1.一種大功率LCD芯片封裝保護(hù)材料，其特征在于，通過如下步驟制備：
（1）、在反應(yīng)器中依次加入質(zhì)量比為１∶０．３～１∶１的丙基三甲氧基硅烷、二苯基硅二醇和堿性陰離子交換樹脂Ｄ２９６Ｒ（用量為反應(yīng)物總質(zhì)量１０％）。
2.將恒溫油浴鍋升溫到４０～７０℃，在磁力攪拌下反應(yīng)６～１５ｈ；
（2）、將所得樣品進(jìn)行過濾，除去陰離子交換樹脂Ｄ２９６Ｒ；
（3）、然后在140-160℃下，減壓蒸餾除去低沸物，得到苯基環(huán)氧基有機(jī)硅聚合物；
（4）、在上述得到的苯基環(huán)氧基有機(jī)硅聚合物中加入甲基六氫苯酐為固化劑，三乙胺為促進(jìn)劑，攪拌均勻后真空脫泡后，在電熱恒溫鼓風(fēng)干燥箱進(jìn)行固化制得大功率LCD芯片封裝保護(hù)材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率LCD芯片封裝保護(hù)材料，其特征在于，步驟（4）中所述固化條件為１２０℃／３ｈ。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的大功率LCD芯片封裝保護(hù)材料，其特征在于，步驟（4）中所述固化劑的用量為苯基環(huán)氧基有機(jī)硅聚合物的20-35%，所述促進(jìn)劑的用量為苯基環(huán)氧基有機(jī)硅聚合物的2-8%。