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      一種用于微流控芯片的三維結(jié)構(gòu)表征方法與流程

      文檔序號:11059633閱讀:1438來源:國知局
      一種用于微流控芯片的三維結(jié)構(gòu)表征方法與制造工藝

      本發(fā)明主要涉及微流控芯片技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種用于微流控芯片的三維結(jié)構(gòu)表征方法。



      背景技術(shù):

      微流控芯片實驗室作為本世紀一項重要的科學技術(shù)已經(jīng)在包括化學、生物學、醫(yī)學等多個領(lǐng)域展現(xiàn)了其獨特的優(yōu)勢,成為新一代研究的重要平臺。

      微流控芯片在論文發(fā)表,會議展覽,銷售樣品等情形下制作加工后需要對芯片的空間結(jié)構(gòu)進行染色表征,以清楚觀察芯片的構(gòu)造。一般使用彩色墨水進行結(jié)構(gòu)表征,這類水性液體容易產(chǎn)生氣泡,易揮干,不能經(jīng)受震蕩,不能夠攜帶和長期保存,且同一空間只能表征一種顏色,無法滿足微流控芯片結(jié)構(gòu)多元化的需求。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本發(fā)明的目的在于提供一種微流控芯片的三維結(jié)構(gòu)表征方法。一種用于微流控芯片的三維結(jié)構(gòu)表征方法,使用結(jié)構(gòu)表征材料為微流控芯片進行結(jié)構(gòu)表征,特別是三維結(jié)構(gòu)的微流控芯片,所用結(jié)構(gòu)表征材料使用硅膠樹脂與著色劑混合,初始呈流體狀態(tài),使用注射泵向微流控芯片灌流,使表征材料充滿通道結(jié)構(gòu),進行表征,室溫放置24小時固化。

      所述結(jié)構(gòu)表征材料,硅膠樹脂為:水晶AB膠,PDMS或環(huán)氧樹脂AB膠,在表征時進行固化處理,A膠(硅膠):B膠(固化劑)體積比為3~2:1。

      所述結(jié)構(gòu)表征材料,著色劑使用油性色精。

      所述硅膠樹脂:著色劑體積比為1000~10:1。

      一種用于微流控芯片的三維結(jié)構(gòu)表征方法,先將芯片一部分通道結(jié)構(gòu)使用表征材料進行灌流固化后,再進行下一部分通道結(jié)構(gòu)的表征,這樣兩部分材料不會發(fā)生混合,可以實現(xiàn)芯片同一空間下不同結(jié)構(gòu)的表征。

      本發(fā)明的硅膠樹脂作為結(jié)構(gòu)表征材料固化后晶瑩剔透似水晶,并有優(yōu)美的立體感,還可以混合各種著色劑,給人以視覺上的美感,還可以起保護和裝飾的作用。還有其防水、耐酸堿、耐油、耐溶劑及化學品等優(yōu)勢,應(yīng)用于微流控芯片結(jié)構(gòu)的表征,可以便利攜帶和長期保存,具有重要的意義和價值。

      附圖說明

      圖1實施例1單結(jié)構(gòu)微流控芯片表征圖。

      圖2實施例2微流控芯片三維結(jié)構(gòu)表征圖:a側(cè)通道結(jié)構(gòu)表征圖,b主通道結(jié)構(gòu)表征圖。

      圖3實施例微流控芯片三維結(jié)構(gòu)表征圖:a側(cè)通道結(jié)構(gòu)表征圖,b主通道結(jié)構(gòu)表征圖。

      其中:1主通道,2側(cè)通道,3中間主通道,4兩側(cè)側(cè)通道,5兩側(cè)主通道。

      具體實施方式

      下面的實施例將對本發(fā)明予以進一步的說明,但并不因此而限制本發(fā)明。

      實施例1

      對主通道1連有三個側(cè)通道2的芯片進行整體結(jié)構(gòu)表征。水晶A膠1mL+水晶B膠0.4mL混合均勻,加入藍色色精40uL,混合均勻后,真空除泡10min后,吸入1mL注射器,注射器連接灌流四氟管裝在注射泵上,調(diào)節(jié)流速5uL/min,通過主通道1開始灌流,使表征材料充滿整個芯片結(jié)構(gòu)。灌流結(jié)束后,室溫放置24h固化。如圖1所示。整體芯片通道結(jié)構(gòu)為藍色,芯片構(gòu)造清楚可見。

      實施例2

      對主通道1連有三個側(cè)通道2的芯片進行空間構(gòu)造表征。水晶A膠1mL+水晶B膠0.4mL混合均勻,加入藍色色精40uL,混合均勻后,真空除泡10min后,吸入1mL注射器,注射器連接灌流四氟管裝在注射泵上,調(diào)節(jié)流速5uL/min,開始灌流側(cè)通道2,待液面到達交界面處時拔出四氟管,表征材料恰好充滿側(cè)通道而未進入主通道。灌流結(jié)束后,室溫放置24h固化。如圖2a所示。芯片側(cè)通道結(jié)構(gòu)2為藍色,此時芯片主通道1結(jié)構(gòu)仍為無色。

      水晶A膠1mL+水晶B膠0.4mL混合均勻,加入紅色色精40uL,混合均勻后,真空除泡10min后,吸入1mL注射器,注射器連接灌流四氟管裝在注射泵上,調(diào)節(jié)流速20uL/min,開始灌流主通道。灌流結(jié)束后,室溫放置24h固化。如圖2b所示。芯片主通道1結(jié)構(gòu)為紅色,與藍色的側(cè)通道2結(jié)構(gòu)具有明顯的空間區(qū)別,更加清楚的觀察到芯片的空間構(gòu)造。

      實施例3

      對兩側(cè)側(cè)通道4連有中間主通道3及兩側(cè)主通道5結(jié)構(gòu)的芯片進行空間構(gòu)造表征。水晶A膠1mL+水晶B膠0.4mL混合均勻,加入藍色色精40uL,混合均勻后,真空除泡10min后,吸入1mL注射器,注射器連接灌流四氟管裝在注射泵上,調(diào)節(jié)流速5uL/min,開始灌流兩側(cè)側(cè)通道4,待液面到達交界面處時拔出四氟管,表征材料恰好充滿側(cè)通道而未進入主通道。灌流結(jié)束后,室溫放置24h固化。如圖3a所示。芯片兩側(cè)側(cè)通道結(jié)構(gòu)為藍色,此時,中間主通道3及兩側(cè)主通道5結(jié)構(gòu)仍為無色。

      水晶A膠1mL+水晶B膠0.4mL混合均勻,加入紅色色精40uL,混合均勻后,真空除泡10min后,吸入1mL注射器,注射器連接灌流四氟管裝在注射泵上,調(diào)節(jié)流速20uL/min,灌流中間主通道3。水晶A膠1mL+水晶B膠0.4mL混合均勻,加入綠色色精40uL,混合均勻后,真空除泡10min后,吸入1mL注射器,注射器連接灌流四氟管裝在注射泵上,調(diào)節(jié)流速20uL/min,灌流兩側(cè)主通道5。灌流結(jié)束后,室溫放置24h固化。如圖3b所示。芯片中間主通道3結(jié)構(gòu)為紅色,兩側(cè)主通道5結(jié)構(gòu)為綠色,兩側(cè)側(cè)通道4結(jié)構(gòu)為藍色,各通道相聯(lián)通,可以觀察到明顯的空間構(gòu)造。

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