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      一種芯片測(cè)試篩選設(shè)備的制作方法

      文檔序號(hào):40442209發(fā)布日期:2024-12-24 15:16閱讀:12來(lái)源:國(guó)知局
      一種芯片測(cè)試篩選設(shè)備的制作方法

      本發(fā)明涉及芯片測(cè)試相關(guān),具體為一種芯片測(cè)試篩選設(shè)備。


      背景技術(shù):

      1、芯片尺寸測(cè)試是一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié),它確保了芯片的尺寸精度和質(zhì)量,通過(guò)芯片測(cè)試,首先可以對(duì)芯片的性能和可靠性進(jìn)行保證,通過(guò)通過(guò)對(duì)尺寸的測(cè)試,還可以有助于檢測(cè)和預(yù)防制造過(guò)程中的缺陷,確保芯片符合設(shè)計(jì)規(guī)格,滿足客戶和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并且精確的尺寸控制可以減少制造過(guò)程中的廢品率,提高良品率,故而在芯片批量制造完成后,必須要通過(guò)篩選設(shè)備來(lái)進(jìn)行芯片的測(cè)試工作,現(xiàn)有市場(chǎng)上的測(cè)試設(shè)備,在進(jìn)行測(cè)試的時(shí)候,僅僅通過(guò)將芯片大量的放置在傳送機(jī)構(gòu)的上方進(jìn)行傳送,之后,使得芯片到達(dá)三維掃描測(cè)試主體的底部進(jìn)行測(cè)試工作;

      2、經(jīng)檢索,申請(qǐng)?zhí)枮?02222011607.2一種芯片測(cè)試篩選平臺(tái),涉及芯片生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,包括輸送設(shè)備和三維掃描設(shè)備,所述輸送設(shè)備前端一側(cè)設(shè)置有篩選架,所述三維掃描設(shè)備安裝于篩選架上,且所述篩選架內(nèi)設(shè)置有撥條塊。本發(fā)明設(shè)置的芯片測(cè)試篩選平臺(tái),設(shè)置三維掃描設(shè)備,先對(duì)外形進(jìn)行掃描,若發(fā)現(xiàn)芯片外部已損壞,直接剔除,減輕后續(xù)芯片功能以及性能的測(cè)試壓力,同時(shí)減去包裝的成本,設(shè)置的篩選平臺(tái),通過(guò)輸送設(shè)備進(jìn)行芯片輸送,在輸送過(guò)程中,傳動(dòng)前側(cè)上芯片結(jié)構(gòu),將待測(cè)定的芯片依次輸送經(jīng)過(guò)掃描設(shè)備,無(wú)需測(cè)試人員手動(dòng)上芯片和分類,極大提高了篩選效率;

      3、但是上述的篩選裝置,在芯片批量到達(dá)傳送機(jī)構(gòu)上方的時(shí)候,均是批量的進(jìn)行芯片的放置工作,而在批量的芯片到達(dá)傳送機(jī)構(gòu)上的時(shí)候,不能對(duì)芯片進(jìn)行整理的排列工作,故而也就導(dǎo)致在通過(guò)三維掃描測(cè)試主體下方進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)芯片檢測(cè)不全面,以及通過(guò)外界的撥動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行芯片收集的時(shí)候,會(huì)出現(xiàn)收集誤差大的現(xiàn)象發(fā)生。


      技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

      1、本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測(cè)試篩選設(shè)備,以解決上述背景技術(shù)提出的目前市場(chǎng)上的篩選裝置,在芯片批量到達(dá)傳送機(jī)構(gòu)上方的時(shí)候,均是批量的進(jìn)行芯片的放置工作,而在批量的芯片到達(dá)傳送機(jī)構(gòu)上的時(shí)候,不能對(duì)芯片進(jìn)行整理的排列工作,故而也就導(dǎo)致在通過(guò)三維掃描測(cè)試主體下方進(jìn)行檢測(cè)的時(shí)候,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)芯片檢測(cè)不全面,以及通過(guò)外界的撥動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行芯片收集的時(shí)候,會(huì)出現(xiàn)收集誤差大的問(wèn)題。

      2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種芯片測(cè)試篩選設(shè)備,包括支撐座,其呈矩形結(jié)構(gòu)設(shè)置,在其頂端設(shè)置有通過(guò)支撐架連接的儲(chǔ)存主體,用于進(jìn)行芯片的儲(chǔ)存堆積工作;

      3、輸送主體,其設(shè)置在儲(chǔ)存主體的底部,用于對(duì)儲(chǔ)存主體內(nèi)部下落的芯片進(jìn)行輸送工作;

      4、三維掃描測(cè)試主體,其設(shè)置在輸送主體的上方,用于對(duì)輸送主體上輸送的芯片進(jìn)行測(cè)試工作;

