本發(fā)明涉及用于在三維(3d)微環(huán)境中培養(yǎng)細(xì)胞的微流體技術(shù)，且更具體地(但不僅僅)涉及微流體塑料裝置。

背景技術(shù)：

微流體技術(shù)能夠使用戶在更具生理性的三維(3d)微環(huán)境中培養(yǎng)細(xì)胞，并提供高分辨率實時成像、多流通細(xì)胞類型、以及對于流量和梯度的控制的能力。國際專利申請?zhí)杙ct/us2009/039434描述三維微流體平臺及其使用方法。用于制造這些現(xiàn)有技術(shù)裝置的材料是聚二甲基硅氧烷(pdms)，其為一種光學(xué)清晰且氣體可滲透的可模制硅樹脂。pdms常用于通過軟光刻工藝進(jìn)行快速成型以生產(chǎn)微流體裝置。然而，pdms對于基于細(xì)胞的應(yīng)用而言不是理想的材料，其原因在labchip(2012,12,1224–1237)中由beebe等人詳細(xì)論述。簡要而言，一些缺點包括：

·pdms材料是易受疏水性化合物的體吸收的可滲透材料——研究疏水性藥物/蛋白質(zhì)的生物測定將受到影響，這是因為，其有效濃度將會由于體吸收而降低。

·pdms易于蒸發(fā)——pdms水蒸氣滲透性在微流體裝置中是缺點，其中所用的培養(yǎng)基的量較小。蒸發(fā)可導(dǎo)致滲透壓偏移并影響細(xì)胞行為。

·pdms將恢復(fù)其疏水性——pdms通常為疏水性的，并以等離子體處理以增大表面親水性。親水性表面有利于特定的微流體處理，如表面功能化和微通道填充。然而，等離子體處理的pdms表面由于聚合物鏈從主體向表面擴(kuò)散而恢復(fù)其疏水性。用戶于是不得不在使用前重復(fù)等離子體處理；除了不便之外，許多用戶可能無法訪問等離子體室。

·pdms不適于大批量制造——pdms由于其冗長的固化和處理時間而使其制作周期時間長得難以接受。

本發(fā)明的開發(fā)的出發(fā)點在于：提供一種塑料材料制成的三維微流體平臺，其不易受現(xiàn)有技術(shù)的pdms制裝置的問題的影響。本發(fā)明的微流體平臺也可以包含改進(jìn)其功能性的多個其他有利特征。

在此專利文件中引用的現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)僅用于例示目的，而并非承認(rèn)這樣的現(xiàn)有技術(shù)是新加坡或其他地區(qū)的公知常識的一部分。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種微流體平臺，用于研究基于細(xì)胞的相互作用，該平臺包括：

片基，其由具有適當(dāng)光學(xué)性質(zhì)的合適的塑料材料制成，該片基具有與用于容納培養(yǎng)基的微流體通道流體連通的多個端口，培養(yǎng)基中保持有細(xì)胞。

優(yōu)選地，片基通過工程塑料材料制成，該工程塑料材料能夠被注射成型而且是光學(xué)清晰的。典型地，塑料材料選自包括以下材料的組：聚碳酸酯(pc)、聚苯乙烯(ps)、聚乙烯(pe)、環(huán)烯烴共聚物(coc)、環(huán)烯烴聚合物(cop)。

優(yōu)選地，平臺進(jìn)一步包括：氣體可滲透層片，其結(jié)合到片基的底表面。

優(yōu)選地，氣體可滲透層片由具有低體密度的聚合物制成。典型地，低體密度的聚合物選自包括以下材料的組：聚甲基戊烯(pmp)和聚(1-三甲硅基-1-丙炔)(ptmsp)，或者選自聚甲基化的聚合物(如聚甲基化的聚二苯乙炔)，或者選自通過其他方式實現(xiàn)充分氣體滲透性的聚合物。典型地，層片通過熱層壓、溶劑結(jié)合、粘結(jié)(利用濕性或干性粘結(jié)劑)、或者通過其他方式而結(jié)合到片基，取決于相應(yīng)地用于片基和層片的具體材料。優(yōu)選地，氣體可滲透層片是光學(xué)清晰的。

