1.內(nèi)插器(301)，尤其用于在元器件載體(110)上裝配垂直混合集成的元器件(100)的內(nèi)插器，包括面狀的載體襯底(310)，該載體襯底具有
·至少一個正面布線平面(320)，在該正面布線平面中構(gòu)造有用于在所述內(nèi)插器(301)上裝配所述元器件(100)的正面連接墊(321)，
·至少一個背面布線平面(330)，在該背面布線平面中構(gòu)造有用于在元器件載體(110)上的裝配的背面連接墊(331)，其中，所述正面連接墊(321)和所述背面連接墊(331)相互錯開地布置，
·用于電連接至所述少一個正面布線平面(320)和所述至少一個背面布線平面(330)的電鍍通孔(340)，和
·應(yīng)力去耦結(jié)構(gòu)，該應(yīng)力去耦結(jié)構(gòu)構(gòu)造在所述載體襯底(310)中，
其特征在于，所述載體襯底(310)包括至少一個邊緣區(qū)段(360)和至少一個中間區(qū)段(350)，它們通過所述應(yīng)力去耦結(jié)構(gòu)(371)至少很大程度地機械去耦，并且，用于裝配所述元器件(100)的所述正面連接墊(321)僅布置在所述中間區(qū)段(350)上，而用于在元器件載體(110)上的裝配的所述背面連接墊(331)僅布置在所述邊緣區(qū)段(360)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)插器(301；302)，其特征在于，所述應(yīng)力去耦結(jié)構(gòu)包括溝槽結(jié)構(gòu)(371；372)，該溝槽結(jié)構(gòu)包括在所述載體襯底(310)的正面和/或背面中的一個溝槽或多個基本平行延伸的溝槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)插器(303)，其特征在于，所述應(yīng)力去耦結(jié)構(gòu)包括具有一個或多個縫槽的縫槽結(jié)構(gòu)(373)，這些封口在所述載體襯底(310)的整個厚度上從所述載體襯底的正面一直向所述載體襯底的背面延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)插器(303)，其特征在于，所述縫槽結(jié)構(gòu)包括一個或多個基本平行延伸的縫槽(373)列，其中，平行延伸的列的所述縫槽相互錯開地布置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的內(nèi)插器(304)，其特征在于，所述應(yīng)力去耦結(jié)構(gòu)包括至少一彈簧元件(374)，該彈簧元件在所述載體襯底中構(gòu)造在所述至少一個邊緣區(qū)段(360)與所述至少一個中間區(qū)段(350)之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的內(nèi)插器(304)，其特征在于，所述載體襯底(310)具有至少一個為了在元器件(100)底面上裝配的元件(30)設(shè)置的槽口(380)，并且，在所述槽口(380)的至少一個邊框區(qū)段(381)上僅構(gòu)造用于裝配所述元器件(100)的正面連接墊(321)，而在所述槽口(380)的至少另一個邊框區(qū)段(382)上僅構(gòu)造用于在元器件載體(110)上的裝配的背面連接墊(331)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的內(nèi)插器(301)，其特征在于，所述載體襯底(310)是硅襯底或者由介電材料制成的載體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的內(nèi)插器的使用，用于在元器件載體(110)上裝配垂直混合集成元器件(100)，其中，所述元器件(100)至少包括：
·具有至少一個可偏轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)元件的MEMS元件(10)，和
·具有用于MEMS功能的電路功能的ASIC元件(20)，
其中，所述MEMS元件(10)和所述ASIC元件(20)通過至少一個連接層(21)相互連接并且形成芯片堆疊。