本發(fā)明涉及一種分選機(jī)，特別涉及一種分選機(jī)控制電路及分選方法。

背景技術(shù)：

隨著當(dāng)今手機(jī)市場(chǎng)體積不斷縮小、厚度不斷變薄、功能不斷增加，用于手機(jī)上的各類(lèi)元器件的研發(fā)都朝著集成化、功能大的方向發(fā)展，需要依賴先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)、材料技術(shù)，特別是Mems技術(shù)等來(lái)實(shí)現(xiàn)這一系列的目標(biāo)。設(shè)計(jì)技術(shù)、材料技術(shù)，特別是Mems技術(shù)的發(fā)展使貼片元器件及模塊的研發(fā)提高到了一個(gè)新的水平，利用微電子機(jī)械加工技術(shù)將微米級(jí)的敏感元件、信號(hào)處理器、數(shù)據(jù)處理裝置集成在同一芯片上已逐漸成為芯片設(shè)計(jì)的主流發(fā)展技術(shù)。

針對(duì)現(xiàn)有的雙向?qū)ΨQ(chēng)型器件，原則上不需要判別極性， 但由于當(dāng)前手機(jī)產(chǎn)品的性能及精度越來(lái)越高，對(duì)元器件的精度要求也不斷提高，對(duì)器件電參數(shù)的一致性要求越來(lái)越精準(zhǔn)。

現(xiàn)有一些貼片雙向集成穩(wěn)壓器件為互為對(duì)稱(chēng)的極性，常裝配于精密控制電路中；其穩(wěn)壓值常在一定的范圍之間。因此同一個(gè)產(chǎn)品的正反向電壓在一定的范圍之間，但不完全一樣；比如，現(xiàn)有技術(shù)中的有一款貼片雙向集成穩(wěn)壓器件202D4-323，封裝制式為SOD-323，裝配于手機(jī)充電穩(wěn)壓線路中，實(shí)現(xiàn)雙向穩(wěn)壓的功能，此款集成器件的穩(wěn)壓值在4.8—6.1V之間，即正向6.1V，反向4.8V，現(xiàn)有的分選機(jī)在進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，只能將啟動(dòng)電壓設(shè)定在3V左右（正常器件的正向壓降不會(huì)超過(guò)3V），那么測(cè)試該器件將無(wú)法判別方向，只能隨機(jī)通過(guò)，隨著使用線路板精度的不斷提高以及對(duì)器件性能的充分利用，對(duì)器件正反向電壓的一致性要求越來(lái)越高，一側(cè)電壓越高，承受的浪涌電流就越小，因此在后期的使用過(guò)程中會(huì)存在較大的安全隱患。如果控制好承受浪涌電流的一側(cè)的電壓值，將會(huì)對(duì)提高整個(gè)產(chǎn)品的抗浪涌能力起到很大的作用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種雙向?qū)ΨQ(chēng)型集成器件分選機(jī)控制電路及分選方法，保證測(cè)試成品的正反向電壓的一致性，提高集成器件使用的精度和可靠性。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種雙向?qū)ΨQ(chēng)型集成器件分選機(jī)控制電路，包括：

電源電路：為整個(gè)控制電路提供驅(qū)動(dòng)電源；

采樣電路：用以采集待測(cè)集成器件的檢測(cè)電壓；

比較電路：用以將采樣電路采集到的檢測(cè)電源與設(shè)定電壓進(jìn)行比較，并輸出電平信號(hào)；

整形電路：用以將比較電路輸出的電平信號(hào)進(jìn)行整形，并根據(jù)需要實(shí)現(xiàn)高低電平的轉(zhuǎn)換；

輸出控制電路：根據(jù)整形電路輸出的電平信號(hào)控制分選機(jī)上的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)動(dòng)作，將旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上的待測(cè)集成器件旋轉(zhuǎn)180°；

