據(jù)不同的要求來(lái)選擇。
[0036]此外，在本實(shí)施例中，濾芯化學(xué)清洗裝置還包括排水管12和排水閥13，所述排水管12與所述浸泡桶槽10底部相連，所述排水閥13設(shè)于所述排水管12上，當(dāng)清洗或者浸泡完成后，需要將浸泡桶槽10內(nèi)的液體排出時(shí)，可以打開(kāi)排水閥13進(jìn)行排液。
[0037]由于通常情況下，待清洗循環(huán)利用濾芯20的長(zhǎng)度長(zhǎng)于lm，因此浸泡桶槽10的高度必然高于待清洗循環(huán)利用濾芯20的高度，為了方便人員將待清洗循環(huán)利用濾芯20放入浸泡桶槽10中，濾芯化學(xué)清洗裝置還包括踏板17，所述踏板17緊貼所述浸泡桶槽10外側(cè)，濾芯化學(xué)清洗裝置還包括頂蓋19，所述頂蓋19通過(guò)螺絲固定在靠近所述浸泡桶槽10的頂部處，用于防止待清洗循環(huán)利用濾芯20漂浮出，無(wú)法對(duì)其進(jìn)行較好的清洗。
[0038]請(qǐng)參考圖3，在本實(shí)施例的另一方面，提出了一種濾芯化學(xué)清洗方法，采用如上文所述的濾芯化學(xué)清洗裝置，包括步驟:
[0039]SlO:將待清洗循環(huán)利用濾芯20放入浸泡桶槽10中；
[0040]S20:打開(kāi)進(jìn)水管15，對(duì)所述浸泡桶槽10注入去離子水，直至淹沒(méi)所述待清洗循環(huán)利用濾芯20預(yù)定高度；
[0041]S30:打開(kāi)化學(xué)物品管16，對(duì)所述浸泡桶槽10注入雙氧水，直至所述浸泡桶槽10內(nèi)的雙氧水達(dá)到預(yù)定濃度；
[0042]S40:使所述待清洗循環(huán)利用濾芯20浸泡預(yù)定時(shí)間。
[0043]在將所述待清洗循環(huán)利用濾芯放入浸泡桶槽中之前，即在步驟SlO之前，還包括預(yù)清洗步驟，所述預(yù)清洗步驟為:
[0044]將所述待清洗循環(huán)利用濾芯20放入清洗桶槽中，采用去離子水對(duì)其進(jìn)行清洗，用于去除一些顆粒雜質(zhì)等等。
[0045]在步驟S20中，打開(kāi)進(jìn)水管15，對(duì)所述浸泡桶槽10注入去離子水，直至淹沒(méi)所述待清洗循環(huán)利用濾芯20預(yù)定高度，通常預(yù)定高度為10cm，以確保去離子水能夠完全淹沒(méi)待清洗循環(huán)利用濾芯20 ;若浸泡桶槽10內(nèi)存在上次處理的液體，可以先打開(kāi)排水管12和排水閥13排出殘留的液體，以方便進(jìn)行下一次的清洗。
[0046]在步驟S30中，對(duì)所述浸泡桶槽10注入雙氧水，直至所述浸泡桶槽10內(nèi)的雙氧水達(dá)到預(yù)定濃度，所述預(yù)定濃度是體積比范圍為0.3%?1%，優(yōu)選為0.5%，若雙氧水的濃度過(guò)低，則清洗效果不好，若雙氧水濃度過(guò)高，一方面清洗效果在0.5%左右會(huì)達(dá)到飽和，另一方面則可能對(duì)待清洗循環(huán)利用濾芯20造成傷害。
[0047]接著，在步驟S40中，通常需要對(duì)待清洗循環(huán)利用濾芯20進(jìn)行一個(gè)星期左右的浸泡，使高分子有機(jī)物被氧化后漂浮至浸泡桶槽10液體的表面，從而可以通過(guò)打開(kāi)進(jìn)水管15增加去離子水的方式，將表面的高分子有機(jī)物由溢流管14排至地溝，進(jìn)而達(dá)到去除高分子有機(jī)物的效果，使待清洗循環(huán)利用濾芯20可以被循環(huán)使用。
[0048]為了進(jìn)一步的達(dá)到清洗的效果，在完成對(duì)所述待清洗循環(huán)利用濾芯浸泡預(yù)定時(shí)間之后，即在步驟S40完成之后，還包括二次清洗步驟，所述二次清洗步驟為:
[0049]將所述待清洗循環(huán)利用濾芯放入清洗桶槽中，采用去離子水對(duì)其進(jìn)行多次清洗，通常為3次清洗，以去除一些殘留的雜質(zhì)等等。
[0050]綜上，在本發(fā)明實(shí)施例提供的濾芯化學(xué)清洗裝置及清洗方法中，將待清洗循環(huán)利用濾芯放入浸泡桶槽內(nèi)，并使用化學(xué)物品進(jìn)行浸泡，從而去除待清洗循環(huán)利用濾芯內(nèi)部粘附的高分子有機(jī)物，使待清洗循環(huán)利用濾芯能夠再次被使用，避免經(jīng)常更換造成的成本增加。進(jìn)一步的，在提出的濾芯化學(xué)清洗方法中，采用預(yù)定濃度的雙氧水進(jìn)行浸泡，能夠?qū)⒄掣接诖逑囱h(huán)利用濾芯內(nèi)部粘附的高分子有機(jī)物氧化分解，從而將其排除，使待清洗循環(huán)利用濾芯恢復(fù)至可使用狀態(tài)，降低成本。
