本發(fā)明涉及芯片加工設(shè)備，尤其是集成電路芯片直背式測試分選機(jī)上料傳送裝置。

背景技術(shù)：

在芯片加工工序中，經(jīng)常需要把已包裝好的集成電路芯片進(jìn)行解包上料，由于集成電路芯片較精密，容易受到外力或靜電損壞，如能在解包上料的過程中，盡可能減少工序環(huán)節(jié)，將有助于降低芯片損壞率，也有利于提升上料效率。

專利CN203382121U中公開了集成電路芯片測試分選系統(tǒng)上料裝置，能直接使用芯片包裝料管來上料，但在該方案上料過程中，芯片姿態(tài)變化較大，使得測試分選工序?qū)π酒_的對位調(diào)整工作量增加，當(dāng)芯片完成測試后重新包裝時(shí)，包裝料管需重新對位以確保芯片在料管內(nèi)的包裝姿態(tài)正確，這就加大了工作量而且容易出錯；而且在該方案中，料管上揚(yáng)動作所需空間很大，有可能與測試分選工序的其它設(shè)備產(chǎn)生干涉而造成設(shè)備安裝難點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提出集成電路芯片直背式測試分選機(jī)上料傳送裝置，能直接把長條形芯片料管作為上料作業(yè)的物料使用，還能使上料過程中芯片的相對姿態(tài)固定，而且在上料過程中料管動作占據(jù)空間較小。

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

集成電路芯片直背式測試分選機(jī)上料傳送裝置，用于把長條形物料料管內(nèi)的芯片傳送至外部工序內(nèi)，并使芯片在進(jìn)入外部工序時(shí)芯片指定面的相對朝向保持不變，所述上料傳送裝置包括儲料機(jī)構(gòu)、推管機(jī)構(gòu)、舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、中間斜軌道、旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)、測試軌道、動力源和工控機(jī)；所述動力源驅(qū)動儲料機(jī)構(gòu)、推管機(jī)構(gòu)、舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)，所述工控機(jī)連接至儲料機(jī)構(gòu)、推管機(jī)構(gòu)、舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)和動力源進(jìn)行控制。

所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與中間斜軌道的始端相鄰，所述中間斜軌道向斜下方延伸至中間斜軌道末端與旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)相鄰，所述旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)在中間斜軌道與測試軌道間往復(fù)擺動。

所述儲料機(jī)構(gòu)包括垂直向的料管滑架和位于料管滑架底部的踢管錯位裝置，所述料管滑架內(nèi)層疊放置物料料管，物料料管一端設(shè)出料管口，料管滑架內(nèi)所有物料料管的出料管口位于料管滑槽的同側(cè)。

所述料管滑架內(nèi)的物料料管經(jīng)踢管錯位裝置、推管機(jī)構(gòu)傳送至舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處；所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)有芯片第一滑道，所述旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)內(nèi)設(shè)有芯片第二滑道，當(dāng)舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)接收物料料管時(shí)，物料料管的料管出口與芯片第一滑道對接，舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)使芯片第一滑道與中間斜軌道相接，物料料管內(nèi)的芯片經(jīng)料管出口、芯片第一滑道滑至中間斜軌道，然后旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)上擺至芯片第二滑道與中間斜軌道對接，當(dāng)中間斜軌道處預(yù)定數(shù)量的芯片滑入旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)內(nèi)后，旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)下擺使芯片第二滑道與測試軌道對接以向測試軌道傳送芯片。

所述中間斜軌道末端與測試軌道始端以弧形擋片相連，當(dāng)旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)在中間斜軌道與測試軌道間往復(fù)擺動且處于運(yùn)動狀態(tài)時(shí)，弧形擋片對芯片第二滑道的開口端遮擋以防止芯片第二滑道內(nèi)的芯片滑出。

所述測試軌道向下延伸，測試軌道末端經(jīng)若干傳輸軌道件連接至測試分選機(jī)的出料口，所述出料口與收料料管管口相接，芯片經(jīng)測試軌道、傳輸軌道件以相同姿態(tài)滑移至收料料管內(nèi)。