典型地，片基具有以線性陣列布置的細(xì)長構(gòu)造的多個微流體通道，每個微流體通道大致平行于相鄰的通道。優(yōu)選地，每個微流體通道具有一對端口，在每端分別設(shè)置一個端口。優(yōu)選地，端口均開通到片基的上表面上。優(yōu)選地，微流體通道成對布置，且在成對的微流體通道之間設(shè)置有第三微流體通道，該第三通道被布置以允許在成對的微流體通道與第三微流體通道之間的受控的流體連通。典型地，第三微流體通道填充有水凝膠或其他細(xì)胞外基質(zhì)。優(yōu)選地，所有微流體通道形成在片基的底表面中，氣體可滲透層片結(jié)合到片基的底表面以封閉通道。

有利地，片基形成有多個儲部，這些儲部模制在片基的上表面中而且不與端口流體連通，其中，在使用時，每個儲部適于保持無菌水、水凝膠、或其他物質(zhì)，以在裝置周圍產(chǎn)生潮濕環(huán)境。

典型地，片基具有整體上細(xì)長、矩形的構(gòu)造，各端口沿片基的相應(yīng)的縱向邊緣布置。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造微流體平臺的方法，該微流體平臺用于研究基于細(xì)胞的相互作用，該方法包括以下步驟：

通過具有適當(dāng)光學(xué)性質(zhì)的合適的塑料材料而模制片基，該片基具有與用于容納培養(yǎng)基的微流體通道流體連通的多個端口，該培養(yǎng)基中保持有細(xì)胞。

優(yōu)選地，模制片基的步驟涉及：使用光學(xué)清晰的工程塑料材料進(jìn)行注射成型。典型地，塑料材料選自包括以下材料的組：聚碳酸酯(pc)、聚苯乙烯(ps)、聚乙烯(pe)、環(huán)烯烴共聚物(coc)、環(huán)烯烴聚合物(cop)。

典型地，該方法進(jìn)一步包括以下步驟：將氣體可滲透層片結(jié)合到片基的底表面。

優(yōu)選地，氣體可滲透層片是光學(xué)清晰的，由具有低體密度的聚合物制成。典型地，低體密度的聚合物選自包括以下材料的組：聚甲基戊烯(pmp)和聚(1-三甲硅基-1-丙炔)(ptmsp)，聚甲基化的聚合物(如聚甲基化的聚二苯乙炔)，或者通過其他方式實現(xiàn)充分氣體滲透性的聚合物。

典型地，將所述層片結(jié)合到片基的步驟涉及：通過熱層壓而將層片層壓到片基。可替代地，將所述層片結(jié)合到片基的步驟涉及：溶劑結(jié)合、粘結(jié)結(jié)合(利用濕性或干性粘結(jié)劑)、或者其他結(jié)合方式，取決于相應(yīng)地用于片基和層片的具體材料。

根據(jù)本發(fā)明的進(jìn)一步的方面，提供一種微流體平臺，用于研究基于細(xì)胞的相互作用，該平臺包括：

片基，其具有與用于容納流體培養(yǎng)基的微流體通道流體連通的多個端口，在流體培養(yǎng)基中保持有細(xì)胞，每個端口具有用于將端口與微流體通道連接的內(nèi)部入口和鄰近于該入口的用于容納小儲量的培養(yǎng)基的槽，其中，在使用時，培養(yǎng)基能夠經(jīng)由槽而不是直接經(jīng)由內(nèi)部入口從微流體通道吸出。

在一個實施例中，入口設(shè)置在端口的居中處，槽具有圍繞入口的環(huán)形構(gòu)造。

典型地，槽的底部具有半圓形截面。

優(yōu)選地，微流體平臺的端口被設(shè)計為模塊式附接接口。

有利地，端口適于接納通用模塊式魯爾連接器以將標(biāo)準(zhǔn)魯爾配件(如管連接器和注射泵)附接到微流體平臺。

有利地，多個微流體芯片能夠被接納和保持在單個微板保持器中。優(yōu)選地，該保持器包括：設(shè)置在其上表面中而且不與芯片流體連通的多個內(nèi)儲部，其中，在使用時，每個儲部適于保持無菌水、水凝膠、或其他物質(zhì)，以在芯片周圍產(chǎn)生潮濕環(huán)境。

