一種隔熱材料的加工方法、隔熱材料及電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及隔熱材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種隔熱材料的加工方法及隔熱材料。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的快速發(fā)展，電子設(shè)備能夠同時(shí)并行運(yùn)行多項(xiàng)任務(wù)，在電子設(shè)備同時(shí)并行運(yùn)行多項(xiàng)任務(wù)的過(guò)程中，電子設(shè)備會(huì)散發(fā)出很多熱量。以筆記本電腦為例，筆記本電腦能夠同時(shí)播放音樂(lè)、收發(fā)郵件、編輯文檔等，在筆記本電腦同時(shí)并行運(yùn)行播放音樂(lè)、收發(fā)郵件、編輯文檔等多項(xiàng)任務(wù)的過(guò)程中，筆記本電腦會(huì)散發(fā)出來(lái)很多熱量。
[0003]電子設(shè)備散發(fā)出的很多熱量通常都聚集在電子設(shè)備的殼體內(nèi)部，如果這些熱量沒(méi)有及時(shí)排出電子設(shè)備的殼體，將影響甚至破壞電子設(shè)備的正常運(yùn)行。因此，需要將電子設(shè)備散發(fā)出的很多熱量及時(shí)排出電子設(shè)備的殼體。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的一種解決方案是:在電子設(shè)備的課題內(nèi)部安裝一個(gè)小風(fēng)扇，由小風(fēng)扇對(duì)筆記本電腦進(jìn)行散熱。由于便攜性的要求，纖薄化、輕型化已經(jīng)成為各類(lèi)電子設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)。超薄的機(jī)體使得電子設(shè)備的硬件內(nèi)置空間相當(dāng)有限，因此無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)成為較佳選擇。
[0005]在無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)下，現(xiàn)有技術(shù)的一種解決方案是:將用氣凝膠做出的隔熱材料包裹在電子設(shè)備的殼體上，以實(shí)現(xiàn)給電子設(shè)備散熱。
[0006]但本申請(qǐng)發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)實(shí)施例中發(fā)明技術(shù)方案的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)至少存在如下技術(shù)問(wèn)題:
[0007]—、由于現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度通常為0.5毫米，在電子設(shè)備的硬件內(nèi)置空間相當(dāng)有限的情況下，用氣凝膠做成的隔熱材料卻占據(jù)大比例的設(shè)備空間，嚴(yán)重制約了電子設(shè)備的發(fā)展，所以，存在用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度過(guò)大的技術(shù)問(wèn)題。
[0008]二、由于現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料占據(jù)電子設(shè)備較大的殼體內(nèi)主空腔的內(nèi)置空間，在一定程度上限制了電子設(shè)備外形的設(shè)計(jì)，所以，現(xiàn)有技術(shù)中還存在用氣凝膠做成的隔熱材料限制電子設(shè)備外形設(shè)計(jì)的技術(shù)問(wèn)題。
[0009]三、由于現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度通常為0.5厘米，在制作隔熱材料的過(guò)程中會(huì)使用大量的氣凝膠，而氣凝膠的價(jià)錢(qián)昂貴，所以現(xiàn)有技術(shù)中還存在用氣凝膠做成的隔熱材料成本高的技術(shù)問(wèn)題。
[0010]四、進(jìn)一步的，由于現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料成本高，導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料無(wú)法廣泛使用，所以現(xiàn)有技術(shù)還存在用氣凝膠做成的隔熱材料無(wú)法廣泛使用的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種隔熱材料的加工方法、隔熱材料及電子設(shè)備，解決了現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度過(guò)大的技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了減小用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度的技術(shù)效果。
[0012]第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種隔熱材料的加工方法，包括:
[0013]將濕凝膠噴涂在一載體上，在所述載體上形成濕凝膠層；
[0014]將所述濕凝膠層進(jìn)行干燥處理，以在所述載體上形成氣凝膠層，進(jìn)而獲得所述隔熱材料。
[0015]可選的，所述載體具體為:塑料薄膜，泡棉或片狀殼體。
[0016]可選的，所述氣凝膠層的厚度的取值在I毫米至I微米之間。
[0017]可選的，所述氣凝膠層的絕緣電阻的取值大于等于10ΜΩ。
[0018]第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種隔熱材料，包括:
[0019]一載體；
[0020]氣凝膠層，通過(guò)上述的方法形成在所述載體的表面。
[0021]可選的，所述氣凝膠層的厚度的取值在I毫米至I微米之間。
[0022]可選的，所述氣凝膠層的絕緣電阻的取值大于等于10ΜΩ。
[0023]第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電子設(shè)備，包括:
[0024]一電路板；
[0025]至少一個(gè)發(fā)熱器件，設(shè)置在所述電路板上；
[0026]散熱模塊，所述散熱模塊至少由通過(guò)上述的隔熱材料組成，所述散熱模塊至少貼附在所述電路板的第一面。
