測試分選機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種對生產(chǎn)的半導(dǎo)體元件進(jìn)行測試時使用的測試分選機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]測試分選機(jī)作為如下的設(shè)備已被眾多的公開文獻(xiàn)所公開。即，將通過預(yù)定的制造工藝而制造的半導(dǎo)體元件從客戶托盤(⑶STOMER TRAY)移動到測試托盤(TEST TRAY)之后，提供支持，以使承載于測試托盤的半導(dǎo)體元件能夠被測試機(jī)(TESTER)同時測試(TEST)，且根據(jù)測試結(jié)果而將半導(dǎo)體元件按等級進(jìn)行分類并從測試托盤移動到客戶托盤。
[0003]如韓國授權(quán)專利10-0801927號等公開的那樣，測試分選機(jī)中具有插入件(INSERT)，該插入件形成有可以使半導(dǎo)體元件以插入的形態(tài)得到安置的安置空間。另外，安置于插入件的安置空間的半導(dǎo)體元件被支撐部分所支撐，該支撐部分與插入件的主體注塑成型為一體。
[0004]另外，由于集成技術(shù)的發(fā)展等原因，半導(dǎo)體元件的大小減小的同時端子的個數(shù)卻在增加。因此，球(BALL)形態(tài)的端子之間的間距以及端子的大小也隨之減少，從而提出半導(dǎo)體元件的端子與測試機(jī)之間的電連接更加精確并穩(wěn)定的必要性。
[0005]于是，提出一種基于韓國公開專利10-2010-0081131號(發(fā)明名稱:分選機(jī)用插入件；以下稱為“現(xiàn)有技術(shù)I”)的技術(shù)。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)I公開了一種將用于支撐半導(dǎo)體元件的支撐部件(索引符號“120”，對應(yīng)于現(xiàn)有技術(shù)I的IC收容部)用與插入件的主體相獨(dú)立地制作的薄膜構(gòu)成的技術(shù)。當(dāng)然，支撐部件上形成有用于將半導(dǎo)體元件的端子電連接于測試機(jī)的連接孔。
[0007]這樣的插入件需要配備用于防止半導(dǎo)體元件的脫離以及用于保持元件狀態(tài)的閂鎖件。
[0008]并且，測試分選機(jī)具有用于將半導(dǎo)體元件供應(yīng)給測試托盤的插入件或者從該插入件回收半導(dǎo)體元件的拾放裝置。通常，在業(yè)界中把用于將半導(dǎo)體元件供應(yīng)給測試托盤的拾放裝置稱為裝載機(jī)，并將用于從測試托盤回收半導(dǎo)體元件的拾放裝置稱為卸載機(jī)。這樣的拾放裝置為了通過吸附而拾取或釋放半導(dǎo)體元件，配備有具有柔軟的吸附部分的多個拾取器(參考韓國公開專利10-2010-0079945號)。
[0009]另外，為了使拾放裝置可將半導(dǎo)體元件供應(yīng)給測試托盤或者從測試托盤回收半導(dǎo)體元件，測試分選機(jī)中具有開放器，該開放器通過操作插入件的閂鎖件而解除閂鎖件的元件保持狀態(tài)。關(guān)于開放器操作閂鎖件的技術(shù)，可參考韓國公開專利10-2009-0102167號(發(fā)明名稱:測試托盤用插入件開放單元及利用此的半導(dǎo)體元件安裝方法；以下稱為“現(xiàn)有技術(shù)2”)或10-2011-121063號(發(fā)明名稱:測試分選機(jī)用開放裝置；以下稱為“現(xiàn)有技術(shù)3”)等。
[0010]然而，在借助于拾放裝置而進(jìn)行作業(yè)時(尤其在進(jìn)行回收作業(yè)時)，半導(dǎo)體元件可能被拾取器加壓。例如，如圖1的(a)所示，在多個拾取器Pl、P2等中，即使一側(cè)的拾取器Pl接觸于半導(dǎo)體元件D，另一側(cè)的拾取器P2也有可能還無法接觸于半導(dǎo)體元件D。因此，考慮到拾取器Pl、P2等的吸附部分a的材質(zhì)柔軟的一點(diǎn)而使拾放裝置稍微再下降，于是如圖1的(b)所示，使得所有拾取器P1、P2等的吸附部分a均接觸于半導(dǎo)體元件D。在此情況下，對應(yīng)于一側(cè)的拾取器Pl的半導(dǎo)體元件D將會受到較強(qiáng)的向下的加壓力。