在本專利文件的全文中，除非在上下文中另有所需，否則用詞“包括”或其變體(例如包含或具有)將被理解為暗示所述整數(shù)或整數(shù)組，但不排斥任何其他的整數(shù)或整數(shù)組。類似地，用詞“優(yōu)選地”或其變體(如優(yōu)選的)將被理解為暗示所述整數(shù)或整數(shù)組是所希望的，但對于實施本發(fā)明并非必需。

附圖說明

通過以下對參照附圖的僅利用示例給出的多個具體實施例的詳細(xì)描述，本發(fā)明的特性將被更好地理解，在附圖中：

圖1a是根據(jù)本發(fā)明的微流體平臺的第一實施例的等距視圖；

圖1b是圖1a所示微流體平臺的平面圖；

圖2是圖1所示微流體平臺的截面圖，其中顯示出片基和氣體可滲透層片的優(yōu)選布置；

圖3是現(xiàn)有技術(shù)的微流體平臺的截面圖，其中顯示出傳統(tǒng)端口的構(gòu)造；

圖4是根據(jù)本發(fā)明的微流體平臺的截面圖，其中顯示出改進(jìn)的端口的優(yōu)選構(gòu)造；

圖5例示出優(yōu)選的模塊式魯爾連接器，其可用于根據(jù)本發(fā)明的微流體平臺；

圖6例示出模塊式魯爾連接器連接到根據(jù)本發(fā)明的微流體平臺中的端口；

圖7是微板保持器的一個實施例的平面圖，微板保持器用于保持最多三個根據(jù)本發(fā)明的微流體平臺；

圖8是圖1所示微流體平臺的頂側(cè)和下側(cè)的等距視圖，其例示出設(shè)置于其中的內(nèi)儲部的位置；

圖9例示出設(shè)置在圖7所示微板保持器中的內(nèi)儲部的位置；

圖10是圖1所示微流體平臺中的微流體通道的優(yōu)選實施例的放大底部；以及

圖11是通過圖10中的線a-a的微流體通道的放大截面圖。

具體實施方式

根據(jù)本發(fā)明的用于研究基于細(xì)胞的相互作用的微流體平臺10的優(yōu)選實施例如圖1和圖2中所示，包括：片基(chipbase)12，其由具有適當(dāng)光學(xué)性質(zhì)的合適的塑料材料制成。片基12具有與用于容納培養(yǎng)基17的微流體通道16流體連通的多個端口14，在培養(yǎng)基17中保持有細(xì)胞。

典型地，片基12具有以線性陣列布置的細(xì)長構(gòu)造的多個微流體通道16，每個微流體通道16大致平行于相鄰的通道，如可在圖10和圖11中最清楚所見。每個微流體通道16具有分別設(shè)置在每端的第一和第二端口14，如可在圖4中最清楚所見。優(yōu)選地，端口14均開通到片基12的上表面上。典型地，片基12具有整體上細(xì)長、矩形的構(gòu)造，各端口14沿片基的相應(yīng)的縱向邊緣布置。片基12的典型尺度是：75mm長、25mm寬、6mm深。微流體通道16典型地為250微米深。

優(yōu)選地，微流體通道16成對(16a、16b)布置，在成對的微流體通道之間設(shè)置有第三微流體通道16c，如圖10和圖11中所示。第三通道16c被布置為允許在成對的微流體通道16a、16b與第三微流體通道16c之間的受控的流體連通。典型地，第三微流體通道16c填充有水凝膠18或其他細(xì)胞外基質(zhì)。

優(yōu)選地，片基12通過工程塑料材料制成，工程塑料材料能夠被注射成型并且是光學(xué)清晰(opticallyclear)的。典型地，塑料材料選自包括(但不限于)以下材料的組：聚碳酸酯(pc)、聚苯乙烯(ps)、聚乙烯(pe)、環(huán)烯烴共聚物(coc)、環(huán)烯烴聚合物(cop)。

塑料(如聚碳酸酯、聚苯乙烯等)過去已用于大批量制造細(xì)胞培養(yǎng)裝置。傳統(tǒng)的細(xì)胞培養(yǎng)裝置是具有大的空氣頭空間(airheadspace)和介質(zhì)容量的瓶或井，因而氣體交互易于實現(xiàn)。不過，微流體裝置包括處于密封通道中的小容積，則氣體交換變?yōu)橄拗菩砸蛩?，這是因為大多數(shù)塑料不能使氣體透過。這種限制可通過將塑料片基14與氣體可滲透層片20組合而克服。