所述采樣電路的信號(hào)輸出端與比較電路的信號(hào)輸入端相連，所述比較電路的信號(hào)輸出端與整形電路的信號(hào)輸入端相連，所述整形電路的信號(hào)輸出端與輸出控制電路的信號(hào)輸入端相連。

一種雙向?qū)ΨQ(chēng)型集成器件分選方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1）將待檢測(cè)的集成器件放置在分選機(jī)旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，并將其接入采樣電路；

步驟2）采樣電路將采集到的電壓數(shù)據(jù)發(fā)送給比較電路，若采集到的電壓信號(hào)在設(shè)定范圍內(nèi)，則將電壓信號(hào)比較，若電壓信號(hào)不在設(shè)定范圍內(nèi)，則不再進(jìn)行電壓比較，并將該集成器件歸類(lèi)為不合格產(chǎn)品；

步驟3）比較電路將檢測(cè)到的電壓數(shù)據(jù)與設(shè)定的電壓數(shù)據(jù)值進(jìn)行比較，并將比較的結(jié)果轉(zhuǎn)換為高低電平信號(hào)發(fā)送給整形電路；

步驟4）整形電路將高低電平信號(hào)進(jìn)行整形，并將處理后后的方波信號(hào)發(fā)送給輸出控制電路；

步驟5）輸出控制電路根據(jù)接收到的方波信號(hào)輸出控制信號(hào)，以控制旋轉(zhuǎn)臺(tái)是否做180°旋轉(zhuǎn)；

步驟6）將集成器件進(jìn)行電參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)并進(jìn)行激光印字。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步限定，所述采樣電路包括檢測(cè)端子A和檢測(cè)端子B，所述檢測(cè)端子A串接可調(diào)電阻R2、電阻R1后接電源端，檢測(cè)端子B接地，檢測(cè)端子A與可調(diào)電阻R2之間的電極點(diǎn)經(jīng)電阻R3接地。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步限定，所述比較電路包括比較器IC1、電阻R4、電阻R5、電阻R6、可調(diào)電阻R7以及電阻R8，所述電阻R4、電阻R5、電阻R6、可調(diào)電阻R7串接后一端接電源，另一端接地，所述比較器IC1的輸入端一端接采樣電路的輸出端，比較器IC1的輸入端另一端接電阻R5與電阻R6之間的電極點(diǎn)，比較器IC1的輸出端經(jīng)電阻R8接電源。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步限定，所述整形電路包括數(shù)字集成芯片CD4011、電阻R9、電阻R10以及電阻R11，所述數(shù)字集成芯片的1、2腳并聯(lián)后接比較電路的輸出端，數(shù)字集成芯片的5、6腳并聯(lián)后接3腳，數(shù)字集成芯片的8、9腳并聯(lián)后接4腳，3腳與5、6腳之間的電極點(diǎn)經(jīng)電阻R9接地，4腳與8、9腳之間的電極點(diǎn)經(jīng)電阻R10接地，10腳經(jīng)電阻R11接地，所述整形電路內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)輸出端，第一輸出端接4腳與8、9腳之間的電極點(diǎn)，第二輸出端接10腳。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步限定，所述輸出控制電路包括兩路光耦電路，第一光耦電路的發(fā)光器輸入正極接電源，輸入負(fù)極經(jīng)電阻R12接第一輸出端；第一光耦電路的受光器輸出正極接輸出端子C，輸出負(fù)極經(jīng)二極管D1接輸出端子D；所述第二光耦電路的發(fā)光器輸入正極接電源，輸入負(fù)極經(jīng)電阻R13接第二輸出端，第二光耦電路的受光器輸出正極接輸出端子D，輸出負(fù)極經(jīng)二極管D2接輸出端子C。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步限定，所述第一光耦電路的發(fā)光器輸入正極與電源之間串接有第一發(fā)光二極管LBD1，所述第二光耦電路的發(fā)光器輸入正極與電源之間串接有第二發(fā)光二極管LBD2。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于，通過(guò)使用本發(fā)明對(duì)集成器件進(jìn)行檢測(cè)分選，對(duì)雙向?qū)ΨQ(chēng)集成器件的極性進(jìn)行精準(zhǔn)判別，保證了測(cè)試成品的正反向電壓的一致性，提高集成器件使用的精度，在保證芯片外觀尺寸一定的前提下，將該產(chǎn)品的電性能力充分釋放出來(lái)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明電路原理圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所述的一種雙向?qū)ΨQ(chēng)型集成器件分選機(jī)控制電路，包括：

