技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及一種精簡(jiǎn)工藝的微鏡芯片及制造方法，采用SOI硅片，驅(qū)動(dòng)器布置于第三層，質(zhì)量塊與轉(zhuǎn)軸布置在第一層，第二層布置支持結(jié)構(gòu)，其中驅(qū)動(dòng)器采用面內(nèi)驅(qū)動(dòng)器結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)面內(nèi)驅(qū)動(dòng)，通過(guò)中層支撐結(jié)構(gòu)產(chǎn)生面外驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)矩，帶動(dòng)質(zhì)量塊運(yùn)動(dòng)，可以實(shí)現(xiàn)快速掃描和大角度掃描驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)；該結(jié)構(gòu)工藝上利于實(shí)現(xiàn)，不挑戰(zhàn)工藝難點(diǎn)，可以大大簡(jiǎn)化面外運(yùn)動(dòng)加工難度，實(shí)現(xiàn)大角度，大質(zhì)量塊驅(qū)動(dòng)；相對(duì)于多層機(jī)構(gòu)的MEMS省去了多次鍵合的工藝，簡(jiǎn)化了制造工藝，大大降低加工成本和加工難度，提高成品率。

技術(shù)研發(fā)人員：陳巧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州知芯傳感技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2019.05.29
技術(shù)公布日：2019.08.30