本實(shí)用新型涉及顯示器制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種配向膜(英文名稱：Polyimide，簡(jiǎn)稱：PI)涂覆裝置和顯示面板。

背景技術(shù)：

隨著顯示技術(shù)的進(jìn)步，顯示器在人們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用越來(lái)越廣泛，其中，薄膜晶體管液晶顯示器(英文全稱：Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，簡(jiǎn)稱：TFT-LCD)憑借其低驅(qū)動(dòng)電壓、靠性高、無(wú)輻射、無(wú)閃爍、適用范圍寬等眾多優(yōu)勢(shì)已成為目前的主流顯示器。

在TFT-LCD的制造過(guò)程中需要對(duì)液晶進(jìn)行配向，控制液晶分子在TFT-LCD中的初始排列方式，進(jìn)而精確控制液晶分子在TFT-LCD顯示過(guò)程的排列方式以實(shí)現(xiàn)顯示效果，因此，對(duì)液晶配向是TFT-LCD制造工藝中十分重要的一道工序?，F(xiàn)有的配向技術(shù)包括：接觸式配向技術(shù)和非接觸式配向技術(shù)。其中，接觸式配向技術(shù)又稱為磨擦配向(英文名稱：Rubbing alignment)，其在磨刷的過(guò)程中，利用摩擦布接觸式的摩擦往往會(huì)產(chǎn)生靜電和顆粒(particle)的污染，所以非接觸式配向技術(shù)是配向技術(shù)的發(fā)展方向。一種非觸式配向技術(shù)為：噴墨印刷方式。具體的，其設(shè)置低粘度的配向液，通過(guò)噴印方式涂覆后，利用配向液相成液滴的表面張力進(jìn)行擴(kuò)散，然后再對(duì)擴(kuò)散后的配向液進(jìn)行固化相成配向膜。然而，由于配向液的擴(kuò)散方式，所以其擴(kuò)散較慢，而配向液涂覆后3-10秒的時(shí)間內(nèi)便進(jìn)行固化，若固化時(shí)配向液未完全擴(kuò)散，則會(huì)形成點(diǎn)狀或者線狀Mura。所以如何提高配向膜的均勻性是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種配向膜涂覆裝置和顯示面板用于提高配向膜的均勻性。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

第一方面，提供一種配向膜涂覆裝置，包括：噴頭和加熱模塊；

所述噴頭形成容置腔，所述容置腔用于盛放配向液，所述容置腔的下方設(shè)置有至少一個(gè)噴嘴，用于通過(guò)所述噴嘴向基板上噴涂所述配向液；

所述加熱模塊位于所述噴頭一側(cè)，用于對(duì)所述基板和/或所述配向液進(jìn)行加熱。

可選的，所述加熱模塊用于在所述噴頭向所述基板涂覆配向液之前對(duì)所述配向液進(jìn)行預(yù)加熱。

可選的，沿所述噴頭向所述基板上涂覆配向液時(shí)的運(yùn)動(dòng)方向，所述加熱模塊位于所述噴頭前方；所述加熱模塊用于在所述噴頭向所述基板涂覆配向液之前對(duì)所述基板進(jìn)行預(yù)熱。

可選的，所述加熱模塊包括：紅外發(fā)射單元；

所述加熱模塊通過(guò)所述紅外發(fā)射單元發(fā)射的紅外光對(duì)所述基板進(jìn)行加熱。

可選的，所述加熱模塊還包括：擴(kuò)散片；

所述擴(kuò)散片位于所述基板與所述紅外發(fā)射單元之間，用于對(duì)所述紅外發(fā)射單元發(fā)射的紅外光進(jìn)行勻光。

可選的，所述加熱模塊還包括：擴(kuò)散板；

所述擴(kuò)散板位于所述擴(kuò)散片與所述紅外發(fā)射單元之間，用于調(diào)節(jié)所述紅外發(fā)射單元發(fā)射的紅外光的發(fā)散角度。

可選的，所述配向液的粘度小于15厘泊。

可選的，所述配向膜涂覆裝置還包括：固化模塊；

所述固化模塊用于對(duì)所述配向液進(jìn)行固化。

第二方面，提供一種顯示面板，所述顯示面板的配向膜通過(guò)第一方面任一項(xiàng)所述的配向膜涂覆裝置制作形成。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的配向膜涂覆裝置，包括：噴頭和加熱模塊；噴頭形成容置腔，容置腔用于盛放配向液，容置腔的下方設(shè)置有至少一個(gè)噴嘴，用于通過(guò)噴嘴向基板上噴涂配向液，所以本實(shí)用新型實(shí)施例中首先可以通過(guò)噴頭將配向膜噴涂在基板上，其次噴頭一側(cè)設(shè)置有加熱模塊且加熱模塊可以對(duì)基板和/或配向液進(jìn)行加熱，因?yàn)榛鍦囟群?或配向液的溫度升高均可以使噴涂在基板上的配向液的分子的運(yùn)動(dòng)變得劇烈，進(jìn)而可以使配向液在基板上擴(kuò)散更加均勻，所以本實(shí)用新型實(shí)施例提供的配向膜涂覆裝置可以提高配向膜的均勻性。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的配向膜涂覆裝置的仰視圖；