所述料管滑架包括兩個垂直設(shè)置的滑架，其中一滑架下部設(shè)有凹陷部，另一滑架下部設(shè)有踢管錯位裝置，當(dāng)踢管錯位裝置出管時(shí)，踢管錯位裝置把料管滑架內(nèi)最下方的物料料管頂至凹陷部處使該物料料管與其它物料料管錯開，工控機(jī)控制推管機(jī)構(gòu)移至凹陷部處承接此物料料管。

所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處設(shè)有敲管機(jī)構(gòu)，當(dāng)舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)接收料管并上翻輸送芯片時(shí)，敲管機(jī)構(gòu)敲擊物料料管使管內(nèi)芯片從物料料管中順暢滑出。

所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處設(shè)有料管固定面和壓臂，當(dāng)舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)接收物料料管時(shí)，推管機(jī)構(gòu)把物料料管推送至料管固定面處，工控機(jī)控制壓臂把物料料管壓在料管固定面上。

所述壓臂處設(shè)有壓臂位置檢測裝置，當(dāng)壓臂下壓以固定物料料管時(shí)，壓臂位置檢測裝置對壓臂位置進(jìn)行檢測以確保壓臂下壓到位。

所述芯片第一滑道、中間斜軌道處均設(shè)有擋塊以控制芯片滑移。

當(dāng)芯片第二滑道內(nèi)載有芯片時(shí)，芯片第二滑道內(nèi)全部芯片的總長小于芯片第二滑道的長度。

本發(fā)明中，所述上料傳送裝置包括儲料機(jī)構(gòu)、推管機(jī)構(gòu)、舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、中間斜軌道、旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)、測試軌道、動力源和工控機(jī)；所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與中間斜軌道的始端相鄰，所述中間斜軌道向斜下方延伸至中間斜軌道末端與旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)相鄰，所述旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)在中間斜軌道與測試軌道間往復(fù)擺動；當(dāng)中間斜軌道處預(yù)定數(shù)量的芯片滑入旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)內(nèi)后，旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)下擺使芯片第二滑道與測試軌道對接以向測試軌道傳送芯片；該設(shè)計(jì)中，由于設(shè)置了旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)，使芯片在從物料料管傳送至測試軌道的過程中會經(jīng)過旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)的姿態(tài)調(diào)整，假設(shè)物料料管內(nèi)芯片朝向料管口的面為A面，則經(jīng)旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)滑入測試軌道的芯片的A面仍會朝向物料料管的料管口一側(cè)，芯片在進(jìn)入測試軌道時(shí)，能與芯片從物料料管管口裝入的姿態(tài)相同，這使得操作人員在對測試分選機(jī)的測試金手指進(jìn)行調(diào)整以適應(yīng)料管內(nèi)芯片時(shí)，能直接以料管內(nèi)的芯片引腳姿態(tài)為參照，易于對照及實(shí)試，即芯片在進(jìn)入測試軌道時(shí)的引腳姿態(tài)也會與料管內(nèi)的姿態(tài)相同，簡化了設(shè)備調(diào)試時(shí)的芯片對照工作。

本發(fā)明中，所述測試軌道向下延伸，測試軌道末端經(jīng)若干傳輸軌道件連接至測試分選機(jī)的出料口，所述出料口與收料料管管口相接，芯片經(jīng)測試軌道、傳輸軌道件以相同姿態(tài)滑移至收料料管內(nèi)；該設(shè)計(jì)使得測試分選機(jī)出料時(shí)的芯片姿態(tài)與原先料管內(nèi)的芯片姿態(tài)相同，即滑入收料料管內(nèi)的芯片A面仍會朝向收料料管的料管管口，操作人員能把舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上已排空芯片的空物料料管直接接在測試分選機(jī)的出料口處，直接作為收料料管來承接已測芯片，無須更改物料料管的姿態(tài)，節(jié)約了工時(shí)，而且不易出錯。

本發(fā)明中，所述芯片第一滑道、中間斜軌道處均設(shè)有擋塊以控制芯片滑移；當(dāng)芯片第二滑道內(nèi)載有芯片時(shí)，芯片第二滑道內(nèi)全部芯片的總長小于芯片第二滑道的長度；該設(shè)計(jì)使得旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)內(nèi)只承接預(yù)定數(shù)量的芯片，而且旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)在上下擺動時(shí)，芯片能在芯片第二滑道內(nèi)滑移，有效避免芯片卡在旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)內(nèi)，降低故障率。