      5、篩選主體,其設(shè)置在三維掃描測(cè)試主體的外側(cè)位置,用于對(duì)三維掃描測(cè)試主體掃描后的芯片進(jìn)行挑選工作;

      6、還包括;

      7、旋轉(zhuǎn)梳理輥,其設(shè)置在儲(chǔ)存主體的內(nèi)部,用于對(duì)儲(chǔ)存主體內(nèi)部的大量芯片進(jìn)行梳理工作,保證大量堆積的芯片可以梳理后整齊的到達(dá)輸送主體的上方進(jìn)行輸送測(cè)試工作。

      8、優(yōu)選的,所述儲(chǔ)存主體呈圓柱形結(jié)構(gòu),且其外部被支撐架進(jìn)行支撐限位,并且儲(chǔ)存主體的外側(cè)還設(shè)置有旋轉(zhuǎn)電機(jī),且其頂端與旋轉(zhuǎn)梳理輥的外側(cè)進(jìn)行連接。

      9、優(yōu)選的,所述儲(chǔ)存主體的上方頂端開(kāi)設(shè)有預(yù)留口,用于批量的芯片的下落工作,在所述儲(chǔ)存主體的外側(cè)還設(shè)置有下料槽口,且下料槽口的內(nèi)部設(shè)置有初始呈傾斜狀態(tài)的導(dǎo)料機(jī)構(gòu),用于對(duì)儲(chǔ)存主體內(nèi)部的芯片進(jìn)行導(dǎo)料工作。

      10、優(yōu)選的,所述導(dǎo)料機(jī)構(gòu)包括固定軸、扭簧、導(dǎo)料板和導(dǎo)料槽,所述固定軸的兩側(cè)固定在下料槽口的內(nèi)側(cè),且其外側(cè)設(shè)置有扭簧和導(dǎo)料板相連接,所述導(dǎo)料板的表面等間距的設(shè)置有導(dǎo)料槽,且導(dǎo)料槽的內(nèi)側(cè)為光滑表面。

      11、優(yōu)選的,所述輸送主體的一側(cè)頂端設(shè)置在導(dǎo)料機(jī)構(gòu)的內(nèi)側(cè)底部,且其包括固定桿、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、旋轉(zhuǎn)輥和輸送帶,所述固定桿設(shè)置有4個(gè),且其兩兩對(duì)稱設(shè)置,橫向?qū)ΨQ設(shè)置的2個(gè)固定桿之間設(shè)置有旋轉(zhuǎn)輥,且一個(gè)所述旋轉(zhuǎn)輥的頂端同軸連接有驅(qū)動(dòng)電機(jī),2個(gè)所述旋轉(zhuǎn)輥的外部纏繞有輸送帶,且偏向輸送主體底部的旋轉(zhuǎn)輥的外側(cè)設(shè)置有撥動(dòng)機(jī)構(gòu),用于撥動(dòng)導(dǎo)料機(jī)構(gòu)進(jìn)行晃動(dòng)工作,保證導(dǎo)料機(jī)構(gòu)內(nèi)部的芯片順利下落。

      12、優(yōu)選的,所述輸送帶的表面等間距的設(shè)置有輸送槽,且輸送槽的內(nèi)部也為光滑表面,并且輸送槽的位置與導(dǎo)料槽之間相對(duì)應(yīng)。

      13、優(yōu)選的,所述篩選主體設(shè)置在固定架的底部,且篩選主體包括旋轉(zhuǎn)板?、伺服電機(jī)和吸附機(jī)構(gòu),所述伺服電機(jī)設(shè)置在固定架的頂端中間位置,且伺服電機(jī)的底部與旋轉(zhuǎn)板的中心位置相連接,并且旋轉(zhuǎn)板呈圓形結(jié)構(gòu)。

      14、優(yōu)選的,所述旋轉(zhuǎn)板的偏外側(cè)位置設(shè)置有吸附機(jī)構(gòu),且吸附機(jī)構(gòu)包括控制電機(jī)、旋轉(zhuǎn)軸、旋轉(zhuǎn)桿、伸縮氣缸和吸附盤,所述控制電機(jī)設(shè)置在旋轉(zhuǎn)板的偏外側(cè)位置,且其頂端同軸連接有旋轉(zhuǎn)軸,所述旋轉(zhuǎn)軸軸承貫穿設(shè)置在旋轉(zhuǎn)板的底部,在所述旋轉(zhuǎn)軸的外側(cè)連接有旋轉(zhuǎn)桿,所述旋轉(zhuǎn)桿的頂端偏下方位置安裝有伸縮氣缸,且伸縮氣缸的底部安裝有吸附盤,所述旋轉(zhuǎn)桿的尺寸大于旋轉(zhuǎn)板的長(zhǎng)度的三分之二。

