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      一種晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球及其制備方法與流程

      文檔序號:12327413閱讀:763來源:國知局
      一種晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球及其制備方法與流程

      本發(fā)明涉及一種納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球及其制備方法,尤其涉及一種晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球及其制備方法。



      背景技術(shù):

      伴隨著世界文明的發(fā)展,人類需要消耗的能源越來越多,而與之相應的,排放的環(huán)境污染物也越來越多。由于地球的資源是有限的,因而能源與環(huán)境問題己成為當代發(fā)展必須面對的巨大挑戰(zhàn)。近年來,面對傳統(tǒng)能源日益供需失衡、全球氣候日益變暖的嚴峻局勢,世界各國紛紛加大對能源新技術(shù)和環(huán)保技術(shù)的開發(fā)與利用的力度。太陽能資源潛力大,環(huán)境污染低,可持續(xù)利用,是有利于人與自然和諧發(fā)展的重要能源。而半導體光催化技術(shù)因其可直接利用太陽能來驅(qū)動反應,在能源和環(huán)境領(lǐng)域有著重要應用前景。在半導體材料光催化體系內(nèi),實現(xiàn)光生電子-空穴的有效分離是將光催化應用于能源和環(huán)境問題的必經(jīng)途徑。常見的單一化合物光催化劑為金屬氧化物或硫化物半導體材料。如TiO2、WO3等,(Nowotny, J., Energy & Environmental Science 2008, 1 (5), 565-572. Xi, G.; Ouyang, S.; Li, P.; Ye, J.; Ma, Q.; Su, N.; Bai, H.; Wang, C., Angewandte Chemie International Edition 2012, 51 (10), 2395-2399.)它們都已經(jīng)在光催化領(lǐng)域有很廣泛的應用。不過他們也有本征的不完美之處,單一半導體材料因為內(nèi)部缺陷和本征復合的緣故,使得光生電子空穴在產(chǎn)生后,有接近90%的光生電子空穴直接在半導體內(nèi)部和表面配對復合,而不是與水和污染物作用。這樣就導致了絕大多數(shù)的光生電子空穴的浪費,大大限制了對太陽能的利用。因此,促使光生電子與空穴的分離,抑制其復合,從而提高量子效率,以便充分利用太陽能,提高光催化劑的穩(wěn)定性是現(xiàn)代光催化領(lǐng)域的核心問題。目前,半導體光催化劑的復合(Tong, H.; Ouyang, S.; Bi, Y.; Umezawa, N.; Oshikiri, M.; Ye, J., Advanced Materials 2012, 24 (2), 229-251.),特別是異質(zhì)結(jié)材料受到人們的廣泛關(guān)注。異質(zhì)結(jié)通常由兩種不同的半導體材料通過異質(zhì)外延生長復合而成,因其內(nèi)部產(chǎn)生可以促使電子空穴分離的內(nèi)建電場,所以在促進光生電子空穴分離上具有獨特的理化特性。由于納米尺寸效應使得電子空穴的擴散距離大大減小,所以納米尺度的半導體異質(zhì)結(jié)比相應的塊材半導體異質(zhì)結(jié)具有更加明顯的光電性能優(yōu)勢。制備和研究納米半導體異質(zhì)結(jié)材料,探索其應用,是近年來國際納米材料的前沿研究領(lǐng)域之一,具有很大的挑戰(zhàn)性和重要的科學意義。

      然而現(xiàn)代納米異質(zhì)結(jié)的復合仍然十分嚴重,這主要是由于異質(zhì)結(jié)是由具有不同晶體結(jié)構(gòu)的兩種材料構(gòu)成的,兩種材料的界面處必然存在晶格失配和電子失配,這些失配會導致光生載流子在異質(zhì)結(jié)接觸界面的劇烈復合進而降低納米異質(zhì)結(jié)的光催化效率。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的在于提供一種光生電子空穴分離效率高的晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球及其制備方法,以實現(xiàn)利用晶體/非晶接觸來消除異質(zhì)結(jié)的界面失配和電子失配。

      本發(fā)明的晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球,其球殼為非晶Ta2O5,球殼表面分布有晶體Cu2O納米顆粒,晶體Cu2O納米顆粒與非晶Ta2O5形成晶體/非晶接觸。

      所述的非晶Ta2O5球殼厚度通常為5~20納米。

      所述的晶體Cu2O納米顆粒的尺寸通常為2~20納米。

      制備上述的晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球的方法,包括如下步驟:

      1)配置Ta吸附溶液:將TaCl5溶于無水乙醇溶劑中,配置成Ta離子摩爾濃度為0.001~10M的吸附溶液A;

      2)吸附:將表面具有羧基和羥基的碳球模板浸入吸附溶液A中,碳球模板用量為1g/L~100g/L,超聲至碳球模板充分分散,攪拌吸附2~48h后離心或抽濾分離出吸附后的碳球模板,在40~100℃干燥2~48h;

      3)配置Cu吸附溶液:將CuCl2溶于無水乙醇溶劑中,配置成Cu離子摩爾濃度為0.001~10M的吸附溶液B;

      4)二次吸附: 將步驟2)處理后的碳球浸入吸附溶液B中,使其含量為1g/L~100g/L,超聲至碳球充分分散,攪拌吸附2~48h后離心或抽濾分離出二次吸附后的碳球,在40~100℃干燥2~48h;

