本發(fā)明涉及晶圓的點(diǎn)膠技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓的點(diǎn)膠方法及點(diǎn)膠裝置。

背景技術(shù)：

目前半導(dǎo)體制造行業(yè)中，通常會在晶圓的表面點(diǎn)一個導(dǎo)電的銀膠。晶圓的點(diǎn)膠技術(shù)是先進(jìn)電子制造業(yè)中至為重要的關(guān)鍵性技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于芯片封裝和集成電路裝備中。現(xiàn)有點(diǎn)膠工藝通常有兩種方式：非接觸式噴膠和接觸式蓋章蘸膠。

銀膠的直徑非常小，一般在160μm~220μm之間。當(dāng)采用非接觸式噴膠的方法點(diǎn)上述直徑的銀膠時，需要選取內(nèi)徑較小的點(diǎn)膠針。但是一般的銀膠顆粒都在30μm以上，很容易導(dǎo)致點(diǎn)膠針的堵塞，從而影響點(diǎn)膠作業(yè)的順利進(jìn)行，使點(diǎn)膠效果較差。

當(dāng)采用接觸式蓋章蘸膠進(jìn)行上述銀膠的點(diǎn)膠作業(yè)時，蘸膠針必須要通過一定的壓力接觸晶圓的表面。由于晶圓較為脆弱，且表面比較敏感，外力的接觸容易對晶圓的表面造成一定的傷害，從而影響晶圓的可靠性。如果將機(jī)器提升一定的高度去點(diǎn)膠，由于產(chǎn)品的高度不一致，高度差通常會達(dá)到1mm，從而會導(dǎo)致產(chǎn)品表面銀膠的尺寸大小不一致。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中晶圓的點(diǎn)膠方法及點(diǎn)膠裝置在點(diǎn)膠時，容易對晶圓表面造成傷害，影響晶圓可靠性，且點(diǎn)膠后產(chǎn)品表面膠型尺寸大小一致的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種晶圓的點(diǎn)膠方法，包括以下步驟：設(shè)定任一點(diǎn)膠產(chǎn)品表面的點(diǎn)膠區(qū)域至點(diǎn)膠位之間的點(diǎn)膠間距均為恒定值d；以一個點(diǎn)膠產(chǎn)品為參考件，將所述參考件放置在點(diǎn)膠臺面上，測量所述參考件表面的點(diǎn)膠區(qū)域到所述點(diǎn)膠臺面的參考高度h1；啟動點(diǎn)膠機(jī)使蘸膠針由初始位置運(yùn)動至所述參考件的點(diǎn)膠區(qū)域，該蘸膠針的運(yùn)動位移為s1，計算所述蘸膠針的初始位置與所述參考件的點(diǎn)膠位之間的距離，得到所述參考件的點(diǎn)膠參考位移l1=s1-d；將目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品放置在點(diǎn)膠臺面上，測量所述目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面的高度h2，計算得到所述目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品與所述參考件之間的高度差δh=h2-h1；由所述高度差計算得到目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠位移l2=l1+δh，使所述蘸膠針由起始位置移動點(diǎn)膠位移l2至所述目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠位，對該目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品點(diǎn)膠。

優(yōu)選地，所述蘸膠針完成一次點(diǎn)膠作業(yè)后，先運(yùn)動至補(bǔ)膠位蘸取膠液后，再返回至所述初始位置，對下一目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。

優(yōu)選地，所述參考件表面的點(diǎn)膠區(qū)域到所述點(diǎn)膠臺面的參考高度h1，以及所述目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面的高度h2均由感應(yīng)式測距方法得出。

優(yōu)選地，所述感應(yīng)式測距方法為激光測距、超聲波測距或紅外線測距。

優(yōu)選地，在測量所述參考件或所述目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠區(qū)域到所述點(diǎn)膠臺面的高度時，選取點(diǎn)膠區(qū)域內(nèi)的任意一點(diǎn)作為檢測點(diǎn)，以該檢測點(diǎn)到所述點(diǎn)膠臺面的高度作為點(diǎn)膠區(qū)域到所述點(diǎn)膠臺面的高度。

