路,3為液體輸送管路,4為上熱盤,5為旋轉(zhuǎn)軸,6為噴嘴,7為密封圈,8為收集杯,9為旋轉(zhuǎn)軸氣體通道,10為旋轉(zhuǎn)軸液體通道,11為旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)氣口,12為旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)液口,13為上熱盤氣體通道,14為上熱盤液體通道,N為清洗液流向。
【具體實施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。
[0029]如圖1-7所示,本發(fā)明包括氣液混合滑環(huán)1、上熱盤4、旋轉(zhuǎn)軸5、噴嘴6及收集杯8,其中上熱盤4和氣液混合滑環(huán)I分別設(shè)置于旋轉(zhuǎn)軸5的上、下兩端,所述收集杯8設(shè)置于上熱盤4的外部下側(cè)。所述旋轉(zhuǎn)軸5上沿軸向設(shè)有旋轉(zhuǎn)軸氣體通道9和旋轉(zhuǎn)軸液體通道10,所述旋轉(zhuǎn)軸5的下端外圓周上設(shè)有分別與旋轉(zhuǎn)軸氣體通道9和旋轉(zhuǎn)軸液體通道10連通的旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)氣口 11和旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)液口 12,所述旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)氣口 11和旋轉(zhuǎn)軸進(jìn)液口 12分別與氣液混合滑環(huán)I轉(zhuǎn)子端的出氣口和出液口連通;所述上熱盤4上設(shè)有分別與旋轉(zhuǎn)軸氣體通道9和旋轉(zhuǎn)軸液體通道10連通的上熱盤氣體通道13和上熱盤液體通道14,所述上熱盤4的外圓柱表面設(shè)有與上熱盤液體通道14連通的噴嘴6,噴嘴6用于清洗收集杯8。所述上熱盤4的上表面設(shè)有多個與上熱盤氣體通道13連通的真空吸附孔,可在上熱盤4的表面實現(xiàn)對晶兀的真空吸附。
[0030]所述氣液混