[0051]上述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不對(duì)本發(fā)明起到任何限制作用。任何所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對(duì)本發(fā)明揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動(dòng)，均屬未脫離本發(fā)明的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種濾芯化學(xué)清洗裝置，其特征在于，包括:浸泡桶槽、進(jìn)水管、化學(xué)物品管及溢流管，其中，所述進(jìn)水管、化學(xué)物品管均與所述浸泡桶槽相連，所述溢流管與所述浸泡桶槽相連，并靠近所述浸泡桶槽的頂部。
2.如權(quán)利要求1所述的濾芯化學(xué)清洗裝置，其特征在于，還包括固定板，所述固定板設(shè)于所述浸泡桶槽內(nèi)，并設(shè)有多個(gè)孔洞，用于固定待清洗循環(huán)利用濾芯。
3.如權(quán)利要求2所述的濾芯化學(xué)清洗裝置，其特征在于，所述孔洞尺寸大于所述待清洗循環(huán)利用濾芯的尺寸。
4.如權(quán)利要求2所述的濾芯化學(xué)清洗裝置，其特征在于，所述孔洞個(gè)數(shù)為6個(gè)。
5.如權(quán)利要求1所述的濾芯化學(xué)清洗裝置，其特征在于，還包括排水管和排水閥，所述排水管與所述浸泡桶槽底部相連，所述排水閥設(shè)于所述排水管上。
6.如權(quán)利要求1所述的濾芯化學(xué)清洗裝置，其特征在于，還包括踏板及頂蓋，所述踏板緊貼所述浸泡桶槽外側(cè)，所述頂蓋通過(guò)螺絲固定在靠近所述浸泡桶槽的頂部處。
7.如權(quán)利要求1所述的濾芯化學(xué)清洗裝置，其特征在于，還包括清洗桶槽，所述清洗桶槽與所述進(jìn)水管相連。
8.—種濾芯化學(xué)清洗方法，采用如權(quán)利要求1至7中所述的任一種濾芯化學(xué)清洗裝置，其特征在于，包括步驟: 將待清洗循環(huán)利用濾芯放入浸泡桶槽中； 打開(kāi)進(jìn)水管，對(duì)所述浸泡桶槽注入去離子水，直至淹沒(méi)所述待清洗循環(huán)利用濾芯預(yù)定高度； 打開(kāi)化學(xué)物品管，對(duì)所述浸泡桶槽注入雙氧水，直至所述浸泡桶槽內(nèi)的雙氧水達(dá)到預(yù)定濃度； 使所述待清洗循環(huán)利用濾芯浸泡預(yù)定時(shí)間。
9.如權(quán)利要求8所述的濾芯化學(xué)清洗方法，其特征在于，在將所述待清洗循環(huán)利用濾芯放入浸泡桶槽中之前，還包括預(yù)清洗步驟，所述預(yù)清洗步驟為: 將所述待清洗循環(huán)利用濾芯放入清洗桶槽中，采用去離子水對(duì)其進(jìn)行清洗。
10.如權(quán)利要求8所述的濾芯化學(xué)清洗方法，其特征在于，在完成對(duì)所述待清洗循環(huán)利用濾芯浸泡預(yù)定時(shí)間之后，還包括二次清洗步驟，所述二次清洗步驟為: 將所述待清洗循環(huán)利用濾芯放入清洗桶槽中，采用去離子水對(duì)其進(jìn)行多次清洗。
11.如權(quán)利要求8所述的濾芯化學(xué)清洗方法，其特征在于，所述預(yù)定高度大于等于1cm0
12.如權(quán)利要求8所述的濾芯化學(xué)清洗方法，其特征在于，所述雙氧水的預(yù)定濃度是體積比范圍為0.3%?1%。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提出了一種濾芯化學(xué)清洗裝置及清洗方法，將待清洗循環(huán)利用濾芯放入浸泡桶槽內(nèi)，并使用化學(xué)物品進(jìn)行浸泡，從而去除待清洗循環(huán)利用濾芯內(nèi)部粘附的高分子有機(jī)物，使待清洗循環(huán)利用濾芯能夠再次被使用，避免經(jīng)常更換造成的成本增加。進(jìn)一步的，在提出的濾芯化學(xué)清洗方法中，采用預(yù)定濃度的雙氧水進(jìn)行浸泡，能夠?qū)⒄掣接诖逑囱h(huán)利用濾芯內(nèi)部粘附的高分子有機(jī)物氧化分解，從而將其排除，使待清洗循環(huán)利用濾芯恢復(fù)至可使用狀態(tài)，降低成本。
【IPC分類(lèi)】B01D35-16
【公開(kāi)號(hào)】CN104606945
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510052282
【發(fā)明人】黃磊, 建發(fā), 李鵬, 繆俊
【申請(qǐng)人】上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
【公開(kāi)日】2015年5月13日
【申請(qǐng)日】2015年1月31日