優(yōu)選地，在測量所述參考件或所述目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠區(qū)域到所述點(diǎn)膠臺面的高度時，選取點(diǎn)膠區(qū)域內(nèi)的多個不同的檢測點(diǎn)，分別測定每個檢測點(diǎn)至所述點(diǎn)膠臺面的高度，再將測定結(jié)果取均值作為點(diǎn)膠區(qū)域到所述點(diǎn)膠臺面的高度。

優(yōu)選地，所述蘸膠針的運(yùn)動位移s1由s1=tc1計算得出，其中c1為所述蘸膠針由起始位置運(yùn)動至所述參考件的點(diǎn)膠區(qū)域時點(diǎn)膠機(jī)馬達(dá)步進(jìn)的步數(shù)；t為常量，即所述蘸膠針移動一個單位距離時，點(diǎn)膠機(jī)的馬達(dá)運(yùn)動t步。

優(yōu)選地，所述蘸膠針由起始位置移動點(diǎn)膠位移l2時，所述點(diǎn)膠機(jī)馬達(dá)步進(jìn)的步數(shù)c2=l2/t。

優(yōu)選地，所述恒定值d由點(diǎn)膠區(qū)域的點(diǎn)膠量和點(diǎn)膠機(jī)馬達(dá)運(yùn)動的誤差確定。

本發(fā)明還提供一種晶圓的點(diǎn)膠裝置，包括：點(diǎn)膠臺面，用于放置點(diǎn)膠產(chǎn)品；測距單元，用于測量點(diǎn)膠產(chǎn)品上點(diǎn)膠區(qū)域至所述點(diǎn)膠臺面的高度；點(diǎn)膠單元，用于進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，所述點(diǎn)膠單元包括可移動的蘸膠針；膠盤，用于盛放供所述蘸膠針蘸取的膠液；驅(qū)動單元，包括馬達(dá)，所述馬達(dá)與所述點(diǎn)膠單元相連而驅(qū)動所述蘸膠針移動；控制單元，預(yù)先存儲參考件的參考高度以及馬達(dá)帶動所述蘸膠針由初始位置移動至參考件的點(diǎn)膠區(qū)域上方的所述設(shè)定高度處的參考步數(shù)，將所述測距單元測量的結(jié)果與所述參考高度比較得到高度差，將該高度差換算成馬達(dá)步數(shù)并補(bǔ)償所述參考步數(shù)，得到目標(biāo)移動步數(shù)；所述控制單元根據(jù)所述目標(biāo)移動步數(shù)控制所述驅(qū)動單元移動并帶動蘸膠針運(yùn)動到目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠區(qū)域上方的設(shè)定高度處進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，并在一次點(diǎn)膠作業(yè)結(jié)束后控制所述驅(qū)動單元帶動所述蘸膠針運(yùn)動至所述膠盤蘸取膠液后回到初始位置，等待下次點(diǎn)膠。

優(yōu)選地，所述測距單元為激光測距單元、超聲波測距單元或紅外線測距單元。

優(yōu)選地，所述馬達(dá)運(yùn)動驅(qū)動蘸膠針發(fā)生位移的對應(yīng)關(guān)系為：所述馬達(dá)運(yùn)動t步，蘸膠針移動一個單位距離。

由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明晶圓的點(diǎn)膠方法和點(diǎn)膠裝置，通過采用膠液接觸晶圓而蘸膠針不接觸晶圓的懸空的點(diǎn)膠方式，避免了蘸膠針對敏感且脆弱的產(chǎn)品表面造成傷害，保證產(chǎn)品的完整性及穩(wěn)定性；同時根據(jù)目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品與參考件的高度比較，將二者的高度差補(bǔ)償至參考件的點(diǎn)膠參考位移，從而得到目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠位移，以保證每個點(diǎn)膠產(chǎn)品點(diǎn)膠時，蘸膠針的末端所在的點(diǎn)膠位至點(diǎn)膠區(qū)域之間的點(diǎn)膠間距均為恒定值，確保產(chǎn)品表面膠型的一致性。

附圖說明

圖1是本發(fā)明晶圓的點(diǎn)膠方法實(shí)施例的流程圖。

圖2是本發(fā)明晶圓的點(diǎn)膠方法實(shí)施例具體應(yīng)用場景的示意圖。

圖3是本發(fā)明晶圓的點(diǎn)膠裝置實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意框圖。