[0027]可選的，所述電子設(shè)備還包括:殼體，在所述殼體上貼附有所述氣凝膠層。
[0028]可選的，所述氣凝膠層的厚度的取值在I毫米至I微米之間。
[0029]可選的，所述氣凝膠層的絕緣電阻的取值大于等于10ΜΩ。
[0030]本申請(qǐng)實(shí)施例中提供的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0031]一、由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，提供了一種隔熱材料的加工方法，該方法通過(guò)將濕凝膠噴涂在一載體上，在該載體上形成濕凝膠層，再將該濕凝膠層進(jìn)行干燥處理，以在該載體上形成氣凝膠層，進(jìn)而獲得隔熱材料，所以通過(guò)該方法獲得的氣凝膠層的厚度在I毫米至I微米之間，因而通過(guò)該方法獲得的隔熱材料的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料的0.5厘米的厚度，所以解決了現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度過(guò)大的技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了減小用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度的技術(shù)效果。
[0032]二、由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，提供了一種隔熱材料，該隔熱材料的氣凝膠層的厚度在I毫米至I微米之間，因而該隔熱材料的厚度能夠占據(jù)電子設(shè)備較小的殼體內(nèi)主空腔的內(nèi)置空間，所以解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的用氣凝膠做成的隔熱材料限制電子設(shè)備外形設(shè)計(jì)的技術(shù)問(wèn)題，有助于電子設(shè)備的纖薄化的外形設(shè)計(jì)。
[0033]三、由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，提供了一種隔熱材料，該隔熱材料的氣凝膠層的厚度在I毫米至I微米之間，所以相比現(xiàn)有技術(shù)而言，使用了較少的氣凝膠制成隔熱材料，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的用氣凝膠做成的隔熱材料成本高的技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了降低使用氣凝膠制作隔熱材料的成本。
[0034]四、由于本實(shí)施例提供的隔熱材料使用了較少的氣凝膠，降低了使用氣凝膠制作隔熱材料的成本，所以解決了先有技術(shù)中存在的用氣凝膠做成的隔熱材料無(wú)法廣泛使用的技術(shù)問(wèn)題，有助于用氣凝膠做成的隔熱材料廣泛使用。
[0035]五、由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備的散熱模塊是由本申請(qǐng)實(shí)施例提供的散熱材料組成的，并且該散熱材料貼附在電子設(shè)備的電路板的第一面上，由于該散熱材料的氣凝膠層同時(shí)具有絕緣和散熱兩個(gè)功效，所以不用在該電路板上貼附絕緣材料之后，再貼附隔熱材料，因而電路板不會(huì)占據(jù)電子設(shè)備很大的空間，有助于電子設(shè)備的的纖薄化的外形設(shè)計(jì)。
[0036]六、由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，提供了一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備的殼體上貼附有本申請(qǐng)實(shí)施例提供的隔熱材料的氣凝膠層，而由于本申請(qǐng)實(shí)施例提供的氣凝膠層的厚度在I毫米至I微米之間，所以相比于現(xiàn)有技術(shù)將較厚的隔熱材料包裹在電子設(shè)備的殼體上，本申請(qǐng)電子設(shè)備的殼體占據(jù)了較少的電子設(shè)備空間，有助于電子設(shè)備的纖薄化的外形設(shè)計(jì)。
【附圖說(shuō)明】
[0037]圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種隔熱材料的加工方法的流程示意圖；
[0038]圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種隔熱材料的剖面圖；
[0039]圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0040]本申請(qǐng)實(shí)施例通過(guò)提供一種隔熱材料的加工方法、隔熱材料及電子設(shè)備，解決了現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度過(guò)大的技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了減小用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度的技術(shù)效果。
[0041]本申請(qǐng)實(shí)施例中，提供了一種隔熱材料的加工方法，該方法通過(guò)將濕凝膠噴涂在一載體上，在該載體上形成濕凝膠層，再將該濕凝膠層進(jìn)行干燥處理，以在該載體上形成氣凝膠層，進(jìn)而獲得隔熱材料。
[0042]可見(jiàn)，由于在本申請(qǐng)實(shí)施例中，通過(guò)對(duì)將濕凝膠噴涂在一載體上，并對(duì)該濕凝膠進(jìn)行干燥處理，得到的氣凝膠的厚度的取值在I毫米至I微米之間，因而獲得的隔熱材料的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料的0.5厘米的厚度，所以解決了現(xiàn)有技術(shù)中用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度過(guò)大的技術(shù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了減小用氣凝膠做成的隔熱材料的厚度的技術(shù)效果。
[0043]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0044]實(shí)施例一
[0045]請(qǐng)參考圖1，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種隔熱材料的加工方法，包括:
[0046]S1:將濕凝膠噴