優(yōu)選地，氣體可滲透層片20是光學(xué)清晰的，由具有低體密度的聚合物制成。典型地，低體密度的聚合物選自包括以下材料的組：聚甲基戊烯(pmp)和聚(1-三甲硅基-1-丙炔)(ptmsp)，或者選自聚甲基化的聚合物(如聚甲基化的聚二苯乙炔)，或者選自通過其他方式實現(xiàn)充分氣體滲透性的聚合物。優(yōu)選地，所有微流體通道16形成在片基12的底表面中，而氣體可滲透層片20結(jié)合到片基12的底表面以封閉如圖2和圖11中所示的通道16。典型地，層片20通過熱層壓、溶劑結(jié)合、粘結(jié)(利用濕性或干性粘結(jié)劑粘結(jié))、或者通過其他方式而結(jié)合到片基12，取決于相應(yīng)地用于片基12和層片20的具體材料。

還可以完全通過氣體可滲透的聚合物制造片基12。這樣可具有的優(yōu)點是：提供更簡單的層片處理，這是因為，層片20和片基12于是將具有相同的材料性質(zhì)。不過，在氧可用性上可能沒有顯著增益，這是因為，氧不得不擴(kuò)散通過厚的片基(數(shù)厘米的量級)，而不是薄的層片(幾十至幾百微米的量級)。專門的氣體可滲透的塑料也可能具有使其不適合于注射成型的材料性質(zhì)。出于這些原因，在優(yōu)選實施例中，片基12由標(biāo)準(zhǔn)的能夠被注射成型的塑料制造，并且裝置層壓有薄的氣體可滲透的層片。

本發(fā)明的微流體平臺或芯片(chip)10能夠復(fù)制培養(yǎng)系統(tǒng)中的細(xì)胞的體內(nèi)行為。所述微流體平臺或芯片10的應(yīng)用可包括(但不限于)：

·用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研發(fā)的研究工具

·用于制藥公司的藥品探索工具

·用于調(diào)整對個體患者的臨床治療的輔助性工具

易用性對于學(xué)術(shù)研發(fā)客戶群而言是關(guān)鍵特點。除了pdms芯片制造不方便以外，用戶面對的其他使用困難包括：

每天更換培養(yǎng)基——微流體裝置在每個通道(典型地幾十微升)內(nèi)具有小的培養(yǎng)基容量。這意味著：培養(yǎng)基的營養(yǎng)成分將被培養(yǎng)細(xì)胞迅速耗盡，培養(yǎng)基必須每天更換。由于用戶不得不為多個小裝置更換培養(yǎng)基，因而處理需要簡單、快速、防錯。培養(yǎng)基通常通過附接到真空抽吸部的移液管尖端從微流體通道吸出。常發(fā)生的錯誤是：施加過大真空力所致的過度吸出，這樣導(dǎo)致細(xì)胞與培養(yǎng)基一起被抽吸出通道，從而導(dǎo)致細(xì)胞損失/死亡。

適應(yīng)性：研究者按照不同設(shè)定而評估試驗適應(yīng)性，例如通過將其他裝置和設(shè)備連接到培養(yǎng)系統(tǒng)以修改培養(yǎng)條件。當(dāng)前用戶不得不塑造其自身的連接器，這可能是不方便的和不可靠的。

處理：用戶希望優(yōu)化利用其培育器中有限空間的微流體芯片。芯片還需要輸送到組織培養(yǎng)罩和輸送到各種顯微平臺，而不會溢灑或污染。裝置自動化處理(例如通過機(jī)械平臺實現(xiàn))受限于特定形式因素，如微滴定板。

蒸發(fā)控制——微流體裝置具有小培養(yǎng)基容量，因而蒸發(fā)損失將導(dǎo)致培養(yǎng)基滲透壓的顯著改變，引起不利的培養(yǎng)條件。用戶不得不在培育器內(nèi)設(shè)定濕度室以抵御蒸發(fā)。