附圖標(biāo)記說明如下：21、參考件；22、點(diǎn)膠臺面；23、蘸膠針；24、目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品；32、測距單元；33、點(diǎn)膠單元；34、膠盤；35、驅(qū)動單元；36、控制單元。

具體實(shí)施方式

體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的典型實(shí)施方式將在以下的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的實(shí)施方式上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及圖示在本質(zhì)上是當(dāng)作說明之用，而非用以限制本發(fā)明。

為了進(jìn)一步說明本發(fā)明的原理和結(jié)構(gòu)，現(xiàn)結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。

參閱圖1和圖2，本實(shí)施例提供一種晶圓的點(diǎn)膠方法，尤其適用于點(diǎn)膠區(qū)域較小的晶圓點(diǎn)膠，該方法包括以下步驟：

s10：設(shè)定任一點(diǎn)膠產(chǎn)品表面的點(diǎn)膠區(qū)域至點(diǎn)膠位之間的點(diǎn)膠間距均為恒定值d。

s20：以一個點(diǎn)膠產(chǎn)品為參考件21，將參考件21放置在點(diǎn)膠臺面22上，測量參考件21表面的點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面22的參考高度h1。

s30：啟動點(diǎn)膠機(jī)使蘸膠針23由初始位置運(yùn)動至參考件21的點(diǎn)膠區(qū)域，該蘸膠針23的運(yùn)動位移為s1，計算蘸膠針23的初始位置與參考件21的點(diǎn)膠位之間的距離，得到參考件21的點(diǎn)膠參考位移l1=s1-d。

s40：將目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24放置在點(diǎn)膠臺面22上，測量目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面22的高度h2，計算得到目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24與參考件21之間的高度差δh=h2-h1。

s50：由高度差計算得到目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠位移l2=l1+δh，使蘸膠針23由起始位置移動l2至目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠位，對該目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24點(diǎn)膠。

在步驟s10中，點(diǎn)膠區(qū)域是指點(diǎn)膠產(chǎn)品表面需要被膠液覆蓋的區(qū)域；點(diǎn)膠位是指蘸膠針23在進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時，蘸膠針23末端所在的位置。當(dāng)蘸膠針23到達(dá)點(diǎn)膠位時，蘸膠針23的末端不與產(chǎn)品的表面接觸，但蘸膠針23上的膠液與產(chǎn)品表面相接觸，并由于重力等因素的作用而滴附在產(chǎn)品表面，從而完成該產(chǎn)品的點(diǎn)膠作業(yè)。

將任一點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠區(qū)域與點(diǎn)膠位之間的距離設(shè)為恒定值d，可以在保證產(chǎn)品上膠型一致性的同時，避免蘸膠針23與產(chǎn)品表面接觸而對產(chǎn)品造成傷害，從而保證產(chǎn)品本身的可靠性及穩(wěn)定性。在本實(shí)施例中，恒定值d由點(diǎn)膠區(qū)域的點(diǎn)膠量和點(diǎn)膠機(jī)馬達(dá)運(yùn)動的誤差來確定。

在步驟s20中，參考件21可以是任意一個待點(diǎn)膠產(chǎn)品。參考高度h1是作為與其他目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24對比的基準(zhǔn)。

在步驟s30中，得到點(diǎn)膠參考位移l1，即對參考件21進(jìn)行點(diǎn)膠時，蘸膠針23由初始位置開始向下移動距離l1便達(dá)到參考件21的點(diǎn)膠位，且該點(diǎn)膠位至參考件21的點(diǎn)膠區(qū)域的間距恰為恒定值d，在該位置對參考件21進(jìn)行點(diǎn)膠便可獲得一個理想形狀的銀膠。參考位移l1是作為其他目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24在點(diǎn)膠過程中蘸膠針23移動的參考基準(zhǔn)。

在步驟s40和s50中，目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24和參考件21的高度差δh，可將該高度差δh補(bǔ)償至參考件21的點(diǎn)膠參考位移l1，從而得到目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠位移l2=l1+δh。也就是說，當(dāng)對目標(biāo)產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠時，蘸膠針23由初始位置運(yùn)動點(diǎn)膠位移l2后，蘸膠針23的末端可到達(dá)目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠位。此時蘸膠針23的末端與目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24表面的點(diǎn)膠區(qū)域之間的距離為d，且蘸膠針23的末端不與目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的表面接觸，但蘸膠針23上的膠液與目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠區(qū)域接觸，并由于重力等因素滴附在該點(diǎn)膠區(qū)域上，從而完成目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠作業(yè)。