[0011]關(guān)于這樣的加壓力，如果像現(xiàn)有技術(shù)2那樣，在支撐部件(命名成符號為“517”的“支撐部”)是一體注塑成型于主體(命名成符號為“510”的“殼體”)的堅硬材料構(gòu)成時，則不需要予以考慮。然而對于諸如現(xiàn)有技術(shù)I的情形而言，薄膜形態(tài)的支撐部件的剛性相對弱于注塑物且易于發(fā)生變形，而該支撐部件Illb在加壓的作用下將會如圖1的(c)所示地發(fā)生彎曲或下垂的現(xiàn)象，且隨著這種現(xiàn)象不計其數(shù)地持續(xù)性反復(fù)出現(xiàn)，將會發(fā)生形成于支撐部件Illb的連接孔損壞或支撐部件Illb本身損壞的問題。
[0012]而且，如果像現(xiàn)有技術(shù)3那樣利用防緊貼突起而使插入件與開放盤之間的間距張大，則如上所述的問題將會更加嚴(yán)重。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]本發(fā)明的目的在于提供一種可借助于開放器而防止支撐部件的損壞的技術(shù)。
[0014]為了達(dá)到如上所述的目的，根據(jù)本發(fā)明的測試分選機(jī)包括:測試托盤，配備有多個插入件，所述插入件具有用于保持安置的半導(dǎo)體元件的閂鎖件；拾放裝置，將半導(dǎo)體元件供應(yīng)給所述測試托盤的插入件，或者從所述測試托盤的插入件回收半導(dǎo)體元件，其中供應(yīng)給測試托盤的插入件的半導(dǎo)體元件為測試之前的半導(dǎo)體元件，而從測試托盤的插入件回收的半導(dǎo)體元件為測試之后的半導(dǎo)體元件；開放器，通過操作所述閂鎖件而使所述拾放裝置的作業(yè)能夠進(jìn)行，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體元件的供應(yīng)或回收，所述插入件包括:主體，形成有能夠使供應(yīng)過來的半導(dǎo)體元件插入的插孔；支撐部件，結(jié)合于所述主體，并在所述插孔的下面支撐插入到所述插孔中的半導(dǎo)體元件，且形成有與半導(dǎo)體元件的端子的位置對應(yīng)的連接孔，以使半導(dǎo)體元件的端子能夠電連接于測試機(jī)側(cè)；所述閂鎖件，保持被所述支撐部件所支撐的半導(dǎo)體元件，所述開放器包括:開放盤，位于所述測試托盤的下方，并具有用于操作所述閂鎖件的操作銷；驅(qū)動源，用于使所述開放盤升降，以使所述操作銷操縱所述閂鎖件而使半導(dǎo)體元件能夠供應(yīng)到所述插入件或從所述插入件得到回收，或者是解除所述閂鎖件的操作狀態(tài)；保護(hù)部件，在所述拾放裝置進(jìn)行作業(yè)時保護(hù)所述支撐部件以免受到施加于所述支撐部件的加壓力的影響。
[0015]所述保護(hù)部件具有支撐突起，該支撐突起在所述開放盤上升時與所述支撐部件的底面中的至少一部分形成面接觸而支撐所述支撐部件，且所述支撐突起在豎直線上位于與所述插孔對應(yīng)的位置。
[0016]所述支撐部件的厚度可大于半導(dǎo)體元件的端子的沿上下方向的長度。
[0017]所述支撐部件的厚度可小于半導(dǎo)體元件的端子的沿上下方向的長度，所述支撐突起的上表面在形成有所述連接孔的區(qū)域以外的部分可面接觸于所述支撐部件。
[0018]所述保護(hù)部件具有支撐突起，該支撐突起在所述開放盤上升時靠近所述支撐部件的底面而支撐所述支撐部件，所述支撐部件的底面與所述支撐突起的上表面之間的間距具有小于所述支撐部件的厚度的2倍的范圍。
[0019]所述保護(hù)部件可拆裝地結(jié)合于所述開放盤。
[0020]根據(jù)本發(fā)明，具有如下的技術(shù)效果。
[0021]第一，利用配備于開放器的保護(hù)部件和支撐突起而保護(hù)支撐部件以免其受到來自拾取器的加壓力的影響，因此即使不改變支撐部件的構(gòu)造，也能夠使支撐部件的壽命和插入件的壽命延長。
[0022]第二，保護(hù)部件可與開放盤拆裝，因此只要更換保護(hù)部件即可輕易地應(yīng)對多樣的
τ?: 口廣PR ο
【附圖說明】
[0023]圖1為用于說明現(xiàn)有技術(shù)的參考圖。
[0024]圖2為關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的測試分選機(jī)的示意性平面圖。
[0025]圖3為關(guān)于應(yīng)用于圖2的測試分選機(jī)的插入件的概略的側(cè)面圖。
[0026]圖4為用于將應(yīng)用于圖3的插入件的支撐部件與半導(dǎo)體元件進(jìn)行對照的參考圖。
