技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電銀膠配制誒，尤其涉及一種電子產(chǎn)品內(nèi)置芯片生產(chǎn)用導(dǎo)電銀膠配制設(shè)備。本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種配制效果佳、工作效率高、操作簡單的電子產(chǎn)品內(nèi)置芯片生產(chǎn)用導(dǎo)電銀膠配制設(shè)備。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了這樣一種電子產(chǎn)品內(nèi)置芯片生產(chǎn)用導(dǎo)電銀膠配制設(shè)備，包括有底板、左架、滑軌、滑塊、攪拌箱、出料管、閥門、第一軸承座、第一攪拌桿、第一錐齒輪、L型連桿、電機(jī)等；底板頂部左端焊接有左架，底板頂部通過螺栓連接的方式連接有滑軌。本發(fā)明達(dá)到了配制效果佳、工作效率高、操作簡單的效果，本發(fā)明結(jié)構(gòu)新穎，實用型強(qiáng)，能夠快速攪拌環(huán)氧樹脂和銀粉，使其混合成為導(dǎo)電銀膠。

技術(shù)研發(fā)人員：李昆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：孝感市伊萊迦電子科技有限公司
文檔號碼：201611196035
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.22
技術(shù)公布日：2017.05.24