上述晶圓的點(diǎn)膠方法是通過采用膠液接觸產(chǎn)品而蘸膠針23不接觸產(chǎn)品的懸空式點(diǎn)膠，避免了對敏感且脆弱的產(chǎn)品表面造成傷害，保證產(chǎn)品的完整性及穩(wěn)定性。同時根據(jù)目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24與參考件21的高度比較，將二者的高度差δh補(bǔ)償至參考件21的點(diǎn)膠參考位移l1，從而得到目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠位移l2，以保證每個點(diǎn)膠產(chǎn)品點(diǎn)膠時，其蘸膠針23末端所在的點(diǎn)膠位至點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠區(qū)域之間的點(diǎn)膠間距均為恒定值d，確保產(chǎn)品表面膠型的一致性。

在本實(shí)施例的點(diǎn)膠方法中，蘸膠針23完成一次點(diǎn)膠作業(yè)之后，先運(yùn)動至補(bǔ)膠位蘸取膠液后，再返回至初始位置，對下一目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。蘸取膠液的蘸膠針23回到初始位置后，將根據(jù)下一目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠位移而進(jìn)行移動，到達(dá)該下一目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠位，并對其進(jìn)行點(diǎn)膠。以此類推，完成所有產(chǎn)品的點(diǎn)膠。

較優(yōu)地，在步驟s10及步驟s40中，參考件21表面的點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面22的參考高度h1，以及目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24到點(diǎn)膠臺面22的高度h2均由感應(yīng)式測距方法得出。感應(yīng)式測距可以避免測量時對敏感且脆弱的產(chǎn)品表面造成傷害，保證產(chǎn)品的完整性及穩(wěn)定性。

感應(yīng)式測距方法可以為激光測距、超聲波測距或紅外線測距，本實(shí)施例中選用的是激光測距。

具體地，本實(shí)施例在測量參考件21或目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面22的高度時，是選取相應(yīng)的點(diǎn)膠區(qū)域中任意一點(diǎn)作為檢測點(diǎn)。通過激光測距的方法測量該檢測點(diǎn)到點(diǎn)膠臺面22的高度，并以該高度作為點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面22的高度。

在其他一些較優(yōu)的實(shí)施例中，在測量參考件21或目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面22的高度時，是選取相應(yīng)的點(diǎn)膠區(qū)域中多個不同的檢測點(diǎn)。通過感應(yīng)式測距的方法分別測定每個檢測點(diǎn)到點(diǎn)膠臺面22的高度，再將測定結(jié)果取均值作為點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面22的高度。

取多個檢測點(diǎn)到點(diǎn)膠臺面22的高度的平均值，作為點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面22的高度，可以降低測量誤差對高度值準(zhǔn)確性的影響，以保證后續(xù)蘸膠針23準(zhǔn)確地到達(dá)點(diǎn)膠位而完成產(chǎn)品的點(diǎn)膠。

進(jìn)一步地，在步驟s30中，蘸膠針23運(yùn)動的位移s1是由s1=tc1計算得出。其中c1為蘸膠針23由起始位置運(yùn)動至參考件21的點(diǎn)膠區(qū)域時馬達(dá)步進(jìn)的步數(shù)；t為常量，即蘸膠針23移動一個單位距離時，點(diǎn)膠機(jī)的馬達(dá)運(yùn)動t步。

由此可得，在步驟s50中，蘸膠針23由起始位置移動點(diǎn)膠位移l2時，點(diǎn)膠機(jī)馬達(dá)步進(jìn)的步數(shù)c2=l2/t。即點(diǎn)膠機(jī)馬達(dá)步進(jìn)c2步時，蘸膠針23可由起始位置移動點(diǎn)膠位移l2，從而達(dá)到目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品24的點(diǎn)膠位，以進(jìn)行后續(xù)的點(diǎn)膠作業(yè)。

需要說明的是，本實(shí)施例的點(diǎn)膠方法中，步驟s10~步驟s50之間并非按照實(shí)行的先后順序進(jìn)行排列，其先后順序可以改變，只要滿足步驟s10先于步驟s30執(zhí)行，步驟s50最后進(jìn)行即可。

