技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出用于制造微機(jī)械結(jié)構(gòu)元件的方法，微機(jī)械結(jié)構(gòu)元件具有基底和與基底連接并與基底包圍一第一空腔的蓋，其中，在第一空腔中，第一壓力占主導(dǎo)并且包括具有第一化學(xué)成分的第一氣體混合物，其中，在第一方法步驟中，在基底中或者在蓋中構(gòu)造使第一空腔與微機(jī)械結(jié)構(gòu)元件的周圍環(huán)境連接的進(jìn)口孔，其中，在第二方法步驟中，調(diào)節(jié)第一空腔中的第一壓力和/或第一化學(xué)成分，其中，在第三方法步驟中，通過借助于激光將能量或熱導(dǎo)入到基底或蓋的吸收部分中來封閉進(jìn)口孔，其中，在第四方法步驟中，在基底的或蓋的表面上在進(jìn)口孔的區(qū)域中沉積或生長一個層，用于產(chǎn)生第二機(jī)械應(yīng)力，所述第二機(jī)械應(yīng)力反作用于在進(jìn)口孔被封閉的情況下產(chǎn)生的第一機(jī)械應(yīng)力。

技術(shù)研發(fā)人員：A·布萊特林;F·賴興巴赫;J·萊茵穆特;J·阿姆托爾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：羅伯特·博世有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.07
技術(shù)公布日：2017.08.11