電源電路：為整個(gè)控制電路提供驅(qū)動(dòng)電源，該電路將220V交流電源轉(zhuǎn)化成+12V直流電源；

采樣電路：用以采集待測(cè)集成器件的檢測(cè)電壓，采樣電路包括檢測(cè)端子A和檢測(cè)端子B，檢測(cè)端子A串接可調(diào)電阻R2、電阻R1后接電源端，檢測(cè)端子B接地，檢測(cè)端子A與可調(diào)電阻R2之間的電極點(diǎn)經(jīng)電阻R3接地；

比較電路：用以將采樣電路采集到的檢測(cè)電源與設(shè)定電壓進(jìn)行比較，并輸出電平信號(hào)，比較電路包括比較器IC1、電阻R4、電阻R5、電阻R6、可調(diào)電阻R7以及電阻R8，電阻R4、電阻R5、電阻R6、可調(diào)電阻R7串接后一端接電源，另一端接地，比較器IC1的輸入端2腳接檢測(cè)端子A，比較器IC1的輸入端3腳接電阻R5與電阻R6之間的電極點(diǎn)，比較器IC1的輸出端經(jīng)電阻R8接電源；

整形電路：用以將比較電路輸出的電平信號(hào)進(jìn)行整形，并根據(jù)需要實(shí)現(xiàn)高低電平的轉(zhuǎn)換，整形電路包括數(shù)字集成芯片CD4011、電阻R9、電阻R10以及電阻R11，數(shù)字集成芯片的1、2腳并聯(lián)后接比較電路的輸出端，數(shù)字集成芯片的5、6腳并聯(lián)后接3腳，數(shù)字集成芯片的8、9腳并聯(lián)后接4腳，3腳與5、6腳之間的電極點(diǎn)經(jīng)電阻R9接地，4腳與8、9腳之間的電極點(diǎn)經(jīng)電阻R10接地，10腳經(jīng)電阻R11接地，整形電路內(nèi)設(shè)置有兩個(gè)輸出端，第一輸出端接4腳與8、9腳之間的電極點(diǎn)，第二輸出端接10腳；

輸出控制電路：根據(jù)整形電路輸出的電平信號(hào)控制分選機(jī)上的旋轉(zhuǎn)平臺(tái)動(dòng)作，將旋轉(zhuǎn)平臺(tái)上的待測(cè)集成器件旋轉(zhuǎn)180°，輸出控制電路包括兩路光耦電路，第一光耦電路的發(fā)光器輸入正極接電源，輸入負(fù)極經(jīng)電阻R12接第一輸出端；第一光耦電路的受光器輸出正極接輸出端子C，輸出負(fù)極經(jīng)二極管D1接輸出端子D；第二光耦電路的發(fā)光器輸入正極接電源，輸入負(fù)極經(jīng)電阻R13接第二輸出端，第二光耦電路的受光器輸出正極接輸出端子D，輸出負(fù)極經(jīng)二極管D2接輸出端子C；

采樣電路的信號(hào)輸出端與比較電路的信號(hào)輸入端相連，比較電路的信號(hào)輸出端與整形電路的信號(hào)輸入端相連，整形電路的信號(hào)輸出端與輸出控制電路的信號(hào)輸入端相連。