多個創(chuàng)新點已包含在微流體平臺或芯片10的優(yōu)選實施例中，以克服上述的使用困難。這些另外的創(chuàng)新點現(xiàn)在將詳細(xì)描述。

a.快速更換培養(yǎng)基而不過度吸出

現(xiàn)有技術(shù)的微流體端口的設(shè)計是圓柱形的，直接導(dǎo)入通道中(見圖3)。在培養(yǎng)基更換過程中的真空抽吸可導(dǎo)致細(xì)胞被抽吸到通道外。改進(jìn)的端口設(shè)計涉及：形成內(nèi)槽，其深于內(nèi)部入口(見圖4)。每個端口14具有：將端口14與微流體通道16連接的內(nèi)部入口22；鄰近于入口22的用于容納小儲量的培養(yǎng)基流體的槽24，其中，在使用時，培養(yǎng)基能夠經(jīng)由槽24而不是直接經(jīng)由內(nèi)部入口22從微流體通道16吸出。

在所示實施例中，入口22設(shè)置在端口14的居中處，槽24具有按照同心圓圍繞入口的環(huán)形構(gòu)造(如圖4的截面中所示)。可替代地，槽24可以具有不同構(gòu)造，不過仍鄰近于入口22安置。典型地，槽的底部具有半圓形截面。

通過安置在槽24中的玻璃/移液管尖端26施加真空(如圖4中所示)導(dǎo)致培養(yǎng)基流體移除，當(dāng)槽中的培養(yǎng)基完全移除時停止。由于內(nèi)部入口22的更高高度，因而通道中的培養(yǎng)基和細(xì)胞將不受真空吸出的影響，無論移液管尖端在槽24中保持多久。新鮮培養(yǎng)基可然后在通道16的一側(cè)上添加到端口(上游端口)，并被允許流動通過通道，從而替換舊的培養(yǎng)基。由于微流體系統(tǒng)中表面張力影響，因而可能需要將少量新鮮培養(yǎng)基添加到下游端口，使得下游入口處的表面張力可被克服以允許入流。

b.通過模塊式魯爾連接器和接口的適應(yīng)性

芯片通道端口14優(yōu)選地被設(shè)計為模塊式附接接口。aim通用魯爾鎖定連接器30(如圖5中所示)能夠使用戶將標(biāo)準(zhǔn)魯爾配件(例如用于附接管連接器和注射泵)附接到微流體芯片10。由aim開發(fā)的進(jìn)一步的附件可直接連接到端口14或者經(jīng)由通用連接器連接。圖5顯示出多個模塊式連接器30連接到微流體平臺10的相應(yīng)端口14。圖5顯示出用于魯爾滑動和魯爾鎖定連接結(jié)構(gòu)的連接器(左)、和附接到魯爾滑動和魯爾鎖定注射器的連接器(右)。

其他制造者的現(xiàn)有技術(shù)的方法基于直接構(gòu)建到芯片上的分立部件。連接器部件從芯片突出并默認(rèn)被包括在芯片中。這種本發(fā)明的模塊式的設(shè)計具有兩個重要優(yōu)點：

(i)微流體芯片10可通過單一材料高效地制成為單一部件——不是所有的用戶都希望連接到其他裝置。這些用戶將會具有使用基本芯片10本身的選項。其他的需要連接到其他裝置的用戶具有使用模塊式魯爾連接器的不同的選項。這種設(shè)計方式在經(jīng)濟(jì)上對于制造者和使用者而言都更合理，這是因為，核心的平臺(即，芯片)將更易于制造，而用戶群將獲得更低的價格基礎(chǔ)，但又具有更多選擇。

(ii)端口具有雙重作用——端口用作儲部，能夠?qū)崿F(xiàn)用戶進(jìn)行快速的培養(yǎng)基更換，而不需要連接器。需要連接到注射泵等的其他用戶將使用端口作為連接接口。應(yīng)注意，后一用戶群將通過使用所連接的裝置(例如泵)而更換培養(yǎng)基，因而不需要培養(yǎng)基快速更換功能。這種方式優(yōu)化了芯片上的有限空間。還能夠使進(jìn)一步的附件通過匹配于端口槽和入口的接口而直接附接到芯片本身上，而不需要其他制造者現(xiàn)今使用的額外部件。

c.通過兼容sbs/ansi的微板保持器改進(jìn)處理

有利地，多個微流體芯片10可被接納和保持在單個的微板保持器40中，如圖7和圖9中所示。微板保持器40的所示實施例包括：盤42，其具有側(cè)壁和大致平面形的基底；和被設(shè)置為與盤連接的多個隔間46。盤42中的每個隔間46適于在其中接納微流體芯片10。在所示實施例中，盤42被設(shè)計為其中接納最多三個流體芯片10。優(yōu)選地，保持器40進(jìn)一步包括：蓋44，其被接納在盤的上方以將微流體芯片10封閉其中。有利地，蓋44大致透明。有利地，多個保持器40也是可堆疊的。