如圖3所示，本實(shí)施例還提供一種晶圓的點(diǎn)膠裝置。為了便于說明，圖3僅示出了與本發(fā)明實(shí)施例相關(guān)的部分。在本實(shí)施例中，點(diǎn)膠裝置包括點(diǎn)膠臺面22、測距單元32、點(diǎn)膠單元33、膠盤34、驅(qū)動單元35以及控制單元36。

其中，點(diǎn)膠臺面22用于放置點(diǎn)膠產(chǎn)品。

測距單元32，用于測量點(diǎn)膠產(chǎn)品上點(diǎn)膠區(qū)域至點(diǎn)膠臺面22的高度。測距單元32可以為激光測距單元、超聲波測距單元或紅外線測距單元。本實(shí)施例的測距單元32為激光測距單元。

點(diǎn)膠單元33，用于進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，該點(diǎn)膠單元33包括可移動的蘸膠針。

膠盤34，用于盛放供蘸膠針蘸取的膠液，膠液通常具有導(dǎo)電性能。

驅(qū)動單元35，包括馬達(dá)，馬達(dá)與點(diǎn)膠單元33相連而驅(qū)動蘸膠針移動。具體地，馬達(dá)能夠驅(qū)動蘸膠針移動至點(diǎn)膠產(chǎn)品表面的點(diǎn)膠區(qū)域上方的設(shè)定的高度處，或驅(qū)動蘸膠針運(yùn)動到膠盤34蘸取膠液后返回至初始位置。

在本實(shí)施例中，馬達(dá)驅(qū)動蘸膠針發(fā)生位移的對應(yīng)關(guān)系為：馬達(dá)運(yùn)動t步，蘸膠針移動一個單位距離。

控制單元36預(yù)先存儲參考件的參考高度以及馬達(dá)帶動蘸膠針位移的參考步數(shù)。其中，參考高度為參考件表面的點(diǎn)膠區(qū)域到點(diǎn)膠臺面22的高度，參考步數(shù)為馬達(dá)帶動蘸膠針由初始位置移動至參考件的點(diǎn)膠區(qū)域上方的設(shè)定高度處的步數(shù)。

再將測距單元32測量的結(jié)果與參考高度比較得到高度差，并將該高度差換算成馬達(dá)步數(shù)并補(bǔ)償至參考步數(shù)，得到目標(biāo)移動步數(shù)?？刂茊卧?6根據(jù)目標(biāo)移動步數(shù)控制驅(qū)動單元35移動，從而帶動蘸膠針運(yùn)動至目標(biāo)點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠區(qū)域上方的設(shè)定高度處進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)。

同時，在完成一次點(diǎn)膠作業(yè)后，控制單元36還要控制驅(qū)動單元35帶動蘸膠針運(yùn)動到膠盤34蘸取膠液后回到初始位置，以待下一次的點(diǎn)膠作業(yè)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的點(diǎn)膠裝置可以應(yīng)用在前述對應(yīng)的點(diǎn)膠方法中，詳情參見上述點(diǎn)膠方法的描述，在此不再贅述。

需要說明的是，上述系統(tǒng)實(shí)施例中所包括的各個單元只是按照功能邏輯進(jìn)行劃分的，但并不局限于上述的劃分，只要能夠?qū)崿F(xiàn)相應(yīng)的功能即可；另外，各功能單元的具體名稱也只是為了便于相互區(qū)分，并不用于限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

此外，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述各實(shí)施例方法中的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件來完成，相應(yīng)的程序可以存儲于一計算機(jī)可讀取存儲介質(zhì)中，所述的存儲介質(zhì)可以為rom/ram、磁盤或光盤等。

雖然已參照幾個典型實(shí)施方式描述了本發(fā)明，但應(yīng)當(dāng)理解，所用的術(shù)語是說明和示例性、而非限制性的術(shù)語。由于本發(fā)明能夠以多種形式具體實(shí)施而不脫離發(fā)明的精神或?qū)嵸|(zhì)，所以應(yīng)當(dāng)理解，上述實(shí)施方式不限于任何前述的細(xì)節(jié)，而應(yīng)在隨附權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)廣泛地解釋，因此落入權(quán)利要求或其等效范圍內(nèi)的全部變化和改型都應(yīng)為隨附權(quán)利要求所涵蓋。