      15、優(yōu)選的,所述撥動(dòng)機(jī)構(gòu)包括固定塊、活動(dòng)塊、復(fù)位彈簧和連接彈簧,所述固定塊的外側(cè)通過(guò)連接彈簧與儲(chǔ)存主體的外側(cè)底部相連接,在所述固定塊的內(nèi)部設(shè)置有凹槽,且凹槽的內(nèi)部通過(guò)復(fù)位彈簧與活動(dòng)塊相連接,所述活動(dòng)塊的頂端與導(dǎo)料機(jī)構(gòu)的底部相接觸;

      16、所述撥動(dòng)機(jī)構(gòu)的底部被旋轉(zhuǎn)凸輪進(jìn)行驅(qū)動(dòng),所述旋轉(zhuǎn)凸輪同軸連接在偏向輸送主體底部的旋轉(zhuǎn)輥的外部?jī)蓚?cè)位置。

      17、優(yōu)選的,所述旋轉(zhuǎn)梳理輥包括4個(gè)等角度分布的抓板,且相鄰的抓板之間的角度為90度,且其連接位置之間呈圓弧形結(jié)構(gòu),所述抓板的頂端與儲(chǔ)存主體的內(nèi)壁相接觸,且其頂端呈弧形結(jié)構(gòu)設(shè)置,在所述抓板的表面均勻的分布有卡合槽,且卡合槽的位置與導(dǎo)料槽的位置相對(duì)應(yīng),所述導(dǎo)料機(jī)構(gòu)初始呈向下傾斜狀態(tài),且其向下傾斜角度為-35°-75°,相鄰的所述卡合槽之間的抓板上設(shè)置有上下貫穿的下落口,用于對(duì)多余未到達(dá)卡合槽內(nèi)部的芯片進(jìn)行下落工作。

      18、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:該芯片測(cè)試篩選設(shè)備;

      19、在儲(chǔ)存主體的內(nèi)部設(shè)置有旋轉(zhuǎn)梳理輥,旋轉(zhuǎn)梳理輥在儲(chǔ)存主體的內(nèi)部進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的時(shí)候,其可以對(duì)儲(chǔ)存主體內(nèi)部堆積的芯片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)翻動(dòng)工作,而在進(jìn)行翻動(dòng)的時(shí)候,由于旋轉(zhuǎn)梳理輥外側(cè)的抓板的表面上均勻的分布有卡合槽,故而其在翻動(dòng)的時(shí)候,會(huì)將芯片卡合到卡合槽的內(nèi)部,隨著抓板的繼續(xù)旋轉(zhuǎn),其便會(huì)使得芯片順著2個(gè)抓板之間的弧形結(jié)構(gòu)到達(dá)導(dǎo)料機(jī)構(gòu)的頂端,之后隨著導(dǎo)料機(jī)構(gòu)下落到達(dá)輸送主體上的輸送槽的內(nèi)部,故而保證芯片可以整齊的到達(dá)輸送主體的上方,被三維掃描測(cè)試主體進(jìn)行測(cè)試工作,故而達(dá)到對(duì)測(cè)試的精準(zhǔn)度進(jìn)行保證的效果;

      20、導(dǎo)料槽、輸送槽和卡合槽之間進(jìn)相互對(duì)應(yīng),且其內(nèi)部均為光滑表面,同時(shí),由于導(dǎo)料機(jī)構(gòu)的底部設(shè)置有撥動(dòng)機(jī)構(gòu),其可以在輸送主體進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的時(shí)候,通過(guò)其外部的旋轉(zhuǎn)凸輪的旋轉(zhuǎn)工作,可以使得撥動(dòng)機(jī)構(gòu)不斷的對(duì)導(dǎo)料機(jī)構(gòu)進(jìn)行撥動(dòng),故而使得處于導(dǎo)料機(jī)構(gòu)內(nèi)部的芯片可以順利的下落,不會(huì)出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象發(fā)生,保證芯片可以進(jìn)行連續(xù)的進(jìn)行測(cè)試工作,使得整個(gè)設(shè)備的工作效率更高;

      21、吸附機(jī)構(gòu)設(shè)置在旋轉(zhuǎn)板的底部,不僅可以隨著旋轉(zhuǎn)板進(jìn)行旋轉(zhuǎn)工作,達(dá)到可以對(duì)輸送主體上任意位置上的芯片均進(jìn)行吸附工作,故而也就可以及時(shí)的對(duì)不合格的芯片進(jìn)行吸附回收工作,由此就可以進(jìn)行精準(zhǔn)的篩選工作,使得整個(gè)設(shè)備的篩選精準(zhǔn)度更高。

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