本發(fā)明涉及攝像頭領域，尤其涉及一種制造攝像頭芯片用的錫膏攪拌機。

背景技術：

目前在制造攝像頭芯片時，會在芯片上刷制一層錫膏，而錫膏在刷制前需要先進性攪拌，以便能夠將錫膏均勻攪拌，目前的錫膏在攪拌時使用的是一般的攪拌裝置進行攪拌，但是一般的攪拌裝置在攪拌時只是單純攪拌，錫膏容易由于冷卻導致凝固，影響錫膏品質。因此，解決錫膏攪拌時容易冷卻凝結的問題就顯得尤為重要了。

技術實現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種制造攝像頭芯片用的錫膏攪拌機，通過攪拌葉對攪拌桶內的錫膏進行攪拌，并由自動加熱裝置與溫度檢測裝置組合，對攪拌桶內的溫度進行控制，避免錫膏凝固，設置加壓裝置，輔助對錫膏進行攪拌，提高錫膏品質，解決了錫膏攪拌時容易冷卻凝結的問題。

本發(fā)明提供一種制造攝像頭芯片用的錫膏攪拌機，包括攪拌桶，所述攪拌桶內設置有攪拌葉，所述攪拌葉通過下端設置的轉動裝置帶動進行轉動，所述攪拌桶內壁內設置有自動加熱裝置，所述攪拌桶內設置有溫度檢測裝置，所述自動加熱裝置與溫度檢測裝置相關聯(lián)，所述攪拌桶上端設置有上蓋，所述上蓋上設置有加壓裝置，所述攪拌桶下端設置有出料口。

進一步改進在于：所述攪拌桶內設置有壓力檢測裝置，所述壓力檢測裝置與加壓裝置相關聯(lián)，所述出料口上端設置有泄壓裝置。

進一步改進在于：所述攪拌葉上設置有輔助翻轉塊，通過輔助翻轉塊進行輔助攪拌。

進一步改進在于：所述攪拌桶底部設置有輔助下料運輸帶。

本發(fā)明的有益效果是：通過攪拌葉對攪拌桶內的錫膏進行攪拌，并由自動加熱裝置與溫度檢測裝置組合，對攪拌桶內的溫度進行控制，避免錫膏凝固，設置加壓裝置，輔助對錫膏進行攪拌，提高錫膏品質，設置壓力檢測裝置，對攪拌桶內的壓力進行檢測，提高工作安全性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結構示意圖。

其中：1-攪拌桶，2-攪拌葉，3-轉動裝置，4-自動加熱裝置，5-溫度檢測裝置，6-上蓋，7-加壓裝置，8-出料口，9-壓力檢測裝置，10-泄壓裝置，11-輔助翻轉塊，12-輔助下料運輸帶。

具體實施方式

為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結合實施例對本發(fā)明作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明保護范圍的限定。

如圖1所示，本實施例提供了一種制造攝像頭芯片用的錫膏攪拌機，包括攪拌桶1，所述攪拌桶1內設置有攪拌葉2，所述攪拌葉2通過下端設置的轉動裝置3帶動進行轉動，所述攪拌桶1內壁內設置有自動加熱裝置4，所述攪拌桶1內設置有溫度檢測裝置5，所述自動加熱裝置4與溫度檢測裝置5相關聯(lián)，所述攪拌桶1上端設置有上蓋6，所述上蓋6上設置有加壓裝置7，所述攪拌桶1下端設置有出料口8。所述攪拌桶1內設置有壓力檢測裝置9，所述壓力檢測裝置9與加壓裝置7相關聯(lián)，所述出料口8上端設置有泄壓裝置10。所述攪拌葉2上設置有輔助翻轉塊11，通過輔助翻轉塊11進行輔助攪拌。所述攪拌桶1底部設置有輔助下料運輸帶12。

通過攪拌葉2對攪拌桶1內的錫膏進行攪拌，并由自動加熱裝置4與溫度檢測裝置5組合，對攪拌桶1內的溫度進行控制，避免錫膏凝固，設置加壓裝置7，輔助對錫膏進行攪拌，提高錫膏品質，設置壓力檢測裝置9，對攪拌桶1內的壓力進行檢測，提高工作安全性。