分子聚合物夾板103的俯視結(jié)構(gòu)示意圖及其C-C向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。其中，114為螺絲通孔，供短螺絲106、長螺絲107穿過；115為探針通孔，供彈簧探針105穿過；116為導(dǎo)管通孔，供流體導(dǎo)管108穿過并插入微流控芯片的流體進出口 113。
[0015]圖5顯示為本發(fā)明的通用型裝置的PCB板104的俯視結(jié)構(gòu)示意圖及其D-D向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。其中，117為PCB板觀測窗口，此處鏤空；118為螺絲通孔，供長螺絲107穿過；119為PCB板上印制的電路及接口。
【具體實施方式】
[0016]以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明還可以通過其他不同的【具體實施方式】加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本發(fā)明的原理下進行各種修飾或改變。
[0017]請參閱圖1~圖5。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以例示方式說明本發(fā)明的基本原理、組件結(jié)構(gòu)、工作過程及功效，遂圖示中僅顯示與本發(fā)明中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形成及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可改變，且其組件布局型態(tài)亦可更為復(fù)雜。
[0018]如圖1~圖5所示，本實施例提供一種固定并連接帶電極微流控芯片的通用型裝置，其基本組件包括基座101、微流控芯片102、硬質(zhì)高分子聚合物夾板103、PCB板104、彈簧探針105、短螺絲106、長螺絲107、流體導(dǎo)管108。所述基座101的中間位置加工有微流控芯片放置槽110和基座觀測窗口 111，所述基座101的周邊位置加工有12個緊固螺紋孔109 ;所述微流控芯片102帶有電極及其焊盤112和流體進出口 113 ;所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103的中間位置加工有4個探針通孔115和2個導(dǎo)管通孔116，所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103的周邊位置加工有12個螺絲通孔；所述PCB板104的中間位置加工有觀測窗口117，所述PCB板104的周邊位置加工有4個螺絲通孔118，所述PCB板104上焊接有4個彈簧探針105，所述PCB板104上印有功能電路及接口 119。
[0019]具體使用本實施例時，所述的固定并連接帶電極微流控芯片的通用型裝置至少包括以下使用步驟:
如圖1~圖4所示，首先進行步驟1，將微流控芯片102平放在所述基座101的芯片放置槽110上；接著將所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103平放在微流控芯片102上，將所述夾板103中間位置的導(dǎo)管通孔116與微流控芯片的流體進出口 113對準，使用8個短螺絲106穿過所述夾板103最外圍的8個螺絲通孔114，并將其緊固在所述基座101的最外圍8個緊固螺紋孔109上，從而實現(xiàn)微流控芯片102在所述基座101上的固定。
[0020]如圖1、圖5所示，接著進行步驟2，將所述PCB板104上的4個彈簧探針105穿過所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103中間位置的4個探針通孔115，與微流控芯片102上的4個電極焊盤112接觸，使用4個長螺絲107穿過所述PCB板104的4個螺絲通孔118和所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103周邊位置剩余的4個螺絲通孔114，并將其緊固在所述基座101的剩余4個緊固螺紋孔109上，從而在連接彈簧探針105與微流控芯片102的電極焊盤112時同時實現(xiàn)PCB板104在所述基座101上的固定。
[0021]如圖1、圖5所示，最后進行步驟3，使用所述PCB板104上印制的電路及接口 119實現(xiàn)外部電學(xué)檢測設(shè)備和微流控芯片102電極的連接，使用流體導(dǎo)管108穿過所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103中間位置的導(dǎo)管通孔116且插入微流控芯片102上的流體進出口 113實現(xiàn)外部流體控制系統(tǒng)與微流控芯片102的連接。
