1.一種微流控芯片的承載框架，用于承載多個(gè)扇環(huán)形芯片，其特征在于，所述微流控芯片的承載框架包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片的承載框架，其特征在于，所述微流控芯片的承載框架還包括內(nèi)支撐圈，所述內(nèi)支撐圈固定于所述支撐條，且所述內(nèi)支撐圈位于所述外支撐圈和所述支撐盤之間；
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片的承載框架，其特征在于，所述支撐條的數(shù)量設(shè)置為多個(gè)，多個(gè)所述支撐條連接于所述支撐盤的外側(cè)周面且沿所述支撐盤的周向等間隔分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片的承載框架，其特征在于，所述外支撐圈上還設(shè)有多個(gè)分隔凸起，多個(gè)所述分隔凸起沿所述外支撐圈的周向等間隔分布以分隔出多個(gè)裝載區(qū)域，一個(gè)所述裝載區(qū)域用于裝載一個(gè)所述扇環(huán)形芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流控芯片的承載框架，其特征在于，所述分隔凸起的橫截面輪廓呈三角形且其中一角對(duì)準(zhǔn)所述支撐盤的中心；
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流控芯片的承載框架，其特征在于，至少一個(gè)所述分隔凸起上開設(shè)有定位缺口，所述定位缺口用于檢測(cè)設(shè)備上的定位凸起配合以對(duì)所述承載框架及所述承載框架上的微流控芯片進(jìn)行原點(diǎn)定位。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片的承載框架，其特征在于，所述外支撐圈的外側(cè)周面開設(shè)有定位缺口，所述定位缺口用于檢測(cè)設(shè)備上的定位凸起配合以對(duì)所述承載框架及所述承載框架上的微流控芯片進(jìn)行原點(diǎn)定位；
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片的承載框架，其特征在于，所述固定柱沿自身軸向貫穿開設(shè)有安裝孔，所述安裝孔用于驅(qū)動(dòng)裝置直接或間接連接。
9.一種檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，包括驅(qū)動(dòng)裝置及權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的微流控芯片的承載框架，所述驅(qū)動(dòng)裝置用于帶動(dòng)所述微流控芯片的承載框架轉(zhuǎn)動(dòng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的檢測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)及與所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸連接的托盤，所述托盤用于將多個(gè)所述扇環(huán)形芯片壓緊在所述承載框架上，所述驅(qū)動(dòng)裝置用于帶動(dòng)所述微流控芯片的承載框架轉(zhuǎn)動(dòng)；