圖2為圖1所示配向膜涂覆裝置的仰視圖的截面圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的噴頭與加熱模塊的位置示意圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的加熱模塊的示意性結(jié)構(gòu)圖之一；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的加熱模塊的示意性結(jié)構(gòu)圖之二；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的加熱模塊的示意性結(jié)構(gòu)圖之三。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明的是，在其后的各個(gè)實(shí)施例中，“上”、“下”、“左”、“右”只是為便于參照附圖說(shuō)明而定義的位置關(guān)系，并不對(duì)該結(jié)構(gòu)在實(shí)際應(yīng)用中位置關(guān)系做任何限定。

此外，本文中術(shù)語(yǔ)“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對(duì)象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/或B，可以表示：?jiǎn)为?dú)存在A，同時(shí)存在A和B，單獨(dú)存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關(guān)聯(lián)對(duì)象是一種“或”的關(guān)系。

本實(shí)用新型的發(fā)明原理為：針對(duì)配向膜不均勻的問(wèn)題，本實(shí)用新型在噴涂配向液時(shí)對(duì)基板和/或配向液進(jìn)行加熱，從而使配向液的分子的運(yùn)動(dòng)變得劇烈，進(jìn)而可以使配向液在基板上擴(kuò)散更加均勻，提高配向膜的均勻性。

本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種配向膜涂覆裝置，具體的，參照?qǐng)D1、2所示，其中，圖1為配向膜涂覆裝置的仰視圖，圖2為沿圖1中A-A1截線的截面圖。該配向膜涂覆裝置包括：噴頭11和加熱模塊12。

噴頭11形成容置腔111，容置腔用于盛放配向液，容置腔111的下方設(shè)置有至少一個(gè)噴嘴112，用于通過(guò)噴嘴112向基板100上噴涂配向液。

加熱模塊12位于噴頭111一側(cè)，用于對(duì)基板100和/或配向液進(jìn)行加熱。

其中，加熱模塊12用于對(duì)基板100和/或配向液進(jìn)行加熱，包括三種具體技術(shù)方案。第一種為：加熱模塊12用于對(duì)基板100進(jìn)行加熱；第二種為：加熱模塊12用于對(duì)配向液進(jìn)行加熱；第三種為：加熱模塊12用于對(duì)基板100和配向液進(jìn)行加熱。其中三種加熱方式均可以從而使配向液的分子的運(yùn)動(dòng)變得劇烈，因此本實(shí)用新型實(shí)施例中可以采用任一種實(shí)施方式進(jìn)行加熱。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型實(shí)施例中可以采用任一種加熱設(shè)備作為加熱模塊12對(duì)基板100和/或配向液進(jìn)行加熱，例如：采用電熱絲、紅外發(fā)射器等，本實(shí)用新型實(shí)施例中對(duì)此不做限定，以能夠?qū)?00和/或配向液進(jìn)行加熱為準(zhǔn)。此外，通過(guò)加熱模塊12體可以通過(guò)熱輻射對(duì)基板100進(jìn)行加熱，也可以通過(guò)熱傳導(dǎo)對(duì)基板100進(jìn)行加熱，相比于熱傳導(dǎo)的加熱方式，熱輻射無(wú)需與基板接觸，進(jìn)而可以避免產(chǎn)生靜電和顆粒的污染，因此本實(shí)用新型實(shí)施例中優(yōu)選的使用熱輻射的加熱方式對(duì)基板100和/或配向液進(jìn)行加熱。

進(jìn)一步的，基于附圖2中所示方向，本實(shí)用新型實(shí)施例中以加熱模塊12位于噴頭11的右側(cè)為例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，但本實(shí)用新型實(shí)施例并不限定于此，本實(shí)用新型實(shí)施例中的加熱模塊12還可以位于噴頭的其他位置，例如：位于噴頭11的左側(cè)。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的配向膜涂覆裝置，包括：噴頭和加熱模塊；噴頭形成容置腔，容置腔用于盛放配向液，容置腔的下方設(shè)置有至少一個(gè)噴嘴，用于通過(guò)噴嘴向基板上噴涂配向液，所以本實(shí)用新型實(shí)施例中首先可以通過(guò)噴頭將配向膜噴涂在基板上，其次噴頭一側(cè)設(shè)置有加熱模塊且加熱模塊可以對(duì)基板和/或配向液進(jìn)行加熱，因?yàn)榛鍦囟群?或配向液的溫度升高均可以使噴涂在基板上的配向液的分子的運(yùn)動(dòng)變得劇烈，進(jìn)而可以使配向液在基板上擴(kuò)散更加均勻，所以本實(shí)用新型實(shí)施例提供的配向膜涂覆裝置可以提高配向膜的均勻性。