[0022]進一步地，所述基座101的加工材料可以是金屬、不銹鋼、高分子聚合物等；所述基座101的厚度可根據(jù)所用材料的機械強度等因素調(diào)整，若為金屬材料，可適當(dāng)減小基座厚度，若為高分子聚合物材料，應(yīng)適當(dāng)增加基座厚度；所述基座101的尺寸可根據(jù)該裝置的應(yīng)用場合加工。在本實施例中，采用金屬鋁來加工所述基座101，其幾何尺寸為127.76mmX85.48mmX6mm (長X寬X厚)，該基座的幾何尺寸與生物工程中常用的96孔板尺寸相同，可直接鑲嵌在顯微鏡的載物臺上，無需額外適配裝置。
[0023]進一步的，所述基座101的芯片放置槽110的具體位置可根據(jù)實際情況調(diào)整，無明確規(guī)定；芯片放置槽110的尺寸略大于微流控芯片102的實際尺寸，目的是為了給微流控芯片102在劃片過程中產(chǎn)生的加工誤差提供一定的容限。
[0024]進一步地，所述基座101的觀測窗口 111可根據(jù)是否需要對微流控芯片進行光學(xué)觀察或檢測來確定是否加工。在無需觀測的情況下或用透明高分子聚合物材料制作基座的情況下，可不加工觀測窗口 111;在需觀測的情況下，觀測窗口 111直接鏤空在芯片放置槽110上，其尺寸可根據(jù)微流控芯片102上需觀測的區(qū)域特制，但須小于微流控芯片102的實際尺寸，以提供一定寬度的芯片放置槽110。在本實施例中，在鋁基座101上鏤空出觀測窗口 111，以便用熒光倒置顯微鏡觀測微流控芯片102。
[0025]進一步地，所述基座101的緊固螺紋孔109是根據(jù)所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103和所述PCB板104的螺絲通孔位置而定，反之亦可，目的是為了固定所述夾板103和PCB板104 ;緊固螺紋孔109的尺寸根據(jù)實際所用螺絲106、107的尺寸來確定，同時也確定所述夾板103和PCB板104上螺絲通孔114、118的尺寸。在本實施例中，短螺絲106、長螺絲107皆采用M4規(guī)格。
[0026]進一步地，所述微流控芯片102是以硅或玻璃為襯底基材的PDMS芯片，流體進出口 113直接制作在PDMS上，電極及其焊盤112由金、鉑、ITO等材料制作。微流控芯片102的加工材料、結(jié)構(gòu)、尺寸；電極及其焊盤112的型態(tài)、尺寸、數(shù)量、比例；PDMS微流體結(jié)構(gòu)的型態(tài)、結(jié)構(gòu)、尺寸；流體進出口 113的位置、直徑、數(shù)量等參數(shù)由具體實際應(yīng)用確定。在本實施例中，微流控芯片102為一透明玻璃基PDMS芯片，用以光學(xué)觀測，加工有4個鉑電極及其焊盤112，其PDMS流體通道含有2個流體進出口 113。
[0027]進一步地，所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103的加工材料可以是PMMA (聚甲基丙稀酸甲酯)、PC (聚碳酸酯)等透明硬質(zhì)塑料，以提供了良好的光學(xué)通透性，便于光學(xué)觀察或檢測；所述夾板103的尺寸根據(jù)實際應(yīng)用確定。在本實施例中，所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103采用PMMA制作而成，厚度為5mm。
[0028]進一步地，所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103加工有三種功能的通孔，包括螺絲通孔114、探針通孔115、導(dǎo)管通孔116，這些通孔的數(shù)量、位置、內(nèi)徑皆由實際應(yīng)用確定。在本實施例中，所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103上加工有12個螺絲通孔114，其內(nèi)徑與所用M4螺絲相對應(yīng)，其中最外圍8個螺絲通孔114用于在所述基座101上固定所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103和微流控芯片102 ;剩余4個螺絲通孔114用于固定所述PCB板104。在本實施例中，所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103上加工有4個探針通孔115，目的是為了讓彈簧探針105穿過探針通孔115，進而與微流控芯片102的電極焊盤112接觸，形成電連接，探針通孔115的數(shù)量與電極焊盤112的數(shù)量相對應(yīng)，其內(nèi)徑比彈簧探針115的外徑略大。在本實施例中，所述硬質(zhì)高分子聚合物夾板103上加工有2