本實(shí)施例以貼片雙向集成穩(wěn)壓器件202D4-323分選為例，此款集成器件的穩(wěn)壓值在4.8-6.1V之間；

分選時(shí)，將芯片放置在分選機(jī)旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，并將其接入采樣電路的檢測(cè)端子A、檢測(cè)端子B，調(diào)節(jié)可調(diào)電阻R2的阻值，使得流經(jīng)芯片的電流達(dá)到某一數(shù)值，采樣電路與待測(cè)芯片組成的回路在檢測(cè)端子A產(chǎn)生一電壓供比較電路使用；采樣電路將采集到的電壓數(shù)據(jù)發(fā)送給比較電路，用設(shè)定的基準(zhǔn)電壓進(jìn)行比較，將高于和低于基準(zhǔn)電壓進(jìn)行判別，按照客戶需要的要求進(jìn)行極性方向的排列，然后激光印字，這樣客戶就能使用到正反向電壓相對(duì)一致的產(chǎn)品。（若采集到的電壓信號(hào)在設(shè)定范圍內(nèi)，則將電壓信號(hào)比較，若電壓信號(hào)不在設(shè)定范圍內(nèi)，則不再進(jìn)行電壓比較，并將該集成器件歸類(lèi)為不合格產(chǎn)品）這里默認(rèn)待測(cè)芯片都處于設(shè)定范圍內(nèi)；比較電路將檢測(cè)到的電壓數(shù)據(jù)與設(shè)定的電壓數(shù)據(jù)值進(jìn)行比較，并將比較的結(jié)果轉(zhuǎn)換為高低電平信號(hào)發(fā)送給整形電路，電阻R4、電阻R5、電阻R6、可調(diào)電阻R7組成分壓回路，根據(jù)被測(cè)芯片的正反向擊穿電壓（4.8V、6.1V）調(diào)節(jié)R7，使得比較器IC1的3腳基準(zhǔn)電壓在4.8-6.1V之間，與檢測(cè)端子A點(diǎn)的電壓進(jìn)行比較，若檢測(cè)端子A的電壓低于基準(zhǔn)電壓，則輸出低電平，經(jīng)整形電路第一輸出端輸出低電平，第二輸出端輸出高電平，此時(shí)第一光耦電路的發(fā)光器工作，第一光耦電路的受光器導(dǎo)通，第二光耦電路的發(fā)光器不工作，此時(shí)，輸出端子C到輸出端子D導(dǎo)通，控制旋轉(zhuǎn)臺(tái)做180旋轉(zhuǎn)動(dòng)作，并將該芯片送至下一工位進(jìn)行電參數(shù)檢測(cè)以及激光印字；若檢測(cè)端子A的電壓高于基準(zhǔn)電壓，則輸出高電平，經(jīng)整形電路第一輸出端輸出高電平，第二輸出端輸出低電平，此時(shí)第一光耦電路的發(fā)光器不工作，第二光耦電路的發(fā)光器工作，第二光耦電路的受光器導(dǎo)通，此時(shí)，輸出端子D到輸出端子C導(dǎo)通，控制旋轉(zhuǎn)臺(tái)不動(dòng)作，并將芯片送至下一工位進(jìn)行電參數(shù)檢測(cè)以及激光印字。

本發(fā)明利用雙向集成器件正反向不同穩(wěn)壓值的特點(diǎn)，將集成器件的極性進(jìn)行判斷并激光印字，使得集成器件可根據(jù)需要調(diào)節(jié)穩(wěn)壓值合適的極性進(jìn)行工作，提高集成器件使用的精度和可靠性。

本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施例，如可根據(jù)需要選取低穩(wěn)壓值環(huán)境工作或高穩(wěn)壓值環(huán)境工作，在本發(fā)明公開(kāi)的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域的技術(shù)人員根據(jù)所公開(kāi)的技術(shù)內(nèi)容，不需要?jiǎng)?chuàng)造性的勞動(dòng)就可以對(duì)其中的一些技術(shù)特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。