本發(fā)明中，以不易卡料的旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)把中間斜軌道內(nèi)的芯片轉(zhuǎn)移至測試軌道中，使芯片傳送路徑有轉(zhuǎn)折結(jié)構(gòu)，舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)只需上揚(yáng)一個小角度就能把芯片從料管導(dǎo)出，料管在上料過程中的上揚(yáng)動作較小，從而減小了空間占用，不僅能防止上料動作與其它設(shè)備間產(chǎn)生干涉，而且也避免上料動作過多地占用測試分選機(jī)的內(nèi)部空間，對設(shè)備的改進(jìn)和優(yōu)化有利。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)的說明：

附圖1是本發(fā)明的局部示意圖；

附圖2是本發(fā)明儲料機(jī)構(gòu)和推管機(jī)構(gòu)處的局部放大示意圖；

附圖3是本發(fā)明舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、中間斜軌道和旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)處的局部放大示意圖；

附圖4是本發(fā)明的旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)處的局部放大示意圖；

附圖5是本發(fā)明所述測試分選機(jī)的整機(jī)示意圖；

圖中：1-儲料機(jī)構(gòu)；2-推管機(jī)構(gòu)；3-舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；4-中間斜軌道；5-旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)；6-測試軌道；7-弧形擋片；8-物料料管；9-料管滑架；10-凹陷部；11-料管固定面；12-壓臂；13-芯片；14-芯片A面；15-收料料管。

具體實(shí)施方式

如圖1、2、3、4、5所示，集成電路芯片直背式測試分選機(jī)上料傳送裝置，用于把長條形物料料管內(nèi)的芯片傳送至外部工序內(nèi)，并使芯片在進(jìn)入外部工序時(shí)芯片指定面的相對朝向保持不變，此實(shí)施例設(shè)定物料料管內(nèi)芯片朝向料管口的面為A面，所述上料傳送裝置包括儲料機(jī)構(gòu)1、推管機(jī)構(gòu)2、舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3、中間斜軌道4、旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)5、測試軌道6、動力源和工控機(jī)；所述動力源驅(qū)動儲料機(jī)構(gòu)1、推管機(jī)構(gòu)2、舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3和旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)5，所述工控機(jī)連接至儲料機(jī)構(gòu)、推管機(jī)構(gòu)、舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)和動力源進(jìn)行控制。

所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3與中間斜軌道4的始端相鄰，所述中間斜軌道4向斜下方延伸至中間斜軌道4末端與旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)5相鄰，所述旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)5在中間斜軌道4與測試軌道6間往復(fù)擺動。

所述儲料機(jī)構(gòu)包括垂直向的料管滑架9和位于料管滑架9底部的踢管錯位裝置，所述料管滑架9內(nèi)層疊放置物料料管8，物料料管8一端設(shè)出料管口，料管滑架9內(nèi)所有物料料管8的出料管口位于料管滑槽的同側(cè)，物料料管8內(nèi)芯片朝向料管口的面為A面14，同一物料料管內(nèi)各芯片的A面14均位于同一側(cè)。

所述料管滑架9內(nèi)的物料料管8經(jīng)踢管錯位裝置、推管機(jī)構(gòu)2傳送至舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3處；所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3內(nèi)設(shè)有芯片第一滑道，所述旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)5內(nèi)設(shè)有芯片第二滑道，當(dāng)舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3接收物料料管8時(shí)，物料料管8的料管出口與芯片第一滑道對接，舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3翻轉(zhuǎn)使芯片第一滑道與中間斜軌道4相接，物料料管8內(nèi)的芯片13經(jīng)料管出口、芯片第一滑道滑至中間斜軌道4，然后旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)5上擺至芯片第二滑道與中間斜軌道4對接，當(dāng)中間斜軌道處預(yù)定數(shù)量的芯片13滑入旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)內(nèi)后，旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)5下擺使芯片第二滑道與測試軌道6對接以向測試軌道傳送芯片，使經(jīng)旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)滑入測試軌道的芯片的A面仍朝向物料料管的料管口一側(cè)。

