一種mems傳感器蘸膠裝置及其應(yīng)用的蘸膠方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件蘸膠技術(shù)，特別是涉及一種MEMS傳感器的蘸膠技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]一般帶蓋子的MEMS傳感器有封裝及加蓋工序，由于產(chǎn)品體積小，在封裝時(shí)的膠水涂布有采用如下這種方式:在一個(gè)臺(tái)上涂有一定均勻厚度的膠水，然后人工手動(dòng)將產(chǎn)品放在膠水上蘸膠，此種膠水涂布方式有以下問(wèn)題:
[0003](I)人工手動(dòng)蘸膠產(chǎn)品時(shí)，很難保證不會(huì)晃動(dòng)，并且蘸膠的膠量很難控制，這樣就導(dǎo)致很難對(duì)整條產(chǎn)品上幾十顆MEMS傳感器芯片都能均勻涂布膠水，從而達(dá)不到質(zhì)量要求；
[0004](2)作業(yè)員會(huì)接觸膠水，不符合E；HS(環(huán)境Environment、健康Health、安全Safety)安全要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種MEMS傳感器蘸膠裝置及其應(yīng)用的蘸膠方法，用于克服上述問(wèn)題。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種MEMS傳感器蘸膠裝置，包括:具有上、下表面的引線(xiàn)框架，裝載多個(gè)MEMS傳感器芯片；產(chǎn)品放置臺(tái)，上表面設(shè)有供承載所述引線(xiàn)框架的承載部；蘸膠加工臺(tái)，上表面設(shè)有盛放膠體的儲(chǔ)膠槽、以及用于從所述儲(chǔ)膠槽上刮去多余膠體的刮刀；產(chǎn)品取放器，可在所述產(chǎn)品放置臺(tái)與蘸膠加工臺(tái)間往返移動(dòng)，所述產(chǎn)品取放器設(shè)有用于抓取或放開(kāi)所述引線(xiàn)框架的抓手結(jié)構(gòu)，該抓手結(jié)構(gòu)從所述承載部抓取所述引線(xiàn)框架并運(yùn)送至所述儲(chǔ)膠槽內(nèi)，并設(shè)置所述引線(xiàn)框架于膠體上，以對(duì)所述引線(xiàn)框架的下表面蘸膠；所述產(chǎn)品取放器下端設(shè)有壓部，該壓部壓在所述置于膠體上的引線(xiàn)框架的上表面。
[0007]優(yōu)選的，所述MEMS傳感器蘸膠裝置還包括機(jī)架，所述機(jī)架延伸出活動(dòng)機(jī)械臂；所述產(chǎn)品取放器設(shè)在所述活動(dòng)機(jī)械臂延伸端部；所述機(jī)架設(shè)有為所述活動(dòng)機(jī)械臂移動(dòng)提供動(dòng)力的動(dòng)力裝置。
[0008]優(yōu)選的，所述產(chǎn)品取放器是在水平和豎直方向上移動(dòng)的。
[0009]優(yōu)選的，所述抓手結(jié)構(gòu)包括沿上下方向設(shè)置的至少一對(duì)抓鉤件，所述抓鉤件中部連接有支點(diǎn)結(jié)構(gòu)，所述一對(duì)抓鉤件上部分別連接一對(duì)驅(qū)動(dòng)器，所述一對(duì)抓鉤件下端設(shè)有一對(duì)相對(duì)設(shè)置的鉤部，通過(guò)所述一對(duì)鉤部抓取所述引線(xiàn)框架；所述一對(duì)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)各自連接的抓鉤件的上端作相反方向運(yùn)動(dòng)，配合所述支點(diǎn)結(jié)構(gòu)以撬動(dòng)所述一對(duì)鉤部作相反方向運(yùn)動(dòng)，以完成所述抓取或放開(kāi)動(dòng)作。
[0010]優(yōu)選的，所述壓部設(shè)在所述一對(duì)抓鉤件之間。
[0011]優(yōu)選的，所述抓手結(jié)構(gòu)抓取所述弓I線(xiàn)框架后，所述壓部貼合于所述弓I線(xiàn)框架。
[0012]優(yōu)選的，所述承載部設(shè)有與所述引線(xiàn)框架上表面形狀相配合的凹槽結(jié)構(gòu)。。
[0013]優(yōu)選的，所述刮刀設(shè)置在所述儲(chǔ)膠槽上邊沿并可沿所述上邊沿移動(dòng)。
[0014]優(yōu)選的，所述MEMS傳感器蘸膠裝置還包括底板，所述產(chǎn)品放置臺(tái)、蘸膠加工臺(tái)、機(jī)架相鄰設(shè)置在所述底板上。
[0015]本發(fā)明還提供一種應(yīng)用上述MEMS傳感器蘸膠裝置的蘸膠方法，包括:所述儲(chǔ)膠槽內(nèi)放置膠體；所述刮刀刮去多余膠體；所述引線(xiàn)框架置于所述產(chǎn)品放置平臺(tái)的承載部；所述產(chǎn)品取放器移動(dòng)至所述產(chǎn)品放置平臺(tái)，抓取所述引線(xiàn)框架；所述產(chǎn)品取放器移動(dòng)至所述蘸膠加工臺(tái)，所述引線(xiàn)框架置于所述儲(chǔ)膠槽內(nèi)膠體上對(duì)所述引線(xiàn)框架下表面蘸膠，所述壓部壓在所述引線(xiàn)框架上表面；下表面已蘸膠的引線(xiàn)框架移動(dòng)至所述產(chǎn)品放置平臺(tái)的承載部。
[0016]本發(fā)明提供的一種MEMS傳感器蘸膠裝置及其應(yīng)用的蘸膠方法，所述裝置包括:具有上、下表面的裝載多個(gè)MEMS傳感器芯片的引線(xiàn)框架、設(shè)有用于承載引線(xiàn)框架的承載部的產(chǎn)品放置臺(tái)、上表面設(shè)有盛放膠體的儲(chǔ)膠槽及刮去多余刮刀的蘸膠加工臺(tái)、以及在所述產(chǎn)品放置臺(tái)、蘸膠加工臺(tái)之間往返移動(dòng)設(shè)置的產(chǎn)品取放器。通過(guò)產(chǎn)品取放器設(shè)有的抓手結(jié)構(gòu)抓取并運(yùn)送所述引線(xiàn)框架至所述儲(chǔ)膠槽內(nèi)膠體上對(duì)其下表面蘸膠，所述產(chǎn)品取放器設(shè)有的壓部壓在已蘸膠引線(xiàn)框架的上表面上，使所蘸膠均勻分布。避免封裝質(zhì)量問(wèn)題，且實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，達(dá)到EHS安全要求。本發(fā)明方案，技術(shù)實(shí)施成本較低，能夠提高生產(chǎn)效率與產(chǎn)品品質(zhì)。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本發(fā)明的一種MEMS傳感器蘸膠裝置的實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本發(fā)明的一種MEMS傳感器蘸膠裝置的實(shí)施例中產(chǎn)品取放器的放大結(jié)構(gòu)不意圖。