      5)除模板:將步驟4)處理后的碳球在300~450℃下處理3~60h去除碳球模板,獲得晶體CuO/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球;

      6)還原:將步驟5)制得的空心球在100~200℃下氫氣退火2~20小時,氫氣流量為100-200sccm,然后在100~200℃下笑氣退火2~20h,笑氣流量為5-55sccm,獲得晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球。

      本發(fā)明中,所述的表面具有羧基和羥基的碳球模板的制備方法可參考Sun, X.; Li, Y., Angewandte Chemie International Edition 2004,43 (29), 3827-3831。

      本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明的晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球,由于其獨特的晶體/非晶接觸,消除了在晶體/晶體異質(zhì)結(jié)固有的界面晶格失配和電子失配,使得納米異質(zhì)結(jié)的光生電子空穴分離效率接近100%。本發(fā)明的空心球比表面積大,異質(zhì)結(jié)厚度小,制備方法簡單、成本較低,有利于產(chǎn)業(yè)化的應用。

      附圖說明

      圖1為晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球的XRD衍射圖片。

      圖2為晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球的透射圖片。

      圖3為晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球的高分辨透射圖片。

      圖4為晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球半小時的可見光全分解水性能圖。

      具體實施方式

      下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進一步說明。

      實施例1

      1)配置Ta吸附溶液:將TaCl5溶于無水乙醇溶劑中,配置成Ta離子摩爾濃度為0.01M的吸附溶液A;

      2)吸附:將表面具有羧基和羥基的碳球模板浸入吸附溶液A中,碳球模板用量為10g/L,超聲至碳球模板充分分散,攪拌吸附24h后離心或抽濾分離出吸附后的碳球模板,在80℃干燥24h;

      3)配置Cu吸附溶液:將CuCl2溶于無水乙醇溶劑中,配置成Cu離子摩爾濃度為0.01M的吸附溶液B;

      4)二次吸附: 將步驟2)處理后的碳球浸入吸附溶液B中,使其含量為10g/L,超聲至碳球充分分散,攪拌吸附24h后離心或抽濾分離出二次吸附后的碳球,在80℃干燥24h;

      5)除模板:將步驟4)處理后的碳球在400℃下處理30h去除碳球模板,獲得晶體CuO/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球;

      6)還原:將步驟5)制得的空心球在150℃下氫氣退火10小時,氫氣流量為150sccm,然后在150℃下笑氣退火10h,笑氣流量為30sccm,獲得晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球。

      本例制得的晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球的XRD衍射圖片如圖1所示,其球殼的透射圖片及高分辨透射圖片分別如圖2和3所示,可以看出, 該空心球中非晶Ta2O5球殼的厚度在5-20nm,其上分布著晶體Cu2O納米顆粒,其尺寸大小為2-20nm;本例制得的空心球的可見光全分解水的性能圖如圖4所示,其具有很高的光生電子空穴分離效率。

      實施例2

      1)配置Ta吸附溶液:將TaCl5溶于無水乙醇溶劑中,配置成Ta離子摩爾濃度為0.001M的吸附溶液A;

      2)吸附:將表面具有羧基和羥基的碳球模板浸入吸附溶液A中,碳球模板用量為1g/L,超聲至碳球模板充分分散,攪拌吸附2h后離心或抽濾分離出吸附后的碳球模板,在40℃干燥48h;

      3)配置Cu吸附溶液:將CuCl2溶于無水乙醇溶劑中,配置成Cu離子摩爾濃度為0.001M的吸附溶液B;

      4)二次吸附: 將步驟2)處理后的碳球浸入吸附溶液B中,使其含量為100g/L,超聲至碳球充分分散,攪拌吸附48h后離心或抽濾分離出二次吸附后的碳球,在40℃干燥48h;

      5)除模板:將步驟4)處理后的碳球在450℃下處理3h去除碳球模板,獲得晶體CuO/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球;

      6)還原:將步驟5)制得的空心球在200℃下氫氣退火2小時,氫氣流量為200sccm,然后在100℃下笑氣退火20h,笑氣流量為5sccm,獲得晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球。

      實施例3

      1)配置Ta吸附溶液:將TaCl5溶于無水乙醇溶劑中,配置成Ta離子摩爾濃度為10M的吸附溶液A;

      2)吸附:將表面具有羧基和羥基的碳球模板浸入吸附溶液A中,碳球模板用量為100g/L,超聲至碳球模板充分分散,攪拌吸附48h后離心或抽濾分離出吸附后的碳球模板,在100℃干燥2h;

      3)配置Cu吸附溶液:將CuCl2溶于無水乙醇溶劑中,配置成Cu離子摩爾濃度為10M的吸附溶液B;

      4)二次吸附: 將步驟2)處理后的碳球浸入吸附溶液B中,使其含量為1g/L,超聲至碳球充分分散,攪拌吸附2h后離心或抽濾分離出二次吸附后的碳球,在100℃干燥2h;

      5)除模板:將步驟4)處理后的碳球在300℃下處理60h去除碳球模板,獲得晶體CuO/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球;

      6)還原:將步驟5)制得的空心球在100℃下氫氣退火20小時,氫氣流量為100sccm,然后在200℃下笑氣退火2h,笑氣流量為55sccm,獲得晶體Cu2O/非晶Ta2O5納米異質(zhì)結(jié)構(gòu)空心球。

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