技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種堆疊式MEMS傳感器封裝體、芯片及其制作方法，包括蓋板，用于封裝；一片或多片采集晶圓，其上形成有采集電路和MEMS結(jié)構(gòu)；一片或多片處理晶圓，其上形成有處理電路；所述一片或多片處理晶圓、一片或多片采集晶圓以及蓋板是采用晶圓級鍵合工藝自下而上鍵合而成，所有晶圓片之間通過導(dǎo)電橋墩實(shí)現(xiàn)電性互聯(lián)。本發(fā)明將采集電路和處理電路分層設(shè)計(jì)，采用晶圓級鍵合工藝進(jìn)行鍵合并封裝，形成垂直的多層堆疊式結(jié)構(gòu)，能夠顯著降低芯片面積，實(shí)現(xiàn)采集電路和處理電路的完全隔離，降低模擬電路和數(shù)字電路之間的干擾和電路噪聲，提高傳感器性能指標(biāo)，采集電路和處理電路可以分別選擇適宜的工藝制程，降低傳感器工藝成本，適用于高性能、小體積、低成本的終端設(shè)備。

技術(shù)研發(fā)人員：趙照
受保護(hù)的技術(shù)使用者：合肥芯福傳感器技術(shù)有限公司
文檔號碼：201611072013
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.03.08