[0027]圖5和圖6示出圖3的插入件中閂鎖件被操作的狀態(tài)。
[0028]圖7為關(guān)于應(yīng)用于圖2的測試分選機(jī)的第二開放器的示意性立體圖。
[0029]圖8是將圖7的A部分放大的放大圖。
[0030]圖9為關(guān)于應(yīng)用于圖7的第二開放器的保護(hù)部件的示意性立體圖。
[0031]圖10表示圖3的插入件借助于圖7的第二開放器而被操作的狀態(tài)。
[0032]圖11是關(guān)于支撐突起的其他變形例的比較圖。
[0033]圖12表示圖9的保護(hù)部件所配備的支撐突起的上表面可具有的多樣的形態(tài)。
[0034]圖13為用于說明半導(dǎo)體元件的端子與支撐部件的關(guān)系的參考圖。
[0035]圖14為用于說明圖9的保護(hù)部件所配備的支撐突起的作用的參考圖。
[0036]圖15為關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的測試分選機(jī)的主要部位的圖。
[0037]符號說明:
[0038]200:測試分選機(jī)210:測試托盤
[0039]211:插入件211a:主體
[0040]211b:支撐部件211c:閂鎖件
[0041]IH:插孔LH:連接孔
[0042]220:裝載機(jī)230:第一開放器
[0043]280:卸載機(jī)290:第二開放器
[0044]291:開放盤292:驅(qū)動源
[0045]293:保護(hù)部件293b:支撐突起
【具體實(shí)施方式】
[0046]以下，參照【附圖說明】如上所述的根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，為了說明的簡要，盡量省略或縮減重復(fù)的說明。
[0047]<第一實(shí)施例>
[0048]圖2為關(guān)于根據(jù)本發(fā)明的測試分選機(jī)200的示意性平面圖。
[0049]如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的測試分選機(jī)200包括:測試托盤(TEST TRAY) 210,裝載機(jī)(LOADER) 220、第一開放器230、均熱室(SOAK CHAMBER) 240、測試室(TESTCHAMBER) 250、推進(jìn)裝置(PUSHING APPARATUS) 260、退均熱室(DESOAK CHAMBER) 270、卸載機(jī)(UNLOADER) 280以及第二開放器290。
[0050]測試托盤210設(shè)置有可用于安置半導(dǎo)體元件的多個插入件(insert)，并借助于多個移送裝置(未圖示)而沿著預(yù)定的封閉路徑C循環(huán)。
[0051]由圖3的概略的側(cè)面圖可知，設(shè)置于測試托盤210的插入件211包括主體211a、支撐部件211b以及閂鎖件(latch) 211co
[0052]主體211a具有插孔IH，該插孔IH用于使由裝載機(jī)220供應(yīng)過來的半導(dǎo)體元件插入，或者使由卸載機(jī)280回收過去的半導(dǎo)體元件脫離。在這樣的主體211a中形成有一對引導(dǎo)孔GH。
[0053]支撐部件211b為薄膜形態(tài)，其從插孔IH的下面結(jié)合于主體211a。于是，插入于插孔IH中的半導(dǎo)體元件被支撐部件211b所支撐而得以防止朝下方的脫離。另外，如圖4所示，在支撐部件211b中，用于使半導(dǎo)體元件D的端子t電連接于測試機(jī)(TESTER)側(cè)的連接孔LH形成于與半導(dǎo)體元件D的端子t對應(yīng)的位置。
[0054]閂鎖件211c成對配備，并使桿L沿著箭頭方向正反向旋轉(zhuǎn)而保持插入到插孔IH中的半導(dǎo)體元件或者解除保持狀態(tài)。由于存在這樣的閂鎖件211c，因此可以防止半導(dǎo)體元件在外部沖擊作用下向上方脫離，或者可以在測試托盤210豎立的情況下防止半導(dǎo)體元件從插孔IH脫離。
[0055]裝載機(jī)220是一種拾放裝置，其用于將承載于左側(cè)的客戶托盤CT的測試之前的半導(dǎo)體元件供應(yīng)給位于裝載位置(LP !LOADING POSIT1N)的測試托盤210。
[0056]當(dāng)需要進(jìn)行通過裝載機(jī)220而將半導(dǎo)體元件供應(yīng)給測試托盤210的作業(yè)時，第一開放器230通過操作閂鎖件211c而