[0019]圖3是本發(fā)明的一種應(yīng)用于所述MEMS傳感器蘸膠裝置的蘸膠方法的步驟圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明還可以通過(guò)另外不同的【具體實(shí)施方式】加以實(shí)施或應(yīng)用，本說(shuō)明書(shū)中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在沒(méi)有背離本發(fā)明的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0021]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明提供一種MEMS傳感器蘸膠裝置1，包括:引線(xiàn)框架10、產(chǎn)品放置臺(tái)11、蘸膠加工臺(tái)12、產(chǎn)品取放器13。
[0022]所述引線(xiàn)框架10具有上、下表面,裝載多個(gè)MEMS (MicroelectroMechanicalSystems,微機(jī)電系統(tǒng))傳感器芯片。在本實(shí)施例中，所述傳感器芯片為壓力傳感器芯片，當(dāng)然也可以是其他傳感器芯片；所述引線(xiàn)框架10作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線(xiàn)的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架10，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。產(chǎn)品類(lèi)型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP,TSSOP, QFP (QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進(jìn)行生產(chǎn)。引線(xiàn)框架10使用的原材料有:KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15, PMC-90等，材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能:強(qiáng)度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能等來(lái)選擇，需說(shuō)明的是，本實(shí)施例中是對(duì)所述引線(xiàn)框架10的正面(即下表面)進(jìn)行涂膠，然后在正面加蓋，因此是將其反扣在所述產(chǎn)品放置臺(tái)11或蘸膠加工臺(tái)12，當(dāng)然也可以按實(shí)際需求加以變更，并非以本實(shí)施例為限。
[0023]所述產(chǎn)品放置臺(tái)11，上表面設(shè)有供承載所述引線(xiàn)框架10的承載部111。在本實(shí)施例中，所述承載部111為所述產(chǎn)品放置臺(tái)11上表面形成的置物空間，所述承載部111在所述產(chǎn)品放置臺(tái)11上表面設(shè)有與所述引線(xiàn)框架10上表面形狀相配合的凹槽結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品放置臺(tái)11設(shè)有該凹槽結(jié)構(gòu)的作用主要是:放置蘸膠后的引線(xiàn)框架10，引線(xiàn)框架10的膠水不會(huì)沾到產(chǎn)品放置臺(tái)11上；并且所述產(chǎn)品放置臺(tái)11在所述承載部111周?chē)鱾€(gè)方向上可以設(shè)置多個(gè)擋部，以使所述引線(xiàn)框架10放置更穩(wěn)。
[0024]所述蘸膠加工臺(tái)12，上表面設(shè)有盛放膠體的儲(chǔ)膠槽121、以及用于從所述儲(chǔ)膠槽上刮去多余膠體的刮刀122。在本實(shí)施例中，所述膠體厚度均勻地放在所述儲(chǔ)膠槽121內(nèi)的，且所述刮刀122設(shè)置在所述儲(chǔ)膠槽121上邊沿并可沿所述上邊沿移動(dòng)從而將高出所述儲(chǔ)膠槽121邊沿的多余膠體刮掉。所述刮刀122可以通過(guò)如滑軌、滑桿、滑槽等滑動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述儲(chǔ)膠槽121上邊沿，便于作業(yè)。所述刮刀122也可以是動(dòng)力(例如電機(jī)、驅(qū)動(dòng)輪等等)驅(qū)動(dòng)，通過(guò)所述蘸膠加工臺(tái)12功能按鍵觸發(fā)即可運(yùn)作。
[0025]所述產(chǎn)品取放器13，可在所述產(chǎn)品放置臺(tái)11、蘸膠加工臺(tái)12之間往返移動(dòng)地設(shè)置在所述蘸膠裝置I。在本實(shí)施例中，所述MEMS傳感器蘸膠裝置I還包括機(jī)架14，所述機(jī)架14延伸出活動(dòng)機(jī)械臂141，所述產(chǎn)品取放器13設(shè)在所述活動(dòng)機(jī)械臂141延伸端部。所述機(jī)架14設(shè)有為所述活動(dòng)機(jī)械臂141移動(dòng)提供動(dòng)力的動(dòng)力裝置142 (例如電機(jī)、驅(qū)動(dòng)輪等等)。較佳的，所述產(chǎn)品取放器13是在水平和豎直方向上移動(dòng)，可采用成本較低如在所述機(jī)架14設(shè)置水平和豎直方向的滑桿，所述產(chǎn)品取放器13