可選的，加熱模塊12用于在噴頭11向基板100涂覆配向液之前對(duì)配向液進(jìn)行預(yù)加熱。

通過(guò)加熱模塊12在噴頭11向涂覆配向液之前對(duì)配向液進(jìn)行預(yù)加熱，能夠使配向液在涂覆至基板時(shí)即具有較高溫度，從而使配向液分子從涂覆至基板時(shí)的運(yùn)動(dòng)即較為劇烈，相比于將配向液涂覆至基板后再進(jìn)行對(duì)配向液進(jìn)行加熱，上述實(shí)施例中增加了配向液分子劇烈運(yùn)動(dòng)時(shí)間，所以可以進(jìn)一步提高配向膜的均勻性。

優(yōu)選的，參照?qǐng)D3所示，沿所述噴頭11向所述基板100上涂覆配向液時(shí)的運(yùn)動(dòng)方向(圖3中箭頭所示方向)，所述加熱模塊12位于所述噴頭11前方；所述加熱模塊12用于在所述噴頭12向所述基板100涂覆配向液之前對(duì)所述基板100進(jìn)行預(yù)熱。

使加熱模塊12位于噴頭11前方，且在所述噴頭12向所述基板100涂覆配向液之前對(duì)所述基板100進(jìn)行預(yù)熱不但可以達(dá)到對(duì)基板100加熱的目的，而且還可以避免加熱模塊直接對(duì)配向液進(jìn)行加熱，進(jìn)而可以避免配向液因加熱產(chǎn)生濃度、性質(zhì)等變化。

再進(jìn)一步的，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種加熱模塊的具體結(jié)構(gòu)。參照?qǐng)D4所示，加熱模塊12包括：紅外發(fā)射單元121；

加熱模塊12通過(guò)紅外發(fā)射單元121發(fā)射的紅外光對(duì)基板100進(jìn)行加熱。

通過(guò)紅外發(fā)射單元121發(fā)射的紅外光對(duì)基板100進(jìn)行加熱可以避免加熱模塊與基板接觸，進(jìn)而可以避免產(chǎn)生靜電和顆粒的污染。示例性的，紅外加熱單元121具體可以為紅外燈。

在上述加熱模塊提供的加熱模塊的具體結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步優(yōu)選的，加熱模塊12還包括：擴(kuò)散片122；

擴(kuò)散片122位于基板100與紅外發(fā)射單元121之間，用于對(duì)紅外發(fā)射單元121發(fā)射的紅外光進(jìn)行勻光。

通過(guò)位于基板100與紅外發(fā)射單元121之間的擴(kuò)散片122對(duì)紅外發(fā)射單元121發(fā)射的紅外光進(jìn)行勻光，可以使紅外發(fā)射單元121發(fā)射的紅外光均勻透射在基板100上，保證基板100受熱均勻，避免基板100受熱不均勻造成的開(kāi)裂、灼傷等不良。

此外，在上實(shí)施例的基礎(chǔ)上優(yōu)選的，加熱模塊12還包括：擴(kuò)散板123；

擴(kuò)散板123位于擴(kuò)散片122與紅外發(fā)射單元121之間，用于調(diào)節(jié)紅外發(fā)射單元121發(fā)射的紅外光的發(fā)散角度。

通常紅外發(fā)射單元121發(fā)射的紅外光向紅外發(fā)射單元121四周輻射，因此很大一部分紅外光無(wú)法照射到基板100上，不但能量利用較低，而且無(wú)法照射至基板100的紅外光還會(huì)對(duì)加熱模塊12本身進(jìn)行加熱，進(jìn)而影響加熱模塊12的正常工作，本實(shí)用新型實(shí)施例中進(jìn)一步在擴(kuò)散片122與紅外發(fā)射單元121之間設(shè)置了擴(kuò)散板123，通過(guò)對(duì)紅外發(fā)射單元121發(fā)射的紅外光的發(fā)散角度進(jìn)行調(diào)節(jié)，進(jìn)而提高了紅外光的光線利用率且避免了紅外光對(duì)加熱模塊12本身進(jìn)行加熱。

此外，上述配向膜涂覆裝置是利用配向液的表面張力在基板上進(jìn)行擴(kuò)散，因此在配置配向液需要使配向液的粘度足夠小。本實(shí)用新型實(shí)施例中優(yōu)選使配向液的粘度小于或等于15厘泊(cp)，進(jìn)而進(jìn)一步保證配向液均勻擴(kuò)散。其中，厘泊是動(dòng)力粘度的最小單位，動(dòng)力粘度表示液體在一定剪切應(yīng)力下流動(dòng)時(shí)內(nèi)摩擦力的量度，其值為所加于流動(dòng)液體的剪切應(yīng)力和剪切速率之比。

可選的，配向膜涂覆裝置還包括：固化模塊；

固化模塊用于對(duì)配向液進(jìn)行固化。

上述實(shí)施例中，當(dāng)配向液擴(kuò)散均勻后通過(guò)固化模塊對(duì)配向液進(jìn)行固化能夠形成厚度均勻的配向膜。

本實(shí)用新型再一實(shí)施例提供一種顯示面板，該顯示面板的配向膜通過(guò)上述任一實(shí)施例提供的配向膜涂覆裝置制作形成。

該顯示面板可以為電腦、手機(jī)、電視、數(shù)碼相框等具有顯示功能的電子產(chǎn)品的顯示面板。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。