所述中間斜軌道4末端與測試軌道6始端以弧形擋片7相連，當(dāng)旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)在中間斜軌道與測試軌道間往復(fù)擺動且處于運(yùn)動狀態(tài)時(shí)，弧形擋片7對芯片第二滑道的開口端遮擋以防止芯片第二滑道內(nèi)的芯片滑出。

所述測試軌道6向下延伸，測試軌道6末端經(jīng)若干傳輸軌道件連接至測試分選機(jī)的出料口，所述出料口與收料料管15管口相接，芯片經(jīng)測試軌道、傳輸軌道件以相同姿態(tài)滑移至收料料管15內(nèi)，滑入收料料管15內(nèi)的芯片A面朝向收料料管15的料管管口。

所述料管滑架包括兩個垂直設(shè)置的滑架，其中一滑架下部設(shè)有凹陷部10，另一滑架下部設(shè)有踢管錯位裝置，當(dāng)踢管錯位裝置出管時(shí)，踢管錯位裝置把料管滑架內(nèi)最下方的物料料管頂至凹陷部處使該物料料管與其它物料料管錯開，工控機(jī)控制推管機(jī)構(gòu)2移至凹陷部10處承接此物料料管。

所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3處設(shè)有敲管機(jī)構(gòu)，當(dāng)舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)接收料管并上翻輸送芯片時(shí)，敲管機(jī)構(gòu)敲擊物料料管使管內(nèi)芯片從物料料管中順暢滑出。

所述舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處設(shè)有料管固定面11和壓臂12，當(dāng)舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)接收物料料管8時(shí)，推管機(jī)構(gòu)把物料料管推送至料管固定面11處，工控機(jī)控制壓臂12把物料料管8壓在料管固定面11上。

所述壓臂處設(shè)有壓臂位置檢測裝置，當(dāng)壓臂下壓以固定物料料管時(shí)，壓臂位置檢測裝置對壓臂位置進(jìn)行檢測以確保壓臂下壓到位。

所述芯片第一滑道、中間斜軌道處均設(shè)有擋塊以控制芯片滑移。

當(dāng)芯片第二滑道內(nèi)載有芯片13時(shí)，芯片第二滑道內(nèi)全部芯片13的總長小于芯片第二滑道的長度。

實(shí)施例：

操作人員把物料料管的一端打開，把物料料管層疊放置于儲料機(jī)構(gòu)中，并使料管打開端位于儲料機(jī)構(gòu)的同一側(cè)，踢管錯位裝置把料管滑架內(nèi)最下方的物料料管頂至凹陷部處使該物料料管與其它物料料管錯開，工控機(jī)控制推管機(jī)構(gòu)2移至凹陷部10處承接此物料料管；推管機(jī)構(gòu)2把物料料管送至舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)處；當(dāng)舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3接收物料料管8時(shí)，物料料管8的料管口與芯片第一滑道對接，然后舉管翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)3翻轉(zhuǎn)使芯片第一滑道與中間斜軌道4相接，物料料管8內(nèi)的芯片13經(jīng)料管口、芯片第一滑道滑至中間斜軌道4，工控機(jī)控制旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)5上擺至芯片第二滑道與中間斜軌道4對接，當(dāng)中間斜軌道處預(yù)定數(shù)量的芯片13滑入旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)內(nèi)后，旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)5下擺使芯片第二滑道與測試軌道6對接以向測試軌道傳送芯片，使經(jīng)旋轉(zhuǎn)上料機(jī)構(gòu)滑入測試軌道的芯片的A面仍朝向物料料管的料管口一側(cè)。

操作人員把排空的物料料管按原姿態(tài)直接插置于測試分選機(jī)出料口作為收料料管使用，收料料管的管口與測試分選機(jī)出料口對接。

芯片在測試軌道內(nèi)滑移并接受測試，芯片在測試、滑移過程中的姿態(tài)不變，已測芯片經(jīng)測試軌道、傳輸軌道件以相同姿態(tài)滑移至測試分選機(jī)出料口，再進(jìn)入收料料管，芯片從上料至收料的過程中，芯片A面始終朝向料管已打開的的料管口端，使得上料時(shí)的物料料管可以按原姿態(tài)直接作為收料料管使用。