標(biāo)準(zhǔn)形狀因子(如顯微鏡載玻片和微量滴定板)在生物和藥物研究工業(yè)中普遍存在。芯片和保持器均被設(shè)計為符合這些現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)而使得裝置適用于現(xiàn)有工作流中。保持器還將適用于標(biāo)準(zhǔn)顯微平臺上，并可堆疊以使細(xì)胞培養(yǎng)培育器中的工作空間最大化。保持器被設(shè)計為定位芯片通道端口14以符合微滴定板的sbs/ansi標(biāo)準(zhǔn)，從而使其將與自動化板填充/處理系統(tǒng)兼容。使用這樣的系統(tǒng)填充微板中的井，并需要填充位置準(zhǔn)確定位。這種設(shè)計方式的進(jìn)一步的優(yōu)點是：適合在學(xué)術(shù)實驗室中人工操作的裝置也可用于工業(yè)自動化設(shè)施中。

d.通過芯片和保持器設(shè)計的濕度控制

微流體系統(tǒng)的用戶常不得不將其裝置安置在濕度室中以限制蒸發(fā)。有利地，芯片10和保持器40均具有內(nèi)置的儲部(見圖8和圖9)，儲部可填充有無菌水、水凝膠(例如瓊脂糖、聚丙烯酰胺等)、或其他物質(zhì)，以在裝置周圍(或者保持器內(nèi))產(chǎn)生潮濕環(huán)境。這種方式不需要設(shè)定單獨的濕度室。其還當(dāng)將裝置傳送到成像平臺上時有利于容易處理和保持濕度條件，這是因為加濕功能內(nèi)置在芯片和保持器本身中。

如圖8中最清楚可見，片基12形成有被模制在其上表面中的多個儲部50。儲部50不與端口14流體連通。在使用時，每個儲部可用于保持無菌水、水凝膠、或其他物質(zhì)，以在裝置周圍產(chǎn)生潮濕環(huán)境。

類似地，保持器40進(jìn)一步包括：設(shè)置在盤42內(nèi)的多個內(nèi)儲部60，如圖9中最清楚可見。儲部60分立于芯片10且不與芯片10流體連通。因此，在使用時，每個儲部60可用于保持無菌水、水凝膠、或其他物質(zhì)，以在芯片10周圍產(chǎn)生潮濕環(huán)境。

既然已經(jīng)詳細(xì)描述了微流體平臺的優(yōu)選實施例，因而顯見的是，提供針對現(xiàn)有技術(shù)的多個優(yōu)點，包括以下優(yōu)點：

(i)其克服了與使用pdms用于芯片襯底相關(guān)聯(lián)的問題；

(ii)改進(jìn)的芯片通道端口涉及消除了與過度吸出相關(guān)聯(lián)的問題；

(iii)芯片可本身使用，或者使用模塊式魯爾連接器與其他裝置相結(jié)合使用；

(iv)芯片和保持器均符合微滴定板的sbs/ansi標(biāo)準(zhǔn)，因而其與自動化板填充/處理系統(tǒng)兼容；

(v)內(nèi)置的儲部允許芯片和保持器提供自有濕度控制。

對于本相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)人員易于顯見的是，除了已經(jīng)描述的實施例以外，在不背離本發(fā)明基本發(fā)明思路的情況下，可對前述實施例進(jìn)行各種修改和改進(jìn)。例如，所述實施例中的流體平臺或芯片均設(shè)置有三組微流體通道。不過，芯片可定制設(shè)計以包含任意所希望數(shù)量的通道和采取各種構(gòu)造。因此，應(yīng)認(rèn)識到，本發(fā)明的范圍不限于所描述的具體實施例。